电镀技术基础讲解
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电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process),是利⽤电极(electrode)通过电流,使⾦属附着在物体表⾯上,其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit),改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗;提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏,⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀,⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀,例如:铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
电镀行业技术资料大全电镀工艺是一种将金属或合金附着到物体表面的技术,被广泛应用于汽车制造、电子设备、饰品和家用器具等行业。
通过电镀,可以赋予物体耐腐蚀、提高导电性和美化表面等特性。
本文将介绍电镀行业的一些基础知识、工艺和材料。
第一部分:电镀基础知识1. 电镀原理:电镀技术基于电解质溶液中金属离子的还原和沉积过程。
在电化学反应中,阳极溶解的金属离子通过电解质溶液传导,被阴极上的物体吸附并还原为金属。
2. 电镀过程:电镀过程通常包括四个步骤:准备工作、预处理、电解质溶液配置和电镀操作。
其中准备工作包括清洗、去油和去除表面氧化物等;预处理可能涉及激活、中间处理和活化等步骤;电解质溶液根据需要选择;电镀操作包括设定电流密度、镀液温度和镀液搅拌等。
第二部分:电镀工艺分类1. 酸性电镀:酸性电镀常用于对铜、银、金等金属进行镀膜。
酸性电镀液通常采用硫酸、硝酸或氯化酸作为主要电解质,并在温度较高的条件下进行。
2. 碱性电镀:碱性电镀适用于对锌、镍和铅等金属进行镀膜。
碱性电镀液中通常含有氢氧化钠、氢氧化钾和碳酸氢钠等碱性物质。
3. 中性电镀:中性电镀可以适用于不同种类的金属,如镀银、镀铜和镀镍等。
中性电镀液采用pH值接近中性的溶液,并且在中性条件下进行电镀。
第三部分:电镀常用材料1. 电解质溶液:电解质溶液是电镀过程中起到传导电流、供应金属离子和调节反应速率的关键材料。
常见的电解质物质包括硫酸铜、硫酸镍和硫酸锌等。
2. 金属盐:金属盐是制备电解质溶液时必需的原料。
金属盐可从矿石或废弃物中提取,经过纯化处理得到。
3. 电极:电极是电流在电镀过程中的传导路径。
阳极用于金属的溶解和离子输送,而阴极用于金属的还原和沉积。
电极通常由铁、铜、铬或不锈钢制成。
第四部分:电镀行业技术发展趋势1. 绿色电镀技术:随着环境保护意识的提高,绿色电镀技术备受关注。
绿色电镀技术主要包括水镀、电磁控制镀和无氰电镀等,这些技术能够减少环境污染和废弃物产生。
电镀基础知识培训一、导言电镀是一种将金属沉积在其他金属表面的技术,以提高材料的外观和性能。
本文旨在为读者提供关于电镀的基础知识培训,帮助读者了解电镀的原理、应用和操作方法。
二、电镀原理电镀的基本原理是利用电解液中金属离子的还原和沉积作用,将金属沉积在被镀物体表面形成均匀、致密的金属层。
电镀过程中,需要三个基本元素:金属源(阳极)、被镀物(阴极)和电解液。
电解液中含有金属离子,通过外加电压,将金属离子还原成金属原子并沉积在被镀物表面。
三、电镀的应用领域电镀广泛应用于多个领域,包括但不限于以下几个方面:1. 防腐蚀:电镀可以在金属表面形成一层抗腐蚀的保护层,延长材料的使用寿命。
2. 美化装饰:通过电镀可以使金属表面具有高光泽、金属光泽或其他装饰效果,提升产品的价值。
3. 电磁屏蔽:电镀可以提供金属表面的导电性能,用于电子产品的屏蔽,防止电磁干扰。
4. 导电性:电镀可以提高材料的导电性能,用于电路板等应用。
四、电镀常见操作步骤电镀操作步骤一般包括准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作:将被镀物清洗干净,去除表面污垢和氧化物。
2. 前处理:根据被镀物和电镀层要求,可能需要进行酸洗、激活剂处理等工序。
3. 电镀过程:将被镀物放置在电镀槽中,确保阴极和阳极的正确连接,调节电压和电流密度,控制电镀时间,使金属沉积在被镀物表面。
4. 后处理:根据需要可能需要进行脱脂、清洗、抛光、封孔等工序,以增强电镀层的质量和外观。
五、电镀注意事项在进行电镀操作时,需要注意以下几个方面:1. 安全防护:使用电镀液时要佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备,防止与电镀液接触引起伤害。
2. 控制参数:需要控制电镀的电压、电流密度、温度等参数,以获得理想的电镀效果。
3. 操作环境:电镀作业通常需要在专门的操作车间或箱体中进行,以控制环境温度和排风。
4. 资材选择:根据被镀物的材料和电镀要求,选择合适的电镀液和电镀工艺。
六、电镀质量控制为了保证电镀质量,需要进行质量控制,包括但不限于以下几个方面:1. 表面检查:对电镀层的厚度、光泽度、均匀性等进行检查。
电镀基础培训资料电镀基础培训资料(一)一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜,可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同,电镀可以分为许多类型,其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤:准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作:首先,需要准备好适合电镀的基材。
通常,金属和合金是最常见的基材。
然后,对基材进行清洁和表面处理,以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理:前处理的目的是进一步清洁基材表面,并为金属沉积创造条件。
在前处理中,常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物,并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程:电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中,工件作为阴极放置,金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应,形成金属沉积层。
4. 后处理:电镀完成后,需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域:1. 五金制品:镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上,以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业:电镀在汽车制造中有重要的应用,如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用,可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业:电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如,在电路板制造中,电镀可以用于金手指的制备,以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造:珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术,以增加产品的美观性和耐磨性。
总之,电镀是一种常见的金属表面处理技术,通过在基材表面形成一层金属沉积层,可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术,在现代工业中发挥着至关重要的作用。
从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件,电镀技术的应用无处不在。
本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析,包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势,为读者提供一个系统且深入的理解框架。
二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是一种电化学过程。
通过电镀,可以改变基体金属的表面性质,如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。
2. 电镀的基本要素(1)阳极:通常为被镀金属或其合金,在电镀过程中提供金属离子。
(2)阴极:被镀工件,作为电镀过程中金属离子沉积的载体。
(3)电镀液:含有金属离子的溶液,在电场作用下,金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。
(4)电源:提供直流电,使电镀过程得以进行。
3. 电镀层的分类(1)防护性镀层:主要用于提高基体金属的耐腐蚀性,如镀锌、镀镉等。
(2)装饰性镀层:用于改善工件的外观,如镀铬、镀镍等。
(3)功能性镀层:具有特定的功能,如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。
三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。
在直流电的作用下,阳极发生氧化反应,金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液;阴极发生还原反应,电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。
2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。
第一定律指出,在电解过程中,电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比;第二定律指出,当相同的电量通过不同的电解质溶液时,在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。
3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。
在电镀过程中,由于各种因素的影响,电极电位会发生变化,产生极化现象。
极化分为浓差极化和电化学极化,极化现象会影响电镀的速度和质量。
四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流,金属离子在阳极上发生氧化,并通过电解液迁移到阴极上,在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程,主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响,主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式,电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺,其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液,通过外加电流将铬沉积在基材表面,形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺,其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液,通过外加电流将镍沉积在基材表面,形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺,其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液,通过外加电流将铜沉积在基材表面,形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺,其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液,通过外加电流将锌沉积在基材表面,形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等,旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程,旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等,旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响,需要采取一系列措施进行质量控制。
电镀技术培训资料一、电镀技术的基本概念电镀技术是一种利用电化学原理,在金属表面通过电解的方式镀上一层金属或合金的薄膜,以提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、装饰性和导电性的技术。
电镀技术可以分为化学镀和电化学镀两种,其中电化学镀是指通过电解液中的离子在电极上沉积形成金属层,而化学镀则是通过化学反应在金属表面生成一层化合物。
二、电镀技术的原理电镀技术的原理主要是利用电解、电化学反应和电流传输等基本原理。
在电解质溶液中,正极(阳极)和负极(阴极)之间形成电场,当外加电压后,阴极上的金属离子(阳离子)在电场的作用下向阴极移动,并在阴极上还原成金属,形成一层金属镀层。
同时,阳极上的金属原子通过氧化反应转化为阳离子,溶解在电解质中,形成金属离子。
这样,通过电解质中金属离子的传输和在电极上的沉积,实现了金属表面的电镀。
三、电镀技术的方法电镀技术的方法主要包括化学镀、电化学镀和自催化电镀三种。
化学镀是通过在金属表面形成一层化合物,如化铬、化镍等,来改善金属的性能。
电化学镀则是通过电解的方式,在金属表面形成一层金属或合金的薄层。
而自催化电镀是通过在金属表面利用化学还原的方法,使金属表面沉积金属,而无需外加电流。
不同的电镀方法适用于不同的材料和要求,因此在实际应用中需要根据具体情况选择合适的电镀方法。
四、电镀技术的注意事项在进行电镀处理时,需要注意的有以下几点:1. 选用适当的镀层材料和工艺参数,以满足不同要求的镀层性能。
2. 控制好电解质的成分和浓度,以保证电解液的性能稳定和镀层质量的一致性。
3. 严格控制电镀工艺过程中的温度、电压、电流密度和镀层厚度,以确保镀层的质量和光泽度。
4. 做好镀前准备和镀后处理工作,包括清洗、脱脂、酸洗、活化等工艺,以提高镀层的附着力和耐腐蚀性。
5. 注意安全问题,避免电解液的溅洒和腐蚀,防止发生意外事故。
通过以上的培训资料,相信读者对电镀技术已经有了一个初步的了解。
电镀技术的发展是一个持续不断的过程,随着技术的不断进步和完善,电镀技术也将会有更广泛的应用和更优秀的表现。
电镀处理的基础知识在工业生产中,电镀技术是一项非常重要的表面处理技术,它可以在金属表面形成一层均匀、致密、具有良好的抗腐蚀性和导电性质的金属或合金覆盖层。
这种覆盖层可以保护金属表面免受腐蚀和磨损,同时也可以提高其美观度和实用价值。
本文将介绍电镀处理的基础知识,包括电镀原理、电镀分类、电镀过程、电镀涂层特性及其应用等。
一、电镀原理电镀基于电化学原理,即利用电流作用下的电解反应来使溶液中的金属离子在被镀物表面上还原,形成金属覆盖层的技术。
在电镀过程中,将待镀件作为阴极,浸入含有金属离子的电镀溶液中,通过外部电源施加一定的电压、电流,从而引起电解反应。
电极反应式可表示为:铜板+ CuSO4 → Cu + CuSO4其中铜板是被镀物,CuSO4是电镀液,Cu是还原出的净金属。
溶液中的金属离子被还原后,在被镀物表面上沉积形成金属覆盖层。
金属覆盖层与被镀物的结合力主要依靠机械效应、扩散效应和化学反应等多种因素共同作用,因此电镀层具有很好的结合力和附着力。
二、电镀分类根据电镀液的组成和反应机理,电镀可以分为多种类型,其中最常用的有以下几种:1. 单金属电镀。
指使用单一金属或合金,以其离子在电解质溶液中的电化学还原反应为基础制备材料的电镀。
例如铜电镀、镍电镀、铬电镀等。
2. 杂金属电镀。
指制备材料时,同时镀上多种金属或多种元素的合金涂层,可以增加材料的硬度、耐磨性等性能。
例如合金镀层、锡镉合金电镀、铜镍铬合金电镀等。
3. 有机金属电镀。
该电镀采用有机金属盐或有机络合物,以有机还原剂代替传统的无机或有机还原剂进行电镀。
因其为非水性体系,在可镀性、涂层质量、釉状度和开裂度方面具有优异性能,因此近年来迅速发展,被广泛应用于汽车制造、精密电子、装饰等领域。
三、电镀过程电镀过程一般包括预处理、电镀操作和后处理三个步骤。
下面将具体介绍每个步骤的内容:1. 预处理预处理是指对待镀件进行清洁、除油、除锈等准备工作,以保证被镀物表面的净度和粗糙度符合电镀涂层的要求。
2、电镀新工艺介绍2 .1合金电镀合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。
以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金,就曾经是一种新工艺。
现在的代镍和节镍镀层,也都是各种合金。
因为合金可以综合单一金属的优点,并具有单一金属所不具备的新的特性,比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。
现在已经认识到,电镀作为一种湿法冶金技术,能生产出用电、热方法做不到的新合金。
包括在制作非晶态材料和纳米材料方面,电镀技术都是有优势的。
合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近,如果一个的电位较正,另一个的电位较负,就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合,使之放电电位向负的方向移动,与另一金属的电位相近,达到共沉积的目的。
这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。
但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小,就是这种少量的金属分散在另一金属中,却改变了金属的性能。
用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上,从而改变了金属的物理性能。
但实际上,用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去,而采用电镀的方法则比较容易做到。
不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理,则是值得探讨的课题。
现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列,镍系列,铜系列,锡系列,银系列等。
锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。
〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中,锌合金的研究引人注目。
最先出现的是锡锌合金,这种合金的含锌量在30%左右时耐盐水喷雾时间最长,出现红锈的时间可达1500个小时以上。
最开始进入实用化的工艺是70年代末的有机羧酸的中性镀液,后来有柠檬酸镀液,现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。
在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。
这种工艺由于含镍量在5-10%,成本比锡锌要低,因此很快得到普及。
最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺,这大约在1982年前后。
电镀基础知识概述一、电镀的基本原理电镀是利用电解质中的离子在外加电流的作用下,在工件表面沉积成金属层的过程。
其基本原理是通过外加电流使金属离子在电极上还原成金属原子,从而在工件表面上形成金属层。
电镀过程中的主要参数包括溶液中金属离子的浓度、电流密度、温度和PH值等。
在电镀过程中,阳极上的金属原子会溶解释放出金属离子,而在阴极上则会吸收这些金属离子,从而在工件表面沉积金属层。
因此,电镀技术的实现离不开上述基本原理的支持。
二、电镀的工艺流程1.预处理:在进行电镀前,需要对工件进行预处理,包括清洗、除油、磷化等工艺步骤。
预处理的目的是去除工件表面的污物和氧化膜,以便于金属层的均匀沉积。
2.电镀:电镀过程包括浸泡在含有金属离子的电解质溶液中,通过外加电流使金属离子在工件表面沉积成金属层。
根据工件的材料和要求,可以选择不同的电镀方法,包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌等。
3.后处理:电镀后还需要对工件进行后处理,包括清洗、干燥和包装等工艺步骤。
后处理的目的是去除残留在工件表面的电镀液和杂质,使得工件达到一定的表面质量要求。
三、电镀材料选择电镀的材料选择直接影响到电镀层的质量和性能。
常见的电镀材料包括镍、铬、铜、锌等。
在选择电镀材料时,需要考虑工件的材料、表面要求、环境条件等因素,以确保电镀层的质量和性能达到要求。
此外,还需要注意选择合适的电镀工艺,以确保电镀层的均匀性和可靠性。
四、电镀的应用领域电镀技术已经广泛应用于汽车、电子、家居用品等各个领域,成为现代工业生产中必不可少的一种表面处理方法。
在汽车行业,电镀技术被用于汽车零部件的防腐蚀和美化,包括镀铬、镀镍等工艺。
在电子行业,电镀技术被用于电子元器件的表面处理,以改善其导电性能和耐腐蚀性能。
在家居用品行业,电镀技术被用于不锈钢、铜等材料的表面装饰,以提高其外观质量。
总之,电镀作为一种重要的表面处理技术,已经在工业生产中得到了广泛应用。
通过对电镀的基本原理、工艺流程、材料选择和应用领域的了解,可以更好地理解电镀技术的重要性和特点,为工程应用提供参考和借鉴。
电镀知识点总结一、电镀的基本原理电镀原理是利用电流通过电解质溶液时,在阳极上发生的氧化过程与在阴极上发生的还原过程来进行的。
在电解质溶液中,阳离子不断向阴极聚集并中和,而金属阳离子不断被释放到工件表面上,从而实现在工件表面上镀上金属的目的。
具体步骤如下:1.在电解质溶液中形成金属阳离子;2.置于电解槽中的工件成为阴极,而金属板成为阳极;3.通电后,金属板上的金属阳离子向阴极聚集,并在工件表面沉积,从而实现电镀。
二、电镀的主要应用领域和优点电镀是一种常见的表面处理方法,广泛应用于机械制造、汽车制造、电子产品、家电产品等领域。
其主要优点包括:1.提高工件表面的抗腐蚀性能;2.美化工件表面,提高观感;3.改善其导电性能,适用于电子产品等领域;4.提高工件的硬度和耐磨性。
三、电镀的分类根据不同的方法和材料,电镀可以分为多种类型,主要包括:1.化学镀:通过在电解质溶液中与金属离子发生化学反应,使工件表面形成化学沉积层的电镀方法。
2.镀合金属:利用电化学方法在工件表面上镀上合金的电镀方法。
3.电微弧氧化(MAO):一种利用电化学方法在金属表面形成氧化膜的表面处理方法。
4.硬质铬镀:通过电化学方法在工件表面上镀上硬质铬的电镀方法。
5.电镀合金:利用电化学方法在工件表面上镀上合金的电镀方法。
四、电镀的注意事项在进行电镀时,需要特别注意以下几个方面:1.溶液的稳定性和成分控制;2.电流密度的控制;3.工件表面的处理;4.镀层的厚度和均匀性;5.镀后工件的后处理等。
五、电镀的发展趋势随着科学技术的不断发展,电镀技术也在不断完善和改进,主要体现在以下几个方面:1.环保型电镀技术的研究和开发;2.新型电镀材料的研究和应用;3.镀层的微观结构和性能的研究;4.电镀设备的智能化和自动化水平的提高。
六、电镀相关的标准和规范为了保证电镀加工的质量和安全,国际上制定了一系列相关的标准和规范,主要包括:1.电镀工艺的相关标准;2.镀层质量的检测与评定标准;3.电镀设备的安全标准。
电镀基础知识一﹕电镀的定义电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件(制品)浸于含有金属离子的药水中并接通阴极﹐药水的另一端放置适当的阳极(可溶性或不可溶性)﹐通以直流电后﹐镀件表面即析出一层金属薄膜的方法-二﹕电镀的五要素﹕1.阴极﹕被镀物﹐指各种接插件端子或五金铁壳(铜壳)2.阳极﹕若是可溶性阳极﹐即为欲镀金属﹐若是不可溶性阳极﹐大部分为贵金属(如白金.氧化铱等)﹔3.电镀药水﹕含有欲镀金属离子之电镀药水﹔4.电镀槽﹕可承受﹑储存电镀药水之槽体﹐一般考虑强度﹑耐蚀﹑耐温等因素﹔5.整流器﹕提供直流电源的设备。
三﹑电镀目的﹕1﹑金属美观(金﹑银﹑镍……):2﹑防锈(镍﹑铬﹑锌……)3﹑防止磨耗(铬﹑钯镍﹑镍……)4﹑增强导电度(金﹑银……)5﹑提高焊锡性(锡﹑金……)6﹑提高耐燃性/耐候性(镍﹑金……)7﹑增加电镀附着性(铜……)a﹑镀铜﹕打底用﹐增进电镀层附着能力及抗蚀能力﹔b﹑镀镍﹕打底用﹐增进抗蚀能力﹔c﹑镀金:改善导电接触阻抗﹐增进信号传输d﹑镀钯镍﹕改善导电接触阻抗﹐增进信号传输﹐耐磨性比金好﹔e﹑镀锡铅﹕增进焊接能力﹔f﹑镀锡铜/全锡﹕增进焊接能力﹐属无铅电镀。
四﹑电镀流程﹕1﹐脱脂主要为去除素材表面油污﹐通常同时使用性预备脱脂及电镀脱脂。
2﹐活化主要为去除素材表面残存的氧化膜﹑钝化膜﹑增加电镀层的密着性﹐一般使用稀硫酸或相关之混合酸。
3﹐抛光主要为去除素材表面的毛边及加工纹路﹐一般使用化学抛光法及电解抛光法。
4﹐水洗,主要为清除电镀品表面的残留物质(杂质﹑药水)﹐一般用浸洗﹑喷洗或并用清洗。
5﹐镀镍﹕有使作硫酸镍系及氨基酸镍系。
6﹐镀钯镍﹕目前皆为氨系。
7﹐镀金﹕有金钴﹑金镍﹑金铁﹑一般为金钴。
8﹐镀锡铅﹕目前为烷基磺酸系。
9﹐中和:主要为清除电镀品表面残留的酸﹐一般用磷酸三钠来中和10﹐干燥:主要为将电镀品表面的水份去除﹐一般使用热风圈烘干。
11﹐封孔处理:主要为减小电镀层表面孔隙﹐一般使用水溶性及油性溶剂两种。
电镀知识详细解读(全面)一、电镀1、概念电镀就是通过电沉积的方式在工件表面镀一层或多层金属镀层,给予工件美丽的外观或特定的功能要求。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
2、原理在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的负极和正极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。
3、目的为了得到具有某种特性的金属层,如:硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.4、电镀液溶液中在阳极与阴极间金属离子移动的导电介质。
如何维护电镀液?持续的化学分析、赫氏槽电镀测试、添加化学品、去除污染物、定期净化、缺陷/次品的常规检查、物理测试5、pH值用来度量酸碱度的;pH值的范围处于0-14之间;小于7的为酸性,大于7且小于等于14的为碱性,7.0为中性。
二、基础电化学1、电镀槽2、阴极反应离子还原反应从外部电路中吸收电子典型的反应:Ni+++ 2e-→Ni (金属)2H+ + 2e-→H24H2O + 4e-→2H2 + 4(OH)-3、阳极反应金属氧化成阳离子将电子释放至外部电路典型的反应:Ni→Ni++ +2e-4OH-→O2 +2H2O + 4e-2H2O →O2 + 4H++4e-4、清洗(1)清洗的目的保障后续的镀层的结合力;得到高品质的完美镀层;镀层具有期望的各种特性。
电镀基本知识介绍电镀是一种利用电解现象在金属表面形成一层金属或合金涂层的表面处理技术。
它通过在一种化学反应中将溶液中的金属离子沉积到工件的表面上,形成一个均匀、致密且具有理想性能的金属涂层。
电镀常用于提高金属零件的表面硬度、抗腐蚀性、耐磨性,以及增加美观度等。
电镀涉及的基本知识主要包括电镀原理、电解液、电镀设备和工艺等。
1.电镀原理:电镀原理是电镀技术的基础,了解电镀原理有助于更好地掌握电镀技术。
电镀原理是指根据电解质溶液中的溶质和极板之间的电位差,使溶质在电极表面析出或沉积。
在电解液中,金属离子在阳极处失去电子形成阳离子,在阴极处获得电子形成金属沉积。
2.电解液:电解液是电镀过程中起关键作用的溶液。
电解液中通常含有金属盐、酸碱和一些辅助剂。
金属盐提供金属离子,酸碱调节溶液的pH值,而辅助剂则用于调节电解液的性能,如增加沉积速度、改变涂层性质等。
3.电镀设备:电镀设备主要包括电源、容器、电极和配件等。
电源是为电镀提供电能的设备,常用的有直流电源和交流电源。
容器用于容纳电解液和工件,通常采用塑料或玻璃材料。
电极是导电接触体,分为阳极和阴极两种。
配件包括电流计、温度计、搅拌器等,用于监控和调节电镀过程中的参数。
4.电镀工艺:电镀工艺是电镀操作时的具体步骤和条件。
它包括预处理、电解液配制、装载和电解过程等。
预处理是为了去除工件表面的杂质和氧化层,通常包括清洗、机械处理和酸洗等。
电解液配制是根据工件材料和要求,按照一定比例配制电解液,保证其成分和浓度。
装载是将工件放置到电解槽中以进行电镀处理。
电解过程中,根据工件的要求和电解液的性能,调整电流、温度、浓度和时间等参数,以得到理想的电镀效果。
电镀技术在工业、冶金、电子、航空等领域都有广泛的应用。
通过电镀技术可以改善金属表面的性能,延长使用寿命,提高产品质量。
同时,电镀还可以提高产品的外观质量,增加产品的附加值。
但是,电镀过程中也会产生一些废液、废气和废渣等污染物。
电镀基本知识讲解(doc 30页)電鍍電鍍L.H產品設計中心目錄第一章電鍍的定義3第二章電鍍的基本知識3第一節電鍍液3第二節電鍍反應4第三節電極與反應原理5第四節金屬的電沉積過程5第五節影響電鍍質量的因素6第三章電鍍工藝7第一節鍍前預處理7第二節鍍后處理7第四章鍍鋅8第一節鋅酸鹽鍍鋅9第二節氰化鍍鋅9第三節銨鹽鍍鋅9第四節氯化物鍍鋅9第五節硫酸鹽鍍鋅9第六節鍍鋅常見故障及糾正方法10第七節鍍鋅后除氫處理10第八節鋅鍍層的鈍化處理11第五章鍍鎳11第一節普通鍍鎳(暗鍍)11第二節第三節鍍鉻工藝15第六章其它電鍍17第七章鍍層性能測試18第一節電鍍層外觀檢驗18第二節結合力試驗18第三節電鍍層厚度的測量19第四節孔隙率的測定19第五節鍍層顯微硬度的測定19第六節鍍層內應力的測試19第七節電鍍層脆性測試19第八節氫脆性的測試20第九節鍍層焊接性能的測試20第九章電鍍層的選擇及標記21第一節對電鍍層的要求21第二節鍍層使用條件的分類21第三節電鍍層的選擇21第四節金屬鍍層的表示方式(GB-1238-76)25第五節金屬鍍層的表示方式(JIS H 0404)25第十章參考文獻29電鍍第一章電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。
鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。
根據鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其他功能性鍍層。
第二章電鍍的基本知識第一節電鍍液1.主鹽主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。
鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增加或減少﹐在其他條件不變時﹐都會對電沉積過程及最后的鍍層組織有影響。
比如﹐主鹽濃度升高﹐電流效率提高﹐金屬沉積速度加快﹐鍍層晶粒較粗﹐溶液分散能力下降。
2.絡合劑有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層晶粒粗大﹐因此﹐要采用絡合離子的鍍液。