《SMT表面组装技术》
实训报告
指导老师：朱静梁颖
姓名：杜薇薇
班级： 212361
学号： 121965
航空电子工程系
2014年5月
目录
一、实训项目。
二、实训目的。
三、实训操作。
四、实训总结。
实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。
实训目的：了解贴片操作的过程，通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。
实训操作：
1、流水灯
（1）焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏
涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘
上都沾有焊膏，小心取下印制板。
（2）贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹好元件放到位置上
（3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。
芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚
的上翘回更会加剧芯吸现象的发生（5）返修
(6)其它
2.BGA植球
找到废旧的BGA封装芯片用电烙铁把以前的焊球融化，并刮洗干净。用洗板水芯片焊接面清洗干净，然后把芯片固定在植球台上选好相应的焊球，然后用热风枪吹焊球透过模板固定到芯片的焊点上，等冷却完了后检查。
将待修冲压件从工位器具上或从工位器具中取出放在钣金工作台上。
将待修冲压件擦拭干净，确认生产线标出的缺陷。对生产线标出的缺陷按位置与程度，选择合适的工具与方法修复随时用手感验证修复后的表面平整度的状态.修复后，用目测、手感、样件相结合的方式对整个制件进行二次检验。
3.芯片焊接
找到废旧的电脑主板，用热风抢吧芯片取下来，并用镊子把芯片引脚处理好，芯片焊接时先用烙铁取点焊锡丝把芯片固定好，采用拖焊的方式把芯片的每一边焊好，用焊锡膏吧多余的焊锡抹掉就可以了。
实训总结：我的实习通过提前的资料接触和大量的理论与实践结合使我快速的熟悉了SMT生产的各个步骤，了解了自己的岗位要求，学会了日常生产中的机器生产操作，熟悉了自己的工作重心，为自己以后的顺利入职打下了良好的基础。这一点让我深刻地体会到做任何事情都必须早准备、多学习、勤动手、多努力，学以致用才是最重要的。而且从实训中我还认识了到实践的重要性。实践中蕴涵着无穷无尽的知识，这些知识需要我们在实践去发现、去总结。这一切证明了实践出真知，实践是认识发展的动力和源泉。这段艰难的经历将激励我在以后的日子更加努力的付出，因为只有付出才有可能获得成功。
焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。至少加热到能轻易用镊子拨芯片。否则有焊盘掉点，主板报废的风险！芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
SMT 实 习 报 告 实习时间：第十周——第十一周指导老师： 目录
1.实习目的——————————————————3 2.实习内容——————————————————3 3.实习步骤——————————————————3 3.1了解实验器材，焊接原理及焊接方法————3 3.2了解本次组装的收音机原理————————4 3.3安装流程————————————————5 3.4检查元器件———————————————6 3.5焊接元器件———————————————6 3.6调试及总装———————————————6 4.实习收获—————————————————7 一，实习目的 (1)通过SMT实习让我们学习常用电子元器件的识别，检测 (2)掌握基本的手工焊接工艺及SMT加工流程。 (3)熟悉手工焊接的常用工具的维护与维修，基本掌握手工电烙铁的焊接技 术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
二，实习内容 本次的SMT实习是通过制作一个FM微型（电调谐）收音机让学生完整的了解SMT工艺的工程，并且在实习过程中加强学生的焊接技术，调试技术及元件的检测技术。进而了解SMT工艺的特点。 三，实习步骤 （一）了解实验器材，焊接原理及焊接方法 （1）实习器材介绍 A，电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。 B，螺丝刀、镊子等必备工具。 C，松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 （2）焊接原理 焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。 （3）五步焊接法 1）准备准备好被焊工件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，握好电烙铁，一手抓好焊料（通常是焊锡丝），电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。 2）加热烙铁头接触被焊工件，包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热，一般让烙铁头扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。 3）加焊丝当工件被焊部分升温到焊接温度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位接触，熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡要适量，一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看，能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多，内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；但焊锡如果填充得太少，就不能完全浸润整个焊点。 4）移去焊料熔入适量焊料（这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层）后，迅速移去焊锡丝。 5）移开电烙铁移去焊料后，在助焊剂还未挥发完之前，迅速去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成45°方向撤离。撤掉电烙铁时，应往回收，回收动作要迅速、熟练，以免形成拉尖；收电烙铁的同时，应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。 注意事项 1)焊件表面处理和保持烙铁头的清洁。
SMT贴片机 班级：电子信息0831 姓名： 实习地点：北京工业职业技术学院指导老师：
目录 一、贴片机的概念 二、贴片机的种类 三、SMT贴片机介绍 1、什么是SMT贴片机 2、SMT生产设备 3、SMT周边设备 4、SMT检测设备 5、SMT耗材 四、日常维护及工艺要求 五、SMT焊接质量评估与检测 六、SMT回流焊技术
一、贴片机的概念 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 二、贴片机的种类 贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。
三、SMT贴片机介绍 1、SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 2、SMT贴片机-LED专业贴片机 磁悬浮直线电机LED贴片机：1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装；配套自动锡膏印刷机，加上八温区回流焊，形成完美全自动生产线。 ♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA； ♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用：六咀视觉全自动贴片机，视觉识别软件技术，采取不停步快速拍摄定位技术，实现光学影像扑捉定位、飞行对中； ♂☆ led贴片机1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装 ♂☆磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术，运动时无摩擦，无阻力，速度 高，使用寿命长； ♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位; ♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持PCB，保证PCB挟紧后不变形。 ♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念，可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功
【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别
第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网
当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达
机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内
S M T 生 产 实 训 报 告 姓名：段平湖 专业：电气自动化 一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和
回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。 （1）单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊 （2）双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种： ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转
SMT实习报告 班级： 学号： 姓名： 实习时间：
目录 一、SMT简介 (1) 1、THT与SMT的区别 (1) 2、SMT技术的特点 (1) 二、实习目的 (1) 三、实习内容 (2) 四、实践器材设备 (2) 五、FM收音机的原理 (2) 六、安装工艺 (4) 七、安装前检查 (4) 八、SMT工艺流程 (5) 九、安装THT分立元器件 (5) 十、调试及总装 (5) 十一、实习感想 (6)
一、SMT简介 SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。面对SMT 技术的强大优势，在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。 1、THT与SMT的区别 2、SMT技术的特点 （1）高密集 SMC，SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右，可以装在PCB的两面，有效的利用了印刷板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。 （2）高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。 （3）高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号输出速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。 （4）高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。 （5）低成本 STM使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。 二、实习目的 1 通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测； 2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程；
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
SMT 车间实习总结 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称 Surface Mounted Technology ,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右, 一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻60%~80%; ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化, 提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。 2. 元器件的识别 ① SMT 车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右, 第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。 还有一种示数方法为色环法, 一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下: 黑 -0、棕 -1、红 -2、橙 -3、黄 -4、绿 -5、蓝 -6、紫 -7、灰 -8、白 -9、金 - ±5%、银 -±10%、无色 -±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
SMT车间实习总结 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%； ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。 2. 元器件的识别 ①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。 还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下： 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。 陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。 ③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。 3. SMT常用知识 ①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 ②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。 ③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。 ④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。 ⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。 4. SMT主要工艺流程和注意事项
SMT实训报告总结 smt实训报告实训名称：smt技术应用 组别：姓名：班级：学号：组员：指导老师：丘社权老师实训时间：xx年9月28日-10月11日 一、实训目的 掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、 贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的 职业素养，培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 （1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 （2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 （1）smt基础知识的学习smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、 工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用 基本术语的学习。（2）锡膏印刷机的使用方法： （3）贴片机的使用方法：**贴装应进行下列项目的检查**①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；②pcb尺寸、外观、翘曲、
可焊性、阻焊膜（绿油）；③feeder位置的元件规格核对；④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件；⑤feeder 与元件包 装规格是否一致； 6检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整；○7检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。○（4）四路数字抢答器的制作 1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2）经验：慢工出细活，先看 清楚电路图再进行焊接。 3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查 各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。 4）成品如图所示： （5）收音机制作 收音机电路板图 1.1)2)3) 调试前的检查有无缺少零件；各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况；有无 装错元器件（含参数不同的）； 4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目
SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
S M T生产实训报告标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]
S M T 生 产 实 训 报 告 姓名：段平湖 专业：电气自动化一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、
接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。 （1）单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊 （2）双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种： ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程 单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。 （1）SMC/SMD和THC在同一面 单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊 （2）SMC/SMD和THC分别在两面 单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方 式
SMT（LCD）工时计算方式 在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 6、BGA2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 一、SMT瓶颈时间确定标准：
目前SMT有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。 1.印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂AX5线五条（S2、S3、S7、 S11、S12），松 下CM602线两条（S1、S9），松下MSH3线一条（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）线。 其中松下MSH3线为LCD小板线，AX3为LCD下板线，其它为LCD主板线。 为了发挥最大的产能效率，所有线别的瓶颈时间都应该在高速贴片机。 但是由于LCD下板 点数不足350点，所以除了AX3线体的瓶颈时间为印刷站以外，其它线体的瓶颈时间都在高速贴片机站。则瓶颈时间的计算公式为： 印刷线体瓶颈时间＝平均贴片时间×总贴片点数 AX3瓶颈时间＝平均印刷连板时间÷下板平均点数×下板点数 由于SMT线体在生产过程中由于机台的原因会存在异常生产时间，所有异常生产时间中的切换时间，小停止时间①，设备故障时间和程序调整时间②为非人为因素引起，在计算标准工时的时候需将以上异常生产时间从总生产时间中扣除。则得出以下瓶颈时间的计算公式： （1）安必昂AX5线平均每点贴片时间为0.0379秒，异常率为17.57%③：安必昂线（AX5）瓶颈时间＝总贴片点数（N）×平均每点贴片时间÷（1－异常率） ＝N×0.0460 （2）松下CM602线平均每点贴片时间为0.0515秒，异常率为22.48%④：
SMT贴片机实习报告 公司： 姓名： 工号：
1.现有SMT线 2.FPC工艺 3.POE工艺 4.SMT生产工艺要求 5.日常维护 6.SMT焊接质量评估与检测 7.SMT异常处理 8.相关联系的部门 9.编程 10.实习心得
1.现有SMT线 1.PANA 1线：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松 下NPM机》 JTE 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪 2.PANA 2线：：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松 下NPM机》 JTR 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪 3.HITCHI线：：上板机》 DEK印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》日 立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线：：上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流 焊机》 AOI检测机 2.FPC工艺 1.辅助工具 FPC 载板定位板高温胶带指尖套 2.注意要点 （1）作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上 （2）有的FPC是有方向的一定要确认好方向，没方向的最好也统一一个方向 （3） FPC固定：先把载板放在定位板上，定位好把FPC放在载板上（板上有2-4个定位点），用高温胶带贴在FPC的4个脚上，注意好方 向，当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平 3.生产过程 （1）在印刷时每刷3片，必须设定擦拭钢网一次 （2）在贴片时首件一定要对好灯方向，贴的正不正，有没有偏移、错料等，及时修正 （3）回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板
篇一：smt实训报告 smt---表面组装技术实训报告 ▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解 一 smt的基本概念 在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。 smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。 二 smt实训内容及流程 1.实训的内容 在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的smt的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。 作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解smt的主要内容也就成了我们在看smt生产线之前要学习的一部分了。 smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。 ?设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。 ?制造。各种元器件的制造技术。?包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。 （2）电路基板。包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。 （3）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。 （4）组装工艺。 ?组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。 ?组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。 ?组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。 （5）组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。 ●smt生产线 那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一通过观察我了解到smt的生产有三个大的基本组成流程： 印制--→元器件的贴装--→回流焊 这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，smt的生产线有多种组线方式。 smt生产线的一般工艺过程如下： （1）丝印。（2）点胶（3）贴装（4）固化（5）再流焊接 （6）清洗（7）检测（8）返修 上图所示，在实训基地看到的一条smt生产线也是大致如此的：上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置 2. 实训流程 在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的： 班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到smt生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 目录 概要 (1) 前言 (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 (5) 1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4SMT的工作流程 (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7)
2．1SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1印制电路板调试的流程 (18) 4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19) 4．3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21) 5．1实现LED灯的流水控制 (21) 5．2实现按键控制LED灯 (24) 第六章SMT的定时器对数码管的控制 (27) 6．1与定时器相关的寄存器有哪些 (27) 6．2用定时器实现LED灯流水显示 (27) 6.3实现数码管显示数字 (29) 第七章SMT实际应用 (30) 7．1与AD采样有关的寄存器有哪些 (30) 7.2实现AD采样 (31) 7.3实现串口通信 (32)
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南
目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解
第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度
第一篇、SMT实习报告 SMT技术员实习报告总结 第二篇、SMT技术员实习周记原创SMT技术员实习报告总结 实习周记 SMT技术员工作岗位 个人原创SMT技术员工作岗位实习周记有效防止雷同！简单修改即可使用！ 姓名王XX 学号20170820008
专业XXXX 指导老师实习时间20XX-XX-XX—20XX-XX-XX 2017年XX月XX日 目录 实习周记（一）·3 实习周记（二）·4 实习周记（三）·5 实习周记（四）·6 实习周记（五）·7 实习周记（六）·8 实习周记（七）·9 实习周记（八）·10 实习周记（九）·11 实习周记（十）·12 实习周记（十一）·13 实习周记（十二）·14 实习总结（心得体会）·15 SMT技术员工作岗位实习周记（一） 今天是周六，挑一个晴朗的早晨记下我第一周来SMT技术员工作岗位实习心得。实习，虽然不是正式从事的SMT技术员工作，但却是我工作生涯的一个起点，也是以后从事SMT技术员相关工作岗位一个不可或缺的阶段。 刚进入SMT技术员工作岗位的第一天，一切都很陌生，也很新鲜。一张张陌生的面孔，不认识但是都面带微笑很友善。SMT技术员工作岗位的同事高老师带我参观了各个部门，讲解了SMT技术员工作岗位注意事项，还给我介绍其他同事给我认识。
一周的时间很快就过去了，在这一周里，我尽量让自己更快地去适应SMT 技术员工作岗位环境，更快地融入这个大集体中，因为只有和SMT技术员工作岗位的同事都处理好关系，才能有利于自己开展SMT技术员相关实习工作。 本周SMT技术员工作岗位实习心得急于求成是入职新人最普遍的现象，虽说是不遭人妒是庸才，可在职场中我们只是个后辈，对于前辈是要虚心求教的。再一个就是沟通，遇事不要只是憋在心里，同一个事情不同的心态将是截然不同的结果，投之以桃，报之以李，温情不经意间传递。 SMT技术员工作岗位实习周记（二） 时间过得真快，转眼第二周已经结束了，因为刚进SMT 第三篇、SMT实训心得体会 SMT技术员实习报告总结 smt实训报告 实训名称smt技术应用