贴片元件的识别与焊接要点

贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。

其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。

下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。

焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。

在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。

焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。

图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。

3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。

4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。

图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。

拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。

焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。

对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。

具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。

贴片电子元器件焊接技巧贴片电子元器件是现代电子产品中广泛使用的一种元器件，其小巧轻薄的特点使得它们成为了电子产品中不可或缺的一部分。

然而，贴片电子元器件的焊接过程与传统的插针元器件不同，需要掌握特殊的技巧和方法。

下面将介绍一些贴片电子元器件焊接的常用技巧，希望对广大电子爱好者有所帮助。

首先，正确的工具和设备是贴片电子元器件焊接的前提。

常用的工具有烙铁、镊子、放大镜等。

选择适当功率的烙铁以及可调节温度的烙铁站对焊接工作非常重要。

此外，要保持工作环境的整洁和光线的明亮，以便观察和操作。

其次，焊接前需要充分了解焊接元器件的规格和要求。

例如，焊接时需要注意的温度、焊接时间、焊接角度等。

同时，需要了解焊接板的特性，如耐热性、导热性等。

这些信息对正确进行焊接操作至关重要。

接下来，合理安排焊接顺序。

在焊接贴片电子元器件时，应根据焊接难度和元器件的位置进行合理的焊接安排。

一般来说，从低高度到高高度的顺序进行焊接可以减少影响周围贴片元器件的风险。

然后，正确使用焊锡和焊剂。

焊锡的选择应根据焊接板的材料和元器件的要求进行合理选择。

焊锡的熔点一般为180-220℃，可减少焊接板和元器件的热变形。

焊剂的选择应具有良好的润湿性和可靠的去污功能，以确保焊接质量。

此外，要注意焊接时间和热量的控制。

焊接时间过长会产生过多的热量导致焊接点和周围元器件的热损伤。

焊接时间过短会导致焊接点与焊盘接触不良。

因此，在焊接时应控制好焊接时间和热量，并在焊接过程中不断观察焊接点的状态，确保焊接质量。

最后，进行焊接后的检查和测试。

焊接完成后，应使用万用表、短路检测仪等工具对焊接点进行检查和测试，确保焊接的可靠性和质量。

总结起来，贴片电子元器件焊接技巧主要包括选择适当的工具和设备、充分了解焊接规格和要求、合理安排焊接顺序、正确使用焊锡和焊剂、控制焊接时间和热量以及进行焊后的检查和测试。

通过掌握这些技巧，可以提高贴片电子元器件焊接的效果和质量。

希望这些技巧对电子爱好者们有所帮助。

贴片焊接技巧
贴片焊接是电子行业中常见的一种焊接方式，它的优点是占用空间小，适用于高密度集成电路板的焊接。

然而，贴片焊接也有它的一些技巧和注意事项。

要注意的是贴片元件的正确安装方向。

在安装贴片元件的时候，需要注意引脚的编号，确保引脚的位置和编号是正确的。

如果引脚的位置或编号不正确，会导致元件无法正常工作，甚至损坏整个电路板。

要注意焊接温度和时间。

贴片元件的焊接温度和时间是至关重要的，过高或过低的温度都会对元件的性能产生负面影响。

在焊接的过程中，需要根据元件和电路板的材料选择合适的焊接温度和时间，以确保焊接的质量和稳定性。

要注意焊接的位置。

在贴片焊接过程中，需要确保焊接位置的准确性和稳定性，以避免元件和电路板的损坏或失效。

特别是在高密度集成电路板的焊接过程中，更需要注意焊接位置的准确性和可靠性。

还需要注意使用适当的焊接工具和材料。

在贴片焊接过程中，需要使用适当的焊接工具和材料，以确保焊接的质量和可靠性。

例如，需要使用合适的焊锡线和焊接垫来进行焊接，以确保焊接的稳定性和一致性。

还需要注意贴片焊接的检验和测试。

在贴片焊接完成后，需要进行相关的检验和测试，以确保焊接质量的稳定性和一致性。

例如，可以使用X射线检测和光学显微镜检测来检测焊接的质量和可靠性。

贴片焊接技巧的掌握对于电子行业的从业人员来说非常重要。

需要注意的是，贴片焊接的质量和稳定性取决于多个因素，包括焊接温度、时间、位置、工具和材料等。

只有掌握了这些技巧和注意事项，才能确保贴片焊接的质量和可靠性，为电子产品的稳定性和性能提供保障。

贴片元件焊接标准贴片元件焊接是电子制造过程中常见的一项工艺，包括贴片元件的布局安排、焊接质量要求、焊接工艺参数等。

标准化的贴片元件焊接标准对于提高焊接质量和生产效率具有重要意义。

本文将介绍一份关于贴片元件焊接的标准，并详细阐述标准中的各项要求。

一、焊接质量要求：1. 焊接位置准确：贴片元件应被正确安置在印刷电路板(PCB)上的焊接位置。

2. 焊点良好：焊接点应呈现均匀光滑的圆形，不得有焊丝、焊球和其他焊接缺陷。

3. 无误焊：焊接点应与PCB的焊盘相连，避免误焊。

4. 不得有虚焊或冷焊现象。

5. 无连锡：焊接点上不得有锡膏或者焊锡。

6. 焊足完整：贴片元件的焊足不得有断裂、变形等缺陷。

二、焊接工艺参数：1. 焊接温度：在焊接过程中，要选择适当的焊接温度，一般焊接温度应控制在220-260℃之间。

2. 焊接时间：焊接时间应根据焊接温度和焊接点的尺寸进行调整，一般在2-5秒之间。

3. 焊接压力：焊接时需要适度的焊接压力，以保证焊接点的良好接触，并避免焊接过程中的位移。

三、焊接设备要求：1. 焊接设备应具备温度和时间的控制功能，以确保焊接参数的准确性。

2. 焊接设备应具备足够的焊接能力，以满足批量生产的需求。

3. 焊接设备应具有良好的稳定性和可靠性，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。

四、组织和人员要求：1. 生产过程中应设立焊接质量控制部门，负责焊接质量的控制和检验。

2. 焊接操作人员应经过专业培训，掌握焊接工艺和操作规范，并具备相应的证书和资质。

五、质量管理要求：1. 生产过程中应建立焊接质量管理体系，包括焊接质量控制、焊接过程监控和焊接质量检验等环节。

2. 焊接过程中应进行焊接质量的监控和记录，以及焊接质量的持续改进措施。

六、检验方法：1. 目视检查：对焊接点进行目视检查，主要检查焊接位置、焊点形态和焊接质量等。

2. X射线检测：对焊接点进行X射线检测，主要检查焊接点的内部质量。

3. 高倍显微镜检测：利用高倍显微镜检查焊接点的细节，主要检查焊接点的表面质量和焊点形态等。

焊接贴片元件技巧
焊接贴片元件是一项非常重要的技术,可以确保元件在使用时不会出现任何问题。

以下是一些焊接贴片元件的技巧:
1. 选择合适的焊接工具:不同的焊接工具适用于不同类型的元件,因此在选择焊接工具时要考虑元件的类型和大小。

一般来说,常用的焊接工具包括锡焊焊接机、飞溅控制焊接机和电子焊接炉等。

2. 预热和冷却:在焊接前,需要对焊接区域进行预热和冷却。

预热可以提高焊接的成功率,冷却可以消除热应力,避免元件变形。

预热和冷却的时间和温度要根据元件的类型和材料来确定。

3. 选择合适的焊接材料:焊接材料包括焊锡、焊丝和焊条等。

不同的焊接材料适用于不同类型的元件,因此在选择时要考虑元件的类型和材料。

4. 控制焊接电流和电压:焊接电流和电压是影响焊接质量的重要因素。

一般来说,焊接电流要适中,太大会增加焊接难度和成本,太小则会降低焊接质量和效率。

焊接电压要根据元件的类型和材料来确定,一般来说,要保持稳定的连接,焊接电压可以适当升高。

5. 清洁焊接区域:在焊接前,需要对焊接区域进行清洁。

清除元件周围的氧化物和污垢可以确保焊接的稳定性和成功率。

6. 检查焊接质量:在焊接完成后,需要对焊接质量进行检查。

检查包括检查焊点的强度、颜色和外观等,如果发现任何问题,需要及时进行修复或更换。

焊接贴片元件需要熟练掌握各种技巧和经验,以确保元件在使用时不会出现任何问题。

在选择焊接工具、材料、电流和电压时,要考虑元件的类型和材料,并在焊接前进行适当的清洁和检查,以确保焊接质量和稳定性。

贴片式元件的识别与焊接贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。

贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。

控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。

预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。

轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。

另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。

以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。

拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。

然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。

检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

怎样拆焊片状元器件更新时间：2005-11-12目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是困难的。

贴片焊接技巧_贴片焊接要领贴片焊接是现代电子制造过程中常用的一种焊接方法。

它通过在电路板上接触贴片元件的引脚，并使用热熔剂和热风等方式将元件固定在电路板上。

下面是一些贴片焊接的要领和技巧：1.准备工作：在开始焊接之前，需要做一些准备工作。

首先，确保焊接环境干燥和清洁，以避免灰尘或湿气对焊接质量的影响。

其次，准备好所需的焊接设备和材料，例如焊锡丝、焊接烙铁和热风枪等。

2.选择合适的焊接温度和时间：不同的贴片元件和电路板材料需要不同的焊接温度和时间。

一般来说，焊接温度应该足够高以使焊锡熔化，但同时又不会损坏元件或电路板。

焊接时间应该足够长以确保焊锡充分润湿引脚和电路板。

3.正确安装贴片元件：在焊接前，需要将贴片元件正确地安装在电路板上。

首先，确保贴片元件的引脚与电路板上的焊盘对齐。

然后，使用适当的工具和技术将元件固定在电路板上，例如使用贴片粘合剂或热风枪等。

4.使用适当的焊锡量：在焊接过程中，需要注意使用适当的焊锡量。

焊锡量过少可能导致焊点不牢固，焊锡量过多则可能导致短路或引脚之间的电气连接不良。

因此，建议根据贴片元件和焊接要求确定合适的焊锡量。

5.控制焊接时间和温度：焊接时间和温度是贴片焊接中关键的参数。

焊接时间过短可能导致焊点不牢固，焊接时间过长则可能损坏贴片元件或电路板。

类似地，焊接温度过高可能导致元件烧毁，焊接温度过低则可能导致焊点不牢固。

因此，需要根据具体情况控制焊接时间和温度。

6.注意静电防护：贴片元件对静电非常敏感，因此在焊接过程中需要注意静电防护。

可以通过使用静电脚垫、静电手套和静电吸尘器等设备来减少静电对贴片元件的影响。

7.质量检验和修复：在完成焊接之后，需要进行质量检验以确保焊接质量。

可以使用测试仪器和方法对焊点进行检测，例如使用显微镜观察焊点的形态和结构，使用电阻计测量焊点的电阻等。

如果发现焊接缺陷或问题，需要及时对其进行修复和修补。

总的来说，贴片焊接是一项需要一定技巧和经验的工作。

贴片元器件的焊接注意事项1.首先我们在所需焊接的焊盘上涂上一层薄薄的松香水，然后烙铁预热再上锡。

烙铁与焊接面一般应倾斜45度。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1秒以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。

加焊锡。

原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1秒以内，加热时间不可过长，以免损坏焊盘。

动作需快速、连贯。

如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。

如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。

接下来就是去焊锡。

当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作快速连贯。

去烙铁。

动作应快速连贯，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。

注意：焊盘上的锡量，不可过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。

因此，其焊点锡量不可过多，焊接时间不易过长。

还应避免和相临焊盘桥接。

2.1 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。

焊接过程最多不能超过5秒。

2 元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

3 元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

4 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引线承受较大的压力。

5 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。

3.清理锡点、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

此过程一般为3S左右。

4.一、手工焊接：焊接前要先查看哪些元器件容易烫伤、变形，焊接时特别注意不要损坏元器件。

贴片电子元器件焊接技巧1.焊接设备的选择：选择适合焊接贴片电子元件的设备，通常有手动焊接烙铁、热风枪和回流焊机。

手动焊接烙铁适用于小批量和维修焊接，热风枪适用于中小批量生产，回流焊机适用于大批量生产。

2.温度的控制：贴片电子元器件焊接的温度很关键，过高的温度会导致焊点熔化不均匀或焊点损坏，而过低的温度则会导致焊点不牢固。

建议根据焊接材料和元器件封装类型选择合适的焊接温度。

3.焊接时间的掌握：焊接时间的掌握也非常重要。

如果焊接时间太长，会导致焊点过热，元器件烧坏；而焊接时间太短，焊点未熔化，连接不牢固。

所以要根据焊接材料和元器件封装类型合理控制焊接时间。

4.焊锡的选择：选择合适的焊锡是焊接质量的关键。

一般来说，选择符合贴片元器件封装规范的无铅焊锡。

焊锡应具有良好的润湿性，能够迅速覆盖焊垫和焊点，并且要容易熔化。

5.焊接前的准备工作：在焊接前，要保证焊接工作区域清洁整齐，没有灰尘和杂物。

可以使用酒精或电子专用清洁剂擦拭焊接区域和元器件封装，确保焊接质量。

6.焊接技巧：焊接时，要保持手稳定，焊接头和焊点尽量保持垂直，并且将焊接头和焊点尽量靠近，减少焊接时的距离。

使用适当的焊锡量，并用足够的热量将焊锡熔化，使其快速流动，润湿焊垫和焊点。

焊接后应及时检查焊点质量，确保焊接牢固。

7.防静电措施：对于静电敏感元器件，焊接时要采取防静电措施，如戴静电手环、使用抗静电垫等。

此外，静电敏感元器件还要避免手持和磨擦，以免产生静电引起元器件损坏。

8.针对不同封装的处理：不同的贴片元器件封装方式可能需要不同的焊接技巧。

例如，对于较小的封装元器件，可选择微型焊嘴和高倍率的显微镜进行焊接，以提高精度和放大焊接细节。

总之，贴片电子元器件的焊接需要掌握一定的技巧和经验。

通过选择合适的设备和材料，控制好温度和焊接时间，以及采取适当的焊接技巧，可以提高焊接质量和效率。

小型贴片元件的焊接技巧
1. PCB工艺设计：在PCB设计之前考虑元件的大小、型号以及焊盘的尺寸、布线连接等因素，确保适合小型贴片元件的焊盘布局。

2.使用烙铁：选择合适的烙铁头，选择合适的温度范围和时间来焊接贴片元件，避免烙铁头过大或过小。

3.合理使用焊锡：选择适当的焊锡，调节烙铁温度，注意烙铁头上的锡量不要过多或过少，并尽可能让锡均匀地分布在焊盘上以保证良好的焊接效果。

4.精细化处理：使用放大镜或显微镜等工具让焊接过程变得简单或者更方便。

这可以保证焊接正确性而减小粘接电路板的风险。

5.避免短路：在焊接小型贴片电阻、电容等元件时，需要保证焊盘上的锡很少、并尽可能地少碰到相邻的焊盘，避免短路现象的发生。

6.清理工作：在焊接整个电路板之后，清理焊接点和周围区域上多余的剩余锡，以确保电路板表面有极好的平整度。

7.尽可能减少锡的使用：对于这个比站的板，使用过大的数量对设计造成的影响巨大，所以需要注重焊锡用量的减少。

8.进行检查：完成焊接后，最好进行自我检查或者询问他人进行检查确认，并通过其他测试装置或设备进行检查，验证焊接的质量是否准确。

贴片元件的焊接方法
贴片元件是一种常用的电子元器件，有多种焊接方法可以用于将其连接到电路板上。

以下是几种常见的焊接方法：
1. 表面贴装技术（SMT）焊接：这是最常用的贴片元件焊接方法。

在SMT焊接过程中，元件的引脚与电路板上的焊盘对齐，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。

2. 反面贴装技术（THT）焊接：在THT焊接过程中，元件的引脚穿过电路板的孔洞，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与电路板的焊盘连接。

3. 热风热风焊接：热风焊接是一种常用的SMT焊接方法。

在热风焊接过程中，通过喷射热风将焊锡融化，使焊点形成连接。

4. 红外线焊接：红外线焊接是一种快速的贴片元件焊接方法。

在红外线焊接过程中，通过照射红外线光束将焊锡融化，使焊点形成连接。

5. 线热焊接：线热焊接是一种THT焊接方法。

在线热焊接过程中，通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。

这种焊接方法通常用于焊接较大的贴片元件。

需要根据具体的焊接要求和元件特性选择合适的焊接方法，以确保焊接质量和可靠性。

贴片元件焊接方法和技巧
贴片元件是现代电子产品中广泛使用的元件之一，其小型化、可靠性高以及适应高密度电路板的特性受到了广泛的认可。

在生产过程中，贴片元件的焊接是非常关键的一步。

下面将介绍贴片元件的焊接方法和技巧。

1. 焊接方法
目前，主要的贴片元件焊接方法有手工焊接和自动化焊接两种。

手工焊接主要采用铁氧体烙铁和热风枪，需要操作人员具备一定的技能和经验。

自动化焊接则采用贴片机和回流焊炉等设备，能够实现高效、高质量的焊接。

2. 焊接技巧
（1）对于手工焊接而言，操作人员需要选择适合的焊接工具，
并严格按照焊接工艺规范操作，以避免损坏贴片元件。

此外，需要注意烙铁的温度和焊接时间，以免长时间高温对元件造成影响。

（2）自动化焊接中，重要的是选择合适的焊接参数。

这些参数
包括温度、时间、通风量等。

需要根据元件的类型和封装形式等因素进行调整，以确保焊接的质量和可靠性。

总之，贴片元件的焊接是电子产品生产过程中不可或缺的一步，需要操作人员具备一定的技能和经验，并严格按照焊接工艺规范操作。

同时，需要根据元件的特性和封装形式等因素，选择合适的焊接方法和技巧，以确保焊接的质量和可靠性。

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贴片元件的焊接技术第一部分：焊粘片元件安装之前请不要急于动手，应先查阅相关的技术资料以及本说明，然后对照原理图，了解印刷电路板、元件清单，并分清各元件，了解各元件的特点、作用、功能，同时核对元件数量。

准备好电烙铁、万用表、剪钳和镊子等必备工具，按照从低到高顺序，依次安装并焊接元件到电路板。

贴片元件的总体焊接方法是：先固定，后焊接。

由于贴片元件没有固定孔，如果不先固定的话，焊接的时候容易导致元件移位，所以焊接前需要先将元件固定。

一、贴片IC1404焊接1、先用烙铁在元件一个引脚的焊盘上镀锡，用镊子夹住元件，摆正位置，然后固定元件。

（一般是在四角的其中一个引脚上镀锡，然后固定。

）2、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，分别固定剩余的4角的3个脚，焊接的时候注意焊接力度，千万不要让元件移位，四个角都固定后，再焊接的时候，元件就不会发生移位了。

（如果担心自己摆不正元件，可以先用松香固定元件的四个角，方法是：用镊子夹住元件，放在焊盘上，确认焊盘对整齐后，用镊子夹住一小块松香，轻轻放到引脚上，用烙铁加热松香使其溶化，然后移开烙铁，让松香凝固，这样芯片就被固定住了，同样的方法固定好全部4个角，然后再次检查元件是否摆正，确认元件摆正后，用烙铁熔化焊锡重新固定元件的4个角。

）3、元件固定好后，一手拿焊锡，一手拿烙铁，烙铁尖放在元件的一角上，焊锡放在烙铁尖上，让焊锡融化，等焊锡融化成一个比较大的圆球后，向没有焊接焊锡的引脚方向慢慢移动烙铁（这时候可以使板子稍微向烙铁移动的方向倾斜一下，以便焊锡更好的流动），注意移动速度要慢，每移动到一个引脚处时要让焊锡在这个引脚处充分融化，这样才能确保该引脚不会被虚焊，移动的时候力度一定要轻，力度过大会损坏元件的引脚，这个过程需要多多练习才能够熟练操作，当烙铁拖过一边后，这一边的引脚就焊好了，通常一边焊接后，最后的几个引脚会被多余的焊锡连在一起，这时候可以甩掉烙铁头上多余的焊锡，将烙铁头在松香里面蘸一下，然后小心的用烙铁头在引脚之间划过，以去除多余焊锡，也可以将烙铁头放在连在一起的引脚处，拿起板子，待焊锡溶化后，用力把板子砸在桌子上，这样就能磕掉多余的焊锡，不过这样容易让锡渣流到板子的其他地方，注意把溅出的锡渣清理掉。

贴片元件的焊接技巧(图解)
进行贴片焊接有效的方式是拖焊。

如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁+松香完成所有贴片的焊接。

在焊接前我们特别提到工具：
最好使用斜口的扁头烙铁，考虑到以后实际焊接有防静电的要求，建议使用焊台!
言归正传：
1.首先把IC平放在焊盘上
2.对准后用手压住
3.然后使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC
4.四面全部用融化的焊丝固定好
5.固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
6.四周全部上焊丝
7.接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动
8.把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
9.把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
10.接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
11.重复以上的动作后达到以下的效果
12.四面使用同样的方法
14.粘上焊锡
16.拖焊
17.SSOP的操作
18.焊接完成后的效果
19. 表面很多松香
20. 用酒精清洗
11
21.最终的效果
12。