图形电镀培训教材

图形电镀培训讲义一、流程上板f 除油f 水洗f 水洗f 微蚀f 水洗f 水洗f 浸酸f 镀铜f 水洗f 水洗f 预浸f 镀锡 一水洗一水洗一下板一炸棍一水洗一水洗一下一循环 、目的：1．加厚孔内镀铜层使导通良好； 2．镀抗蚀层为后工序蚀刻做准备、各缸药水成份及其作用1．除油缸药水成份： LP2004-6%H 2SO 4 4-6%温度：25-37C时间：4-6分钟作用：清除板面手指印、轻微油脂及有机污染，溶胀残余干膜并去除，保证板面清洁2．微蚀缸药水成份： NPS 60-80g/LH 2SO 4 1-3%(V/V)温度：28-32C时间：1-2分钟作用：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力3．浸酸缸药水成份： H 2SO 4 8-12%(V/V ) 温度：常温时间：1-2 分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染， 并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定镀铜缸药水成份： CuS04 • 5出0 55-68g/LH 2SO 4100-120ml/LCl -40-80ppm125T-2(CH) Additive 2.5-10ml/L125T-2(CH)Carrier10-40ml/L温度：22-28C 时间： 60-80分钟作用：镀铜，实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能反应方程式：阴极Cu 2++2e — Cu 2H ++2e — H 2 T阳极Cu-2— Cu2+ Cu-e—Cu+(不完全氧化)(停拉时无打气，溶液易发生歧化反应Cu2++e—Cu+ Cu++CL-—CuCL J)5．预浸缸药水成份：H2SO4 8-12%( V/V )温度：常温时间：1-2 分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀锡溶液之污染，并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定6．镀锡缸药水成份：SnSO4 35-45g/LH2SO4 90-110ml/LRonastanEC part A 15-25ml/LRonastanEC part B 30-50ml/L温度：18-25C 时间：8-10分钟作用：镀锡，作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形反应方程式：阴极Sn2++2e—Sn 2H++2e—H2T 阳极Sn-2e—Sn 2+(溶液中有氧Sn 2++O2—Sn 4+—Sn( OH) 4J)7．炸棍缸药水成份：HNO3 68%( V/V )温度：常温时间：7-8 分钟作用：去除夹仔上之铜、锡四、操作条件对镀铜的影响1．温度温度对镀液性能影响较大，温度高，反应速度加快，充许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但温度过高会导致添加剂消耗快，分解速度加快，镀层粗糙、亮度降低。

图形电镀工艺教材图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。

根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。

一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。

反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。

图形电镀后是蚀刻流程。

二. 图形电镀基本流程：板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。

图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板1 .除油：电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。

因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。

采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\\C图电\\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。

酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。

2. 微蚀：除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。

图形电镀培训讲义
一、图形电镀：
加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。

二、流程：
上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗→（烘干→）下板→炸棍→二次水洗→上板。

三、各缸药水成份和作用：
四、电极反应：
1．镀铜：阴极Cu2++2e→Cu 2H++2e→H2
阳极Cu—2e→Cu2+Cu—e→Cu+（不完全氧化）（停拉时无打气，溶液发生歧化反应：Cu2++Cu→Cu+Cu++Cl→CuCl）2．镀锡：阴极Sn2++2e→Sn 2H2+2e→H2
阳极Sn—2e→Sn2+
（溶液中有氧：Sn2++O2→Sn4+→Sn（OH）4）
五、两者电镀液维护使用应注意的事项：
1．配槽：A．配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，防止浑浊（及胶体）的产生。

B．SnSO4在硫酸溶液中的溶解度较小,若加入量太多,易沉积在底部。

2．拖缸：拖掉缸内的杂质（小电流拖阳离子、大电流拖阴离子）。

3．镀锡不能开打气，防止Sn2+及光剂氧化（因光亮剂为苯胺类及其衍生物，被氧化成对苯醌，溶液变黄且浑浊）。

六、主要问题：
七、特殊工艺流程：
镀孔工艺：若孔较小或孔铜要求1.2以上，面铜要求较薄，则走镀孔工艺。