基本贴片元件识别表

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

PCB与贴⽚元器件的分类和辨识印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在电⼦设备中是电⼦元器件的载体，提供机械⽀撑和电⽓连接，并保证电⼦产品的电⽓、热和机械性能的可靠性。

为⾃动焊锡提供阻焊图形，为电⼦元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB板由焊盘、导线、丝印、绝缘漆、定位孔、导通孔、贯穿孔等要素构成：（1）焊盘：焊盘是电路板上⽤来焊接元器件或引线的铜箔,经过回焊炉将锡膏熔解或过波峰焊后对零件进⾏固定；（2）导线：⽤于连接电路板上各种元件的引脚，完成各个元件之间电信号的连接；（3）丝印：也即⽩油，⽂字印刷标明零件的名称、位置、⽅向。

PCB上有产品型号、版本、⼚商标志和⽣产批号等；（4）绝缘漆：绝缘漆作⽤是绝缘、阻焊、防⽌PCB板⾯被污染，黄油和绿油偏多；（5）导通孔：PCB上充满或涂上⾦属的⼩洞，它可以与两⾯的导线相连接，⼜称VIA孔；（6）贯通孔：⽤于插装通孔元器件；（7）定位孔：⽤于将PCB固定在电⼦设备中。

2.2PCB的分类PCB按印刷版电路层数可分为单⾯板、双⾯板、多层板；按基板材质分有刚性PCB、柔性PCB(挠性板)、刚柔结合PCB(刚挠结合板)等。

与此同时，印制板继续朝着⾼精度、⾼密度和⾼可靠性⽅向发展，体积不断缩⼩，、成本不断减轻，⽽性能却不断提⾼，使得印制板在未来电⼦设备地⽣产过程中，仍然保持着强⼤的⽣命⼒。

2.3PCB的基板材料覆铜板（Copper Clad Laminates，简称 CCL）是PCB的基材，它是⽤增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘⼲、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，⽤钢板作为模具，在热压机中经⾼温⾼压成形加⼯⽽制成的。

⼀般⽤来制作多层板的半固化⽚，是覆铜板在制作过程中的半成品，多为玻璃布浸以树脂，经⼲燥加⼯⽽成。

如图2-5所⽰，是多层PCB板组成的⽰意图。

PCB基板材料，可分为纸基、玻璃布基、复合材料基(Composite Epoxy Material，简称CEM)、特殊材料基(陶瓷、⾦属芯基等)四⼤类，如表2-1所⽰。

贴片电容识别简介贴片电容，也称为贴片电容器，是一种常见的电子元件，被广泛用于电路板和电子设备中。

贴片电容具有体积小，封装方便，性能稳定等特点。

因此，对于电子维修和制造行业的从业人员来说，学会准确识别贴片电容是至关重要的。

本文将介绍如何识别贴片电容以及常见的贴片电容规格和标记。

希望能够帮助读者更加熟悉和了解贴片电容。

贴片电容的外观贴片电容通常采用矩形外观，尺寸小，颜色常见为黑色或白色。

常见的封装方式有0603、0805、1206等。

贴片电容的标记贴片电容的上表面通常会印有特定的标记，用于表示其电容值和电压等信息。

下面是常见的贴片电容标记示例：•104：表示电容值为100000pF，即0.1uF。

•105：表示电容值为1000000pF，即1uF。

•474：表示电容值为47000000pF，即47uF。

•225：表示电容值为2000000pF，即2.2uF。

需要注意的是，这些标记值是以皮法（pF）为单位的。

除了电容值，贴片电容上还可能会印有电压等级、精度等信息。

贴片电容的识别方法要准确识别贴片电容，可以采用以下步骤：1.观察外观：贴片电容具有典型的矩形外观，颜色一般为黑色或白色。

根据尺寸可以初步判断封装类型。

2.查看标记：注意贴片电容上的标记，将标记的数字进行转换，根据上面提到的标记示例来判断电容值和单位。

同时，注意标记上是否还有其他的信息，如电压等级和精度。

3.测试电容值：如果无法准确识别电容值，可以借助电容表或万用表来测试电容值。

将正负极分别接触到电容的两个引脚上，读取电容的值，并进行单位换算，以确认电容的数值。

常见的贴片电容规格以下是一些常见的贴片电容规格：1.0603：尺寸为0.06英寸 × 0.03英寸，体积小，适用于小型电子设备。

2.0805：尺寸为0.08英寸 × 0.05英寸，广泛应用于电子设备中。

3.1206：尺寸为0.12英寸 × 0.06英寸，适用于需要较高电容值的应用。

序号元器件电路符号单位LOG标示1、分三个电极：源极（S）、栅极（G）、漏极（D）其中栅极为控制极2、容易产生静电击穿3、分N沟道及P沟道4、与三极管封装相同（作业中请注意区分）1、封装形式：一般为1206/0805/0603等2、贴片封装的电容单位一般为pf3、3、f（法）mf(豪法) uf（微法）nf（纳法)pf(微微法、P法)1、特性：具有单向导通性（以箭头指向方向导通）2、分累：分低压开关系列（4148）耐高压系列（例如400系列4001、4002...及5819等）及速恢复系列（HER105等）等3、不同型号其耐压值及可通过电流一般不同（作业中请 注意区分）1、三极管分类：分为PNP（9011、9012、8550等）及NPN型（9013、9014、8050等）型号不同功用不同（应注意区分）2、大功率的贴片三极管也有类似于三端稳压模块封装3、三级分别为：基极（控制极、B基）、集电极（C基）、发射极（E基）1、封装形式：7532、6032、35282、贴片封装的电容单位一般为nf3、有一横的一头为正极4、钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好、有一定的自恢复能力5、耐电压及电流能力较弱（作业中请注意）常见贴片元件识别表1、大小识别：1、取前两位为有效值，第三位为10的N次幂(例如：473为47X10³=47K)对于以几R几表示的电阻其单位为欧（例如2R2为2.2Ω）2、除特殊电阻值外其标称电阻值符合E24标准(符合以1.0/1.1/1.2/1.3/1.5/1.6/1.8/2.0/2.2/2.4/2.7/3.0/3.3/3.6/3.9/4.3/4.7/5.1/5.6/6.2/6.8/7.5/8.2/9.1为基数的10N次幂的倍率）3、误差值一般在±5%4、封装形式有：1206、0805、0603等5、封装大小一般影响功率5、Ω（欧）、KΩ（千欧）、MΩ（兆欧）3mf=106u电阻瓷片电容二极管场效应管三极管5元件识别相关知识1 2 3 41KΩ=103Ω1MΩ=106Ω1F=103 mf=106u f=109nf =1012pf1、IC引脚是一有缺口或圆点的一头朝左一U字型模式分别1、2、3。

教你认识贴片保险丝——常用贴片保险丝识别要览随着电子元器件的小型化和贴片化，保险丝也随之走向小型贴片化，贴片式保险丝的应用愈来愈广，它们在电脑及外设接口、平板电视、手机、汽车电子电路及电池组等的过流保护中已大显身手。

除常见的熔断型保险丝外，近些年来，PPTC自复式保险丝（聚合物正温度系数热敏电阻）的兴起，更为IT设备的保护带来了新局面。

与贴片二、三极管和贴片IC等元件一样，贴片保险丝目前还没有统一标定方法，所以各生产厂家采用的代码各异。

有时甚至还出现同厂家用同一种代码（在不同系列中）代表不同额定电流的现象。

更有一些怪怪的代码，连识别都感到困难，给维修代换平白增添了不少麻烦。

本文列举了各类常用贴片保险丝的识别方法，以期满足维修代换的需要。

更希望读者逐渐积累识别贴片式保险的方法，在实践中不断提高自己这方面的能力。

一、常用熔断型贴片保险丝的识别熔断型贴片保险丝（贴片熔断器）与通常使用的保险丝功能基本相同，它在额定的电流下（电路正常时）能正常工作，当电路出现故障达到或超过熔断电流值时熔断，这可以避免故障进一步扩大，从而保护了电路。

保险丝（熔断器）按熔断速度分为：特慢速保险丝（一般用TT表示）、慢速保险丝（一般用T表示）、中速保险丝（一般用M表示）、快速保险丝（一艘用F表示）和特快速保险丝（一般用FF 表示）等五种类型。

按最大分断电流的大小又可分为低分断型（L）和高分断型（H）两种。

熔断型贴片保险丝的标示方法一般可分为直接标示法和代码标示法两种，而代码标示法又可细分为字母(或数字)标示法与图形标示法两类，1 直接标示法图1的贴片保险，将主要特性参数直接标注在元件正面，称为直接标示法，简称直标法。

直标法一般用于体积略大的“方头”瓷管保险和长方体塑封贴片保险上。

图1中，上面一行的第1个符号为生产厂家力特(LITTELFUSE)公司的厂标，后面的F说明为快速熔断型，500mA是额定电流，字母L表示为低分断型；下面一行为额定电压交流250V，最后那个图形标志表示产品符合IEC（国际电工委员会）普通保险丝的标准。

常用元器件的识别：一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。

电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω（即4.7K）； 104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ x0.01 ±10金色/ x0.1 ±5黑色 0 +0 /棕色 1 x10 ±1红色 2 x100 ±2橙色 3 x1000 /黄色 4 x10000 /绿色 5 x100000 ±0.5蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色7 x10000000 ±0.1灰色 8 x100000000 /白色 9 x1000000000 /二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。

电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。

电容的特性主要是隔直流通交流。

电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。

容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。

电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

常见贴片电阻尺寸表英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 Note：我们俗称的封装是指英制。

贴片元件的识别方法贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。

但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。

下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。

一、贴片电阻贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。

标注方法主要有两种：1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。

如果阻值小于10Ω，则以“R”表示Ω。

举例见表1。

2．一个字母和一位数字标注法这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。

其中字母表示电阻值的前两位有效数字。

(详见表2)，字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。

举例如表3所示。

关于圆柱形贴片电阻的阻值标注方法与传统带引线电阻的色环表示法完全相同，在此不再赘述。

二、贴片电容贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。

一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。

贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。

贴片电容的数值标注方法主要有三种：1．一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。

其中字母表示容量的前两位数字，详见表4。

后面的数字则表示在前面二位数字的后面再加多少个“0”。

单位“pF”。

举例见表5。

2．颜色和一个字母表示法这种方法是用电容上标一颜色加一个字母的组合来表示电容量。

其字母的含义仍见表4，其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0”的个数，单位为“pF”，详见表6。

例如：红色后面还印有“Y”字母，则表示电容量为8．2×100=8．2pF，黑色后面带印有“H”字母，则表示电容量为2．0×10的1次方=20pF，白色后面加印有“N”字母，则表示该电容数值为3．3×10的3次访=3300pF。

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距，引脚数从6到64。

封装宽度通常为。

有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

电阻
电容电感二极管三极管压敏电阻 可调电阻
贴片钽电容μF 贴片瓷片电容pF（B为温度电解电容
贴片绕线电感丝印μH 贴片绕线电感色点nH 滤波电感
贴片玻璃二极管 塑封二极封二极管
图
一
图
二
黑色的
普通三极管 晶振、录波器
无源晶振（2引脚） 有源晶振（4引脚） 集成块
DIP封装IC（双排直插）
QFP GBA 变压器
光耦器
贴片光耦器（4或6引脚） 手插式光耦器
排阻
为温度，下为读数） 纸多层贴片电容pF
nH 贴片叠层电感 空心线圈
封二极管 玻璃二极管
黑色的一端为负极
银色的
MOS三极管
脚） 有源晶振
SOT（双排贴片） QFP（四方贴片） GBA
光耦器
色环电阻（不均匀，上）和色环电感（均匀，下）
贴片电解电容μF 聚酯电容 铁芯线圈 磁芯线圈
工作电
压
电容值允许误差
温度系数负
极
标
示
针式引脚 BGA（底部引脚贴片）
热敏电阻
大容量聚酯电容
圈 滤波器
塑
球状引脚J形引脚L形引脚。