回流焊测温作业指导
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回流焊测试仪使用方法
回流焊测试仪使用方法一、测试仪器的外观和功能介绍二、仪器的使用前准备在使用回流焊测试仪之前，需要进行一些前期的准备工作，以确保仪器的正常运行和测试的准确性。
1.检查仪器：首先，检查仪器的外观是否完好无损，是否有损坏或松动的部件。
同时，检查仪器是否通电，并确保电源正常工作。
2.校准仪器：回流焊测试仪需要进行定期校准，以确保测试结果的准确性。
可以按照仪器说明书中的校准方法进行操作，或者将仪器送到专业机构进行校准。
3.准备测试样品：准备一些测试需要的样品，具体根据测试的要求和焊接工艺来决定，例如焊点样品、CSP样品等。
三、仪器的具体操作步骤接下来，将详细介绍回流焊测试仪的具体操作步骤：1.开启仪器：首先，按下电源按钮，开启仪器的电源。
待仪器启动后，可以通过触摸屏或按钮操作进入测试模式。
2.设定测试参数：按照需要进行测试的要求和焊接工艺的相关要求，设定测试的参数。
可以设置的参数通常包括焊接温度、预热时间、焊接时间等。
3.准备测试样品：将需要测试的焊点样品或其他样品放置在测试台上。
确保样品的位置正确，并避免样品的移动或摇晃。
4.开始测试：按下测试开始按钮，仪器将开始进行温度测量和焊点质量检测。
测试过程中，仪器会自动记录并显示温度变化和焊点质量的数据。
5.数据处理和保存：测试完成后，仪器会将测试结果进行数据处理和统计，并将结果显示在触摸屏上或通过打印机输出。
测试数据也可以通过存储设备进行保存，以便后续分析和报告生成。
四、使用注意事项和常见问题解决1.注意安全：在使用回流焊测试仪时，需要注意安全问题。
例如，避免触摸高温部件、使用绝缘手套等，以避免可能的伤害。
2.避免干扰：在测试时，需要避免外部的干扰因素，例如电磁辐射、高温环境等，以保证测试结果的准确性。
五、使用案例和示范场景电子制造企业为了确保电子产品焊接质量和稳定性，在生产线上引入了回流焊测试仪。
在每个产品焊接完成后，工人将焊点样品放置在测试台上，并按下测试开始按钮。
回流焊温度曲线测试操作指示
1.0目的用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
2.0适用范围：适用于苏州福莱盈电子有限公司3.0职责：无4.0作业内容4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义图一： KOKI S3X48-M500锡膏的参考回流曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限：4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程回流焊是一种在电子行业中广泛使用的技术，用于将电子元件粘贴在电路板上。
该工艺需要高温，有一定的安全风险。
为了确保安全，需要遵守一些操作规程。
一、技术要求1. 回流焊操作必须在排风设施的条件下进行，确保操作场所的通风良好。
2. 在进行回流焊的操作之前，检查回流炉、传送带、风扇以及温度表等设备是否正常，如有问题及时维修或更换设备。
3. 操作过程中必须佩戴安全防护设备，如眼镜、口罩、耳塞以及防火衣等。
4. 操作人员必须了解工艺的基本知识，了解各种元器件的耐热温度和焊接温度，掌握回流焊的操作流程和技能。
5. 在操作过程中，工人应当对误操作、留神温度变化以及设备异常情况保持警惕，如有问题及时报告负责人。
二、安全操作规程1. 保持操作场地干燥且清洁。
电子元件对潮湿、尘埃环境十分敏感，保持操作环境的清洁和干燥可以有效避免元件的质量问题。
2. 在进行回流焊操作之前，需要进行预热处理。
因为在预热过程中，需要调整温度，在时间和温度方面保持恰当的平衡，才能将电子器件与电路板完全融合。
3. 操作人员必须认真阅读产品使用说明书，了解每种元器件的焊接温度和时间，确定操作参数并设置恰当的温度和时间，以确保每个元件粘贴良好，电路板的质量过关。
4. 在按照产品使用说明书进行焊接操作时，需要时不时地检查电子元件的粘合情况，确保焊接效果达到要求。
5. 操作人员必须随时观察回流炉设备的温度是否正常。
如果温度过高或过低，应立即停止操作，检查检测设备，确定问题所在并及时解决。
6. 确保回流焊设备的安全保护设备齐全有效。
如温度传感器、控制面板和报警系统等在操作和维护中的可靠性。
7. 在操作结束后，必须关闭回流炉和预热设备的开关，注意设备降温并进行清洁工作，确保设备和作业场地的安全和卫生。
三、总结通过以上规程，可以让操作人员在回流焊的操作中降低安全风险，提高操作效率和质量，为电子产品行业的发展做出贡献。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
回流焊测温作业指导
文件编号
作 业 指 导 书
工程名称 版本 A 回流焊(Heller 1809)测温 修改内容 新制订
版
本
A
首版日期 页 编制 序 审核 批准 1 of 4 日期
电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
文件编号
作 业 指 导 书
工程名称 一、目的
规范和指导 SMT 回流焊的温度操作。
版
本
A
首版日期 回流焊(Heller 1809)测温 页 序 2 of 4
运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
六、要求及事项： 1．当发现机器出现异常情况，如：闻到臭味、链条停止转动、机器停电、无故按动红色紧急键时，应立即通知技
术人员及时处理
作 业 指 导 书
工程名称 版本 A 回流焊(Heller 1809)测温 修改内容 新制订
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首版日期 页 编制 序 审核 批准 1 of 4 日期
电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
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工程名称 一、目的
规范和指导 SMT 回流焊的温度操作。
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本
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运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
六、要求及事项： 1．当发现机器出现异常情况，如：闻到臭味、链条停止转动、机器停电、无故按动红色紧急键时，应立即通知技
术人员及时处理
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
回流焊曲线图
使用范围设备名称版本/版次：A/01页码5.3.1测出炉温曲线后，确认各温区的关键参数是否符合按本文件6.0相关标准。
如有必要再进行调整。
排小批量（10PCS板左右）试过炉。
2.2 恒温区:使产品在进入较高温度区域前达到热平衡，同时对锡膏中没有用的化学成 5.5 炉温曲线的再调整份进行进一步地挥发处理。
该工序如设置不当可能造成 ‘热坍塌’、‘连锡’ 在产品试过炉过程中，如发现过炉结果存在质量问题，需马上对炉温曲线进行调整，直到 ‘高残留物’、‘焊球’、‘润湿不良’、‘气孔’、‘立碑’等等不良现象。
满意为止。
最后需对炉温曲线进行再一次测试.5.6 批量过炉技术员全程跟进以上各过程，全部OK后，即可通知生产车间安排批量过炉.5.7 炉温曲线管控一般情况下，以电子挡的形式按客户要求保存在机器电脑中。
5.8 炉温曲线测试频率5.8.1刚转线的所有产品均需对炉温进行实测。
5.8.2正在生产的产品,每天至少安排测试一次炉温,这种情况统一 由白班进行测试. 5.8.3每次调整炉温设置参数时,均需对炉温进行重新测试；每次批量生产使用的炉温曲线如和以前不同均需在电脑中对炉温曲线进行存档。
6.0炉温曲线格式为使炉温曲线更好地发挥作用,炉温曲线的制作需使用统一的格式(见附件一)。
7.0 标准设置温度5.1.1根据PCB厚度、大小及元器件热容量大小、数量等调取已经生产过的相似产品炉温设置参数，并结合生产产品的实际情况进行适当调整。
5.2.1 制作测温板:选择结构有代表性的几个产品制作测温板，一般性的产品均可用此测温板进行测试炉温。
测温板上主要的A级物料及屏蔽盖必须有。
的温度参数和实测温度之间相差应在在±2℃以内.否则,需进行调查处理。
制定: 日期： 审核： 日期： 批准： 日期：4.0 职责：SMT技术员负责确定和调整炉温曲线并作记录。
5.0 作业内容5.1 设置炉温曲线5.2 测量炉温5.2.2 测试炉温:待炉温达到预定的设置值后即可安排对炉温进行测试。
回流焊炉测温作业指导书
1.目旳..PURPOSE1.1 保证机器及设备保持良好状态。
2.合用范围..SCOPE2.1 此程序合用于所有回流焊炉。
This document covers activity of all Reflow oven.3.定义..DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4.参照文献..REFERENC.DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114)5.职责..RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。
Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。
When a new product before production, the Reflow oven mustbe setup temperature, speed setting and temperaturetesting.5.1.2 保证每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。
Ensure checked temperature profile within 1 hour aftertemperature stable per change reflow temperature.6.设备及物料..EQUIPMEN.AN.MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7.程序..PROCEDURE7.1 回流焊温辨别预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。
(整理)回流炉测试操作指导书
A预热段：该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。
为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/S。
然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。
典型的升温速率为2℃/S。
B保温段：是指温度从180℃一200℃升至焊膏熔点的区域。
时间控制在60-120秒。
保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。
应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
C回流焊：在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。
在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。
对于熔点为217℃的锡96.5/银3.0/铜0.5焊膏，峰值温度一般为230-250℃，再流时间不要过长，应控制在40-80秒。
理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
D冷却段：这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。
在极湍的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
冷却段降温速率一般为3~10℃/S，冷却至75℃即可。
5.2、在使用测温仪时，应注意以下几点：A、测定时，必须使用已完全装配过的板。
首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，找出最热点，最冷嘲热讽点，分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回流焊测温作业指导
第一区域
（图 6）
6．结 果： 将测试温度曲线与锡膏提供温度曲线进行对比（如：1、预热 1：从室温到 130℃的升温速率不要超 过 2℃/秒；2、预热 2：从 130—165℃保持时间为 60—120 秒；3、焊接：推荐的最高温度在 230—250℃，处于液相 线以上的时间在 30—90 秒之间；4、冷却：推荐的冷却速率为 3℃/秒左右。，将结果填写到《曲线温度记录表》 ） 。确 认合格后的温度曲线打印保存管理。
版
本
A
首版日期 回流焊(Heller 1809)测温 页 序 2 of 4
二、范围
适用于回流焊炉 Heller 1809 对 SMT 产品的温度设置。
三、设备、工具、物料
K 型热电偶、测温仪、测试板（PCB） 、高温胶带
四、作业准备
1． 检查回流焊是否温度达到设置温度值。 （指示塔“绿”灯亮起） 2． 检查传输轨道是否达到测试板的宽度要求。 （调整宽度见“回流焊作业指导书” ）
运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
47、回流焊操作规范
文件编号版本页次核准工程审核制作AJS/WI-ENG-047A/01/3段凤祥正确使用，保证设备的正常运作及操作者的安全,维持其良好性能确保生产力的持续稳定。
2.适用范围适用于本公司回流焊。
3.操作说明3.1 开机检查3.1.1 检查设备进出口没有异物。
3.1.2 检查设备电源、接地是否完好，电源开关已合上。
3.1.3 检查前后两个紧急停止按钮是否处于释放壮态。
3.2 开机3.3 软件系统控制3.3.4 附加控制是控制排烟风机开关和链条自动润滑设置，点击工具栏“附加控制”快捷按扭，在弹出窗口进行设置。
检查完毕后将电源开关顺时针旋转90°至“START ”档位，设备自检，等待进入主菜单。
自动进入主菜单以后，开机完成，点击工具栏上“注册”按扭，进行用户注册。
3.3.2 在手动模式下，单击“开机”，再单击“加热开启”，系统提示“请确认运行参数是否正确”，单击“是”，加热开启；“风机”和“运输”也同时开启（单击“否”进入“运行参数”设定）。
单击“关机”，加热开关同时也自动关闭；单击“风机关闭”、“运输关”均可关闭。
（注：在“手动模式”下，各开关均可单独手动控制，但是在加热开启的状态下不能关闭风机和运输。
）3.3.1 本系统控制有手动和自动两种模式：点击工具栏上“主控面板”按扭，在弹出窗口选择“手动模式”或“自动模式”。
3.3.3 要运行自动模式，须先进行“定时器”的设置操作，以设置开/关机时间，系统根据“定时器”所设定的工作时间自动进行开/关机操作。
3.4 调节轨道宽度3.5 运行参数设置3.5.1 点击工具栏上“运行参数”按扭，显示运行参数对话框，分别在“设置温度”和“运输速度”下输入各种设定值。
上下限设定是设定温度超差和运输速度超差报警的范围值，可根据情况设定；温度设定和运输速度设定要根据工艺、板材和元件密度设定，通过温度曲线测试反复修改直达最佳。
安 托 山 技 术 有 限 公 司操 作 规 范（OPERATION SPECIFICATIONS ）规 范 名 称回流焊操作规范制作日期2010.04.081.目的根据待过炉的PCB宽度调节轨道宽度（轨道宽度=PCB宽度+1mm），导轨调宽开关顺时针转动45°为调窄，逆时针转动45°为调宽，转动开关直到达到合适宽度时松开开关。
回流焊测试仪使用方法
回流焊测试仪使用方法一、引言回流焊测试仪是一种用于测试回流焊工艺质量的专用设备。
它通过对焊接过程中的温度曲线、焊点质量等参数进行测量和分析，帮助工程师评估焊接质量并优化焊接工艺。
本文将介绍回流焊测试仪的使用方法，以帮助读者更好地了解和使用该设备。
二、准备工作在使用回流焊测试仪之前，需要先进行一些准备工作：1. 检查设备：确保回流焊测试仪处于正常工作状态，没有损坏或故障。
2. 清洁焊接区域：确保焊接区域干净，没有杂质或污染物。
3. 准备测试样品：根据需要准备焊接样品，确保样品符合测试要求。
三、连接测试仪1. 将回流焊测试仪与电源连接，确保电源供应稳定。
2. 将测试仪与计算机或显示屏连接，以便实时监控和记录测试数据。
3. 检查连接线路是否牢固，以免在测试过程中出现断连或干扰。
四、设置测试参数1. 根据测试要求，设置回流焊测试仪的测试参数，包括测试温度范围、采样频率等。
2. 根据焊接样品的特点和要求，设置适当的测试时间和测试条件。
五、进行测试1. 在回流焊设备的工作台上放置焊接样品，确保样品与传感器的接触良好。
2. 启动回流焊设备，开始进行焊接过程。
3. 实时监控测试数据，包括温度曲线、焊点质量等参数，确保数据准确可靠。
4. 根据测试过程中的数据变化，分析焊接工艺的优劣，并进行相应的调整和改进。
5. 在测试结束后，记录和保存测试数据，以备后续分析和参考。
六、分析测试结果1. 根据测试数据，分析焊接过程中的温度变化和焊点质量状况，评估焊接工艺的稳定性和可靠性。
2. 结合实际需求和要求，对测试结果进行合理的解读和判断，确定是否需要调整焊接工艺。
3. 根据测试结果提出改进建议，优化焊接工艺，提高焊接质量和效率。
七、注意事项1. 在使用回流焊测试仪进行测试时，应注意安全操作，避免触电、烫伤等意外事故的发生。
2. 在测试过程中，要严格按照操作手册和使用说明进行操作，避免误操作或操作失误。
3. 需要定期对回流焊测试仪进行维护和保养，保持设备的正常工作状态。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全操作规程
1. 检查电源，检查设备是否接地良好，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。
2. 检查入口和出口末端的四个紧急开关是否弹出，并拆下四个紧急开关保护环。
3. 检查排风机电源是否正确，然后打开电源。
4. 启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、检查每个滚柱轴承的润滑情况。
如果发现任何异常，立即按下紧急停止按钮，以防止设备损坏。
5. 打开控制软件设置回流焊温度。
通常，炉膛温度为20-30分钟达到设定值。
6. 设备上计算机只供本机使用严禁他用。
严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。
未经允许，请勿使用任何移动存储设备与计算机通信。
7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，在操作过程中，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。
8. 测温设备不得长时间处于高温状态。
每次测温后，测温设备应迅速从炉腔中取出，以避免变形，遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。
9. 关机前不要切断电源。
系统将自动进入冷却操作模式，热风电机将继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。
10. 操作员定期检查设备、维护并做好记录。
11. 检修机器时，请关闭电源，以防触电或短路。
12. 应每天检查所有部件，并特别注意传送带，以防其卡住或脱落。
回流焊温度设置
回流焊温度设置回流焊温度设置回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装技术，其优点在于焊接速度快、产品质量稳定、生产效率高等。
而回流焊温度的设置则是影响焊接质量的重要因素之一，下面将从几个方面详细介绍回流焊温度设置的相关知识。
一、回流焊温度的定义回流焊温度指的是在表面贴装过程中，将电子元器件和PCB板通过热风进行加热，使得钎料熔化并与PCB板上的焊盘形成连接时所需达到的最高温度。
二、影响回流焊温度设置的因素1.电子元器件类型：不同类型的电子元器件对应着不同的最高使用温度，因此需要根据不同类型进行调整。
2.PCB板材质：不同材质对应着不同的热导率和热容量，会影响到加热速率和保持时间。
3.钎料种类：不同种类钎料对应着不同的熔点和润湿性能，需要根据不同种类进行调整。
4.组装工艺要求：如组装密度、尺寸、布局等，都会影响到热传递和热均衡。
5.焊接质量要求：如焊盘润湿性、焊点强度等，都需要在一定的温度范围内进行保证。
三、回流焊温度设置的方法1.确定最高使用温度：根据电子元器件的最高使用温度来确定回流焊的最高温度。
2.计算预热时间：根据PCB板和电子元器件的材质、厚度等参数计算出预热时间，以保证加热均匀。
3.确定加热速率：根据PCB板和电子元器件的材质、厚度等参数计算出加热速率，以保证达到目标温度所需时间不过长或过短。
4.确定保持时间：根据钎料种类和组装工艺要求等，确定保持时间以达到理想的焊接效果。
5.进行试验验证：在实际生产中进行试验验证，根据实际情况进行调整和优化。
四、回流焊温度设置的注意事项1.不同组装工艺对应着不同的回流焊温度设置，需要针对具体情况进行调整。
2.回流焊过程中需要注意加热均匀，避免出现焊点过热或过冷等问题。
3.钎料的润湿性能对焊接效果有很大影响，需要根据具体情况进行选择和调整。
4.回流焊温度设置需要进行试验验证，以保证最终的焊接质量。
五、结论回流焊温度设置是影响表面贴装电子元器件质量的重要因素之一。