PCB全制程培训教材

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PCB制造工艺流程培训课件

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板

PCB培训教材一优质获奖课件

2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃）
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验生产前检验
重氮片曝光重氮片显影
检验菲林清洁
曝光
显影检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶废液：膨胀、沉铜、高锰酸钾、钯；废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液废气：NOX、非甲烷总烃;
2）蚀刻流程图废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜蚀刻退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林插头镀金
字符外形
电测试终检
ENTE K

PCB基本生产工艺培训教材(48页)

PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示单的要求，将大张板材剪切成符合要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户设计及工程钻带，在覆铜板相应位置上钻出导通孔和定位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗定义:
清洗:提供光洁板面提高绿油的附着力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板定义:
丝印: 通过丝网印刷方式在板上涂抹一层阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要求镀一
定厚度
的铜镍金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完成抗电镀作用的干膜或湿膜蚀去不需要的铜层, 保留需要的电路图形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印定义:
丝印:通过涂抹方式在铜面覆盖一层湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法

PCB全流程基础培训教材PPT课件

电金板全板电金金手指选择性电金
喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板
有机保焊松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜曝光显影蚀刻褪膜
干菲林 Cu
基材底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。磨板的种类：化学磨板、物理磨板。化学磨板工艺：
除油水洗微蚀水洗酸洗水洗热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。

PCB工艺流程培训教材

二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准是在每立方米空中，粒径大于0.5微米的尘埃含量不可超过10,000粒（属一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉，初步形成线路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing

PCB讲义生产工艺流程培训教材

最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审. （制程能力）
存放环境: 恒温、恒湿、黄光安全区
2009-4-1
5
主要原材料介绍
覆铜板半固化片
铜箔绝缘介质层铜箔
主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚；√
主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
2009-4-1
6
3
线路板分类
1、依层次分：单面板双面板多层板
2、依材质分：刚性板挠性板刚挠板
2009-4-1
4
主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜
主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。
段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项：显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽去膜不净、保护膜没扯净
2009-4-1
18
内层DES
2009-4-1
19
打靶位
目的：将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出

PCB生产工艺流程培训教材

19
打靶位
目的：将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。流程：
检查、校正打靶机打靶流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔注意事项：
偏位、孔内毛刺与铜屑
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
20
棕化
目的：使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。流程：除油微蚀预浸黑化烘干流程原理：通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力。注意事项：黑化不良、黑化划伤挂栏印
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进行背对背,若板厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审. （制程能力）
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。注意事项:

培训教材PCB

I PQC取相同料号菲林做对孔检验, 查看孔位是否有钻偏.毛边.毛刺.查看底板和面板孔内有没有批锋，品质 IPQC抽检5pnL无疲峰和塞孔,经确认合格方可签字批量生产.
3
检查频率:每个料号做一次首检.
相同的板与菲林
2
1
IPQC对孔检验
批量钻孔中
批量生产时板材要分类摆放整齐确保作业有序化!
整齐有序
在基材上钻出的孔
智能化钻机
(设备组成)
检视窗
吸尘管换刀按鈕
气管
主轴防尘带
工作台
刀座
电源控制系统
压脚
核实资料:
(1).作业前准备
1. 先要仔细查看钻孔指示.了解文件内容.文件名 1. 查看排刀序号,核对使用钻咀(刀径) 2. 了解基材钻孔方向
(2).启动钻机
1.按下电源启动按钮. 统
2.启动计算机系
刀口调节螺丝操作台
剪板机
清洁设备
查看刀口
脚踏
（开料）
(1)查看工单(流程卡)
摘要幻灯片
• 摘要幻灯片
压延铜覆盖膜
覆盖膜
3.核准尺寸 4.试裁(首件
)
2.装料
• 摘要幻灯片
注意事项
对角拿板
皱折氧化!
裸手接触后的板材!
1.务必戴手(指)套避免裸手接触材 ! 2.轻拿轻放避免皱折氧化!
戴手(指)套接触后的基材!
1 送板角度 45°
4
• 摘要幻灯片
2 有利于拉板大母指按紧板材剪切 5 轻拿轻放摆放整齐
平拉至定位尺 3
3
安全操作规程
• 注意事项:
•
1.在开料作业时手指严禁伸入剪裁刀口及有拉板等动作。应当在送板作业人员将板材推过剪裁口10—15cm方可拉板.以免操作不当切伤（断）手指。 2.操作员在拉板时脚应当立即离开脚踏.等下一片拉到位方可踩回脚踏。 3.在板材剪裁宽度小于10cm时操作员应当用胶布将板材对接加长后再切.以免不慎切伤手指!《见图5-6》 6

PCB工艺流程培训教材(更新)

第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。

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原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
5/170
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
1/170
PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介第二章 : 生产流程简介
第01 节：开料
第10 节：线电
第02 节：内层
第11 节：蚀板
第03 节：AOI
第12 节：S/M &/碳油
第04 节：棕化
第13 节：印字
第05 节：压板
第14 节：G/F
第06 节：钻孔
多张P片：A3：777—（）—777， 677—（）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板

PCB培训教材(二)

信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合适的线宽以减小信号的延迟和损耗。
保持线间距在适当的范围内，以减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保信号完整性和可靠性的关键，涉及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在高速信号线上，因为过孔会增加线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的设计时需考虑各层的材布线空间，降低信号间料、厚度、导热性能和的干扰，提高信号质量。电气性能等参数。
电源和接地层的设计对于多层PCB至关重要，需确保电源和接地系统的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设计需要特别关注信号完整性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
01
02
总结词：多层PCB设计是PCB设计中的重要一环，涉及到信号层、电源层和接地层的合理布局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元件贴装在PCB上，实现微型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检测，发现并修复缺陷，确保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性，确保在温度变化时仍能正常工作。

PCB工艺流程培训教材ppt课件

粗化板面,增强二次镀铜的结合力。微蚀/双水洗
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于
板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保酸洗/双水洗护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具
镀铜/双水洗
有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力
更好。
烘干/出货
烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利后制程作业及储存。
厚铜电镀线镀铜槽烘干机
线路(干膜)制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
外层前处理 1.磨刷:通过尼龙轮的高速旋转，粗化基板表面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力
压膜曝光显影检验
2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压上一种光聚合物的干膜;
检验
5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲洗掉露出铜面之过程。
数量移转
线路烘箱线路曝光机线路显影机
二次铜制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
线路来料上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表
面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 除油/双水洗
2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,
粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护
酸洗
铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层
镀铜/双水洗,最终使线路的导通
能力更好。
下挂 4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹
具上的残铜全部进行清除,
硝挂/双水洗
5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、
3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透明区散射到感光干膜区使其发生质变之过程;

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非技术类
8
按孔的导通状态分
16 3 6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
埋孔
L7 L8 L9 L10 L11 L12
6 8
通孔
非技术类
盲孔
9
根据表面制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡板 Entek/OSP防氧化板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板喷锡+金手指板选择性沉金+防氧化板
26
流程简介-PTH&板电流程简介-PTH&板电 1、目的：用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使线路借此导通。 2、流程：磨板 ⇒除胶渣⇒孔金属化 ⇒ 全板电镀⇒下工序 3、除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。
非技术类
3
PCB的功能的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路元器件接合的载体，电子电路元器件接合的载体，以组成一个具有特定功能的模块或成品。比如：有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机手机板、显卡、声卡等。板、手机板、显卡、声卡等。
非技术类
4
PCB Class PCB 分类
非技术类
28
流程简介-PTH&板电流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀沉铜板面电镀
Panel Plating 板面电镀
非技术类
10
(1)前製程治工具製作流程
PCB流程
磁片磁帶
DISK , M/T
客
户
CUSTOMER
業
務
圖
面
SALES DEP.
DRAWING
底
片工程制作
FRONT-END DEP.
工作底片
WORKING A/W
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
程式帶
PROGRAM
藍
圖
生產管理
P&M CONTROL
製作規範
RUN CARD
DRAWING
开
料
LAMINATE SHEAR
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
料 DOUBLE SIDE 曝光
EXPOSURE
LAMINATE SHEAR
涂
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
5
按结构分类单面板：就是只有一层导电图形层
双面板：就是有两层导电图形的板
非技术类
6
多层板
八层板六层板四层板多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电分
硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图
Constructure
Hardness
Hole Throught Status
Soldersurface 制
单面板
双面板
多层板
硬板
软板
软硬结合板
埋孔板
盲孔板
通孔板
喷锡板
镀金板
沉金板 S S S S 板
碳油板
金手指板
沉锡板
沉银板
非技术类
非技术类
18
流程简介流程简介-AOI
1、 AOI---- Automatic Optical Inspection 中文：自动光学检查仪 2、该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI 机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。 3、检测条件： a、线宽线距小于等于5mil b、线宽在5mil以上，线路区域面积在30%以上
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
顯
影
I/L ETCHING
DEVELOPING
AO I 檢查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
預疊板及疊板 LAY- UP
棕化處理
BLACK OXIDE
壓鑽非技术类
合孔
後處理
POST TREATMENT
壓
合
LAMINATION
LAMINATION
DRILLING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽孔除膠渣
DESMER DRILLING
通孔電鍍
P.T.H.
通孔電鍍
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板電鍍外層製作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
24
流程简介流程简介-压合
5、裁边裁边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边切到需要裁边的尺寸
非技术类
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流程简介流程简介-钻孔
1、目的：在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔钻嘴
鋁板
墊木板非技术类
PP的规格：1080、2113、1506、2116、7628、等 7630、
非技术类
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流程简介流程简介-压合
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Prepreg(膠片) Copper Foil
非技术类
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非技术类
1
目
的
对我们公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。了解PCB基本品质知识。了解我公司技术发展方向。
非技术类
2
定义
PCB 定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 全称为中文译为印制电（路板或印刷电（路板。中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。在绝缘基材上，在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。印制元件的印制板。
流程简介流程简介-压合
它具有三个生命周期满足压板的要求： Stage： A-Stage：液态的环氧树脂。 Stage： B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后 Stage：发生高分子聚合反应，成为固体聚合物固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一固体聚合物起。成为固体的树脂叫做C-Stage。 3、压板工艺条件： A、提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度温度 B、提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力压力。压力 C、提供压板所需要的时间时间
非技术类
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流程简介流程简介-内层图形
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。） c. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。 5、显影：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。 6、蚀刻：是将不需要的铜面蚀刻掉。 7、褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。
非技术类
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流程简介-PTH&板电流程简介-PTH&板电 4、孔金属化：化学沉铜（Electroless Copper Deposition ），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。全板电镀是作为化学铜层的加厚层， 5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 0.3-0.5um 而全板电镀则是5 um在直接电镀中全 um，为0.3-0.5um，而全板电镀则是5-8um在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。板用作增加导电层的导电性。
非技术类
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流程简介流程简介-棕化
1、棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。
非技术类
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流程简介流程简介-压合
1、工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。 2、工艺原理工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成工艺原理为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。