905加成型灌封胶

加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究摘要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。

结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于 1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。

以复配球形氧化铝作为导热填料，制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。

关键词:加成型；有机硅灌封胶；导热引言随着电子工业的快速发展，人们对灌封材料性能的要求也不断提高，不仅要有良好的流动性、电绝缘性能、力学性能、导热性能和耐候性，还要有优良的阻燃性能。

虽然有机硅灌封胶材料氧指数较高、燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低，但仍具有可燃的缺点，特别容易阴燃，存在较大的安全隐患，在一定程度上限制了其在电子电器、航空航天、光电通讯和汽车工业等领域的应用。

1.实验1.1主要原材料和设备（1）氯铂酸、无水乙醇及碳酸氢钠：分析纯，上海化学试剂有限公司；乙烯基硅油（粘度 1 000 mPa·s，乙烯基含量0.2%）及含氢硅油（粘度300 mPa·s、含氢量0.2%）：工业级，中蓝晨光化工研究院；气相法白炭黑：型号A200，德国DEGUSSA公司；DG-2000高功率超声分散仪：无锡德嘉电子有限责任公司；DHG-9057A电热恒温鼓风干燥箱、DZF-6210真空干燥箱。

（2）在附有回流冷凝管的三口烧瓶中，加入H2Pt-C16·6H20、2，4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷（V4）、C2H5OH及NaHCO 3，通入氮气，在60℃下加热搅拌回流 2 h，反应结束后，静置到室温，过滤，沉淀用乙醇洗涤，合并滤液及洗液，旋蒸去除溶剂后得铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷配合物催化剂。

灌封硅胶和硅胶散油详细介绍1、灌封硅胶灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。

由两种调料配在一起，合成橡胶。

那么它有哪些自身的特性呢？一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。

二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。

三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。

五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。

如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。

根据以上的它的种种特性才能够使它很好的在背光板，高电压模块，转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。

根据生产需要，使用本产品时应该注意在大量使用前，请先小量适用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

在使用固化剂的时候应适当的减少其调配比例，可使产品延长操作时间，以便固化时间相延长。

接下来的要做的就是灌封胶的储藏了，其本身所具有的硅胶特性，而不会干扰它对其他对金属及LED产生腐蚀，良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象。

在一般的储藏中你需要做的就应该使本品通风，阴凉，干燥。

而本身固化剂具有易挥发特性，应该把它密封保存，如果过期经实验合格，那么保质期为两年。

以下注意：1、本品属无毒，难燃，按非危险品运输2、符合UL-94-HB防火规格3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶4、典型技术指标5、完全符合欧盟ROHS指令要求2、硅胶散油一、定义：硅胶散油又称“导热硅油”，属于硅胶制品。

是由导热性和绝缘性良好的金属化物与邮寄矽氧烷复合而成，是一种无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害的膏状物。

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。

本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。

温度越高，固化速度越快。

五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。

产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶会有所分层。

请搅拌均匀后使用，不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

b、胺固化型环氧树脂。

c、白蜡焊接处或松香焊点。

六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。

2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。

由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。

普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。

有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。

常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。

并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。

适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。

其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。

双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。

一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

灌封胶产品操作指南一.灌封前的准备：工具：搅拌棒（筷子），塑料杯，电子称分别打开A，B两个容器，1.首先，检查A胶底部有无沉淀，如有沉淀，必须先将沉淀搅拌起来，直到搅拌均匀为止。

2.同样方法，检查B胶3.塑料杯放置于电子称上，电子称去皮清零。

4.将搅拌好了的A胶，直接倒入塑料杯中（根据用量要求取用，单次混合不低于50克）5.根据A胶用量，取出一定比例的B胶（按照说明书中的比例），倒入塑料杯中。

6.用搅拌棒（筷子）顺着一个方向，充分搅拌塑料杯中的胶水（这一步很重要！必须充分搅拌均匀，杯壁要刮到）。

如果一次混合100克以内的话，时间一般在3分钟左右，混合量大的话，时间适当延长。

7.将混合好的胶水，静置5分钟左右（目的是排泡），再灌封到产品中。

二.灌封产品工具：混合好胶的杯子，需要灌封的产品。

操作步骤：1.检查需要灌封的产品是否有灰尘，助焊剂，松香，油污等残留物，如发现残留物，必须用洗板水或酒精清洗干净，晾干。

2.灌封的产品，底部或者边缘不能有缝隙，否则可能发生胶液渗漏。

如有缝隙，可以预先用硅橡胶填缝堵漏。

3.将装有胶水的杯子慢慢倾倒（不要一股脑倒下），顺着一个点，流满产品周围。

4.根据产品要求，选择灌封厚度。

三.固化产品根据产品要求，可以选择常温固化或者热固化。

1.常温固化：室温干燥环境中静置即可，无需做任何处理。

2.热固化，直接将产品置于恒温箱中，加热处理。

四.注意事项：1.环氧树脂灌封胶在固化的过程中会放热，混合量越大，放热越大，固化时间相应也会缩短。

2.加成型灌封硅胶，对于含有磷，硫，胺等化学物质的材料，接触到的地方，会产生“中毒”（不凝固）的情况，请一定要注意。

3.单组分硅胶或者缩合型硅胶都不会深层凝固，单组分硅胶，凝固深度不超过3mm，缩合型灌封硅胶，凝固深度不超过8mm。

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高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析摘要：有机硅灌封胶具有诸多优势，能够提升电子产品的使用性能，稳定电子元件参数。

在信息技术崛起和发展的背景下，由于电子元件、逻辑电路向着小型化、密集化的方向发展，电子产品单位面积热量有所增加，便对于有机硅灌封胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。

鉴于此，本文围绕有机硅灌封胶研发的实际情况，概述了灌封胶的概念与特性等，重点从两个角度出发，研究了高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备，分析了该类型灌封胶产业化问题的三个方面。

关键词：高端应用型；无卤阻燃导热；有机硅灌封胶；制备研究；产业化引言：伴随微电子集成技术的发展，为了确保电子元件的可靠性、稳定性，通常要对电子设备开展灌封保护处理。

但典型的灌封材料导热率仅为大约0.2W/m·K，且导热性能不佳，阻燃性能较差，被点燃后容易完全燃烧，说明要制备出新型有机硅灌封胶，推动新型灌封胶材料的产业化发展。

1灌封胶的概述灌封胶或称电子胶，是一种在电子工业中具有广泛应用的材料，具有密封、粘接、灌封、涂覆保护电子元件的功效，是一种不可或缺的绝缘材料。

灌封胶主要可以划分为三种类型，即有机硅胶、环氧胶、聚氨酯胶，其中，有机硅灌封胶属于以有机聚硅氧烷为基础，添加催化剂、交联剂、填料等形成的灌封材料，具有较强的适用性，温度范围广泛，化学与热稳定性优良、带有一定的耐水性，还具备电绝缘性、耐紫外线性、耐气候性、绿色环保、易于成型等优势，使得有机硅灌封胶在诸多行业领域内应用频率较高。

按照灌封胶组成上的差异，有机硅灌封胶可划分为单组分、双组分两种。

单组分灌封胶可以直接使用，无需脱泡处理，操作相对便捷，而双组分灌封胶则要将液体基础胶和交联剂、催化剂混合，通常用于密闭减震材料、绝缘封装材料等。

按照固化机理的不同，有机硅灌封胶则可以划分为缩合型、加成型两种。

与缩合型相比，加成型灌封胶在固化时不存在附属产物，且粘附力高、收缩率小，能够在室温条件下固化，还可以加热快速固化等，在高性能电子灌封领域内受到了欢迎[1]。

深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。

在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

特点●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

●固化物导热性好。

●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。

●阻燃性达到了UL94 V-0级。

●耐温性，耐高温老化性好。

固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。

用途●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填充保护。

性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。

然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则会影响可使用时间。

●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。

●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。

室温条件下一般需要8小时左右固化。

●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。

注意事项●胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

●本品属非危险品，但勿入口和眼。

●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。

下列材料需格外注意：1.有机锡和其他有机金属化合物2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料4.胺，聚氨酯或含胺材料5.不饱和烃类增塑剂6.一些焊接剂残留物包装●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。

双组份加成型有机硅灌封胶研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。

【双组份加成型有机硅灌封胶特点】★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；★可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；★操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；★粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；★具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；★耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。

固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，★柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；★耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；★环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；【双组份加成型有机硅灌封胶用途】【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。

【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】★清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；★计量：准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中★混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

浅谈有机硅灌封胶的问题及性能摘要：有机硅灌封胶因具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用，从而使其应用领域广泛。

由于有机硅灌封胶不仅能提高电子产品的使用性能，还能稳定其产品的参数，因此也常用于电子电器领域。

随着社会经济的不断地发展，电子元件、逻辑电路功率的提高以及小型化和密集化的趋势，导致电子产品工作时的热量不断增加，为保证电子产品的稳定性和使用寿命，需要快速的将产生热量导出。

因此有机硅灌封胶在导热和阻燃的方面有了较高的要求。

关键词：有机硅灌封胶；电子产品；问题；性能引言：1有机硅灌封胶概述有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶。

单组份灌封胶的主要优点是可以直接使用，不用脱泡，操作比较方便；双组份有机硅灌封胶由于需要将液体基础胶与催化剂或者交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或者密闭减震材料。

根据固化机理的不同，有机硅灌封胶由缩合型和加成型两个体系构成。

加成型有机硅灌封胶其他的有机硅灌封胶相比，它具有固化时不产生副产物，收缩率小，粘附力好，可以室温固化或者加热快速固化等一系列优点，因此，高性能电子灌封应用的领域也是很广泛的。

有机硅灌封胶它是以有机聚硅氧烷作为基体树脂，搭配填料、催化剂以及其它功能性助剂组成的一种灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐气候性和耐紫外性，并且在后续固化中容易成型，安全环保无污染等优点。

这些性能使有机硅灌封胶在很多的领域中得到了广泛的应用。

2有机硅灌封胶的优缺点2.1有机硅灌封胶的优点：（1）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

（2）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。

（3）具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。

（4）能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。