下载文档原格式
图形电镀培训讲义一、流程上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗→水洗→预浸→镀锡→水洗→水洗→下板→炸棍→水洗→水洗→下一循环二、目的：1．加厚孔内镀铜层使导通良好；2．镀抗蚀层为后工序蚀刻做准备。
三、各缸药水成份及其作用1．除油缸药水成份：LP200 4-6%H2SO44-6%温度：25-37℃时间：4-6分钟作用：清除板面手指印、轻微油脂及有机污染，溶胀残余干膜并去除，保证板面清洁2．微蚀缸药水成份：NPS 60-80g/LH2SO4 1-3%(V/V)温度：28-32℃时间：1-2分钟作用：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力3．浸酸缸药水成份：H2SO48-12%（V/V）温度：常温时间：1-2分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染，并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定4．镀铜缸药水成份：CuSO4·5H2O 55-68g/LH2SO4 100-120ml/LCl- 40-80ppm125T-2(CH) Additive 2.5-10ml/L125T-2(CH) Carrier 10-40ml/L温度：22-28℃时间：60-80分钟作用：镀铜，实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能反应方程式：阴极Cu2++2e→Cu 2H++2e→H2↑阳极Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+(不完全氧化)（停拉时无打气，溶液易发生歧化反应Cu2++e→Cu+Cu++CL-→CuCL↓）5．预浸缸药水成份：H2SO48-12%（V/V）温度：常温时间：1-2分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀锡溶液之污染，并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定6．镀锡缸药水成份：SnSO4 35-45g/LH2SO4 90-110ml/LRonastanEC part A 15-25ml/LRonastanEC part B 30-50ml/L温度：18-25℃时间：8-10分钟作用：镀锡，作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形反应方程式：阴极Sn2++2e→Sn 2H++2e→H2↑阳极Sn-2e→Sn 2+（溶液中有氧Sn 2++O2→Sn 4+→Sn（OH）4↓）7．炸棍缸药水成份：HNO3 68%（V/V）温度：常温时间：7-8分钟作用：去除夹仔上之铜、锡四、操作条件对镀铜的影响1．温度温度对镀液性能影响较大，温度高，反应速度加快，充许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但温度过高会导致添加剂消耗快，分解速度加快，镀层粗糙、亮度降低。
图形电镀培训讲义
一、图形电镀：
加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。
二、流程：
上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗→（烘干→）下板→炸棍→二次水洗→上板。
三、各缸药水成份和作用：
四、电极反应：
1．镀铜：阴极Cu2++2e→Cu 2H++2e→H2
阳极Cu—2e→Cu2+Cu—e→Cu+（不完全氧化）（停拉时无打气，溶液发生歧化反应：Cu2++Cu→Cu+Cu++Cl→CuCl）2．镀锡：阴极Sn2++2e→Sn 2H2+2e→H2
阳极Sn—2e→Sn2+
（溶液中有氧：Sn2++O2→Sn4+→Sn（OH）4）
五、两者电镀液维护使用应注意的事项：
1．配槽：A．配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，防止浑浊（及胶体）的产生。
B．SnSO4在硫酸溶液中的溶解度较小,若加入量太多,易沉积在底部。
2．拖缸：拖掉缸内的杂质（小电流拖阳离子、大电流拖阴离子）。
3．镀锡不能开打气，防止Sn2+及光剂氧化（因光亮剂为苯胺类及其衍生物，被氧化成对苯醌，溶液变黄且浑浊）。
六、主要问题：
七、特殊工艺流程：
镀孔工艺：若孔较小或孔铜要求1.2以上，面铜要求较薄，则走镀孔工艺。
电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。
工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。
刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。
其操作详见《电镀磨板机操作规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。
<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。
操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。
除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。
除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。
微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。
微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致线条变细，严重时露基材。
微蚀后板面呈均一的粉红色。
黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。
黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。
高频前处理：工序流程解释:高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。
工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和<H2SO4+H2O2>→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明：①除胶渣：详见《沉铜工序作业指导书》。
