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撰写：罗亚斌 （MANU.III） 日期：5/18--5/28/99
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目录
一.前言
二.基本概念与电镀原理三.生产线简介来自四.生产流程五.工艺参数
六.生产操作及注意事项
七.常见问题与对策
八.工序潜力与展望
九.工业安全与环境保护
十.参考资料
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一.前言
在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业 的发展,镀层的要求也越来越高,为了使本公司的工程管理人员 特别是负责图形电镀工序的工艺工程人员对三期图形电镀工 序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及 监控,从而提高我司的产品品质。
二.基本概念
1.图形电镀:在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电
镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。
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2.电镀原理
Me - ne = Me+n (金属阳离子）
(阳极) (金属)
Me+n + ne = Me
(阴极)
(金属)
氧化反应 还原反应
3.镀层厚度计算
= Dk* t**k (mm)
厚,这可能会造成蚀板不清或孔细。
2)若镀铜时间过短,镀铜层厚度不够,满足不了要求,可
能会造成板报废。
3)光剂不够时会造成板面镀层暗淡,粗糙,高电位区有烧
板现象。
4)通过蚀刻生产线后,须过605磨板机返磨后,再过下工
序,光剂过多会导致镀铜不上或鱼眼状镀层。
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3.5 浸磺酸缸 作用:清除板而上残余的铜离子,活化铜面,减少镀锡缸污染。 影响:板面杂物去除不尽时,会造成锡缸污染,影响锡缸的使 用寿命。
污染的机会,延长铜缸寿命。
影响: 1)杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗。
2)板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。
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3.4 镀铜缸
作用:按要求在线路和孔内镀一层铜,为了保证孔内铜层的
厚度均匀,必须在铜缸增设震荡和摇摆。
影响:1)若镀铜时间过长,则会造成线路和孔内的铜层镀得太
r1000
式中 r--析出金属比重（克/厘米3）
t--电镀时间（小时）
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--阴极电流效率 k--金属的电化当量（克/安时） Dk--阴极电流密度 （安/分米2）
三.生产线设备简介
现时依利公司三期图形电镀线为“友大”自动电镀线,自动 化
程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。
1.其设备性能参数:
微蚀 双水洗
酸浸 下板
镀锡
双水洗
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烘干
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2.生产流程图 1)上/下板---2)烘干---3) 水洗---4)水洗---5)蚀夹---6)水洗---
7)水洗---8)镀锡---9)镀锡---10)浸磺酸---11)除油---12)喷淋---
13)水洗---14)微蚀---15)水洗---16)水洗---17)水洗---18)水洗--19)浸硫酸---20)镀铜---21)镀铜---22)镀铜---23)镀铜---24)镀铜---
25)镀铜---26)镀铜---27)镀铜---28)镀铜---29)镀铜---30)镀铜---
31)镀铜---32)镀铜---33)镀铜
*飞巴行程
1)---11)---12)---13)---14)---15)---16)---19)---20-33)---18)---17)---
10)---8-9)---7)---6)---2)---1)---5)---4)---3)---1)
光 亮 剂 H 2L 光 亮 剂 H 2W
10#
1).生产线尺寸:50m(长)7.9 m(宽) 4.15m(高)
2).三台天车及一套自动上下板装置
3).14个镀铜槽及2个镀培锡训槽ppt
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4)电镀窗口:196“(长) 24.5”(深) 5)做板厚度:0.4-3.2mm
2.安全生产性能 1）天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯 2）生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器
槽序
槽名
槽液容量(L)
11#
清洁缸
2400
14#
微蚀缸
2400
19# 20-33#
浸H2SO4缸 镀铜缸
2400 7000
10#
浸磺酸缸 2400
8-9#
镀锡缸
7000
5#
蚀夹缸
培训1p0pt00
槽体材料 PP PP PP PP PP PP PP
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四.电镀生产流程 1.工艺流程
上板
除油
双水洗
酸浸
双水洗 镀铜
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3.各缸的作用及影响
3.1 酸性除油缸(717除油缸) 作用:去除干膜显影后在板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。 影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在降油缸内浸泡时间
过长而温度又高时,会造成膜层与铜面剥离。则镀铜时， 会有渗镀情况发生，使板报废。 2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质滞留 在板面上,这可能会造成线路缺口。
3.8 烘干
作用:将电镀后的板烘干,防止板面氧化及便于自动化投板。
影响:1)板面未干时易氧化
2)板面未干,自动化投板困难,易造成蚀刻叠板的现象
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五.工艺参数控制
缸号
药水
项目
11# 14#
19# 2033#
除油剂 微蚀
硫酸 镀铜
717 除 油 剂 过硫酸钠 硫酸 铜离子 微蚀速率 硫酸 硫酸铜 硫酸 氯离子 光 亮 剂 H 2B
3.6 镀锡缸 作用:在线路及孔内镀上一层锡,作蚀板时保护层。 影响:1)若镀锡层太薄,则起不到保护作用,造成蚀板时令蚀 断线或线路线幼。 2)若镀锡层太厚,可能会造成夹菲林或蚀板不清。
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3.7 蚀夹 作用:将电镀夹具上的金属(Cu、Sn）除掉。 影响：蚀夹不净时,可能会造成塞孔等现象。
3.工艺性能参数
1).Cycle time 5.9分钟
2).镀铜时间:81分钟
3).镀锡时间:10分钟
4).所需飞巴为48支(24对培训) ppt
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四.产能预算
196“ 24.5” 2 22 60 26 =38万尺/月
144
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式中每月按26日生产,每日按22小时计算。
5.生产线主要药水缸规格特性
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3.2 微蚀缸
作用:清洁铜面,并使铜面变得较粗糙,增强镀铜时铜层的附着力。
影响:1)微蚀缸的停留时间为1min左右,若板在该缸的停留时间太
长,微蚀过度时,会造成板上孔内无铜,使板报废。
2)若时间太短或过硫酸钠浓度不够时,会导致铜层剥离而报
废。
3.3 浸硫酸缸
作用: 清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液受
