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文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。
二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
2.开机前检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。
量测数据待各区温度稳定后，将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上， 随传送带/网带的运动，完成测试的过程；
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。
关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热（关）→风机（关）→运输
（关）→开机（关）→
再单击菜单→退出；
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源；
温度的测量在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带（网）或轨道是否有障碍物影响输送网传动。
4.检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑；
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后，操作软件依次点击如下按
钮：开机（开）→风机（开）→运输（开）→加热（开）；
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
管理号码：制定审核批准制定日期批准日期：一、目的：为了规范回流焊工序人员的操作和减少对环境的污染回流焊清洗与清扫：二、管理对象：回流焊工序技术员1.回流焊的链条必须经常清扫，清扫前带好橡胶手套，用酒精进行清扫，残余废液做回收处理。
三、职责分配：回流焊技术员有遵守操作规程的职责，2.回流焊需每三个月彻底清扫一次，清扫后留下的酒精废液做好回收处理。
班长有监督检查的职责四、实施细则：五、应急响应措施：作业前：佩戴放静电手环和防静电手套1.清扫时酒精不慎泄露，应及时用布擦干，如大量泄漏，用沙土堆积并及时清理。
作业：1.打开设备电源开关，确认各温区的设定温度及链速是否2.如回流焊设备发生卡炉情况，立即关掉各温区的开关，用手拉动链条取出炉内基板，注意要带 与作业指导书相符。
手套，以免被烫伤，并与技术人员联系解决修理。
2.调整链宽与投入炉内的基板宽度相一致。
3.如设备发生起火，应立即切断电源，使用灭火器灭火，火情难于控制时，拨打“119”火警电 3.确认回流焊空转时的状态是否有异常。
话，并及时上报上级责任者，事后责任者应做出事故总结，制定纠正措施和预防再发生措施，并 4.确认实际温度是否达到设定温度值。
通报生产部、技术部，不得瞒报漏报，做好相应的记录。
5.出炉后确认基板的焊接质量。
4.如发生人员伤害的事故，急救的原则：先救人，后救物，先救命，后治伤。
急救的步棸：止作业后：1.关闭各温区的开关，注意链速开关不能关掉。
血、包扎、固定、救运。
2.链条空转知道各温区冷却为止，再关闭链速开关。
3.关闭回流焊电源。
备注：名称：回流焊工序BKE 操作规程管 理 内 容北京康特荣宝电子有限公司 文控中心 QR-BKE-115-A。
文件编号版本A 编制部门SMT工程部页码第1页/共一页 为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二、范围SMT焊接适用三、权责1）技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度2）IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同四、无铅炉温管理条件无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准（如右图）。
1） 预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃2） 升温区(SokA):温度150῀210℃维持60-90秒3）回流区(Reflow):大于220℃维持40~70秒，温峰230~255℃4）冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec1）选择体积大和热容量大的零件脚 例:BGA、QFP等2）选择耐热条件较严苛的零件本体 例:BGA (如客户端有特殊要求， 再依客户要求指定测温点）3）选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件 例:SWITCH、LED、L…..等4）测温点不得少于四个量测点。
六、制作Profile测试板4.3.1制作材料：1）工程板： 炉温测试板制作以取实板制作为原则，4.3.2制作方法：把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与表单编号：JSL-WI-EQP-SMT-011制表：审核：核准：3、测试曲线经QC确认，OK后记录并存档。
若无实板则取相近机种制作测温板，2).测温线,3).高温锡丝、高温胶焊盘的连接处。
如右图所示：七、炉温温度设定：1、依锡膏厂商提供曲线标准设定炉温，当设定温度与实际温度一致时，测试炉温。
2、测试后将炉温数据读入电脑，确保其曲线与炉温管控条件一致。
深圳市金树林科技有限公司SMT回流焊作业指导书工位名称SMT回流焊 五、Profile测试板选点原则炉温曲线设定图 255℃ 150℃ 220℃ 高温锡丝 焊接区 热电偶探头 BGA 本体 高温胶带 热电偶探头锡球 热电偶固定方法 BGA 类元件的热电偶固定方法 翼形引脚元件的热电偶固定方法。
Q S-J M M E-
115A(P r o f i l i n g W I)回流焊炉测温作业指
导书
图1
Figure 1
7.2 回流焊测温图规格(适合一般含铅锡浆,如Alpha LR591 / OL107E等)。
Specification of reflow profiling(For general Leaded Solder Paste, such as Alpha LR591 / OL107E etc).
7.2.1 预热升温速度少于或等于3℃每秒。
(由室温至120℃)
Heat ramp of pre-heat ambient up ≦ 3℃ / sec. (Start from room temp. to 120℃)
7.2.2 浸润温度达至120~140℃,时间为20~120秒。
Soak ambient to 120~140℃for 20~120sec.
7.2.3 回焊温度达至高于183℃,最高温度为210 ±5℃,时间为1分钟 ±15秒。
Reflow ambient to above 183℃and peak temperature 210 ±5℃ for 1 min ±15sec.
7.2.4 每次测温须至少有3条测温曲线, 并其中至少有1条测温曲线表示IC / 连接器温
度(如有)。
At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (If
Mounted).
7.3 回流焊温区规格(适合一般无铅锡浆,如Alpha OMNIX 310 / OM-338等)。
Specification of reflow profiling(For general Lead Free Solder Paste, such as Alpha OMNIX 310 / OM-338 etc).
7.3.1 预热升温速度少于或等于3℃每秒。
(由室温至150℃)
Heat ramp of pre-heat ambient up ≦ 3℃ / sec. (Start from room temp. to 150℃)
7.3.2 浸润温度达至150~180℃,时间为20~120秒。
Soak ambient to 150~180℃for 20~120sec.
7.3.3 回焊温度达至高于217℃,最高温度为230~245℃,时间为1分钟 ±15秒。
Reflow ambient to above 217℃and peak temperature 230~245℃ for 1 min ±15sec.
7.3.4 每次测温须至少有3条测温曲线, 并其中至少有1条测温曲线表示IC / 连接器温
度(如有)。
At least 3 channel s to present in profile, and at least 1 channel for IC / Connector (If
Mounted).
7.4 AWG含铅产品回流焊温区规格。
If the result is not within specification, adjust the temperature set point or conveyor
speed of the Reflow oven. And then repeat the step 7.6.3 and 7.6.4 until to conform to
specification.
7.6.6 完成后, 整理清洁机器及所用物品, 并放回原处。
When finish, to clean the machine and all of material, then place all tools back.
7.6.7 将焊炉温区设定及输送链速度,记录于生产作业指导书。
Record the temperature and conveyor speed set point of Reflow oven to MI.
7.7 每日早班首一小时及每次转变生产型号须进行测温, 并于投产后一小时内完成测温。
Profiling check at first hour of morning shift every day and each change model, this should be finished within one hour after setting-up.
7.7.1 根据产品型号, 找出生产作业指导书内的回流焊测温报告图作参考。
Base on product model, found out Reflow Profile from MI for refer.
7.7.1.1 Profiler测温报告图的简易说明如下:
The simple illustration of Profiler report as below:
7.7.1.2 A项为各测温点的最高温度。
Item A is the maximum temperature of each profiling channels.
7.7.1.3 B项为各测温点在此温度范围的停留时间, 此区可在软件中调整温度范
围。
Item B is the total time of each channels in this area, this area can adjust the
range of temperature in the software.
7.7.1.4 C项为各测温点在此温度以上的停留时间, 此区可在软件中调整温度。
Item C is the total time of each channels above this temperature, this
temperature can adjust in the software.
7.7.1.5 D项为测温的时间及日期。
Item D is the time and date of profiling.
7.7.2 使用回流焊测试仪测出实际温度,检查温度是否超出规格(参考7.2~7.5项,如有个。
