PCBA外观检验标准(IPC-A-610E_完整)
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一、目的:确定通用成品外观检验标准,为公司品质控制提供标准的依据并参照(IPC-A-610E版)制定二、范围:适用于我司PCBA成品外观检验的标准判定,如有客户特殊要求除外。
三、职责:3.1品质部:负责本检验标准的制定与审核,产品和过程检验之执行;3.2工程部:负责品质异常分析和产品研发符合性&改善案例推行实施;3.3生产部:负责产品的制造、送检与入库及过程记录。
3.4业务部:负责产品客户特殊要求及资料提供,品质协议信息沟通四.抽样方案采用GB/T2828.1-2012单次抽样,检查水平(IL)和接收质量(AQL)遵循如下规定:五、定义:5.1 A面:指组装成整机后的正前面、上表面(在使用过程能直接看到的表面);5.2 B面:指组装成整机后的侧面(需将视线偏转45°~90°才能看到的四周边)。
5.3 C面:指组装成整机后的背面及底面(正常使用时看不到的背面及底面)。
5.4异色点:产品表面出现的颜色异于周围的点。
深圳市聚亮兴业科技有限公司标准作业指引文件编号:JLCSOP-QA-004版本 :A 第 3 页共 10 页文件名称PCBA、成品外观检验标准5.5缩水:部分区域由于熔体压力不够,在该区域截面形成的凹坑。
5.6批锋:由于工艺或模具原因,在边缘分型面处所产生的废边、毛刺5.7污点:表面形成的可擦除赃污、油脂;5.8无感划伤:用指甲刮过划伤处,无段落感;5.9有感划伤:用指甲刮过划伤处,有段落感。
5.10脏污:因模具、包装或操作等问题造成,分可擦除及不可擦除;5.11气泡:因工艺原因内部出现的可见的空气泡。
5.12 麻点:喷涂件表面上有附著的细小颗粒。
5.13堆漆:喷涂件表面出现局部的油漆堆积现象。
5.14阴影:喷涂件表面出现的颜色比周围暗的区域。
5.15 露底:喷涂件出现局部的油漆过薄而露出底材颜色的现象。
5.16 剥落:产品表面出现涂层脱落的现象。
5.17 毛丝:产品表面出现细小的尘丝。
ipca610e标准IPC-A-610E标准是电子组装行业中广泛使用的标准,它规定了电子组件的外观和可靠性验收标准。
IPC-A-610E标准对于电子制造商和组装商来说,是非常重要的,因为它可以帮助他们确保产品的质量,提高客户满意度,降低产品退货率。
本文将对IPC-A-610E标准进行详细介绍,包括标准的内容、应用范围以及对电子组装行业的意义。
IPC-A-610E标准包含了大量的图例和文字描述,用于指导电子组件的外观验收。
它主要包括了外观验收的标准、可靠性验收的标准以及验收的分类。
外观验收主要包括焊接、引脚、连接器、印刷电路板等方面,而可靠性验收则包括了焊点、引脚、连接器的可靠性等方面。
IPC-A-610E标准还将验收分为了三个类别,分别是类1、类2和类3,分别对应了不同的产品应用环境和要求。
IPC-A-610E标准的应用范围非常广泛,它适用于各种类型的电子组件,包括了表面安装技术(SMT)、插件组件、印刷电路板等。
不论是在消费类电子产品、工业控制设备还是航空航天领域,IPC-A-610E标准都有着重要的应用价值。
通过严格遵守IPC-A-610E标准,可以确保电子产品的质量和可靠性,提高产品的市场竞争力。
IPC-A-610E标准对于电子组装行业来说,意义重大。
首先,它可以帮助制造商和组装商明确产品的外观和可靠性验收标准,提高产品的一致性和稳定性。
其次,IPC-A-610E标准还可以帮助制造商和组装商降低产品的缺陷率,提高产品的可靠性和稳定性。
最后,严格遵守IPC-A-610E标准可以提高客户的满意度,增强品牌的信誉度,从而提升企业的竞争力。
总之,IPC-A-610E标准是电子组装行业中非常重要的标准,它对于电子制造商和组装商来说具有重要的指导意义。
通过严格遵守IPC-A-610E标准,可以提高产品的质量和可靠性,降低产品的缺陷率,提升客户的满意度,增强企业的竞争力。
因此,我们应该充分认识IPC-A-610E标准的重要性,积极推动其在电子组装行业中的应用,为行业的发展贡献力量。
精心整理文件批准ApprovalRecord页脚内容1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、3.13.2产3.3【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
页脚内容4、引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;6.1.2ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)页脚内容。
ipc-a-610e标准IPC-A-610E标准。
IPC-A-610E标准是IPC(国际电子行业协会)发布的一项电子组装标准,旨在规范电子组件的外观和质量要求,为电子制造业提供了重要的参考依据。
本标准作为电子行业的通用标准,被广泛应用于电子制造和组装过程中,对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
IPC-A-610E标准主要涵盖了电子组件的外观要求、焊接质量、包装要求等内容,通过详细的图表和规范,对于电子组件的各项指标进行了具体规定,为电子制造过程中的质量控制提供了重要的参考依据。
本标准的发布,不仅为电子制造企业提供了统一的质量标准,也为客户提供了明确的产品验收标准,有助于提高产品的一致性和稳定性。
在IPC-A-610E标准中,对于电子组件的外观要求进行了详细的描述,包括焊接表面的平整度、焊点的形状和尺寸、焊接位置的正确性等方面。
通过对外观的要求,可以直观地判断电子组件的质量,避免因外观不良而导致的性能问题。
同时,本标准还对焊接质量进行了严格的规定,包括焊接的均匀性、焊接的牢固度、焊接的表面质量等方面,确保焊接质量符合标准要求,提高了产品的可靠性和稳定性。
此外,IPC-A-610E标准还对电子组件的包装要求进行了详细的规定,包括包装材料的选择、包装方式的要求、包装标识的规定等内容。
通过对包装的要求,可以有效地保护电子组件免受外部环境的影响,确保产品在运输和储存过程中不受损坏,保证产品的质量和完整性。
总的来说,IPC-A-610E标准作为电子制造行业的重要标准,对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
通过严格遵守本标准的要求,可以有效地提高产品的一致性和稳定性,降低产品的不合格率,提高企业的生产效率和竞争力。
因此,电子制造企业应当充分重视IPC-A-610E标准的执行,加强对标准内容的学习和理解,不断提高产品质量,满足客户的需求,赢得市场的信赖和认可。
总之,IPC-A-610E标准的发布和执行,对于推动电子制造行业的发展,提高产品质量,降低生产成本,提升企业竞争力具有重要的意义。
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
文件批准A p p r o v a l R e c o r d文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
P C B A外观检验标准Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998文件评审1、目的规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准,使产品检验、判定有所依循。
2、适用范围本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。
3、职责品质部IQC:负责外购、客供PCBA来料检验;供应商:负责PCBA的生产及成品出货检验。
4.参考文件IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性5.术语定义安全缺陷(CR):凡足以对人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称之为安全缺陷,任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退;重缺陷(MA):可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷,定义为重缺陷;轻缺陷(MI):不影响产品功能或使用寿命的缺陷,定义为轻缺陷。
一般而言,是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异;短路(连焊):亦称桥接,指两个独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合的现象,肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等;漏焊:焊盘上未沾锡,未将元件及基板焊盘焊接在一起,肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等,均会造成漏焊;元件脱落:锡焊作业之后,元件不在应有的位置上,肇因为胶材选择或点胶作业不当,炉温过高导致胶材炭化,锡波过高且锡焊速度过慢等。
此外,也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良,导致元件的脱落;缺件:应该装的元件而未装上;元件破损:元件本身有明显的残缺,或在焊锡过程,元件产生龟裂情况,肇因为元件及基板预热不足,焊锡后冷却速度过快等;剥蚀:此现象多发生在CHIP元件上,肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳,其在通过锡波时,镀层溶入锡槽中,致使端点结构遭到破坏,焊锡附着不佳,而且较高温度及较长锡焊时间,将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。
文件批准Approval Record文件修订记录 Revision Record:1、目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
焊锡性名词解释与定义:【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
文件批准Approval Record
文件修订记录RevisionRecord:
1、目的Purpose:
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的
情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以
适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:
3.1标准
【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争
力,判定为拒收状况。
3.2缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA
表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装
上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或
液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件Reference
IPC-A-610E 机板组装国际规范
5、职责Responsibilities:
无
6、工作程序和要求Procedureand Requirements
6.1检验环境准备
6.1.1照明:室内照明 800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;
6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;
6.2.2本标准;
6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1
6.3本规范未列举的项目,概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。
6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7、附录Appendix:
7.1沾锡性判定图示
图示:沾锡角(接触角)的衡量
7.3芯片状(C
hip)零件的对准度 (组件Y 方向)
7.4圆筒形(Cylinder)零件的对准度
7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度
7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度
7.7鸥翼(Gull-Win g)零件脚跟的对准度
7.8 J 型脚零件对准度
7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
7.11 J型接脚零件的焊点最小量
7.12 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点
)
7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)
7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣)
7.16卧式零件组装的方向与极性
7.17立式零件组装的方向与极性
7.18零件脚长度标准
7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜
7.20立式电子零组件浮件
7.22机构零件(J
um per Pins 、Box Hea der )组装外观(1)
(2)
7.24
零件脚折脚、未入孔、未出孔
7.27零件破损(2)
7.28零件破损(3)
7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)
7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)
7.31
焊锡面焊锡性标准。