1 PLCC封装引脚是（J）型的
2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的
3 铝电解电容器是有级性的电容器
4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）
5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）
6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）
7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）
8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）
9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间
10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）
11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大
12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）
13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）
14 SOP封装引脚是（翼）型的
15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔
16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度
17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右
19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）
20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮
21焊料粉颗粒越小，粘度越高
22贴片胶又称（红胶）
23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）
24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用
25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量
26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）
27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚
28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）
29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态
30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属
31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级
32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成
33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）
34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降
35 表面组装技术英文缩写（SMT）
36 QFP封装引脚是（翼）型的
37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）
38 回流焊又称（再流焊）
39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成
40 贴片头有（单头）和（多头）两大类
41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）
42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来
43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）
44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性
45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间
46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）
47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺
48 应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）
49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号
50 AUI中文是（自动光学检测）
51 贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）
1 什么是共晶焊料？
答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。
2 什么是软焊料？
答；焊接学中，习惯上将焊接温度低于450度的焊接称为软钎焊，用的焊料称为软焊料。
3 贴片胶有何作用？
答；在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现震动时导致表面组装元器件掉落。
4什么是贴片胶的涂敷？
答；贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定的区域。
5组成贴片胶有哪4种主要成分?
答；贴片胶主要成分；基本树脂，固化剂和固化剂促进剂，增韧剂，填料等。
6 什么是静电的潜在性损伤？
答；指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定时好时坏，因而对产品质量造成更大的危害。
7 分别说明什么是接触是印刷和非接触是印刷？
答；非接触式印刷是用筛孔网板，在网板和PCB之间设置一定的间隙。接触是印刷中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制，网板和基板直接接触，没有间隙。
8 非接触式印刷有哪些缺点？
答；1 印刷位置偏离2填充量不足欠缺的发生3渗透，桥连的发生
9 塑料封装表面组装器件的储存注意哪些问题/
答；库房室温低于40度，相对湿度小于60%。
10 贴片胶涂敷有哪些方法，请分别解释？
答；1分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上，2 针式转印技术一般是指同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上，3 胶印技术与焊膏印刷技术类似。
11 分配器点涂技术有哪些特点？
答；1适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷，2易于控制，可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求，3由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。
12 环氧玻璃纤维布覆铜板有哪些特点？
答；1 可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好，2 低吸水性，工作温度较高，本身性能受环境影响小。3 电气性能优秀，机械性能好，尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板更高。
4 适合制作单面板，双面板，多层板。5适合制作中，高档民用电子产品。
13 锡锌系无铅焊料主要有哪些优缺点？
答；熔点仅有199度，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的可以用在耐热性不好的元器件焊接上，成本低。但必须在氮气下使用，或添加能溶解锌氧化模的强活化性焊剂，才能确保焊接质量。
14 锡铋系无铅焊料主要有哪些优缺点？
答；可以降低熔点温度，减少表面张力，铋能强化焊点寿命。但铋的成分对合金机械特性的影响变化较大容易有铅污染问题，成本高15 什么是静电的突发性损伤？
答；指的是期间被严重损坏，功能丧失。
16 有哪些模板印刷需要使用橡胶刮刀？橡胶刮刀有哪些缺点？
答；橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整或印制板上已经做好倒装片的模板印刷。缺点；造成印刷图凹陷，印刷效果不良。
17 表面器件的J型引脚和翼型引脚分别有何优缺点/
答；J 型引脚结构不易损坏，且占PCB面积较小，能够提高配置密度。翼型引脚易焊接，检测方便，占PCB的面积较J大。
18 什么是纸基覆铜箔层压板/
答；是浸渍纤维纸做增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板。
19 封装的主要作用是什么？
答；集成电路封转不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定，可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，从而使得电路芯片能发挥正常的功能。
20 印刷机系统组成有哪些？
答；基板夹持机构，刮刀系统，PCB定位系统，丝网或模板，末班的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其他选件等。
21 如何设置印刷机刮刀压力参数？
答；理想的刮刀速度与压力应该以刚好把焊膏从模板表面刮干净为准。
22 焊膏使用前需要搅拌，如何判断是否搅拌合格？
答；若使用手动搅拌，用不锈钢或塑料刮刀插入焊锡膏中，搅拌直径大约在10—20mm，搅拌1分钟后，将刮刀提起，若刮刀上的焊锡膏全部向下滑落，则合格，若部分滑落则不和格。
23 什么是贴片？主要贴片机品牌有哪些/
答；贴片是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。品牌；西门子，松下，索尼。
24 什么是贴片机的分辨率？有哪些因素决定？
答；分辨率描述贴片机分辨空间连续点的能力。贴片机的分辨率由定位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率来决定。
25 什么是热浸焊/
答；热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线，PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。
26 什么是波峰焊阴影效应/
答；印制板在焊料溶液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上慢流而导致漏焊或焊接不良。
28 空心波的波形结构有点有哪些？
答；空心波的波形结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除桥接的效果。
29 通孔再流焊的原理是什么？
原理是：在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管于插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上然后安装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊，完成焊接。
30 激光再流焊的原理是什么？
激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光能并转化成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料融化，激光照射停止后，焊接部位迅速变冷，焊接凝固，形成牢固可靠的连接。
31 请举出3种再流焊常见缺陷？
桥连立碑锡珠元件偏移
32 整个再流焊过程一般需要经过哪四个不同阶段？
1预热2保温阶段3回流阶段4冷却阶段33 请解释再流焊自定义效应？
如果焊盘设计正确元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料浸湿时就会产生自定位效应。
34 为什么说贴片技术性能会影响SMT生产线效率？
再流焊保温的作用？
使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。
35 什么是再流焊？再流焊预热的作用是什么？
提供一种加热环境，使预先分配到分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
为了使焊膏活性化及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部位不良所进行的加热行为。
36 选择性波峰焊的工作原理?
再由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。
37 宽屏波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？
在焊料的喷嘴处安装了扩展器，熔融的锡铅溶液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽屏波。
对电路有清洗作用
起到修正焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊接轮廓的效应。
38 紊乱波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？
用一块多孔的平板去替换空心波峰口的指针形调节杆，就可以获得有若干个小子波构成的紊乱波。
作用：能很好的克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。
液压与气压传动知识点复习总结（很全） 一，基本慨念 1，液压传动装置由动力元件，控制元件，执行元件，辅助元件和工作介质（液压油）组成 2，液压系统的压力取决于负载，而执行元件的速度取决于流量，压力和流量是液压系统的两个重要参数 其功率N=PQ 3, 液体静压力的两个基本特性是:静压力沿作用面内法线方向且垂直于受压面;液体中任一点压力大小与方位无关. 4，流体在金属圆管道中流动时有层流和紊流两种流态，可由临界雷诺数（Re=2000～2200）判别，雷诺数（Re ）其公式为Re=VD/υ，（其中D 为水力直径）， 圆管的水力直径为圆管的内经。 5,液体粘度随工作压力增加而增大，随温度增加减少;气体的粘度随温度上升而变大, 而受压力影响小;运动粘度与动力粘度的关系式为ρ μν=， 6，流体在等直径管道中流动时有沿程压力损失和局部压力损失，其与流动速度 的平方成正比.22ρλv l d p =?, 2 2 v p ρξ=?. 层流时的损失可通过理论求得λ=64e R ；湍流时沿程损失其λ与Re 及管壁的粗糙度有关；局部阻力系数ξ由试 验确定。 7，忽略粘性和压缩性的流体称理想流体, 在重力场中理想流体定常流动的伯努利方程为γρυ++22 P h=C(常数)，即液流任意截面的压力水头，速度水头和位置 水头的总和为定值，但可以相互转化。它是能量守恒定律在流体中的应用;小孔流量公式q=C d A t ρp ?2,其与粘度基本无关；细长孔流量q=?l d μπ1284P 。平板缝隙流量q=p l bh ?μ123 ,其与间隙的 三次方成正比，与压力的一次与方成正比. 8,流体在管道流动时符合连续性原理,即2111V A V A =,其速度与管道过流面积成反比.流体连续性原理是质量守衡定律在流体中的应用.
呼吸系统 【小气道】临床上将吸气状态下内径<2mm的细支气管称为“小气道”,包括第6级分支以下的细支气管和终末细支气管(内径约0.5mm)。由于小气道管壁无软骨支持、气体流速慢、易阻塞，病变时不易被感觉，是呼吸系统常见的病变部位。 【肺弥散量】肺弥散功能（DL）的测试是检查肺的某种肺泡气通过肺泡毛细血管途径到血液内与血红蛋白结合的能力。一氧化碳（CO）是测定气体弥散功能的理想气体。除大量吸烟者外，正常人血浆内CO含量几乎是零 【呼吸系统疾病患者常见症状】咳嗽、咳痰；肺源性呼吸困难；胸痛；咯血 【痰液颜色等的护理评估】A.慢性咳嗽伴咳痰常见于慢性支气管炎、支气管扩张、肺脓肿和空洞型肺结核等；脓性痰常常是气管、支气管和肺部感染的可靠标志；慢性支气管炎、支气管扩张、肺脓肿等疾病，咳嗽常于清晨或体位变动时加剧，且排痰量较多。B.痰液颜色改变常有重要意义，如肺结核、肺癌、肺梗死出血时，应痰中含血液或血红蛋白而呈红色或红棕色；铁锈色痰见于肺炎球菌肺炎，但由于抗生素广泛使用，目前已经很难见到；红褐色或巧克力色痰考虑阿米巴肺脓肿；粉红色泡沫痰提示急性肺水肿；砖红色胶冻样痰或带血液者常见于克雷伯杆菌肺炎；灰黑色或暗灰色痰常见于各种肺尘埃沉着病或慢性支气管炎；痰有恶臭味常见于厌氧菌感染。 【促进有效排痰的方法】深呼吸和有效咳嗽、吸入疗法（分湿化和雾化治疗法）、胸部叩击、体位引流、机械吸痰 1.胸部叩击：适于久病体弱、长期卧床、排痰无力者。禁用于未经引流的气胸、肋骨骨折、有病理性骨折史、咯血、低血压及肺水肿等病人。每一肺叶叩击1～3min，每分钟120～180次，叩击时发出一种空而深的拍击音则表明手法正确。 2.体位引流：利用重力作用使肺、支气管内分泌物排出体外，又称重力引流。适用于肺脓肿、
考研西综-内科学重点汇总 1.考研内科学命题风格 (1)内科学考试注重对临床思维的考查 (2)内科学按章节出题，比例不同 (3)考试愿意考临床常见疾病 (4)纯理论化的题目占有很小部分比例 (5)分值：30% 2.消化系统疾病和中毒 1.胃食管反流病的病因、临床表现、实验室检查、诊断和治疗。 2.慢性胃炎的分类、病因、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和治疗。 3.消化性溃疡的发病机制、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断、治疗、并发症及其治疗。 4.肠结核的临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和治疗。 5.肠易激综合征的病因、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和治疗。 6.肝硬化的病因、发病机制、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断、并发症和治疗。 7.原发性肝癌的临床表现、实验室检查、诊断和鉴别诊断。 8.肝性脑病的病因、发病机制、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和治疗。 9.结核性腹膜炎的临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和治疗。
10.炎症性肠病(溃疡性结肠炎、Crohn病)的临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和治疗。 11.胰腺炎的病因、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和治疗。 12.上消化道出血的病因、临床表现、诊断和治疗 13.急性中毒的病因、临床表现及抢救原则。 14.有机磷中毒的发病机制、临床表现、实验室检查、诊断和治疗。 3.循环系统疾病 1.心力衰竭的病因及诱因、病理生理、类型及心功能分级、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和治疗。 2.急性左心衰竭的病因、发病机制、临床表现、诊断、鉴别诊断和治疗。 3.心律失常的分类及发病机制。期前收缩、阵发性心动过速、扑动、颤动、房室传导阻滞及预激综合征的病因、临床表现、诊断(包括心电图诊断)和治疗(包括电复律、射频消融及人工起搏器的临床应用)。 4.心搏骤停和心脏性猝死的病因、病理生理、临床表现和急救处理。 5.心脏瓣膜病的病因、病理生理、临床表现、实验室检查、诊断、并发症和防治措施。 6.动脉粥样硬化发病的流行病学、危险因素、发病机制和防治措施。 7.心绞痛的分型、发病机制、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断和防治(包括介入性治疗及外科治疗原则)。重点为稳定型心绞痛、不稳定型心绞痛及非ST段抬高心肌梗死。 8.急性心肌梗死的病因、发病机制、病理、临床表现、实验室检查、诊断、鉴别诊断、并发症和治疗(包括介入性治疗原则)。 9.原发性高血压的基本病因、病理、临床表现、实验室检查、临床类型、危险度分层、诊断标准、鉴别诊断和防治措施。继发性高血压的临床表现、诊断和鉴别诊断。
《液压传动考试宝典之68招》 【2011级机械班内部资料陈林涛总结 2014年六月】一，考试内容： 针对以上考试，我为大家总结了一下精简和重点知识点，希望大家好好看看，考试顺利！！！二．重要知识点：（有颜色，划线的最重要！！！） 1.液压传动以液体作为传递运动和动力的工作介质，而且传动中必须经过两次 能量转换。它先通过动力装置将机械能转换为液体的压力能，后又将压力能转换为机械能做功。 2.系统内的工作压力取决于外界负载。 3.活塞的运动速度v 取决于进入液压缸（马达）的流量q。 4.压力p和流量q是流体传动中最基本、最重要的两个参数，它们相当于机械 传动中的力和速度，它们的乘积即为功率 5.液压传动装置主要由以下四部分组成能源装置—泵。将原动机输入的机械 能转换为液体的压力能，作为系统供油能源装置。执行装置—缸（或马达）。
将流体压力能转换为机械能，而对负载作功。控制调节装置—各种控制阀，用以控制流体的方向、压力和流量，保证执行元件完成预期的工作任务。辅助装置—油箱、油管、滤油器、压力表、冷却器、分水滤水器、油雾器、消声器、管件、管接头和各种信号转换器等，创造必要条件，保证系统正常工作。 6.液压系统中控制部分的结构组成形式有开环式和闭环式两种。 7.液压传动优点：在同等的体积下，液压装置能比电气装置产生更大的动力。 液压装置工作比较平稳。液压装置能在大范围内实现无级调速。它还可以在运行的过程中进行调速。液压传动易于对液体压力、流量或流动方向进行调节或控制。液压装置易于实现过载保护。 8.缺点：液压传动在工作过程中常有较多的能量损失。液压传动对油温变化比 较敏感，它的运动速度和系统工作稳定性很易受到温度的影响，因此它不宜在很高或很低的温度条件下工作，为了减少泄漏，液压元件在制造精度上的要求较高，因此它的造价较贵，而且对油液的污染比较敏感。液压传动出现故障时不易找出原因。 9.液压系统能否可靠稳定的工作，在很大程度上取决于系统中所用到的液压油 液。 10.液压液的物理性质：密度，可压缩性，粘性。 11.液压系统使用的液压液应具备如下性能： 密封件有良好的相容性。对热、氧化、水解和剪切都有良好的稳定性。抗泡沫性好，抗乳化性好，腐蚀性小，防锈性好。体积膨 燃，但油本身不燃烧时的温度）和燃点高。对人体无害，成本低。
第一章：绪论 概念：护理，内科护理学，护理程序 第二章：呼吸系统 1.总论： 呼吸道的构成，上下呼吸道的构成及分界； 肺泡，II型肺泡细胞的特点，呼吸膜，胸膜腔的构成与特点； 肺通气功能常用的几个指标； 氧气与二氧化碳对呼吸运动的调节； 动脉气血分析中pH、PaO2、PaCO2、BE的正常参考值； 概念：分钟通气量；肺泡通气量；肺换气； 2.COPD COPD、慢支、肿的定义；P41 COPD的常见病因：吸烟；职业性粉尘和化学物质；大气污染；感染；蛋白酶-蛋白酶失衡；其他如自主功能失调等。P40 吸烟对COPD病人的影响;P40 COPD的临床表现：起病缓慢，病程长，反复急性发作，逐渐加重；主要症状：慢性咳嗽、咳痰、气短或呼吸困难、疲乏无力食欲下降体重减轻甚至头痛、焦虑，抑郁等。体征：桶状胸，语颤减弱，叩诊过清音，两肺呼吸音减弱，呼气延长。 检查及诊断：胸部Ｘ线；肺功能检查（最主要的诊断依据）
1.呼吸系统常见症状：咳嗽与咳痰、肺源性呼吸困难、咯血、胸痛。 2.如何指导病人有效咳嗽： 尽量采取半坐卧位，先进行深而慢的呼吸5~6次，后深吸气至膈肌完全下降，屏气3~5s，继而缩唇，缓慢呼出气体，再深吸一口气后屏气3~5s，身体前倾，从胸腔进行2~3次短促有力的咳嗽，咳嗽同时收缩腹肌，或用手按压上腹部，帮助痰液咳出。也可让病人去俯卧屈膝位，借助膈肌、腹肌收缩，增加腹压，咳出痰液 经常变换体位有利于痰液的咳出对胸痛不敢咳嗽的病人，应避免因咳嗽加重疼痛，如胸部有伤口可用双手或枕头轻压伤口两侧，使伤口两侧的皮肤及软组织向伤口处皱起，可避免咳嗽时胸廓扩张牵拉伤口而引起疼痛。疼痛剧烈时可遵医嘱给予止痛药，30min 后进行深呼吸和有效咳嗽 3.肺炎病人的护理： 体温过高：卧床休息，做好口腔护理；给予高热量、高蛋白、高维生素的流质或半流质饮食，鼓励病人多喝水；高热时用物理降温，儿童要预防惊厥，不宜使用阿司匹林或其他解热药，以免大汗、脱水、和干扰热型观察；监测并观察生命体药用嘱医遵；征． 清理呼吸道无效： （1）环境：室温18-20℃，湿度50-60% （2）饮食护理：1）高蛋白、高维生素、高热量、低油饮食
Tiｐs:内科学关键是要重点掌握呼吸、循环、消化三个系统的疾病，这在讲课和考试中占的比重会很大,要引起足够的重视，其他系统的疾病就掌握一些常见疾病就可以了。? Chaｐtｅr 2 急性上呼吸道感染＆急性气管—支气管炎?本病在临床上最常见,尤其是急诊科,但是由于它很简单,也没有什么特别的内容，所以上课时一般不会讲,考试也一般不考。 Chaｐteｒ 3 慢性支气管炎&慢性阻塞性肺疾病 慢性支气管炎chronic brｏncｈitｉs：咳嗽、咳痰、喘息,慢性反复发作，冬天寒冷时加重，回暖时缓解。 病因有吸烟、职业粉尘、化学物质、大气污染、感染。 急性发作期有散在干湿啰音于背部和肺底。 临床分三期： 急性发作期（一周内出现脓性痰,或伴炎症表现,或咳痰喘症状之一加剧)， 慢性迁延期（咳、痰、喘症状迁延不愈一个月以上） 临床缓解期（症状基本消失两个月以上）。 诊断依据:咳、痰、喘、症状，每年三个月，持续两年以上,排除其他疾患,或有明确客观检查依据（X线,肺功能）。 鉴别“爱惜阔小姐”（肺癌、矽肺、支气管扩张、支气管哮喘、肺结核）。 急性发作期治疗:控制感染、祛痰镇咳、解痉平喘。? 阻塞性肺气肿ｏbｓtruｃtｉｖe emphyｓｅma： 吸烟、感染、大气污染有害因素,气道弹性减退,气道壁破坏。 呼吸困难(逐渐加重），桶状胸，呼吸运动减弱，叩诊过清音，肺下界肝浊音界下移，心音遥远。X线垂位心,ＥCG肢体导联低电压,肺功检查功能残气量FRＶ、残气量RV、肺总量TLC 均升高,RＶ／TＬC>40%。 慢性阻塞性肺病COPD 气道阻塞，慢性炎症性反应，气流受限不完全可逆(吸入支气管舒张剂后ＦＥV１<80%预计值,FEV1/FＶC<70%）。? 标志性症状是逐渐加重的呼吸困难。听诊呼气延长。
【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别
第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网
当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达
机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内
1.液压系统的工作原理：1）．液压是以液体作为工作介质来进行能量传递和转换的；2）．液压以液体压力能来传递动力和运动的；3）．液压的工作介质是在受控制、受调节的状态下进行的。 2.液压传动系统的组成：动力装置、控制及调节装置、执行元件、辅助装置、工作介质。 3.液压传动系统的组成部分的作用：1）动力装置：对液压传动系统来说是液压泵，其作用是为液压传动系统提供压力油；对气压传动系统来说是气压发生装置（气源装置），其作用是为气压传动系统提供压缩空气。2）控制及其调节装置：用来控制工作介质的流动方向、压力和流量，以保证执行元件和工作机构按要求工作；3）执行元件：在工作介质的作用下输出力和速度（或转矩和转速），以驱动工作机构作功；4）辅助装置：一些对完成主要工作起辅助作用的元件，对保证系统正常工作有着重要的作用；5）工作介质：利用液体的压力能来传递能量。 4.液压传动的特点：优点：1）与电动机相比，在同等体积下，液压装置能产生更大的动力；2）液压装置容易做到对速度的无极调节，而且调速围大，并且对速度的调节还可以在工作过程中进行；3）液压装置工作平稳，换向冲击小，便于实现频繁换向；4）液压装置易于实现过载保护，能实现自润滑，使用寿命长；5）液压装置易于实现自动化，实现复杂的运动和操作；6）液压元件易于实现系列化、标准化和通用化，便于设计、制造和推广使用；缺点：7）液压传动无法保证严格的传动比；8）液压传动有较多的能量损失（泄露损失、摩擦损失等），传动效率相对低；9）液压传动对油温的变化比较敏感，不宜在较高或较低的温度下工作；10）液压传动在出现故障时不易诊断。 5.在液压传动技术中，液压油液最重要的特性是它的可压缩性和粘性。
呼吸系统疾病病人的护理 第一节呼吸系统疾病病人常见症状体征的护理 一．咳嗽与咳痰 1．概述：咳嗽本质上是一种保护性反射活动，但过于频繁且剧烈的咳嗽会引起其他并发症。咳嗽分为干性咳嗽和湿性咳嗽，前者为无痰或者痰量甚少的咳嗽，见于咽炎 及急性支气管炎、早期肺癌等疾病；后者伴有咳痰，常见于慢性支气管炎及支气管 扩张症。 2．护理评估： A．病史：诱因；咳痰，主要为痰液的量、颜色、及性状；黄绿色脓痰提示铁锈色痰见于肺炎球菌肺炎，粉红色泡沫痰提示急性肺水肿，砖红色胶冻样痰或带血 液者常见于克雷伯杆菌肺炎，痰有恶臭味是厌氧菌感染的特征。 B．身体评估：主要看胸部：两肺呼吸运动的一致性，呼吸音是否异常，有无干、湿啰音。 C．实验室及其他检查：痰液检查，血气分析，X线胸片，纤支镜检查，肺功能检查。 3．护理诊断：清理呼吸道无效。 4．护理措施： A．清理呼吸道无效：病情观察观察咳嗽、咳痰情况，记录痰液的颜色、量、性质。 B．环境与休息：室温18-20度，湿度50%-60%。 C．饮食：适当增加蛋白质和维生素；给予充分水分，使每天饮水量达到1.5L-2L。 D．促进有效排痰：a. 有效咳嗽：适用于神志清醒的病人，方法：病人采取坐位，腹式呼吸5-6次，屏气3-5秒，继而缩唇，缓慢呼气，再深吸一口气屏气3-5 秒，身体前倾，进行2-3次短促有力的咳嗽。如胸部有伤口可用双手或枕头轻 压伤口两侧，使伤口两侧的皮肤及软组织向伤口处皱起，避免牵拉疼痛。b. 胸 部叩击：适用于久病体弱，长期卧床，排痰无力者。c. 胸部叩击：适用于久病 体弱，长期卧床，排痰无力者。d. 体位引流：适用于肺脓肿、支气管扩张症等 有大量痰液排出不畅时。e. 机械吸痰：适用于痰液黏稠无力咳出、意识不清或 建立人工气道者。 二．肺源性呼吸困难 1．概述：呼吸困难是呼吸时有异常的不舒服感，病人主观上感到空气不足、呼吸费力，客观上可能有呼吸频率、节律的改变及辅助呼吸肌参与呼吸运动等体征。 肺源性呼吸困难是由于呼吸系统疾病引起通气和（或）换气功能障碍，造成机体缺氧和（或）二氧化碳潴留所致。 呼吸困难根据其临床特点分3类：A.吸气性呼吸困难：重者可出现“三凹征”，即胸骨上窝、锁骨上窝、肋间隙在吸气时凹陷。B.呼气性呼吸困难C.混合性呼吸困难2．护理诊断：气体交换受损；活动无耐力。 3．护理措施： A．气体交换受损：病情观察，判断呼吸困难程度类型并动态评估病人呼吸困难严重程度；环境与休息，哮喘病人室内避免湿度过高及存在过敏原；保持呼吸道畅通；氧疗和机械通气的护理；用药护理；心理护理。 B．活动无耐力：保证充分的休息，采取舒适体位，使用枕头、靠背架或床边桌支撑物增加病人舒适度；呼吸训练；逐步提高活动耐力。
血液系统疾病 概述 一、基础知识; (一)、血液的理化特性： （1）颜色：红细胞内血红蛋白的颜色是红色 动脉血：鲜红色。HbO2 静脉血：暗红色。Hb 空腹血浆：清澈透明 餐后血浆：较混浊 （3）粘滞性 血液在血管中流动时的阻滞特性。血液内部分子或颗粒之间的摩擦。 （4）渗透压 概念：溶液具有的吸引和保留水分子的特性或能力。 血浆渗透压包括血浆胶体渗透压和晶体渗透压。血浆渗透压约为300毫渗克分子/升（mOsm/L）其中血浆晶体渗透压为主要组成部分。 晶体渗透压：由晶体物质形成。可维持细胞内外水平衡及血细胞的正常形态。 胶体渗透压：由血浆蛋白（主要是白蛋白）形成。调节毛细血管内外水平衡。 （5）酸碱度： 血浆PH 7.35～7.45。大于7.45为碱中毒，小于7.35为酸中毒。体内有酸碱对。保持其平衡。 （二）、血量：正常血量占体重的7～8％，失血程度与后果：轻度失血：成人一次失血＜500ml或＜ 全身血量的10％，可代偿，病人无症状；中等程度失血：成人一次失血＞1000ml或＞全身血量的10％， 不能代偿，病人有症状；严重失血：失血量达总血量的30％以上时，如不及时抢救，可危及生命。 （三）血液的组成及功能： 红细胞 血细胞白细胞 血小板 血液水 血浆 血浆蛋白，糖，维生素，激素，代谢产物及无机盐等 1、红细胞(RBC) （1）形态：胞体双凹圆盘状，成熟红细胞无核,无细胞器，胞质内充满血红蛋白（Hb) （2）数量： 正常值 RBC 男性 4.05.5×1012/l 女性 3.5-5.0×1012/l Hb 男性 120 ～ 150 g/l 女性 110~140g/l （3）红细胞的生理特性 ①:.悬浮稳定性 它的定义是RBC能较稳定地分散悬浮于血浆的特性。其原理是血液流动；RBC与血浆之间的摩擦使下沉速度减慢；表面积与体积比较大，不易下沉；表面带负电荷，互相排斥。测定方法：血沉(ESR)。血沉是指单位时间内RBC在血浆中下沉的速度。 1小时末，男性：0～15mm；女性：0～20mm。 ②: 红细胞的渗透脆性 它的定义是红细胞膜对低渗NaCl溶液抵抗力的大小。这表明RBC对低渗溶液抵抗能力的大小：当脆性大时，抵抗力小，易溶血；当脆性小时，抵抗力大，不易溶血。 它分等渗溶液与等张溶液 等渗溶液：与血浆渗透压相等的溶液。如0.9％NaCl溶液、1.9％尿素溶液等。 等张溶液：能保持RBC正常大小和形态的溶液，如 0.9％NaCl溶液。 （4）功能：结合，运输氧和二氧化碳 （5）:红细胞的生成： ①:生成的部位：出生后，红骨髓是制造红细胞的唯一场所， ②: 原料铁和蛋白质 铁的缺少使得人体出现小细胞低色素性贫血；缺铁的原因是： （a）、摄入不足或需要量增多，如哺乳期婴儿、生长发育期儿童、孕妇、乳母等。 （b）、失血过多，如妇女月经过多、溃疡病、钩虫病或创伤等。 （c）、铁的吸收利用障碍，如慢性腹泻、萎缩性胃炎等。 VitB12、叶酸的缺少使得出现巨幼红细胞贫血。 ③:过程：骨髓造血干细胞→红系祖细胞→原红细胞→早、中、晚幼红细胞→网织红细胞→成熟红细胞。 （6）：红细胞生成的调节： ①促红细胞生成素 (a)产生肾脏在组织缺氧或氧耗量增多的刺激下产生 (b)作用:促进红系祖细胞分化与增殖;促进网织红细胞的成熟和释放;促进血红蛋白的合成. ②雄激素类固醇激素 (a)直接作用: 刺激骨髓，促进DNA和血红蛋白的合成，使有核红细胞分裂增快，红细胞生成增多。 （b）间接作用；刺激肾脏，使促红细胞生成素增多。Rbc 男>女 2、白细胞(WBC)： 白细胞的数量是健康正常成年人（4.0～10.0）×109
2018护士资格考试《内科护理》——呼吸系统疾病考点总结 一、护士资格考试内科护理考点：常见症状 1、呼吸道以（环状软骨）为界，分为上、下呼吸道，病人施行气管切开的部位是（2-4软骨环）处，（隆突）是支气管镜检时的重要标记，异物或气管插管易进入（右肺）。 2、胸膜腔内为负压，内有少量液体起润滑作用。 3、肺炎链球菌感染的痰为（铁锈色样痰），粉红色泡沫痰提示（急性左心衰竭），咳出的痰液有恶臭气味提示是（厌氧菌）感染。 4、咳嗽、咳痰的患者每日饮水量应在（1500ml）以上，摄入高热量、高蛋白、高维生素饮食。 5、指导有效咳嗽，适用于（神志清醒，尚能咳嗽者）。 6、湿化气道适用于（痰液粘稠、难又咳出者）； 7、胸部叩击与胸壁震荡适用于（久病体弱、排痰无力者）。叩击方法五指（并拢），向掌心微弯曲成空心掌状，用手腕力量，由肺底自下而上、由外而内，迅速瑞有节律地叩击胸壁，每分钟120次，每一肺叶叩击1-3分钟。 8、肺脓肿、支气管扩张有大量痰液排出不畅时用（体位引流）； 9、机械吸痰用于（昏迷者），每次吸引少于（15s），两次抽吸间隔时间大于（3min），吸氧前、后提高吸氧浓度。 10、临床上咯血量的判断，少量咯血（<100ml/.d），中量咯血(100-500ml/d)，大量咯血(>500ml/d)或1次300-500ml。 11、咯血的主要并发症（窒息），先兆：咯血不畅，胸闷气促，紧张，面色灰暗，喉有痰鸣。 表现：表情恐怖，张口瞪目，双手乱抓，抽搐，大汗，神志突然丧失。窒息时，体位：（头低足高位）， 12、咯血预防窒息：嘱病人勿（屏气） 13、大咯血时最重要的护理是（保持呼吸道通畅），头偏向一侧，或患侧卧位， 休息要求（绝对卧床），止血药可用（垂体后叶素），禁用者（冠心病、高血压及妊娠），
内科学知识点总结 名词解释 1?慢性支气管炎：支气管壁的慢性、非特异性炎症。如患者每年咳嗽、咳痰达3个月以上, 连续2年或更长，并可除外其他已知原因的慢性咳嗽，可诊断为慢性支气管炎。 2?慢性阻塞性肺疾病（COPD）:是一种具有气流受限特征的肺部疾病，气流受限不完全可逆，呈进行性发展。与肺部对有害气体或有害颗粒的异常炎症反应有关。COPD与慢性支 气管炎和肺气肿密切相关。 3. 糖尿病：是一组以慢性血葡萄糖水平增高为特征的代谢疾病群。高血糖是由于胰岛素分泌缺陷和（或）胰岛素作用缺陷而引起。久病可引起多系统损害，导致眼、肾、神经、心脏、血管等组织的慢性进行性病变，引起功能缺陷及衰竭。病情严重或应激时可发生急性代谢紊乱，如酮症酸中毒、高渗性昏迷等。 4. 消化性溃疡：主要指发生在胃和十二指肠的慢性溃疡，即胃溃疡（GU）和十二指肠溃疡 （DU），因溃疡形成与胃酸/胃蛋白酶的消化作用有关而得名。溃疡的粘膜缺损超过粘膜肌层，不同于糜烂。 5. 慢性胃炎：由各种病因引起的胃粘膜慢性炎症。慢性胃炎分为浅表性、萎缩性和特殊类型三大类。 6. 肝性脑病（HE）:由严重肝病引起的、以代谢紊乱为基础、中枢神经系统功能失调的综合征，其主要临床表现是意识障碍、行为失常和昏迷。 7?肾病综合征（NS）:是由多种不同病理类型的肾小球病变所引起，可分为原发性和继发性两大类。诊断标准是：a.尿蛋白大于3.5g/d; b.血浆白蛋白低于30g/l; c.水肿；d.血脂升高，血尿。 8. 冠状动脉粥样硬化性心脏病：指冠状动脉粥样硬化使血管腔狭窄或阻塞，或因冠状动脉功能性改变（痉挛）导致心肌缺血缺氧或坏死而引起的心脏病，统称冠状动脉性心脏病，即冠心病。 9. 心力衰竭：是各种心脏疾病导致心功能不全的一种综合征，绝大多数情况下是指心肌收缩力下降使心排血量不能满足机体代谢的需要，器官、组织血液灌注不足，同时出现肺循环和体循环淤血的表现。心力衰竭时通常伴有肺循环和体循环的被动性充血故称为充血性心力衰竭（CHF）。 10. 心肌梗死后综合征：发生于心肌梗死后数周至数月内，可反复发生，表现为心包炎、胸膜炎或肺炎，有发热、胸痛等症状，可能为机体对坏死物质的过敏反应。 思考题 1. 呼吸衰竭有几种类型 按动脉血气分析分类： a. I型呼衰，即缺氧性呼衰，血气分析特点是PaO2<60mmHg, PaC02降低或正常。（缺氧无C02潴留）
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
第十一章汽车传动系统 汽车传动系统的基本功用是将发动机所发出的动力传递到驱动车轮，按能量传递方式的不同分为机械式、液力式、电力式传动系统，均具有减速增矩、变速、倒车、中断动力、轮间差速和轴间差速等功能。 货车采用发动机前置、后轮驱动的传统布置方式，简称FR式，其技术特点是前排车轮负责转向，后排车轮承担整个车辆的驱动工作，它能有效利用载荷重量产生驱动力。它将发动机纵向放置在汽车前部，通过一线展开的离合器、变速器、万向传动装置（万向节和传动轴）将动力传给后部的驱动桥，经驱动桥内的主减速器、差速器和半轴带动后轮，推着汽车前进。 轮间差速 汽车转向时，外侧车轮滚过的路程长，内侧车轮滚过的路程短，要求外侧车轮转速快于内侧车轮。通过驱动桥中的差速器，可以使两驱动轮能以不同转速转动，实现差速功能。
分时四轮驱动系统有前后两个驱动桥，前置发动机通过离合器、变速器将动力传给分动器，再经传动轴分别传递到前后驱动桥，驾驶员一般通过操纵杆或按钮控制分动器在两驱与四驱之间进行切换。分动器一般配有H2、H4及L4等档位，H2是高速两轮驱动，H4用于雨雪天和沙石路面，L4适宜于拖曳重物或越野攀坡。 离合器安装在发动机与变速器之间，用来分离或接合前后两者之间动力联系。汽车离合器有摩擦式离合器、液力偶合器、电磁离合器等几种。目前在汽车上广泛采用的是用弹簧压紧的摩擦式离合器（简称为摩擦离合器）。功用：平稳起步，平顺换档，防止过载。 一、摩擦离合器由主动部分从动部分压紧机构操纵机构组成 二、螺旋弹簧离合器采用螺旋弹簧作为压紧元件的离合器，称为螺旋弹簧离合器。将若干个螺旋弹簧沿压盘圆周分布的称为周布弹簧离合器，将一个大螺旋弹簧置于离合器中央的称为
循环系统疾病病人的护理 第一节心力衰竭 心力衰竭，简称心衰，是由于各种心脏结构或功能异常导致心室充盈和（或）射血能力低下而引起的一组临床综合征，其主要临床表现是呼吸困难、疲乏和液体潴留。一．慢性心力衰竭 1．病因： A．基本病因：原发性心肌损害，包括缺血性心肌损害和心肌代谢障碍性疾病；心脏负荷增加，包括压力负荷（后负荷）和容量负荷（前负荷）增加。 B．诱因：感染，呼吸道感染是最常见最重要的诱因；心律失常，心房颤动是诱发心力衰竭的重要因素；生理或心理压力过大；妊娠和分娩；血容量增加；治疗不当等。2．临床表现： 左心衰竭：以肺淤血和心排血量降低表现为主。 症状： A．呼吸困难：左心衰竭最主要的症状。 B．咳嗽、咳痰和咯血：与长期慢性肺淤血有关。 C．疲乏、乏力、头晕、心悸：主要是由于心排量降低。 D．尿量变化及肾功能损害：少尿，血尿素氮及肌酐水平增高。 体征： A．一般情况：脉搏加快，出现交替脉，为左心衰的特征表现；血压下降；呼吸浅促； 皮肤苍白或发绀；病人被迫采取半坐卧位或端坐位。 B．肺部湿啰音：是左心衰竭的主要体征，以双肺底部多见。湿啰音的多少及分布范围的大小，常与肺淤血及呼吸困难的严重程度有关，甚者可伴有哮鸣音。 C．心脏体征：基础心脏病体征；心率加快、舒张期奔马律；肺动脉瓣听诊区第二心音亢进。 右心衰竭：以体静脉淤血表现为主。 症状： A．消化道症状：胃肠道及肝淤血引起腹胀、纳差、恶心、呕吐等，右心衰最常见症状。 B．呼吸困难 体征： A．水肿：其特征为对称性、下垂性、凹陷性水肿，可伴有胸腔积液。 B．颈静脉征：颈静脉充盈怒张是右心衰的主要体征，肝颈静脉回流征阳性更具特征性。 C．肝脏体征：肝大，伴压痛。 D．心脏体征：基础心脏病体征；右心室显著扩大而出现三尖瓣关闭不全的反流性杂音。 全心衰竭：先出现左心衰竭，而后出现右心衰竭。但由于右心排血量减少，肝淤血缓解，呼吸困难反而有所减轻。 心功能分级： 3．实验室及其他检查：血液检查；X线检查；超声心动图；放射性核素检查等。
《中医科学》课程考试常考知识点 第一篇肺系病证 感冒的基本病机：六淫入侵，卫表不和，肺气失宣 咳嗽病位：主脏在肺，与肝脾有关，久则及肾 咳嗽痰湿蕴肺证的治法和主方健脾燥湿、化痰止咳－二汤、三子养亲汤 肝火犯肺证清肺平肝、顺气降火－泻白散合黛蛤散 哮证和喘证的鉴别要点 哮病的病位：主要在肺，关系到脾肾肝心病机：痰阻气道，肺失宣降 哮病的病理因素：以痰为主（伏痰） 哮病的治疗原则：未发以扶正气为主，既发以攻邪气为急（朱丹溪）即发时治标，平时治本冷哮热哮寒包热哮风痰哮虚哮证的治法和主方 喘证病位：在肺和肾涉及肝脾 喘证辨证要点：首辨虚实，实喘在肺，虚喘责之肺肾 上实下虚喘证的概念治法和主方 喘证表寒肺热痰浊阻肺肾虚不纳证的治法和主方 肺痈的基本病机：邪热蕴肺，热雍血瘀成痈，血败肉腐为脓 肺痈四期的治疗原则和主方 肺痨的临床特征：咳嗽咯血潮热盗汗身体消瘦
肺痨病理性质：主要在阴虚并可导致气阴两虚甚则阴损及阳 肺痨治疗原则：补虚培元抗痨杀虫 肺痨肺阴亏耗证气阴耗伤证的治法和主方 《十药神书》我国现存第一部治疗肺痨的专著 肺胀病位：首先在肺，继则影响脾肾，后期及于心病理因素：痰浊水饮血瘀 肺胀治疗可分为哪几个证型治法和主方 第二篇心系病证 心悸的病位：在心与肝脾肺肾密切相关 心悸基本病机：虚证：气血阴阳亏耗心失所养实证：痰饮气火扰乱心气心主不安 惊悸和怔忡的鉴别 心悸治疗可分为哪几个证型病机治法和主方 胸痹的病位：在心，涉及肝脾肾三脏基本病机：心脉痹阻（阳微阴弦）病理性质：本虚标实（本虚：气虚阴伤阳衰及肺脾肝肾亏虚心脉失养标实：瘀血寒凝痰浊气滞痹阻胸阳阻滞心脉） 胸痹治疗可分为哪几个证型病机主治和主方 不寐的基本病机：阳盛阴衰，阴阳失交治疗原则：补虚泻实，调整阴阳，安神定志 不寐治疗可分为哪几个证型治法和主方 痴呆和癫证的鉴别 癫狂的基本病机 痫证的临床表现基本病机
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
泌尿系统疾病病人的护理 第一节泌尿系统疾病常见症状体征的护理 一．肾源性水肿 1．水肿是肾小球疾病最常见的临床表现。按发生机制可分为肾炎性水肿和肾病性水肿。肾炎性水肿，主要指肾小球滤过率下降，而肾小管重吸收功能相对正常造成球管失衡，导致钠水潴留而产生水肿，主要由肾小球肾炎引起；肾炎性水肿多从颜面部开始，重者可波及全身。肾病性水肿，主要指血浆渗透压降低，液体从血管内进入组织间隙内，产生水肿，多见于肾病综合征；肾病性水肿一般比较严重，多从下肢部位开始，常为全身性、体位性和凹陷性。 2．护理措施及依据：体液过多 A．休息：严重水肿应卧床休息，下肢明显水肿者卧床休息时可抬高下肢。 B．饮食护理：钠盐，限制钠盐摄入，予以低盐饮食，每天以2-3g为宜；液体，若每天尿量小于500ml或有严重水肿者需限制水的摄入，每天液体入量应不超过前一天24小时尿量加上不明显失水量（约500ml）；蛋白质，若无氮质潴留，可给予 0.8-1.0g/(kg*d)的优质蛋白，有氮质血症的水肿病人则应限制蛋白质的摄入，一般 给予0.6-0.8g/(kg*d)的优质蛋白，慢性肾衰竭病人需根据GFR来调节蛋白质的摄入量；热量：补充足够热量；注意补充各种维生素。 C．病情观察：记录24小时出入液量，监测尿量变化；定期测量病人体重；监测生命体征；监测实验室检查结果。 D．用药护理：遵医嘱使用利尿剂。 二．尿路刺激征 1．尿路刺激征：指膀胱颈和膀胱三角区受炎症或机械刺激而引起的尿频、尿急、尿痛。2．护理诊断及措施：排尿障碍 A．休息 B．增加水分的摄入 C．保持皮肤黏膜的清洁 D．缓解疼痛 E．用药护理 三．肾性高血压：肾脏疾病常伴有高血压，称肾性高血压。 四．尿异常：尿量异常（少尿、无尿，多尿，夜尿增多）；蛋白尿；血尿；白细胞尿、脓尿和菌尿；管型尿。 五．肾区痛：肾区痛系肾盂、输尿管内张力增高或包膜受牵拉所致，表现为肾区胀痛或隐痛、肾区压痛和叩击痛阳性。多见于肾脏或附近组织炎症、肾肿瘤等。 第二节肾小球疾病概述 第三节肾小球肾炎 一．急性肾小球肾炎 1．急性肾小球肾炎：简称急性肾炎，是一组起病急，以血尿、蛋白尿、水肿和高血压为主要临床表现的肾脏疾病，可伴有一过性肾功能损害。绝大多数急性肾小球肾炎预后良好。2．病因急性链球菌感染后肾小球肾炎是由β溶血性链球菌感染后引起的免疫反应性疾病。3．临床表现：本病好发于儿童，高峰年龄为2-6岁，男性多见。发病前常有前驱感染。典型者呈急性肾炎综合征的表现。
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
液压与气压传动知识点 1、液压与气压工作原理:它首先通过能量转换装置(如液压泵，空气压缩机)将原动机(如电动机)的机械能转变为压力能，然后通过封闭管道，控制原件等，由另一能量转换装置(液压缸或者气缸，液压马达或气动马达)将液体(气体)的压力能转变为机械能，驱动负载，使执行机构得到所需要的动力，完成所需的运动。 2、液压与气压传动系统的组成:动力元件，执行元件，控制调节元件，辅助元件，工作介质。 3、黏性的意义：液体在外力作用下流动时，液体分子间的内聚力会阻碍其分子的相对运动，即具有一定的内摩擦力，这种性质成为液体的黏性。 常用的黏度有3种：动力黏度，运动黏度，相对黏度。 4、液压油分为3大类：石油型、合成型、乳化型。 5、液体压力有如下的特性：1、液体的压力沿着内法线方向作用于承压面。2、静止液体内任意一点的压力在各个方向上都相等。 5、液体压力分为绝对压力和相对压力。 6、真空度：如果液体中某一点的绝对压力小于大气压力，这时，比大气压小的那部分数值叫做真空度。 7、帕斯卡原理：P19 8、理想液体：一般把既无黏性又不可压缩的液体称为理想液体。 9、恒定流动：液体流动时，若液体中任何一点处的压力、速度和密度等参数都不随时间而变化，则这种流动称为恒定流动(或定常流动、非时变流动)。 当液体整个作线形流动时，称为一维流动。 10、液流分层，层与层之间互不干扰，液体的这种流动状态称为层流。 液流完全紊乱，这时液体的流动状态称为紊流。 11、临界雷诺数P23 雷诺数的物理意义：雷诺数是液流的惯性力对黏性力的无因次比。当雷诺数较大时，液体的惯性力起主导作用，液体处于紊流状态；当雷诺数较小时，黏性力起主导作用，液体处于层流状态。 12、连续性方程是质量守恒定律在流体力学中的一种表达形式。 13、伯努利方程是能量守恒定律在流体力学中的一种表达形式。 14、动量方程是动量定理在流体力学中的具体应用。 15、沿程压力损失：液体在等径直管中流动时，因黏性摩擦而产生的压力损失称为沿程压力损失。 16、局部压力损失：液体流经管道的弯头、管接头、突变截面以及阀口、滤网等局部装置时，液体会产生旋涡，并发生强烈的紊动现象，由此而造成的压力损失称为局部压力损失。17、液压冲击：在液压系统中，由于某种原因，系统中某处的压力会在某一瞬间会突然急剧上升，形成很高的压力峰值，这种现象称为液压冲击。 81、危害：系统中出现液压冲击时，液体瞬间压力峰值可以比正常工作压力大好几倍。液压冲击会损坏密封装置、管道或液压元件，还会引起设备振动，产生很大噪声。有时，液压冲击会使某些液压元件如压力继电器、顺序阀等产生误动作，影响系统正常工作。 19、气穴现象：在液压系统中，如果某处的压力低于空气分离压时，原先溶解在液体中的空气就会分离出来，导致液体中出现大量气泡，这种现象称为气穴现象。如果液体中的压力进一步降低到饱和蒸气压时，液体将迅速气化，产生大量蒸气泡，这时的气穴现象将会愈加严重。