(精编)表面组装技术教
案教案
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,第1周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,第1章：SMT工艺综述
1SMT概述；
2SMT组成及SMT生产系统
3SMT的基本工艺流程,授课班级,电子专业大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们了解SMT，认识SMT，对SMT有感性认识，介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。
重点难点,教学重点：1．掌握SMT组成，认识SMT生产系统
2．熟悉SMT的基本工艺流程
教学难点：SMT的基本工艺流程
教学方法,教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授
主要内容,课程介绍及学习方法介绍
一：SMT概述。
A．介绍SMT，SMT即表面组装技术，什么是表面组装技术。
B．SMT发展历史
C．SMT发展动态
二：SMT的组成及SMT生产系统。
A．SMT的组成：
B．SMT生产系统的基本组成
a)什么是SMT生产线
b)单面组装生产线
c)双面组装生产线
三：SMT的基本工艺流程
A．工艺流程设计的基础知识
a)焊接方式介绍
b)常见元器件介绍
c)SMT生产线的设备布置图
d)根据元器件的排布，组装方式选择及图设计B．工艺流程设计
a)锡膏——再流焊工艺
b)贴片胶——波峰焊工艺
四：总结与答疑
参考资料,
课后作业
与思考题,作业：
1．什么是SMT，SMT的组成是什么。2．单面组装工艺流程是什么？
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,第1周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,第1章：SMT工艺综述
4工艺流程的设计；
5生产管理介绍；
6SMT现状与SMT发展,授课班级,电子专业大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。对电子产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识，了解SMT现状与SMT发展。
重点难点,教学重点：
1．绘制混装的工艺流程图。
2．SMT工艺制造的生产管理。
教学难点：要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。
教学方法,教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容,课程介绍及学习方法介绍
复习前一节。
一：工艺流程的设计
A.双面组装工艺－焊膏
a)一面是回流焊，一面是波峰焊
b)双面是回流焊
B.单面混装工艺－焊膏
焊点在一面，元器件位于两面，存在着先贴法和后贴法
C.双面混装工艺－焊膏
a)元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。存在着先贴法和后贴法
b)元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只有贴装元器件，焊点在两侧。
c)元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧，要注意先贴法和后贴法。
二：生产管理
A.生产管理流程
B.产品制造管理流程
C.技术和工艺管理流程
D.质量与设备管理流程
三：传统通孔插装技术介绍
四：SMT的基本现状和发展趋势。
五：总结与答疑
参考资料,
课后作业
与思考题,作业：
1．根据组装方式图绘制单面混装工艺流程
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,第2周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,第2章、生产前准备
1生产文件的准备；
2生产设备及治具的准备；
,授课班级,电子专业大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们熟悉电子产品制造
过程中应该准备什么样的文件，对生产设备及治具的准备应做什么样的准备。重点难点,教学重点：
1．熟悉生产文件的准备
2．熟悉生产设备及治具的准备
教学难点：
1．生产文件中的工艺文件，设计文件，生产文件。
2．对检验，返修的配套治具的准备。
教学方法,教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授
主要内容,复习前一节：
一：生产前准备概述生产前需要准备以下物事：生产文件生产设备及治具、生产物料、生产人员。
二：生产文件的准备
生产文件包括：物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、检验文件和其他文件等。
设计文件包括：BOM清单、CAD文件、装配图等。
工艺文件包括：涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。
检验文件包括：IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。
三：生产设备及治具的准备
生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治具、清洗设备等。
SMT生产线体
主体设备的准备
周边设备的准备
其他设备的准备
检测与返修设备包括：检测设备、返修设备
治具包括：生产用治具、检验用治具
清洗设备包括：超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机
四：总结与答疑
参考资料,
课后作业
与思考题,作业：
1．电子产品SMT制造中应该准备那些生产文件？
2．电子产品生产过程中需要的主要生产设备有那些？
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,第2周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,第2章：生产前准备
3生产材料的准备；
4生产人员组成；,授课班级,电子大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们熟悉电子产品制造过程中应该准备那些生产材料，如何准备，对生产材料的基本知识有一定认识，熟悉生产过程中的人员准备。
重点难点,教学重点：
1．理解应该准备那些生产材料
2．元器件，耗材，PCB等生产材料熟悉
3．了解SMT制造企业的生产人员组成。
教学难点：同上
教学方法,教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容,复习前一节：
一：生产物料的准备
包括产品物料、工艺材料、生产辅助材料、包装材料等。
A.生产辅助材料包括：设备易耗品、检测易耗品、其它易耗品等。
B.产品物料包括：元器件、PCB、其他等。
C.工艺材料包括：焊料、焊膏、助焊剂、清洗剂、贴片胶等。
D.包装材料包括：
防静电包装、包装箱、周转箱、封装材料等。
二：产品物料的认识
A.SMC认识
a)电阻器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装
b)电容器的概念、分类、外形尺寸、标识、包装
c)其他元器件认识
B.SMD认识
a)塑料封装半导体器件的名称、分类、引脚形状，引脚数目，引脚间距，封装外形，用途，包装。
b)陶瓷半导体器件认识
c)BGA，CSP等新型器件认识C.SMB认识SMB的概念、特点、基材分类、评估参数、设计流程等。
三：生产人员组成SMT的制造部门由管理部门、技术支持部门、品质控制部门、制造部门、物流部门、设备管理部门等组成。
四：总结与答疑
参考资料,
课后作业
与思考题,作业：
1．生产材料包括那些？
2．请把以下代号102，333，154，204，1002，2003，4R7，22R0，5R10计算出电阻阻值。
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,2周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,实践1：元器件识别、认识PCB、组装耗材,授课班级,电子大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们能够识别SMT元器件，PCB和组装耗材，对SMT材料有感性认识，介绍最常见的最基本的SMT材料及识别方式，使学生们有兴趣学习它。
重点难点,教学重点：
1.识别SMT元器件，PCB和组装耗材
2.在SMT生产中的作用
教学难点：
1.SMT材料的多样性
2.SMT材料的封装、规格和包装
教学方法,教学方法和手段：多媒体、实物、讲解、操作
主要内容,复习前一节
实践
1：元器件识别、认识PCB、组装耗材
一、SMT材料种类
1.介绍SMT元器件
2.介绍SMT用PCB
3.介绍SMT用组装耗材
二、SMT材料的识别
1.元器件
2.基板
3.组装耗材
三、SMT材料的封装、规格和包装
1.片式元器件
2.集成电路
3.异形元器件
四、学生实际观察和了解元器件、PCB、组装耗材
五、总结
六、作业与答疑
参考资料,
课后作业
与思考题,作业
1.实习报告一份
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,第3周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,第3章：表面组装涂敷工艺
1锡膏印刷的工艺流程
2金属模板与丝网板
,授课班级,电子大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们熟悉表面组装涂覆的基本工艺流程，比如锡膏涂覆流程，了解金属模板与丝网板的材质，特征，分类，制造方法，设计流程等。
重点难点,教学重点：
1．锡膏印刷的工艺流程
2．金属模板的制造方法
3．金属模板质量的识别
教学难点:
1．锡膏印刷的工艺流程
2．金属模板质量的识别更新、补充、删除内容金属模板质量的识别，模板制造现状与形式介绍
教学方法,教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容,复习前一节：
一：表面涂敷工艺介绍
二：锡膏印刷的工艺流程
A.锡膏印刷所在整体工艺流程回顾
锡膏印刷――贴片――回流焊――检测――返修――包装B.锡膏印刷的工艺流程
a)印刷前准备
b)开机初始化
c)安装刮刀和模板
d)PCB定位
e)图形对准
f)制作Mark的视觉图像
g)设置锡膏印刷的工艺参数
h)添加锡膏
i)首件试印并检验
j)连续印刷并检验
k)生产结束
三：金属模板与丝网板
A.属模板与丝网板的区别与各自用途
B.模板的分类与制造方法
C.金属模板结构
D.金属模板的制造流程与设计
E.模板的鉴定与识别
四：总结与答疑
五：作业安排SMT工艺
参考资料,
课后作业
与思考题,作业
1.锡膏印刷的工艺流程是什么，如何设置？
2.课后体会SMT工艺
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,3周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,第3章：表面组装涂敷工艺
3金属模板印刷技术
4丝网板印刷技术,授课班级,电子大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们熟悉金属模板印刷技术，熟悉锡膏印刷原理、锡膏的特性对印刷质量的影响、锡膏印刷概括过程、印刷工艺参数设置等。了解影响锡膏印刷质量的因素，对锡膏印刷的缺陷分析有一定认识，了解丝网板印刷技术。
重点难点,教学重点：
1．锡膏印刷总体过程分析
2．印刷工艺参数设置
3．锡膏印刷质量分析
教学难点：
1．印刷工艺参数设置。
2．锡膏印刷质量分析及缺陷分析
教学方法,教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。主要内容,金属模板印刷技术
锡膏印刷过程、原理
锡膏对印刷质量的影响
印刷工艺参数设置
总结与答疑
参考资料,
课后作业
与思考题,作业
1．印刷工艺参数有那些，如何设置？
2．锡膏印刷缺陷有那些，如何分析及解决？
课后体会SMT工艺
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,3周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,第3章：表面组装涂敷工艺
1贴片胶涂敷工艺
2常用的检验方法
3案例分析,授课班级,电子大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们熟悉贴片胶涂敷过程，了解锡膏印刷后，贴片胶涂敷后的检验手段与方法，对EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例有一定认识。
重点难点,教学重点：
1．贴片胶涂敷过程
2．贴片胶涂敷工艺要求
3．EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例
教学难点:
1.贴片胶涂敷工艺要求
2.EKRA，DEK印刷机的锡膏印刷案例
教学方法,教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容,复习前一节：
一：贴片胶涂敷工艺
A.点胶机所在工艺流程介绍。
B.点胶机设备认识
C.粘结剂涂覆的方法。
a)注射法
b)针式转应法
c)模板印刷法
C.SMT对点胶机涂覆粘结剂的工艺要求。
E.影响点胶机所点胶点的质量。
F.分配器涂覆贴片胶的工艺要求。
G.点胶工艺的主要参数。
H.点胶机点胶的故障分析。
二：常用的检验方法
三：表面安装涂敷案例分析
A．EKRA印刷机的锡膏印刷案例
B．DEK265GS印刷机的锡膏印刷案例
C．EKRA、DEK265GS印刷机的锡膏印刷操作故障案例分析D．EKRA、DEK265丝网印操作指导书
四：总结与答疑
参考资料,
课后作业
与思考题,作业
1．贴片胶涂敷工艺要求是什么？
2．EKRA印刷机的印刷过程是什么？
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,3周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,实践2：焊膏、贴片胶的涂敷训练
1.焊膏的准备
2.印刷机的准备、操作和模板的安装
3.焊膏的涂敷
4.贴片胶的涂敷
5.涂敷质量的判定和返工
6.模板的清洗,授课班级,电子大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们能够掌握印刷机的操作。对印刷机有感性认识，介绍最基本的印刷机操作方法，使学生们有兴趣学习它。
重点难点,教学重点：
1.印刷机的操作
2.涂敷质量的判定
教学难点
1.印刷机的操作
2.涂敷质量的判定
教学方法,教学方法和手段：多媒体、实物、设备、演示、讲解、操作、讲授主要内容,实践2：焊膏、贴片胶的涂敷训练
介绍本课程的学习内容和学习方法:
一、焊膏的准备
1.焊膏的回温
2.焊膏的搅拌
3.学生操作
二、印刷机的准备、操作和模板的安装
1.印刷机操作流程和操作印刷机，设置工艺参数
2.模板的安装
3.学生操作
三、焊膏的涂敷
1.放置PCB
2.添加焊膏
3.操作印刷机工作
4.检验涂敷质量
5.学生操作
四、贴片胶的涂敷（略）
五、涂敷质量的判定和返工（补充）
1.涂敷质量要求
2.涂敷质量的检验方法
3.涂敷返工步骤和方法
4.学生操作
六、模板的清洗（补充）
1.模板的清洗步骤
2.模板的清洗方法
3.学生操作
七、总结
八、作业与答疑SMT工艺
参考资料,
课后作业
与思考题,作业：
1.实习报告一份
课后体会SMT工艺
教学反馈,
XXX学院《表面组装技术》教案
授课时间,4周,授课时数,2课时,授课地点,
授课题目,第4章：表面贴装工艺
1贴装工艺基本流程
2贴装技术,授课班级,电子大三
教学目的与
教学要求,教学目的、要求：
使学生们了解贴片工艺的基本流程，了解常见的常见的贴片机品牌，熟悉贴片机的结构，掌握贴片机的分类，了解贴片机的基本工作原理。
重点难点,教学重点：
1．熟悉贴片机的基本工艺流程。
2．熟悉贴片机的常见品牌。
3．掌握贴片机的工作原理。
教学难点
1.熟悉贴片机的基本工艺流程。
2.掌握贴片机的工作原理。
教学方法,教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授+实操。
主要内容,复习前一节：
一：贴装工艺流程
《SMT表面组装技术》 实训报告 指导老师：朱静梁颖 姓名：杜薇薇 班级： 212361 学号： 121965 航空电子工程系 2014年5月
目录 一、实训项目。 二、实训目的。 三、实训操作。 四、实训总结。
实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。 实训目的：了解贴片操作的过程，通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。 实训操作： 1、流水灯 （1）焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏 涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘 上都沾有焊膏，小心取下印制板。 （2）贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹好元件放到位置上 （3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。 芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚
表面组装技术 一.名词解释。（每小题2分） 1.表面组装技术SMT：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。 2.表面组装技术THT: 把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。 3.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。 4.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。 5.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。 6.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。 7.PLCC外形封装: 四面引脚内弯，塑料有线芯片。 8.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。 9.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。 10.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。 （2）D型的形式封装。 11.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。 12.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引脚内弯。 13.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。 14.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。 15.PFP外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。 二.填空题：（1分/空，总分30分） 1.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。 2. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。 3.SMC和_SMD是SMT的基础。 4. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。 5.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。 6.片式元器件SMC的发展方向: 20世纪90年代以来，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。 8.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法、_色标法和_数标法三种。 7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。 8.防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。 9.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。 10. _电子元器件是电子信息设备的细胞，_板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的_电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。 11.集成电路组装印刷工艺技术中，_BGA要求采用的漏板厚度为0.13至0.15mm， _CSP用的漏板厚度是0.10至0.13mm。 12.BGA的贴装误差主要来自_接触表面的非共面性，使贴片机的运动保持共面性的方法是_自动准直仪。 13.一般常用的锡膏合金成份为_锡和铅合金,且合金比例为_63:37； 14.电子元器件既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT设备 和装联工艺不断更新和深化。
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
表面组装技术概述及组装设备 学习目标 ? 能了解表面组装技术； ? 能了解表面组装设备； 工作任务 ? 去相关企业（公司）参观或实习。 案例说明 ? 通过观看贴片机工作过程、SMT 工艺流程、MMIC 单片混合集成电路工艺视频， 以及识读HT203-SMT 作业指导书，让学生能了解贴片机工作过程、能熟悉SMT 工艺流程、能了解最新微组装工艺流程和设备，从而进一步能了解表面组装技术及表面组装设备。 表面组装技术（Surface Mount Technology,简称SMT ）是突破了传统的印制电路板（PCB ）通孔基板插装元器件工艺（Through-hole Mounting Technology, THT ）发展起来的第四代电子装联技术。它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无需插孔。概括地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的互联。图4-1为表面组装技术示意图。 4.1.1 表面组装技术的发展过程 SMT 发展至今，已经经历了四个阶段： 1）第一阶段（1970-1975年）：以小型化为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。 图4-1 SMT 示意图
2）第二阶段（1976-1980年）：这一阶段的主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。 3）第三阶段（1980-1995年）：这一阶段的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性价比。 4）第四阶段（1996-至今）：SMT已经进入了微组装技术（Microelectronics Packaging Technology,简称MPT）、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。 4.1.2 表面组装技术的特点 SMT是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠、优质、低成本的主要手段之一，主要优点如下： 1. 组装密度高 片式元器件与传统穿孔元器件相比所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元器件，而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元器件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。 2. 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT 组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 3. 高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT乜可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。 4. 成本降低 印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降； 印制板上钻孔数量减少，节约返修费用； 由于频率特性提高，减少了电路调试费用； 由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用； SMC及SMD发展快，成本迅速下降。 5. 便于自动化生产 表面组装技术与通孔插装技术相比更适合自动化生产。通孔插装技术根据插装元器件的不同需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长。由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，缩短了工作时间。而表面组装元器件在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间。同时由于表面组装技术的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，自动化程度和生产效率就高得多。 当然，SMT生产中也存在一些问题，如元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着寺用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再
中华人民共和国电子行业标准 表面组装技术术语 Terminology for surface mount technology SJ／T 10668－2002 代替SJ／T 10668－1995 2002-10-30发布 2003-03-01实施 中华人民共和国信息产业部发布 前言 本标准是对SJ/T 10668－1995 《表面组装技术术语》的修订。 本标准的修订版与前版相比，主要变化如下： ——增加了部分新内容； ——对前版的部分术语进行了修改和删除。 本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。 本标准主要起草人：李桂云、王季娥、石萍、甄元生、宋丽荣。 本标准予1995年首次发布。 本标准自实施之日起代替并废止SJ/T 10668－1995《表面组装技术术语》标准 1. 范围 本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。 本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。 2. 一般术语 2.1 组装 assembly 将若干元件、器件或组件连接到一起。 2.2 表面组装技术 surface mount technology（SMT） 表面安装技术 表面贴装技术 将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。 2.3 表面组装组件 surface mount assembly（SMA） 表面安装组件 采用表面组装技术制造的印制板组装件。 2.4 表面组装元器件 surface mount component（SMC） 表面安装元器件 surface mount device（SMD） 表面贴装元器件
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
表面组装技术课程标准 一、概述 （一）课程性质 《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。 （二）课程基本理念 1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨 2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。 3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。 4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中； 5、引入SMT职业标准，完善课程标准； 6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容； 7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。 （三）课程设计思路 1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。 2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。 3、教学模式 现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学 二、课程目标 1、总目标 通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设
备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。 2、具体目标 (1)、基本知识目标 1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。 2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法； 3）、掌握SMT生产工艺流程； 4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。 5）、掌握SMT的检测与返修方法。 6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。 7）、掌握SMT设备编程知识。 （2）、能力目标 1）、掌握SMT印刷工艺流程。 2）、掌握电SMT贴片工艺流程。 3）、掌握电SMT再流焊接工艺流程。 4）、熟悉印刷机的操作规范和操作要领 5）、熟悉贴片机的操作规范和操作要领 6）、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领 7）、熟悉返修设备的操作规范和操作要领 8）、了解SMT生产加工的组织与管理过程。 （3）、思想教育目标 1）、具有实事求是、热爱真理的精神 2）、具有开拓创新的精神 3）、具有优秀的职业素质和道德 三、内容标准（课程内容与要求） （一）、理论基础模块 教学目标：掌握SMT的基本理论知识和工艺流程 活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作 考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核1、概论 知识要点：
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
【表面组装技术】PCBA检验标准第一部分SMT焊点 华为 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.1-2003 代替Q//DKBA3200.1-2001 PCBA检验标准 第一部分：SMT焊点
2003年12月25日发布2003年12月31日实施华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目录 前言 (3) 1范围 (4) 2规范性引用文件 (4) 3产品级别和合格性状态 (4) 3.1产品级别 (4) 3.2合格性状态 (5) 4使用方法 (6) 4.1图例和说明 (6) 4.2检查方法 (6) 4.3放大辅助装置及照明 (6) 5术语和定义 (6) 6回流炉后的胶点检查 (7) 7焊点外形 (8) 7.1片式元件——只有底部有焊端 (8) 7.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面 (10) 7.3圆柱形元件焊端 (16) 7.4无引线芯片载体——城堡形焊端 (20) 7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚 (23) 7.6圆形或扁平形（精压）引脚 (28) 7.7“J”形引脚 (31) 7.8对接/“I”形引脚 (35) 7.9平翼引线 (37) 7.10仅底面有焊端的高体元件 (38) 7.11内弯L型带式引脚 (39) 7.12面阵列/球栅阵列器件焊点 (41) 7.13通孔回流焊焊点 (43) 8元件焊接位置变化 (44) 9典型的焊点缺陷 (45) 9.1立碑 (45) 9.2不共面 (45) 9.3焊膏未熔化 (45) 9.4不润湿（不上锡）(NONWETTING) (46) 9.5半润湿（弱润湿/缩锡）(DEWETTING) (46) 9.6焊点受扰 (47) 9.7裂纹和裂缝 (47) 9.8爆孔（气孔）/针孔/空洞 (48)
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 二、表面贴装技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing：DEK、SP18-L
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
SMT 基本概念编辑本段 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 主要特点编辑本段 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 基本术语编辑本段
回流焊概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外再流焊 (1）第一代-热板式再流焊炉 (2）第二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限~ 到1mm 之间，~ 为近红外；~ 为中红外；~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外 加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3）第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在~s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。 基本结构与温度曲线的调整： 1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板
SMT表面组装技术基础知识(doc 32页)
基础知识SMT基本常识 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面
接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等
你该知道的微电子技术知识 二大爷公司笨笨收集 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的以半导体集成电路为核心的高新电子技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。微电子技术作为电子信息产业的基础和心脏,对航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的发展产生直接而深远的影响。尤其是微电子技术是军用高技术的核心和基础。军用高技术的迅猛发展，武器装备的巨大变革，在某种意义来说就是微电子技术迅猛发展和广泛应用的结果。微电子技术的渗透性最强，对国民经济和现代科学技术发展起着巨大的推动作用，其发展水平和发展规模已成为衡量一个国家军事、经济实力和技术进步的重要标志。正因为如此、世界各国都把微电子技术作为最要害的技术列在高技术的首位，使其成为争夺技术优势的最重要的领域。 一、基本概念 简介：微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓)上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。
图1 微电子技术中元器件发展演变 特点：微电子技术当前发展的一个鲜明特点就是：系统级芯片（System On Chip，简称SOC）概念的出现。在集成电路（IC）发展初期，电路都从器件的物理版图设计入手，后来出现了IC单元库，使用IC设计从器件级进入到逻辑级，这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与IC设计，极大的推动了IC产业的发展。由于IC设计与工艺技术水平不断提高，集成电路规模越来越大，复杂程度越来越高，已经可以将整个系统集成为一个芯片。正是在需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个IC芯片上的系统级芯片的概念。其进一步发展，可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器（执行信息获取功能）和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。很多研究表明，与由IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。微电子技术从IC 向SOC转变不仅是一种概念上的突破，同时也是信息技术发展的必然结果。目前，SOC技术已经崭露头角，21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。 微电子技术的另一个显着特点就是其强大的生命力，它源于可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其他学科相结合，便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点。作为与微电子技术成功结合的典型例子便是MEMS（微电子机械系统或称微机电系统）技术和生物芯片等。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。 应用领域：
（表面组装技术）SMT实用工 艺基础
目錄 第一章SMT概述4 1.1SMT概述4 1.2 SMT相关技术5 一、元器件5 二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势5 三、无铅焊接技术5 四、SMT主要设备发展情况6 1.3常用基本术语7 第二章SMT工艺概述7 2.1 SMT工艺分类7 一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型7 二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）8 2.2施加焊膏工艺8 一、工艺目的8 二、施加焊膏的要求9 三、施加焊膏的方法9 2.3施加贴片胶工艺9 一、工艺目的9 二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法9 三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围11 2.4贴装元器件11 一、定义11 二、贴装元器件的工艺要求11
2.5再流焊11 一、定义11 二、再流焊原理12 第三章波峰焊接工艺14 3.1波峰焊原理14 3.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求15 3.3波峰焊工艺材料16 3.4波峰焊工艺流程17 3.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整17 3.6波峰焊接质量要求19 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述19 4.1表面组装元器件基本要求19 4.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)21 4.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）22 4.4表面组装元器件的焊端结构22 4.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；23 4.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型24 4.7表面组装元器件使人用注意事项25 第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏25 5.1焊膏的分类、组成25 5.2焊膏的选择依据及管理使用27 5.3焊膏的发展动态28 5.4无铅焊料简介28 第六章SMT生产线及其主要设备30
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南
目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解
第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度
以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式
《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P P T
一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程
表面组装技术的发展趋势 摘要 SMT自20世纪60年代问世以来,经过多年的发展,已不仅成为当代电路组装技术的主流,而且正在继续向纵深发展。表面组装技术(SMT)作为新一带电子组装技术已经渗透到各个领域,SMT发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。SMT以自身的特点和优势,使电子组装技术产生了根本的、革命性的变革,并在应用过程中不断地发展完善。 关键词：SMT 发展现状与应用技术的发展趋势表面组装技术发展总前景 表面组装技术是一种新型电子装联技术,也称表面安装技术或表面贴装技术。应用SMT技术可使电子组件的可靠性大为提高,重量更轻,体积更小,成本更低,因此,该技术也支配着电子设备的发展。SMT以提高产品可靠性性能和降低成本为目标,因而可广泛应用于消费类电子产品和军事尖端电子产品的制造和装联中。 一、SMT的发展现状与应用 1.1 SMT技术在现代通信设备上的应用21世纪是信息时代，通信设备已经成为普通大众必备用具，包括手机电话、电脑等各类电子产品种类已经层出不穷。而电子通信设备研制开发的进步很大程度上依赖于组装技术的进步。之所以能够制造出各种各样体积小、功能强的现代通信设备,其中一个重要条件就是先进的电路组装技术,即表面安装技术。 1.2 SMT技术在超标量处理器中的应用超标量技术是指CPU 在每个时钟周期内可以完成一条以上指令的并行执行技术。以超标量处理器为基础，引入SMT 技术，在基本不改变内部结构大小、不增加执行功能部件、沿用其大部分硬件资源为前提下，性能最大获得约50%的提升。然而，超标量处理器中一些结构或资源（如执行部件、取指带宽等）的沿用会使得这些资源被过度利用，变成新的瓶颈。SMT 技术还有很大的改进空间，通过进一步优化SMT 技术在超标量处理器中的应用规范，将会进一步提高处理器性能。 1.3 SMT技术在航空航天上的应用我国航天事业的蓬勃发展，航空航天器的研究也日趋多样化、智能化、高精化。而SMT 技术具有使电子器件组装密度高、稳定性好等优点，在航天电子产品中的得到了很大的应用。航天遥感器今后向小型化、智能化、高可靠、长寿命方向发展的趋势与SMT 的特点相吻合SMD/SMC 产品,必然并应该作为我们设计时选择的产品之例。广泛推广和应用SMT 技术及其产品必将把航天产品性能和质量提高到更高的水平。 1.4 SMT技术在雷达设备上的应用雷达作为一种防空侦查设备，在制导、空中打击等方面的应用具有重要的地位，而雷达的工作环境日渐恶化，防雷达武器的层出不穷，将雷达设设备的研制需求提出了更多的要求。SMT 技术具备多种优点，其再雷达上的应用可以解决很多技术上的难题。重量轻、可靠性高的表面安装电路模块，是雷达整机更轻、更小、性能指标更优。 1.5 SMT技术在智能断路器上的应用断路器是一种能够关合、承载和开断正