电镀培训教程

第一章化学基础和电镀基础第一节化学基础氧化还原反应在化学反应中有电子得失和电子转移，并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应,叫氧化还原反应。

如：得到2个电子，化合价降低为氧化剂失去2个电子化合价升高为还原剂在氧化还原反应中，还原剂失去电子被氧化，氧化剂得到电子被还原。

第二节溶液浓度表示方法1。

体积比例：1：1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合；2。

克/升（g/L)以1升溶液中所含溶质的质量表示；如:5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2；溶质的质量3.质量百分比浓度(x%）x％= ×100％溶液质量如：20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。

溶质的摩尔数4。

体积摩尔浓度（mol/L) mol/L= ×100％溶液的体积如：0。

2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0。

2mol的NaOH即含有8g（0.2×40）NaOH固体。

5。

波美度主要代表溶液密度，用比重计测量。

波美度与密度关系：Be=144.3—144.3/密度6.ppm浓度指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即1kg溶液中含1mg溶质。

第三节化学镀镍的基本原理一、化学镀镍镀层的主要性质1.耐蚀性、耐热、耐磨;2.良好的导电性、焊接性；3.磁性能、电阻性能；二、化学镀镍的特点化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。

三、化学镀镍应具备的条件1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂等成份;2.必须有催化剂存在,才发生金属沉积过程；3。

调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度；4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚；5。

反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。

四、化学镀镍原理1。

溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物离子转移到催化表面，而本身被氧化生成亚磷酸根，反应式为:H2PO-2+H2O 催化表面［HPO3］2-+H++2［H］—吸附催化表面2。

电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。

通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。

根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。

每种电镀方法都有其独特的用途和特点。

二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。

1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。

通常，金属和合金是最常见的基材。

然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。

清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。

2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。

在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。

这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。

3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。

在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。

金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。

4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。

常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。

三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。

以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。

2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。

3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。

例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。

4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。

总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。

一、作业流程：高锰酸钾刷磨插板上架膨胀双水洗回收热水洗双水洗预中和双水洗中和双水洗整孔热水洗双水洗微蚀双水洗预活化活化双水洗还原I还原II双水洗化学铜双水洗二、常用化学原料：膨胀剂、液碱(35%)、中和剂、硫酸(98%)、整孔剂、过硫酸钠、预浸剂、活化剂-2N、双氧水、还原剂硼酸、化学铜185B、化学铜185C、化学铜添加剂。

三、主要流程的作用：四、常见不良问题、原因、纠正方法五、作业注意事项1、待刷磨之PCB需保持板面清洁，若有残胶或表面有油污，需处理干净后方可刷磨。

2、刷磨前须测刷痕，板材厚度不同之PCB不得同时刷磨，需重新量测刷磨。

3、严禁用洒精及其它溶剂清洗刷磨轮和滚轮。

4、停水时不得刷板。

5、PTH后水槽放置之板严禁露液面。

6、药水添加时严禁不同药水相混。

7、PTH作业时不能裸露手接触板面。

8、添加固体药水时须槽外溶解。

9、添加药水时时务必配戴防护工具。

10、药水分析添加单务必按规定30min内添加完毕，如有异常须重新取样确认。

11、PTH背光≥8级，低与≥8级时须做重工。

酸性镀铜酸性镀铜分为一次铜（全板镀铜）和二次铜（图形电镀）其工艺流程如下：一、一次铜作业流程:上挂架酸浸镀铜双水洗下料一次铜后刷磨验孔转下制程二、常用化学原料硫酸(98%)、硝酸（68%）、五水流酸铜、盐酸、酸铜添加剂、磷铜三、二次铜作业流程上挂架脱脂双水洗微蚀双水洗酸浸镀铜水洗高位水洗预浸镀锡双水洗下料四、常用化学原料硫酸（98%）、硝酸（68%）、五水硫酸铜、硫酸亚锡、盐酸、酸性清洁剂、过硫酸钠、酸铜添加剂、磷铜、锡球、锻面锡添加剂。

五、一次铜主要流程的作用六二次铜主要流程的作用七、镀铜基本原理酸性铜液，在直电压下，主要发生如下电极反应阴极Cu2++2 Cu 阳极Cu-2e Ce2+八、镀锡基本原理阴极Sn2++2e Sn 阳极Sn-2e Sn+九、铜槽镀液中各成份变化镀层影响1、硫酸铜：硫酸浓度太低，高电流区易烧焦，浓度太高，镀层分散能力降低2、硫酸：硫酸浓度太低，溶液导电差，镀液分散能力差，浓度太高，会降低Cu2+的迁移率，效率反而会降低，而且对铜层的延伸率不利3、氯离子：阳极活化剂，又是镀层的应力消除剂，氯离子可以帮助阳极正常溶解，并且和添加剂协同作用使镀层光亮，整平，还可以降低镀层的张应力氯离子浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙镀层，易出现针点和烧焦、氯离子浓度过高，导致阳极钝化，镀层失去光泽。

电镀工培训讲义一、电镀专业术语1 电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。

1.1前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。

包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。

1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。

1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。

2 电镀过程中的基本术语2.1 分散能力在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

亦称均镀能力。

2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。

亦称深镀能力。

2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。

2.4 不溶性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。

2.5 阴极反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。

2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。

2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。

2.8 电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。

2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。

2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。

2.13 初次电流分布在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。

2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。

2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。

2.16 氢脆由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。

电镀基础知识培训电镀基础知识培训主讲：李柳辉1第一节：化学基础2概论自然界是由物质构成的，不同的物质具有不同的性质。

物质在发生物理变化时表现出来的性质称为物理性质。

物理变化时，只发生物理性质的变化，没有生成新的物质，这种变化称物理变化。

物质在发生化学变化时表现出来的性质称化学性质，物质变化时伴随着有新的物质生成的变化称化学变化。

3§1-1氧化还原反应在化学反应中有电子得失与转移，其反应物和生成物在反应前后的化合价发生了变化，这一类反应叫作氧化还原反应。

比如：Zn + Cu = ZnSO4 + Cu4它的离子方程式为： Zn0 + Cu2+ = Zn2+ + Cu0 这个反应中锌离子的化合价从0升高到+2，Zn发生了氧化反应，失去了2个电子变成了Zn2+离子，而铜的化合价从+2降低到0，Cu2+发生了还原反应，得到2 个电子变成铜原子。

在氧化还原中，失去电子的物质叫还原剂，在反应中被氧化，表现为化合价升高。

得到电子的物质叫做氧化剂，在反应中被还原，表现为化合价降低。

5其反应过程电子式可表示为：失去2e，化合价升高（氧化）Zn0 + Cu2+ = Zn2+ + Cu0得到2e，化合价降低（还原）6★ 物质的溶解度溶剂溶质溶液凡是能溶解其它物质的溶液叫溶剂1-2凡是能溶解在溶剂中的物质叫溶质溶质溶解在溶剂中得到的均匀的澄清透明的液体叫溶液。

溶液可分为悬浊液、乳浊液、胶体溶液7所谓溶解度：在一定条件下，某物质能溶解于溶剂中的最大量，称为物质的溶解度。

溶解度常用在一定温度下，每100g溶剂中最多能溶解（达到饱和状态）的溶质的克数来表示。

8例如：在0℃时，100g水中最多只能溶解29.7g 氯化铵，所以氯化铵在0℃时的溶解度为29.7g。

一般把在室温时（20℃）溶解度在1g以上的叫做可溶物质，10g以上的叫做易溶物质，溶解度在1g以下的叫做微溶物质，而小于0.1g的叫做难溶物质。

固体物质的溶解度还与温度有关，一般是随着温度的升高而增大。

---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------化学电镀培训实用基础教程化学电镀培训实用基础教程 4.2.3 化学镀铜液的稳定性控制从实用的状态分析，化学镀铜溶液在使用过程中及存放期间，都会发生自然分解，这是长期以来存在着的技术难题之一。

但是通过长期的实践和研究，基本上搞清了化学镀铜液的分解之原因，同时也找到了稳定镀铜液的工艺对策。

4.2.3.1 稳定化学沉铜液的工艺对策①添加稳定剂稳定济多数含有 S 和 N 的有机结合物，如 CN－，联吡啶，硫脲等。

它们都具有很强络合能力而对二价铜离子却没有。

有选择性的捕捉溶液中的一价铜离子，使它氧化电位变低，并发生络合反应,不能产生歧化反应。

但添加剂组分不宜过多，否则会直接影响化学镀铜速率甚至难以沉积。

（见表 1）表 1：化学沉铜液稳定剂及其用量稳定济名称用量稳定济名称用量氰化钠 NaCN 氰化钾 KCN 10－500mg/L 1-3g/L 1， 2－二硫醇基乙烷芐基硒硫酸钾0.01-0.2mg/L 400mg/L 硫化钾或硫化钠0.01-0.02mg/L 芐基硒代乙酸1-3mg/L 多硫化钾或多硫化钠0.01mg/L 硒代氰乙酸 2mg/L 硫代硫酸盐 Na2S2O3 0.01-14mg/L 对硝基苯硒代乙酸 160mg/L 硫氰化物(NaCNS)或(KCNS) 0.01-0.2mg/L 十二烷基硒代磺酸钾 19mg/L 连二硫酸盐 0.01-0.2mg/L 苯基硒代1/ 17乙酸 70mg/L 硫脲 0.05-0.2mg/L 2， 2/－联喹啉 10mg/L 二硫代氨基甲酸盐 0.01-0.2mg/L 2， 9－二甲基菲咯啉 10mg/L 二乙基二硫代氨二乙酸 1-10mg/L V2O5 10mg/L 硫代亚氧基二乙酸 0.01mg/L 酒石酸锑钾 30mg/L 甲硫基丁氨酸、胱氨酸 0.01-0.2mg/L 烯醇类 R/ －CC－R/ 25-150mg/L 十二烷基硫醇100mg/L 甲基丁醇25-150mg/L 硫代硫酸酯R-S-SO3Me 1-100mg/L 基硫醇(1-100)x10-6 硫代硫酸丙烯醚钠盐 4mg/L 绕丹宁 (1-50)x10-6 2-苯并噻唑硫醇 20-40mg/L 二价硒化合物 (1-100)x10-6 N-甲基罗丹明 30mg/L 重金属（Hｇ2+） (0.1-25)x10-6 硫代乙丙酰脲 10mg/L 羟乙基纤维素 (20-100)x10-6 1， 2-苯并异噻嗪 0.01-0.2mg/L 甲基戊炔醇 (20-100)x10-6 硒代磺酸甲 K2SeSO3 100mg/L ，－联吡啶 (10-100)x10-6 ②加入适当的甲醇要抑制 Cｕ＋的产生，首先要限制康尼查反应的进行，具体的工艺方法就是向镀液内添加甲醇。

编制：赵忠开2003年6月目录一、电镀的几点常识；（3-4页）二、影响电镀效果的几个因素；（5-9页）三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响；（10-17页）四、前处理的几种工序及其特性说明；（18-19页）五、各电镀液的配方和工艺条件及维护；（20-24页）六、各镀种之常见故障和解决方法。

（25-28页）一、电镀的几点常识：1、电镀是电解原理的一种应用，它是通过电解质在外电源的作用下所发生的氧化还原反应，在工件表面沉积一种金属的过程。

因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和容器。

所不同的是，电镀的阴极是工作，常用镀层金属作阳极，并参与电极反应，被氧化溶解成镀层金属阳离子，以补充在阴极还原析出所消耗的金属离子。

镀液就是含有镀层金属离子的电解质溶液。

2、电镀的目的：电镀的主要作用有：(1)防护性电镀，如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等；(2)装饰性电镀，如铁件镀铜、外层镀金、银；(3)修复性电镀，即对破损零件的电镀；(4)特殊功能电镀，如需要耐磨镀铬，耐磨镀铅；减摩擦可镀锡、锡-钴或银-锡；加强反光可镀银、镀铬；为防反光可镀黑镍、黑铬；抗氧化镀铬、铂或铑；增加导电性镀金、银或金-钴。

3、分散能力与覆盖能力：(1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。

分散能力越好，镀层越均匀。

(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能力，也叫深度能力。

覆盖能力越好，工件深凹处镀得越深。

(3)分散能力与覆盖能力含义不同，但两者密切相关，一般是分散能力好的覆盖能力也好，差则都差。

二、影响电镀效果的几个因素：电镀过程是容易发生的，得到镀层也很快，但要得到符合各种要求的镀层就不容易，因为镀层质量好坏是受到许多条件制约的，这些因素归纳起来主要有以下几方面。

1、基本金属的影响首先，基本金属的化学性质是影响镀层质量的重要因素，如果基体金属比镀层金属活泼，即其电位较负，则在进入镀液的未通电时将发生置换反应产生置换层，使随后的镀层发生粗糙松脱。

电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。

工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。

刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。

其操作详见《电镀磨板机操作规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。

<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。

操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。

除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。

除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。

微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。

微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致线条变细，严重时露基材。

微蚀后板面呈均一的粉红色。

黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。

黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。

高频前处理：工序流程解释:高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。

工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和<H2SO4+H2O2>→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明：①除胶渣：详见《沉铜工序作业指导书》。

电镀基本知识培训教材电镀是通过电化学方法，在金属表面沉积一层金属或金属合金的一种加工工艺。

它不仅可以提高金属表面的抗腐蚀性能，还可以增加其外观美观度、硬度和耐磨性等特点。

随着工业化进程的不断推进，电镀技术日益被广泛应用于各个领域，包括汽车制造、电子工业、航空航天、家具制造等等。

下面我们将介绍电镀基本知识培训教材。

一、电镀的基本原理电镀通常是通过电化学反应的方法，在金属表面沉积一层金属或金属合金。

它是以金属成分为阳极，以纯金属或其他金属合金成分为阴极，在电解质中通以电流，将阳极金属溶解到电解质中，而在阴极上沉积金属的一种加工方法。

电镀的总反应方程式为：Mn+ + ne- → M其中，M表示金属成分，n表示对应金属的价数，e-表示电子。

二、电镀的分类电镀按其工艺分类主要分为四类：1、化学镀：是电镀过程中只用化学方法控制离子还原，不涉及电流。

化学矿物电沉积除镀铬为主要工艺外，钴、锗、硒钌、铁,锰、铜离子、钴铁离子、铁镍离子、钴束钯离子等离子也都可以通过化学镀的工艺得到沉积.2、电沉积法：是利用电流将金属阳极溶解到溶液中，然后在金属阴极上沉积形成膜层。

电沉积可分为直流电沉积和交流电沉积两种。

3、离子镀：离子镀是利用化学反应的方法将金属离子还原成金属，然后在金属阴极上进行沉积，通过保护膜镀层来保护金属表面。

4、喷涂法：是将和油漆粘土一样的混合物放置在高压气体喷枪中，通过喷枪内细小的喷嘴将混合物粉末喷出，凝固后形成均匀的金属镀层。

喷涂法最常用于现场维修或对大型工件进行需要的表面涂层。

三、电镀的工艺流程1、表面处理：电镀前的表面处理是影响电镀质量的关键环节，如去污、去油、去锈、去氧化皮及进行钝化等。

2、防腐：在表面处理后，往往需要使用化学方法，如镀铜、镀镍等来增加金属表面的耐腐蚀性。

3、电解质配置：需要选用合适的电解质，如浓度、PH值和温度等，以保证金属表面的加工质量。

4、电镀：经过以上准备工作，可以开始进行电镀加工，首先将阳极、阴极和电解质放置在电解槽中，通过电解质的传导，电流就可以穿过阳极和阴极，进行电化学反应，然后金属离子就会在阴极上沉积，形成金属薄膜。