表面组装技术的发展趋势
摘要
SMT自20世纪60年代问世以来,经过多年的发展,已不仅成为当代电路组装技术的主流,而且正在继续向纵深发展。表面组装技术(SMT)作为新一带电子组装技术已经渗透到各个领域,SMT发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。SMT以自身的特点和优势,使电子组装技术产生了根本的、革命性的变革,并在应用过程中不断地发展完善。
关键词：SMT 发展现状与应用技术的发展趋势表面组装技术发展总前景
表面组装技术是一种新型电子装联技术,也称表面安装技术或表面贴装技术。应用SMT技术可使电子组件的可靠性大为提高,重量更轻,体积更小,成本更低,因此,该技术也支配着电子设备的发展。SMT以提高产品可靠性性能和降低成本为目标,因而可广泛应用于消费类电子产品和军事尖端电子产品的制造和装联中。
一、SMT的发展现状与应用
1.1 SMT技术在现代通信设备上的应用21世纪是信息时代，通信设备已经成为普通大众必备用具，包括手机电话、电脑等各类电子产品种类已经层出不穷。而电子通信设备研制开发的进步很大程度上依赖于组装技术的进步。之所以能够制造出各种各样体积小、功能强的现代通信设备,其中一个重要条件就是先进的电路组装技术,即表面安装技术。
1.2 SMT技术在超标量处理器中的应用超标量技术是指CPU 在每个时钟周期内可以完成一条以上指令的并行执行技术。以超标量处理器为基础，引入SMT 技术，在基本不改变内部结构大小、不增加执行功能部件、沿用其大部分硬件资源为前提下，性能最大获得约50%的提升。然而，超标量处理器中一些结构或资源（如执行部件、取指带宽等）的沿用会使得这些资源被过度利用，变成新的瓶颈。SMT 技术还有很大的改进空间，通过进一步优化SMT 技术在超标量处理器中的应用规范，将会进一步提高处理器性能。
1.3 SMT技术在航空航天上的应用我国航天事业的蓬勃发展，航空航天器的研究也日趋多样化、智能化、高精化。而SMT 技术具有使电子器件组装密度高、稳定性好等优点，在航天电子产品中的得到了很大的应用。航天遥感器今后向小型化、智能化、高可靠、长寿命方向发展的趋势与SMT 的特点相吻合SMD/SMC 产品,必然并应该作为我们设计时选择的产品之例。广泛推广和应用SMT 技术及其产品必将把航天产品性能和质量提高到更高的水平。
1.4 SMT技术在雷达设备上的应用雷达作为一种防空侦查设备，在制导、空中打击等方面的应用具有重要的地位，而雷达的工作环境日渐恶化，防雷达武器的层出不穷，将雷达设设备的研制需求提出了更多的要求。SMT 技术具备多种优点，其再雷达上的应用可以解决很多技术上的难题。重量轻、可靠性高的表面安装电路模块，是雷达整机更轻、更小、性能指标更优。
1.5 SMT技术在智能断路器上的应用断路器是一种能够关合、承载和开断正
常回路条件下的电流，并能关合、在规定的时间内承载和开断异常回路条件(包括短路条件)下的电流的开关装置。在保护电路，防止突发事件上起到了很大的作用。SMT技术的应用促使了现代断路器的智能化、小型化和多样化发展。将SMT组装工艺应用到智能型断路器的生产制造，是一个必然趋势。
二、技术的发展趋势
SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成的，所以SMT技术的发展则需要各个因素综合发展。
2.1 SMT 生产线的发展
2.1.1 SMT生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展目前电子产品正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展，这就要求SMT 的生产准备时间尽可能短，为达到这个目标就需要克服设计环节与生产环节联系相脱节的问题，而CIMS(计算机集成制造系统)的应用就可以完全解决这一问题。CIMS 是以数据库为中心，借助计算机网络把设计环境中的数据传送到各个自动化加工设备中，并能控制和监督这些自动化加工设备，形成一个包括设计制造、测试、生产过程管理、材料供应和产品营销管理等全部活动的综合自动化系统。CIMS能为企业带来非常显著的经济效益：提高产品质量、设备有效利用率和柔性制造能力，大大缩短产品设计周期和投入市场时间等。正因为CIMS 具有这么多优点，所以可以预见CIMS 在SMT 生产线中的应用将会越来越广泛。
2.1.2 SMT生产线朝连线高效方向发展高生产效率是衡量SMT生产线的重要性能指标，SMT生产线的生产效率体现在产能效率和控制效率产能效率指的是SMT生产线上各种设备的综合产能为了提高产能效率，一些SMT生产线的回流炉后都配上了全自动的连线测试仪，这样，在整个生产过程中都可杜绝人为因素的干扰，大幅度提高产品生产速度，从而提高生产效率；还有些SMT生产线正从传统的单路连线生产向双路连线生产方式发展，在减少占地面积的同时，提高生产效率控制效率包括转换和过程控制优化及管理优化，控制方式上已从传统的分步控制方式向集中在线优化控制方向发展，使用线控计算机对整条线的
SMT设备进行管理，如图1，生产板卡转换时间越来越短目前国外很多企业都在使用生产管理软件对整个SMT生产线实行集中在线控制管理，可对各个设备的生产工艺参数进行监控统计，确保每台机器工作在正常状况下，大幅度提高生产线管理效率和生产效率
2.1.3 SMT生产线向“绿色”环保方向发展当今人们生活的地球已经遭到人们不同程度的损坏，以SMT 设备为主的SMT 生产线作为工业生产的一部分，毫无例外地会对我们的生存环境产生破坏。从电子元器件的包装材料、胶水、焊膏、助焊剂等SMT 工艺材料，到SMT 生产线的生产过程，无不对环境存在着这样或那样的污染，SMT 生产线越多、规模越大，这种污染也就越严重，因此，最新SMT 生产线正朝绿色生产线(green line)方向发展。这就提示我们，SMT生产线不仅要考虑生产规模和生产能力，还要考虑SMT 生产对环境的影响，从SMT 建线设计、SMT 设备选型、工艺材料选择、环境与物流管理、工艺废料的处理及全线的工艺管理，全面考虑环保的要求。绿色生产线同样是SMT 生产线未来的发展方向。
2.2 设备的发展
SMT设备的更新和发展代表着表面组装技术的水平，新的SMT设备的发展朝高效、灵活、智能、环保等方向发展，这是市场竞争所决定的，也是科技进步所要求的。
2.3 SMT 封装元器件的发展
SMT 封装元器件主要有表面贴装元器件(SMC)、表面贴装器件(SMD) 和表面贴装电(SMB)。(1) SMC朝微型化大容量方向发展。最近SMC的规格为01005，在体积微型化的同时向大容量方向发展。(2) SMD朝小体积、多引脚方向发展。SMD经历了由大体积、少引脚朝大体积、多引脚方向发展，现在已经开始由大体积、多引脚朝小体积、多引脚方向发展，例如BGA 向CSP 方向发展。FC 的应用将越来越多。(3) SMB朝多层、高密度、高可靠性方向发展。随着电子组装朝更高密度方向发展，SMB 朝多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB 的层数已多达十几层甚至更多，多层的柔性SMB也有较快的发展。
2.4 SMT工艺材料的发展
常用的SMT工艺材料包括：条形焊料、膏状焊料、助焊剂等。对于焊料，目前提出比较高的呼声是使用无铅焊料，这主要的原因是因为铅对人体有害。处于环保考虑，无铅焊料是目前乃至将来一段时间内的主流。助焊剂的作用是清除金属表面的氧化物、保持干净表面不再氧化、热传导等。基于环保和成本等各方面因素考虑，免清洗焊接技术是一项将材料、设备、工艺、环境和人力因素结合在一起的综合性技术，它的产生推动了制造工艺技术的变革，而它的推广则影响着相关产业的方方面面。将管理因素和技术因素有机结合，是这项技术投入实施的重要一环。随着相关技术的发展和研究人员的不懈努力，必将为21世纪的免清洗焊接技术赋予新的内容。也为SMT技术注入新的力量。
2.5工艺管理方面的发展
同样的工艺和设备, 不同的管理有不同的效益。目前国际上已经采用计算机集成制造系统( CI M S ) , 并把CI M S 系统应用到S M T 中。S M T 生产线中的重要加工设备均属于计算机控制的自动化生产设备。组装PCB 之前需要编程人员花费相当时间进行准备和编程。在产品设计阶段就考虑到生产制造的要求采用CI M S 设计。一旦设计完成, 则将设计所产生的有关数据文件交给S M T 生产设备, 编程时直接调用或进行相关的后处理即可驱动设备。另外表面组装的统计过程控制( S PC) 以及6西格玛的管理方法也在逐渐推广应用。总之,S M T 经过80 年代、9 0 年代的迅速发展, 已逐渐成熟。今后的发展方向是进一步提高片式元器件的比例。微型化仍是片式元件今后的发展方向, 其尺寸已日益面临极限, 自动机的精度也趋于极限。为了进一步适应电子产品向短、小、轻、薄方向发展, 出现了复合化片式元件, 并已开始批量生产和逐步进入实用阶段。超大规模集成电路、复合化片式元件、多层陶瓷基板技术和三维组装等逐渐采用, BGA 、CSP 和Fli p Ch ip 技术的发展, 丰富了S M T 的内涵, 也将进一步推动SM T 向更高水平深入发展。由于绿色环保要求, 引起了焊接材料( 免清洗焊料、无铅焊料) 、焊接工艺及设备的变化、以及免清洗和水洗技术的变化, SM T 已经成为一个涉及面广, 内容丰富, 跨学科的综合性高新技术。S M T 的蓬勃发展, 并将进一步推动电子组装技术向更高阶段发展。
三、表面组装技术的发展概况
表面组装技术是从厚、薄膜混合电路演变发展起来的。美国是世界上SM D 与S M T 最早起源国家, 并一直重视在此类电子产品的投资。在军事装备领域, 表面组装技术发挥了高组装密度和高可靠性能方面的优势。组装技术经历了以下几个发展阶段:手工阶段( 20 世纪50 年代) ;半自动插装浸焊( 2 0 世纪60 年代) ;全自动插装波峰焊( 20 世纪70 年代) ;
全自动表面组装技术( S M T ) ( 2 0 世纪80 年代) ;窄间距SM T 和超窄间距S M T ( 2 0 世纪90 年代) 。日本在7 0 年代从美国引进S M D 和SM T 应用在消费类电子产品领域, 并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。从80 年代中后期起加速了SM T 在电子设备领域中的全面推广应用, 仅用了四年时间使SM T 在计
算机和通信设备中的应用数量增长了近30% , 在传真机中增长40% , 使日本很快超过了美国, 在S M T 方面处于世界领先地位。欧洲各国SM T 的起步较晚, 但他们有较好的工业基础, 发展速度十分迅速, 其技术水平和整机中S M C/ S M D 的使用率仅次于日本和美国。8 0 年代以来, 新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙惜投入巨资, 纷纷引进先进技术, 使S M T 的中端产品获得较快的发展。我国SM T 的应用起步于80 年代初期, 最初从美、日等国成套引进了S M T 生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等产品生产中, 近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。据2000年不完全统计, 全国约有40 多家企业从事SM C/ SM D 的生产, 全国约有30 0多家引进了S M T 生产线, 上万个产品不同程度地采用了S M T 。到2000 年全国引进 4 000 ) 500 0台贴装机。随着改革开放的深入以及加入WT O , 近两年一些美、日、新加坡、台商已经将SM T 加工厂搬到了中国, 仅2001 ~ 20 02 一年就引进了40 00余台贴装机。我国将成为SM T 产品的世界加工基地, S M T发展前景是广阔的。
四、发展总趋势
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了将传统分离功能混合起来的技术手段，正使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组装封装技术的出现，彻底改变了只是面向器件的概念，并很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。
元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP 等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精
细化组装的应用需求发展。但SIP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。
由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。
S M T 的发展使电子产品功能越来越强, 体积越来越小, 元器件越来越小, 组装密度越来越高,组装难度也越来越大。最近 2 、3 年SM T 又进入了一个新的发展高潮。为了进一步适应电子产品向短、小、轻、薄方向发展, 出现了BGA 、CS P、Flip c h ip 、复合化片式元件等新封装。由于BGA 等元器件技术的发展,由于非OD S 清洗和无铅焊料的出现, 引起了S M T设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化。表面组装技术的迅速发展为电子制造业带来了一场革命,表面组装技术一系列发展也推动电子装联技术向更高阶段发展。同时使如今的电子产品, 如: 投资类电子产品、军事装备、计算机、通信设备、彩电录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机、手机等几乎所有的电子产品, 功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。这些因素也为表面组装技术的发展提供了有力的产品和市场方面的支持。
可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。
参考文献
【1】鲜飞. SMT设备的最新发展趋势.中国集成电路,2008年8月
【2】陈鑫.SMT工艺技术介绍与展望，工业设计,2011年第08期
【3】李静.电子产品的SMT 技术.科技向导.2011年第21期
【4】赵卫.表面贴装技术SMT工艺的广泛应用及前景.《硅谷》.2010年第19期
【5】谢青松.SMT 表面贴装技术工艺应用与探讨,船点技术,2009年第10期
【6】李佳.表面贴装技术,电子设计工程,2009年7月
【7】鲜飞.表面组装技术的发展趋势.电子工业专用设备.2009年第168期
【8】潘启刚.关于SMT技术工艺的研究.消费电子.2013年3月下
【9】顾霭云. SM T 可制造性设计及工艺[ M ] . 北京: 清华大学出版社, 2002. 【10】吴兆华. 表面组装技术基础[ M ] . 北京: 国防工业出版社, 2002
.
《SMT表面组装技术》 实训报告 指导老师：朱静梁颖 姓名：杜薇薇 班级： 212361 学号： 121965 航空电子工程系 2014年5月
目录 一、实训项目。 二、实训目的。 三、实训操作。 四、实训总结。
实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。 实训目的：了解贴片操作的过程，通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。 实训操作： 1、流水灯 （1）焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏 涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘 上都沾有焊膏，小心取下印制板。 （2）贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹好元件放到位置上 （3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。 芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚
整机组装 1. 组装特点 电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线 材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏， 通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求 （1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 （2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 （6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 （7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法
功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装
表面组装技术 一.名词解释。（每小题2分） 1.表面组装技术SMT：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。 2.表面组装技术THT: 把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。 3.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。 4.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。 5.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。 6.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。 7.PLCC外形封装: 四面引脚内弯，塑料有线芯片。 8.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。 9.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。 10.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。 （2）D型的形式封装。 11.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。 12.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引脚内弯。 13.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。 14.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。 15.PFP外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。 二.填空题：（1分/空，总分30分） 1.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。 2. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。 3.SMC和_SMD是SMT的基础。 4. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。 5.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。 6.片式元器件SMC的发展方向: 20世纪90年代以来，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。 8.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法、_色标法和_数标法三种。 7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。 8.防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。 9.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。 10. _电子元器件是电子信息设备的细胞，_板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的_电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。 11.集成电路组装印刷工艺技术中，_BGA要求采用的漏板厚度为0.13至0.15mm， _CSP用的漏板厚度是0.10至0.13mm。 12.BGA的贴装误差主要来自_接触表面的非共面性，使贴片机的运动保持共面性的方法是_自动准直仪。 13.一般常用的锡膏合金成份为_锡和铅合金,且合金比例为_63:37； 14.电子元器件既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT设备 和装联工艺不断更新和深化。
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
表面组装技术概述及组装设备 学习目标 ? 能了解表面组装技术； ? 能了解表面组装设备； 工作任务 ? 去相关企业（公司）参观或实习。 案例说明 ? 通过观看贴片机工作过程、SMT 工艺流程、MMIC 单片混合集成电路工艺视频， 以及识读HT203-SMT 作业指导书，让学生能了解贴片机工作过程、能熟悉SMT 工艺流程、能了解最新微组装工艺流程和设备，从而进一步能了解表面组装技术及表面组装设备。 表面组装技术（Surface Mount Technology,简称SMT ）是突破了传统的印制电路板（PCB ）通孔基板插装元器件工艺（Through-hole Mounting Technology, THT ）发展起来的第四代电子装联技术。它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无需插孔。概括地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的互联。图4-1为表面组装技术示意图。 4.1.1 表面组装技术的发展过程 SMT 发展至今，已经经历了四个阶段： 1）第一阶段（1970-1975年）：以小型化为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。 图4-1 SMT 示意图
2）第二阶段（1976-1980年）：这一阶段的主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。 3）第三阶段（1980-1995年）：这一阶段的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性价比。 4）第四阶段（1996-至今）：SMT已经进入了微组装技术（Microelectronics Packaging Technology,简称MPT）、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。 4.1.2 表面组装技术的特点 SMT是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠、优质、低成本的主要手段之一，主要优点如下： 1. 组装密度高 片式元器件与传统穿孔元器件相比所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元器件，而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元器件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。 2. 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT 组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 3. 高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT乜可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。 4. 成本降低 印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降； 印制板上钻孔数量减少，节约返修费用； 由于频率特性提高，减少了电路调试费用； 由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用； SMC及SMD发展快，成本迅速下降。 5. 便于自动化生产 表面组装技术与通孔插装技术相比更适合自动化生产。通孔插装技术根据插装元器件的不同需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长。由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，缩短了工作时间。而表面组装元器件在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间。同时由于表面组装技术的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，自动化程度和生产效率就高得多。 当然，SMT生产中也存在一些问题，如元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着寺用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再
电子封装技术介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。 电子封装发展随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是现在普遍采用的一种检测手段。 电子封装应用电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。现在很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是现在出来一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特
中华人民共和国电子行业标准 表面组装技术术语 Terminology for surface mount technology SJ／T 10668－2002 代替SJ／T 10668－1995 2002-10-30发布 2003-03-01实施 中华人民共和国信息产业部发布 前言 本标准是对SJ/T 10668－1995 《表面组装技术术语》的修订。 本标准的修订版与前版相比，主要变化如下： ——增加了部分新内容； ——对前版的部分术语进行了修改和删除。 本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。 本标准主要起草人：李桂云、王季娥、石萍、甄元生、宋丽荣。 本标准予1995年首次发布。 本标准自实施之日起代替并废止SJ/T 10668－1995《表面组装技术术语》标准 1. 范围 本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。 本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。 2. 一般术语 2.1 组装 assembly 将若干元件、器件或组件连接到一起。 2.2 表面组装技术 surface mount technology（SMT） 表面安装技术 表面贴装技术 将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。 2.3 表面组装组件 surface mount assembly（SMA） 表面安装组件 采用表面组装技术制造的印制板组装件。 2.4 表面组装元器件 surface mount component（SMC） 表面安装元器件 surface mount device（SMD） 表面贴装元器件
微电子封装答案 微电子封装 第一章绪论 1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页） 答：特点： （1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。 （2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。 （3）从陶瓷封装向塑料封装发展。 （4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。 发展趋势： （1）微电子封装具有的I/O引脚数将更多。 （2）微电子封装应具有更高的电性能和热性能。 （3）微电子封装将更轻、更薄、更小。 （4）微电子封装将更便于安装、使用和返修。 （5）微电子封装的可靠性会更高。 （6）微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。 2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。（P15～18页）答：（1）一级微电子封装技术 把IC芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。 （2）二级微电子封装技术 这一级封装技术实际上是组装。将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。 （3）三级微电子封装技术 由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。 3、微电子封装有哪些功能？（P19页） 答：1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境保护 4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。（P12页） 答：(1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分：芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。 （2）Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 成分：芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，也可用Cu (3)导电胶粘接法(点浆型) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。） (4)有机树脂基粘接法(点胶型) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α粒子） 5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。 答：系统组成部分： 1 机械传动系统 2 运动控制系统 3 图像识别（PR）系统 4 气动/真空系统 5 温控系统 6、和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？答： 名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
表面组装技术课程标准 一、概述 （一）课程性质 《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。 （二）课程基本理念 1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨 2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。 3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。 4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中； 5、引入SMT职业标准，完善课程标准； 6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容； 7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。 （三）课程设计思路 1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。 2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。 3、教学模式 现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学 二、课程目标 1、总目标 通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设
备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。 2、具体目标 (1)、基本知识目标 1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。 2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法； 3）、掌握SMT生产工艺流程； 4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。 5）、掌握SMT的检测与返修方法。 6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。 7）、掌握SMT设备编程知识。 （2）、能力目标 1）、掌握SMT印刷工艺流程。 2）、掌握电SMT贴片工艺流程。 3）、掌握电SMT再流焊接工艺流程。 4）、熟悉印刷机的操作规范和操作要领 5）、熟悉贴片机的操作规范和操作要领 6）、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领 7）、熟悉返修设备的操作规范和操作要领 8）、了解SMT生产加工的组织与管理过程。 （3）、思想教育目标 1）、具有实事求是、热爱真理的精神 2）、具有开拓创新的精神 3）、具有优秀的职业素质和道德 三、内容标准（课程内容与要求） （一）、理论基础模块 教学目标：掌握SMT的基本理论知识和工艺流程 活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作 考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核1、概论 知识要点：
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
电子组装基础教案 第一章绪论 学时分配：2学时 教学内容： ★概述 ★电子组装技术的基本概念、作用、组成 ★电子组装技术与传统插装技术的区别、优缺点 ★电子组装技术的发展现状与发展趋势 教学重点难点： 本章重点：电子组装技术的工作原理，电子组装技术的工作特性。这两个概念贯穿于电子组装基础课程的全过程，是本课程既重要又最基本的概念。 本章难点：电子组装技术的特点与组成。 知识点： 1.1 电子组装技术及其发展 1、电子组装技术的基本概念 1）传统通孔插装技术－定义、工艺流程、主要设备、特点 2）电子组装技术－定义、工艺流程、主要设备、特点 3）基本概念－SMC/SMD、SMA、混合组装、全表面组装等 2、电子组装技术的发展－发展现状、发展历程与特点、元器件的发展 1.2 电子组装生产系统的组成 1、电子组装技术的基本组成－元器件、电路基板、组装设计、组装工艺等 2、电子组装系统的组成－基本组成、组线方式 1.3 电子组装技术的特点与应用
第二章电子组装元器件与元器件包装供料方式 学时分配：8学时 教学内容： ★电子组装中的3大基础片式元件 ★封装型半导体器件 ★芯片组装型器件 ★其它新型器件 ★电子组装元器件的包装形式与供料方式 教学重点难点： 本章重点：组装元器件的结构、特点、制造工艺、特性以及组装工艺，尤其是新型元器件的结构、特性、用途，元器件的包装形式、应用场合以及选用。 本章难点：元器件、尤其是新型元器件的结构特点、元器件制造工艺流程以及组装工艺选择，元器件的包装形式以及选用。 知识点： 2.1电子组装元件SMC 定义、特点、应用环境、分类 1、电阻器－定义、分类、厚膜与薄膜的区别 1）矩形片式电阻－组成、结构、端头电极形式、制造工艺、电极切割、印刷与干燥烧结、激光调阻、端头电极电镀、特性及分类 2）圆柱形片式电阻－结构、制造工艺流程、被膜碳膜与金属膜、刻槽调阻、色环标记 3）电阻网络、片式微调电位器等 2、电容器－定义、分类 1）瓷介电容器－结构、组成、端头电极结构、制造工艺流程2）钽电解电容－结构、特点与分类、制造工艺 3）铝电解电容器－结构、特点与分类、制造工艺
【表面组装技术】PCBA检验标准第一部分SMT焊点 华为 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.1-2003 代替Q//DKBA3200.1-2001 PCBA检验标准 第一部分：SMT焊点
2003年12月25日发布2003年12月31日实施华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目录 前言 (3) 1范围 (4) 2规范性引用文件 (4) 3产品级别和合格性状态 (4) 3.1产品级别 (4) 3.2合格性状态 (5) 4使用方法 (6) 4.1图例和说明 (6) 4.2检查方法 (6) 4.3放大辅助装置及照明 (6) 5术语和定义 (6) 6回流炉后的胶点检查 (7) 7焊点外形 (8) 7.1片式元件——只有底部有焊端 (8) 7.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面 (10) 7.3圆柱形元件焊端 (16) 7.4无引线芯片载体——城堡形焊端 (20) 7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚 (23) 7.6圆形或扁平形（精压）引脚 (28) 7.7“J”形引脚 (31) 7.8对接/“I”形引脚 (35) 7.9平翼引线 (37) 7.10仅底面有焊端的高体元件 (38) 7.11内弯L型带式引脚 (39) 7.12面阵列/球栅阵列器件焊点 (41) 7.13通孔回流焊焊点 (43) 8元件焊接位置变化 (44) 9典型的焊点缺陷 (45) 9.1立碑 (45) 9.2不共面 (45) 9.3焊膏未熔化 (45) 9.4不润湿（不上锡）(NONWETTING) (46) 9.5半润湿（弱润湿/缩锡）(DEWETTING) (46) 9.6焊点受扰 (47) 9.7裂纹和裂缝 (47) 9.8爆孔（气孔）/针孔/空洞 (48)
电子组装技术的发展与现状 XX XXXXXXXXX 摘要：随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势, 电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。从SMT 设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈电子组装技术的发展趋势。 关键词：电子组装技术、逆序电子组装、SMT、表面组装 一.电子组装技术的产生及国内外发展情况 电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它引领人类进入了全新的发展阶段，电子技术的快速发展由此展开，世界从此进入了电子时代。开始，电子管在应用中安装在电子管座上，而电子管座安装在金属底板上，组装时采用分立引线进行器件和电子管座的连接，通过对各连接线的扎线和配线，保证整体走线整齐。其中，电子管的高电压工作要求，使得我们对强电和信号的走线，以及生产中对人身安全等给予了更多关注和考虑。 国内封装产业随半导体市场规模快速增长，与此同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，形成了三业并举、协调发展的格局。作为半导体产业的重要部分，封装产业及技术在近年来稳定而高速地发展，特别是随着国内本土封装企业的快速成长和国外半导体公司向国内转移封装测试业务，其重要性有增无减，仍是IC产业强项。 境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，近年来，飞思卡尔、英特尔、意法半导体、英飞凌、瑞萨、东芝、三星、日月光、快捷、国家半导体等众多国际大型半导体企业在上海、无锡、苏州、深圳、成都、西安等地建立封测基地，全球前20大半导体厂商中已有14家在中国建立了封测企业，长三角、珠三角地区仍然是封测业者最看好的地区，拉动了封装产业规模的迅速扩大。 二.电子封装的分类 一般来说微电子封装可以分为几个层次: 零级封装、一级封装、二级封装和三级封装( 如图1 所示) 。零级封装指芯片级的连接; 一级封装指单芯片或多芯片组件或元件的封装; 二级封装指印制电路板级的封装; 三级封装指整机的组装。一般将0 级芯片级和1级元器件级封装形式称为“封装技术”, 而将2 级印制板级和3 级整机级封装形式称为“组装技术”。
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 二、表面贴装技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing：DEK、SP18-L
《电子产品装配工艺》试题 题号 一二三四 总分得分 一、单项选择题（12ⅹ1=12分，每小题1分，将答案写到下表中） 题号 1 2 3 4 5 6 答案 题号7 8 9 10 11 12 答案 1、稳压二极管工作在（） A. 正向导通区 B.正向死区 C. 反向截止区 C. 反向击穿区 2、焊接前应清洁工件的接头，并在焊接头上涂上( )，为焊接处能被焊料充分润湿创造条件。 A．助焊剂 B．焊料 C．锡和铅 D．锡和铜 3、( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。 A．镊子 B．焊料C．焊接机D．电烙铁 4、如图所示是几个常用电气元器件实物的图片，其中电容是( )。 A．B． C．D． 5、下列常用二极管的符号中，稳压二极管是( )。 A．B． C．D． 6、装配前应检查零部件是否符合( )要求和工艺要求，包括各种元器件的型号、规格、尺寸是否符合技术要求。 A．图样B．规范C．型号D．大小 7、万用表在测量前要检查表棒插接的位置是否正确，然后根据测量对象，将( )转至所需位置。 A．转换按钮 B．转换开关 C．转换螺D．转动的指针 8、下图中可调电阻器的符号是( )。 A．B．C． D． 9、电感器容的符号是( )。 A．D B．C C．R D．L
10、电容是表示电容器容纳( )的本领的物理量。 A．电荷B．电压C．电流D．电场强度11、元器件的浸锡是将元器件( )除去污物及氧化层后，再进行浸锡。 A．管腿B．整体C．有关部位D．电阻引线 12、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜 A﹑1/2—2/3 B﹑2倍 C﹑1倍D﹑1/2以内 二、判断题（每题2分，共8分） 1、焊锡中的包芯材料是阻焊剂。（） 2、扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能转换器件。（） 3、传声器是一种将声波转换为电信号的能量转换器件。（） 4、LCD显示器表示是发光二极管显示器。（） 三、填空题（每空2分，共40分） 1、手工焊接的基本步骤：（）、（）、（）、（）、（）。 2、一个电阻器用数码标示为222，则该电阻器的阻值为（）。 3、一个四色环电阻器，第一环为棕色，第二环为紫色，第三环为红色，第四环为棕色，则该电阻阻值为（），允许偏差为（）。 4、助剂的作用：帮助（）；清洁（）、防止加热 （）；帮助（）、降低（）。 5、锡焊工艺要素：1）、被焊金属材料应具有良好的（），2）、被焊金属材料表面（）， 3）、正确选用（）， 4）、正确选用（）， 5）、焊接要有适当的（）。 11、常见的传声器件有（）、（）。 四、简答题（每题10分，共40分） 1、如何用指针式万用表检测普通二极管的阳极和阴极？ 2、如何用指针式万用表判断三极管是PNP型还是NPN型。 3、为什么焊接后一般要对焊点进行清洗？ 4、写出波峰焊接的工艺流程。
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
SMT 基本概念编辑本段 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 主要特点编辑本段 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 基本术语编辑本段
回流焊概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外再流焊 (1）第一代-热板式再流焊炉 (2）第二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限~ 到1mm 之间，~ 为近红外；~ 为中红外；~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外 加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3）第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在~s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。 基本结构与温度曲线的调整： 1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板