电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划
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集成电路产业“十一五”专项规划
和技术支持。
支持集成电路公共服务平台的建设,为企业提供产品开发和测试环境,
在EDA设计工具、知识产权保护、产品评测等方面提供公共服务,促进中小
企业的发展。
(二)重点支持量大面广产品的开发和产业化
面向高清晰度数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全产品、智
能卡及电子标签产品、汽车电子等市场需求大的整机市场,引导芯片设计与整
机结合,加大重点领域专用集成电路(ASIC)的开发力度,重点开发数字音视频
相关信源、信道芯片、图像处理芯片,移动通信终端基带芯片、高端通信处理
芯片、信息安全芯片等量大面广的产品,形成一批拥有核心技术的企业和具有
自主知识产权的产品。
(三)增强芯片制造和封装测试能力
提高产业控制力,支持“909”工程升级改造;继续坚持对外开放,积极利
用外资,鼓励集成器件制造(IDM)模式的集成电路企业发展,促进设计业、制
造业的协调互动发展;重点发展12英寸集成电路生产线,建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线;建设10条8英寸0.13微米~0.11微米芯片生产线,提高6英寸~8英寸生产线的资源利用水平;加强标准工艺模块开发和IP核的开发,
不断满足国内芯片加工需求。
积极采用新封装测试技术,重点发展
BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术,扩大产业规模,提高测试技术和水平。
(四)突破部分专用设备仪器和材料
掌握6英寸~8英寸集成电路设备的制备工艺技术,重点发展8英。
电子元器件行业的未来五年发展规划随着科技的不断进步与发展,电子元器件行业正快速发展,并且已经成为许多其他行业的基石。
然而,在如今的市场竞争中,电子元器件行业也面临着许多新的挑战和机遇。
为了更好地应对未来的发展,制定一份明确的五年发展规划将是至关重要的。
本文将探讨电子元器件行业未来五年的发展规划。
一、行业分析与趋势电子元器件行业作为电子产品制造的基础产业之一,其发展与整个电子信息产业紧密相连。
当前,随着人工智能、物联网、5G等技术的快速发展,对电子元器件的需求呈现出井喷式增长态势。
预计未来五年,电子元器件行业将保持持续增长的趋势。
1. 5G技术推动需求增长:随着5G技术的商用推广,大规模的5G网络建设将对电子元器件行业产生巨大的需求推动。
特别是高频器件、射频变频器件等将成为关键的发展方向。
2. 人工智能带动创新发展:人工智能技术的快速发展将催生出更多的智能设备和产品,从而对电子元器件行业提出更高的要求。
传感器、芯片、机器学习等技术将得到广泛应用。
3. 可穿戴设备和智能家居的普及:随着人们生活水平的提高,可穿戴设备和智能家居产品越来越受到消费者的青睐。
这将进一步促进电子元器件行业的增长,尤其是柔性电子元器件领域。
二、发展策略与重点根据行业趋势和发展前景,电子元器件行业在未来五年的发展中应重点关注以下几个方面:1. 技术创新与研发投入:技术创新是电子元器件行业不可或缺的推动力。
行业企业应加大研发投入,提升自主创新能力,开发新型高性能元器件。
同时,加强合作与交流,共同推动技术进步。
2. 品质控制与提升:品质是企业长期发展的基石。
电子元器件行业应加强产品质量监控与管理,确保产品符合标准要求。
建立完善的质量体系,提升品牌信誉度。
3. 跨界合作与整合资源:电子元器件行业与其他相关行业之间的合作将会越来越密切。
跨行业合作可以促进资源整合,实现优势互补,推动技术与产品的创新。
4. 提升产能与扩大市场份额:电子元器件行业应加大产能投入,提升生产技术与效率,以适应市场需求的快速增长。
电子基础材料和关键元器件电子基础材料和关键元器件“十二五”规划全文作者工业和信息化部发布时间2012-02-29 082225 来源RFID中国网关键词电子基础材料元器件十二五文档技术文档| 技术原理| 软件| 产品资料| 方案案例| 智能卡分享到前言电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。
为全面科学地总结“十一五”的发展经验,明确“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向,确保产业健康发展,根据工业转型升级“十二五”规划、信息产业“十二五”发展规划和电子信息制造业“十二五”发展规划,制定本规划。
本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件,是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据。
一、”十一五”产业发展回顾(一)产业规模稳步增长我国电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位。
虽然其间受国际金融危机冲击,产业经历小幅调整,但总体发展稳定。
2010年,在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下,行业恢复发展到历史最高水平。
“十一五”期间,我国电子材料行业销售收入从2005年的540亿元增长至1730亿元,年均增长率26;电子元器件销售收入年均增长率16,从2005年的6100亿元增长到超过13000亿元,其中印制电路销售收入1230亿元,化学与物理电源销售收入2978亿元,显示器件销售收入380亿元。
(二)企业实力进一步增强随着“大公司”战略的深入,我国已初步建立起一批具有自主创新能力、具备国际竞争力的电子材料和元器件大公司。
在某些专业领域,已经具有相当强的实力,不论是产品产量还是质量,都位居世界前列。
信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要信部科[2006]309号前言2l世纪的前20年是我国在科学技术领域赶超世界先进水平的关键时期,信息技术作为科学技术领域发展最快的门类之一,其重要作用已受到国内外的广泛重视,并成为维护国家安全、增强综合国力的关键所在。
党的“十六大”明确指出:“优先发展信息产业,在经济和社会领域广泛应用信息技术。
”这是在新的历史条件和时代进步背景下,加快我国信息技术发展的重大战略部署。
“十五”期间,我国重视自主创新,信息技术水平不断提高,信息技术应用进一步深入,科研条件和环境得到逐步改善,技术研发带动产业化进程加快,知识产权和标准化工作取得了一定进展,信息技术创新工作受到国家和全行业的高度重视。
集成电路设计能力有了显著提高,具有自主知识产权的软件开发取得较大进展,网络和通信技术及应用水平跨入世界先进行列,国产万亿次大规模计算机系统相继问世,以数字电视为代表的数字音视频技术研发成果丰硕。
但是我国信息产业发展还存在着核心技术受制于人、尖端型和高层次复合型人才匮乏、以企业为主体的自主创新体系尚未形成等问题。
“十一五”期间,我国经济社会发展的主要任务是转变经济增长方式,缓解资源约束矛盾,走科学发展之路。
以此为出发点,党中央提出把增强自主创新能力作为科学技术发展的战略基点和调整产业结构、转变经济增长方式的中心环节。
为适应走新型工业化道路的需求,必须以信息技术的自主创新为战略主体,持续突破核心技术,掌握关键技术,由资本和劳动力驱动转向科技引领的发展模式,提升核心竞争力。
根据党的“十六大”全面建设小康社会的战略目标,以提高自主创新能力为中心,结合建设电子强国、电信强国的目标,在认真贯彻落实科学发展观、坚持发展是第一要务的基础上,特编制信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要。
一、总体思路与发展目标(一)指导思想我国信息产业的科技发展要以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导,以科学发展观统领全局,紧密围绕国家经济发展、和谐社会建设与产业由大到强的战略需求,以提高自主创新能力为中心,坚持服务国家目标、引领产业发展、市场技术互动、统筹规划协同的指导思想,持续突破核心技术,全面掌握关键技术,以点带面,逐步实现信息产业科技的整体性突破和跨越式发展。
附件:高技术产业化“十一五”规划国家发展和改革委员会目 录前言一、“十五”发展情况 (1)二、指导思想、发展原则与目标 (4)(一)指导思想 (4)(二)发展原则 (4)(三)发展目标 (5)三、发展重点 (6)(一)信息产业领域 (6)(二)生物产业领域 (7)(三)航空产业领域 (7)(四)航天产业领域 (8)(五)新材料领域 (8)(六)新能源领域 (8)(七)现代农业领域 (9)(八)先进制造领域 (9)(九)循环经济领域 (10)(十)海洋领域 (10)四、重大专项 (10)(一)软件和集成电路专项 (11)(二)下一代互联网专项 (11)(三)新一代移动通信专项 (11)(四)数字音视频专项 (12)(五)新型元器件专项 (12)(六)信息安全专项 (12)(七)生物医药专项 (13)(八)现代中药专项 (13)(九)生物医学工程专项 (14)(十)生物质工程专项 (14)(十一)现代农业专项 (14)(十二)民用飞机专项 (15)(十三)卫星应用专项 (15)(十四)新材料专项 (16)(十五)新能源专项 (16)(十六)节能减排专项 (17)五、保障措施 (17)(一)加强宏观引导 (17)(二)促进技术转移 (18)(三)强化产业化能力建设 (18)(四)完善投融资体系 (19)前 言高技术产业化是自主创新的重要组成部分。
推进高技术产业化,是做强做大高技术产业,促进产业技术升级,培育新兴产业,推动经济结构调整,提高产业核心竞争力的重要举措。
根据《高技术产业发展“十一五”规划》的总体要求,《高技术产业化“十一五”规划》重点部署了信息、生物、航空、航天、新材料、新能源、现代农业、先进制造、循环经济、海洋等十大领域高技术产业化的主要任务和若干重大专项,是发展改革委系统“十一五”期间开展高技术产业化工作的指导性文件。
一、“十五”发展情况“十五”是我国高技术产业化全面推进的五年。
按照中央、国务院关于加强技术创新,发展高科技,实现产业化的总体部署,制定政策措施,实施重大专项,初步形成了政府引导、企业实施、社会参与的产业化工作新局面。
集成电路产业“十一五”专项规划2008-01-08集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
“十一五”期间,大力发展集成电路产业,尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系,对于保障信息安全、经济安全、增强国防实力,以及推动社会进步,提高人民生活水平,具有极其重要的战略意义和现实意义。
按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业”以及《信息产业“十一五”规划》中“完善集成电路产业链”的总体要求,在深入研究、广泛调研的基础上,突出集成电路行业的特点,编制集成电路专项规划,作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。
一、“十五”回顾产业和市场规模迅速扩大。
自从18号文件颁布以来,我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。
2005年集成电路产量达到266亿块,销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元,年均增长30.4%,占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。
市场规模迅速扩大,2005年我国集成电路市场规模较2000年翻了两番,达到3800亿元,占全球比重达25%,成为全球仅次于美国的第二大集成电路市场。
部分关键技术领域取得突破。
32位CPU芯片、网络路由交换芯片、GSM/GPR S手机基带芯片、TD-SCDMA基带芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、第二代居民身份证芯片等一批中高端产品相继研发成功并投入市场,产品设计能力达到0.18微米,集成度超过千万门;集成电路芯片生产线工艺水平达到12英寸0.13微米,90纳米工艺技术研发取得进展,与国外先进水平之间的差距明显缩小;分辨率193nmArF 准分子激光步进扫描投影光刻机、100nm大角度离子注入机、1 00nm高密度离子刻蚀机等重大技术装备取得重要突破。
电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划【发布时间:2008年10月30日】前言电子材料和元器件是核心基础产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,作为体现自主创新能力和实现产业做强的重要环节,对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。
根据信息产业“十一五”规划“加快元器件产业结构升级和提高电子专用材料配套能力”的总体要求,在深入调研、广泛论证的基础上,编制本规划,以此作为“十一五”我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,作为国家进一步加强和规范行业管理的依据。
一、“十五”回顾(一)产业规模进一步扩大“十五”期间,我国电子材料和元器件产业保持了较快增长速度,产业规模进一步扩大(详见表1和表2),其销售收入、工业增加值、利润总额等指标均实现了快速增长,成为电子信息产业增长的重要力量。
到“十五”末,我国电子材料和元器件产业规模仅次于日本和美国,居全球第三位。
表1 “九五”、“十五”末期电子材料和元器件发展指标对比表2 2000-2005年我国电子材料和元器件产业指标情况(二)部分产品产量居世界前列经过“十五”的发展,我国已经成为世界电子基础材料和元器件的生产大国,产量占世界总产量的30%以上,部分产品产量居世界前列。
其中,产量居全球首位的产品:电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、石英晶体器件、微特电机、电子变压器、彩管、玻壳、覆铜板材料、压电晶体材料、印刷电路板等。
我国中低档电子材料和元器件产销量已居世界前列,成为全球重要的生产和出口基地(详见表3)。
表3 “十五”电子元件产品产量增长情况(三)产品结构有所改善“十五”期间,我国电子材料和元器件产品结构有所改善。
阻容感元件片式化率已超过75%,接近世界平均水平;新型显示器件产业取得突破,国内两条第5代TFT-LCD生产线均实现量产,PDP的研发和产业化取得一定进展,彩管正在向纯平、高清晰度方向发展;多层、挠性等中高端印刷电路板比例接近40%;锂离子、太阳能电池等绿色电池产量居世界前列;大功率高亮度的蓝光、白光LED已经批量生产。
(四)技术创新取得新进展“十五”期间,国内关键元器件和电子材料产业在技术创新方面也取得了较大进展。
内资电容器生产企业已经突破贱金属电极的瓶颈,大大降低了MLCC的成本;TFT-LCD领域拥有了一定数量的核心专利,OLED技术研发取得重要进展;具有自主知识产权的光纤预制棒技术开发成功并实现产业化;已自主研制成功4英寸、6英寸GaAs单晶和4英寸InP单晶,并掌握主要技术;SOI(绝缘层上的硅)技术研究水平基本与国外同步,6英寸注氧隔离(SIMOX)晶片已经批量生产。
尽管“十五”以来,我国电子材料和关键元器件取得长足进步,但总体看,行业整体实力仍然不强。
产品结构性矛盾突出,高端元器件和关键电子材料主要依赖进口;整机和元器件产业互动发展的机制尚未形成;国内骨干企业规模小、经济实力弱,自主创新能力不足;关税、投融资等政策环境亟待改善,低水平竞争、重复建设等问题仍较突出。
二、“十一五”面临的形势(一)技术发展趋势随着电子整机向数字化、多功能化和小型化方向发展,电子系统向网络化、高速化和宽带的方向发展,电子材料和元器件技术将发生深刻变化。
新型元器件将向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。
微小型和片式化技术、无源集成技术、抗电磁干扰技术、低温共烧陶瓷技术、绿色化生产技术等已成为行业技术进步的重点。
微电子机械系统(MEMS)和微组装技术的高速发展,将促进元器件功能和性能大幅提升。
新型显示器件的发展趋势是平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度和环保节能。
TFT-LCD和PDP成为主流平板显示器件,新一代平板显示器件和投影器件也将快速发展。
CRT产品结构面临调整,将向高清晰、短管颈方向发展。
电子材料正朝高性能化、绿色化和复合化方向发展。
电子技术与冶金、有色、化工等其他行业技术的融合将不断加深,高精度高可靠性设备仪器和新工艺技术将成为电子材料技术发展的重要因素,绿色无害材料和工艺将得到广泛应用。
(二)市场需求分析未来几年,随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步实现商用,将带动电子材料和新型电子元器件的市场需求,电子材料和元器件产业已进入新一轮快速增长期。
1、世界市场需求分析未来几年,世界电子材料和元器件市场将继续保持年均10%左右的增长速度,市场规模将由2005年的5400亿美元增至2010年的9000亿美元。
2、国内市场需求分析“十一五”期间,随着世界电子信息产品制造业将加快向中国转移,我国电子信息产品制造业的规模将进一步扩大,从而将进一步拉动电子材料和元器件市场的迅速扩大。
市场规模将由2005年1.15万亿元增长到2010年的3.1万亿元,其中,2010年电子元件市场将达到2万亿元,电子器件将达9000亿元,电子材料将达到2000亿元。
主要元器件和材料产品国内外销售收入和市场的预测注:电容器、印刷电路板、混合集成电路、微特电机与组件、TFT-LCD面板、磁性材料与器件的世界市场单位为:亿美元。
(三)产业发展面临的环境未来几年,随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步推进,电子整机产业的升级换代将为电子元器件产业的发展带来大量的市场机遇,并带动相关电子材料产业的快速发展。
随着综合国力的提高,投入能力不断提升,国家和企业重视程度不断加深。
国家科技中长期规划、国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要以及信息产业“十一五”规划中重大专项实施,TFT-LCD、LED等产业的专项扶持政策落实,国家电子信息产业园建设工作不断深入,将为电子基础产品产业的健康发展创造更为有利的宏观环境。
未来几年,电子整机产品的更新换代,对电子材料和元器件产业的发展提出了更高的要求。
新技术、新产品的开发和产业化所需的技术和资金门槛越来越高,投资风险增大,产品更新换代速度进一步加快,电子信息产业链垂直整合和企业横向整合趋势将更加明显,产业集中度不断提高,国内企业面临严峻挑战。
同时,跨国公司在加快低附加值产业对外转移的同时,牢牢控制着高端元器件和关键电子材料等产业链核心环节,关键技术受制于人的局面短期内将难以改变。
三、“十一五”发展思路和目标(一)发展思路“十一五”期间,继续巩固我国在传统元器件和部分电子材料领域的优势,进一步推进产品结构调整和技术升级。
坚持跟踪与突破相结合、引进与创新相结合,有所为有所不为,集中力量,重点突破量大面广新型元器件、新型显示器件、关键电子材料,形成一批拥有自主知识产权和国际竞争力的优势企业。
新型元器件产业:以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标,突破关键技术,调整产品结构;促进产业链上下游互动发展,着力培育骨干企业,推动产业结构升级。
新型显示器件产业:面向数字化、高清晰化、平板化需求,优先发展TFT-LCD 和PDP,促进产业链垂直整合,扩大产业规模,培育自主创新能力;重点支持新一代平板显示器件和投影器件的工艺和生产技术开发,力争实现产业化;加快传统彩管产业战略转型,积极发展高清晰度、短管颈等高端产品。
电子材料产业:加强国际合作,推动产用结合,突破部分关键技术,缩小电子材料与国外先进水平的差距。
重点发展技术含量高、市场前景好的电子信息材料,提高国内自主配套能力;注重环保型电子材料的开发。
(二)发展目标到2010年,我国电子元器件总产量达到1.8万亿只,电子材料和元器件销售收入力争达到2.5万亿元,工业增加值达到6000亿元,出口创汇600亿美元。
培育2-3家销售收入超过500亿元,10家以上销售收入100亿元的电子元器件企业。
新型元器件产业:到2010年,销售收入1.8万亿元,阻容感片式化率达到90%。
电子元器件国际市场占有率达到30%,国内市场占有率达到50%。
电子元件百强企业的销售收入占元件全行业的40%以上。
新型显示器件产业:到2010年,建立较为完备的新型显示器件生产体系,产业链基本齐全,新型显示器件产业达到规模2500亿元,有较强的国际竞争力。
建立以企业为主体,产学研相结合的创新体系,形成可持续发展能力。
逐步提高国产化水平,实现中、高档产品满足国内市场需求的50%以上,中、低档产品基本满足国内市场的需求。
电子材料产业:“十一五”期间,我国电子材料产业规模力争达到1000亿元,国内平均自我配套能力在30%以上,培育若干名牌产品和重点企业,主要电子信息材料的技术水平和产品性能与当时的国际水平相当。
并形成相应的产业规模。
四、发展重点(一)电子元器件产业(不含集成电路和显示器件)1、片式元器件积极跟踪市场发展动态,加大研发力度,进一步提高片式化率,大力发展片式元器件,促进产业结构调整。
重点发展超小型片式多层陶瓷电容器、片式铝电解电容器、片式钽电容器、片式电感器、片式二、三极管、片式压电陶瓷频率器件、片式压电石英晶体器件、集成无源元件等产品。
依托现有基础,加大新产品开发力度,大力发展微波介质器件、声表面波(SAW)器件、高频压电陶瓷器件、石英晶体器件、抗电磁干扰(EMT/EMP)滤波器等产品,满足我国通信和视听产品的研发和生产需求。
2、印刷电路板加大投入,面向新一代移动通信市场,重点研发高密度互连多层印刷电路板(HDI)、多层挠性板(FPC)和刚挠印刷电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印刷电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印制板和纳米材料的印刷电路板)等国内紧缺、需大量进口的产品,并尽快实现产业化,替代进口,促进产品结构调整,尽快实现由大到强转变;顺应绿色化潮流,加大环保工艺技术的研发和产业化。
3、混合集成电路加快混合集成电路产业发展,集中力量,加大投入,提高引进吸收再创新能力,重点突破通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路,逐步替代进口,尽快实现产业起步。
4、传感器及敏感元器件进一步加大投资力度,扩大产业规模;加强市场开拓,扩大出口;加大研发力度,提高产品技术含量,增强竞争力。
“十一五”期间,重点发展高精度和高可靠性汽车传感器,环境安全检测传感器,新型电压敏、热敏、气敏等敏感元器件,光纤传感器,MEMS传感器等。
5、绿色电池大力发展绿色电池产业。
依托现有产业基础,继续支持发展大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池,扩大产业规模,积极开拓国际市场;重点开发再生能源体系用低成本高效率太阳能电池(含薄膜太阳能电池);密切关注燃料电池发展动态,继续加大燃料电池研发力度;积极开发镍氢动力电池与锂离子动力电池,力争实现产业化。
6、新型半导体分立器件紧紧抓住传统产业改造和电力系统改造的机遇,进一步加大科技投入,提高技术水平,大力发展新型半导体分立器件,重点发展半导体电力电子器件,包括纵向双扩散型场效应管VDMOS,绝缘栅双极型晶体管IGBT,静电感应晶体管系列SIT、BSIT、SITH,栅控晶闸管MCT,巨型双极晶体管GTR等。