SMT 全程教材修订：2008-4-29
（表面组装技术）全流程培训
教材
1 / 87
SMT培训教材
SURFACEMOUNTTECHNOLOGY
余显浓
2008-4
SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》
IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》
IPC-50
目录
1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6
2.S MT的组成P7
3.S MT必备的四大工序P7-11
4.S MT结构P12
5.S MT常用术语p13-18
6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29
7.S MT流程P30
8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44
9.7S知识P45-46
10.ESD知识P47-53
11.ISO知识P54-63
12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67
13.SMT制程异常及原因对策P68
第一课：SMT介绍及末来发展趋势
1、何为SMT
SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术
是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。
2、为何要使用SMT
举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。
3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。
1.1设计方面:
·大量节省了空间和减轻了重量,电噪音也大为降低;
·由于元器件重量的减轻,从而使得表面贴装组件耐冲击抗振动;
·减少了传输延迟和封装噪声。
1.2制造方面
·降低了板子的成本、材料处理费用和制造工艺控制方面的成本;
·生产效率高;产品质量高。
·其它方面的优点:①工作环境安静;②仓储空间减小;③包装运输费用降低等。
4、表面贴装发展趋势
表面贴装工艺具有很多益处,也存在着问题,但益处远远大于问题。现在整个电子工业界都也认识到SMT的重要性。
4.1SMCSMD发展进一步小型化
随着SMT的发展,适应SMT的各种无引线SMC（表面贴装组件）、SMD（表面贴装器件）也迅速发展,产量不断扩大,产品尺寸也进一步小型化,如0201、0402、0603型的表面贴装式电阻、电容都已大量化使用。
4.2集成电路SMT化小型化
IC的封装形式由传统的或SOP、LCC或QFP向小型化细间距方向发展,0.3mm脚间距的IC业已面市,同时向BGA方向发展。
4.3焊接技术日趋成熟
焊接的质量受到材料和设备的制约,早在94年焊接设备厂家已制造出惰性气体下的波峰焊和回流焊设备;免清洗工艺在那时已出现,现在免清洗工艺正在流行,今后的几年,在我国裸铜PCB、高密度PCB采用惰性气体下的焊接、免清洗工艺也会流行起来。
5、未来
随着表面贴装元器件的封装尺寸的不断减小,由0.4MM、0.3MM再到微细间距0.2mm间距,占用空间越来越小。BGA、CSP、SMT使得电子组件密度越来越高,未来的方向是板上芯片工艺（COB）和多芯片模块技术（MCM）。
5.1COB工艺技术
COB工艺技术可分为三类:
①芯片和引线焊(Chip-And-Wire)
②自动载带焊(TAB:Tape2Automated2Bonding)
③倒装式(FlipChip)
COB工艺技术,包含了线焊、TAB和倒装片式焊接工艺技术。
5.2MCM工艺技术
《SMT表面组装技术》 实训报告 指导老师：朱静梁颖 姓名：杜薇薇 班级： 212361 学号： 121965 航空电子工程系 2014年5月
目录 一、实训项目。 二、实训目的。 三、实训操作。 四、实训总结。
实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。 实训目的：了解贴片操作的过程，通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。 实训操作： 1、流水灯 （1）焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏 涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘 上都沾有焊膏，小心取下印制板。 （2）贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹好元件放到位置上 （3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。 芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚
表面组装技术 一.名词解释。（每小题2分） 1.表面组装技术SMT：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。 2.表面组装技术THT: 把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。 3.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。 4.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。 5.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。 6.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。 7.PLCC外形封装: 四面引脚内弯，塑料有线芯片。 8.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。 9.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。 10.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。 （2）D型的形式封装。 11.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。 12.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引脚内弯。 13.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。 14.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。 15.PFP外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。 二.填空题：（1分/空，总分30分） 1.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。 2. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。 3.SMC和_SMD是SMT的基础。 4. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。 5.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。 6.片式元器件SMC的发展方向: 20世纪90年代以来，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。 8.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法、_色标法和_数标法三种。 7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。 8.防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。 9.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。 10. _电子元器件是电子信息设备的细胞，_板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的_电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。 11.集成电路组装印刷工艺技术中，_BGA要求采用的漏板厚度为0.13至0.15mm， _CSP用的漏板厚度是0.10至0.13mm。 12.BGA的贴装误差主要来自_接触表面的非共面性，使贴片机的运动保持共面性的方法是_自动准直仪。 13.一般常用的锡膏合金成份为_锡和铅合金,且合金比例为_63:37； 14.电子元器件既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT设备 和装联工艺不断更新和深化。
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
表面组装技术概述及组装设备 学习目标 ? 能了解表面组装技术； ? 能了解表面组装设备； 工作任务 ? 去相关企业（公司）参观或实习。 案例说明 ? 通过观看贴片机工作过程、SMT 工艺流程、MMIC 单片混合集成电路工艺视频， 以及识读HT203-SMT 作业指导书，让学生能了解贴片机工作过程、能熟悉SMT 工艺流程、能了解最新微组装工艺流程和设备，从而进一步能了解表面组装技术及表面组装设备。 表面组装技术（Surface Mount Technology,简称SMT ）是突破了传统的印制电路板（PCB ）通孔基板插装元器件工艺（Through-hole Mounting Technology, THT ）发展起来的第四代电子装联技术。它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无需插孔。概括地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，再通过加热印制电路板直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的互联。图4-1为表面组装技术示意图。 4.1.1 表面组装技术的发展过程 SMT 发展至今，已经经历了四个阶段： 1）第一阶段（1970-1975年）：以小型化为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。 图4-1 SMT 示意图
2）第二阶段（1976-1980年）：这一阶段的主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。 3）第三阶段（1980-1995年）：这一阶段的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性价比。 4）第四阶段（1996-至今）：SMT已经进入了微组装技术（Microelectronics Packaging Technology,简称MPT）、高密度组装和立体组装的新阶段，以及多芯片组件等新型表面组装元器件快速发展和大量应用阶段。 4.1.2 表面组装技术的特点 SMT是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠、优质、低成本的主要手段之一，主要优点如下： 1. 组装密度高 片式元器件与传统穿孔元器件相比所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元器件，而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元器件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。 2. 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT 组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 3. 高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT乜可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。 4. 成本降低 印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降； 印制板上钻孔数量减少，节约返修费用； 由于频率特性提高，减少了电路调试费用； 由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用； SMC及SMD发展快，成本迅速下降。 5. 便于自动化生产 表面组装技术与通孔插装技术相比更适合自动化生产。通孔插装技术根据插装元器件的不同需要不同的插装设备，如跳线机、径向插装机、轴向插装机等，设备生产调整准备时间较长。由于通孔的孔径较小，插装的精度也较差，返修的工作量也较大，而且换料时必须停机，缩短了工作时间。而表面组装元器件在一台泛用机上就可以完成贴装任务，且具有不停机换料功能，节省了大量时间。同时由于表面组装技术的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低，自动化程度和生产效率就高得多。 当然，SMT生产中也存在一些问题，如元器件上的标称数值看不清，维修工作困难；维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。但这些问题均是发展中的问题，随着寺用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
高二通用技术《流程与设计》知识点归纳 一、流程的含义 1、环节（B级理解 P40） 活动或事件在其发展的过程中，依据某种特征或方式，可将该过程分解为若干个小过程，称这些小过程为环节。 2、时序（B级理解 P39） 过程的经历中，各环节按照一定的时间顺序先后出现、完成。这种时间顺序关系，称为时序。 3、流程（A级了解 P41） 一项活动或一系列连续有规律的事项或行为进行的程序，即若干环节随着时间的变化，依序完成的顺序，称为流程。 二、流程设计 1、流程设计的基本要求（A级了解 P45）
设计一个技术活动的流程，最主要的要求是要根据该项活动的内部工作原理及变化规律，科学的安排活动的环节及时序，以达到预期目的其具体要求： （1）提高效率。（2）提高质量。（3）保证安全。（4）节省资源。（5）提高管理水平（6）提高经济效益。（7）其他，如注意环保等 2、流程设计应该考虑的基本因素（B级理解 P50） 基本因素有：材料、工艺、设备、人员、资金和环境等。研究内在属性与规律，就是流程设计应该考虑的基本因素。 3、流程设计的步骤（B级理解 P51） 第一步：首先要明确设计的目的和任务，明确流程所应遵循的内在变化规律。 第二步：要分析现有材料、设备、资金、人员、工艺和环境等因素。 第三步：列出流程涉及的主要事项，并进行初步排列。
第四步：分析各事项（步骤）之间的先后顺序，合理地安排流程的时序和环节。 第五步：选择一个合适的表达方式画出流程图，对于有严格时间的时序，要标注时间。 注意：流程设计的基本要素是环节和时序2015地质版高二通用技术会考知识点总结二学习总结。 4、流程的表达（B级理解 P42） 文字表达、表格表达、图示表达 流程图中最常用的形式是框图，因为这种形式既简单又明确 WiseMedia 5、学画流程设计的框图（B级理解 P42） 画流程设计框图的一般方法： （1）根据对事物的内在属性和规律的分析，以及有关的考虑，将流
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
表面组装技术课程标准 一、概述 （一）课程性质 《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。 （二）课程基本理念 1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨 2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。 3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。 4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中； 5、引入SMT职业标准，完善课程标准； 6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容； 7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。 （三）课程设计思路 1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。 2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。 3、教学模式 现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学 二、课程目标 1、总目标 通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设
备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。 2、具体目标 (1)、基本知识目标 1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。 2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法； 3）、掌握SMT生产工艺流程； 4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。 5）、掌握SMT的检测与返修方法。 6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。 7）、掌握SMT设备编程知识。 （2）、能力目标 1）、掌握SMT印刷工艺流程。 2）、掌握电SMT贴片工艺流程。 3）、掌握电SMT再流焊接工艺流程。 4）、熟悉印刷机的操作规范和操作要领 5）、熟悉贴片机的操作规范和操作要领 6）、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领 7）、熟悉返修设备的操作规范和操作要领 8）、了解SMT生产加工的组织与管理过程。 （3）、思想教育目标 1）、具有实事求是、热爱真理的精神 2）、具有开拓创新的精神 3）、具有优秀的职业素质和道德 三、内容标准（课程内容与要求） （一）、理论基础模块 教学目标：掌握SMT的基本理论知识和工艺流程 活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作 考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核1、概论 知识要点：
1 附件1： 牙科综合治疗机装配工艺流程图 治疗机 脚开关 副箱体 助手架 器械臂 灯、灯臂 主箱体 检验 LCD 观片灯 器械盘 检验 包 装 检 验 医生座椅 座 垫 靠 背 头 枕 俯仰系统 升降系统 牙科椅 机椅对接 检验 包装 入库
附件2：总概算表（单位：万元） 序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 1 工程费用 建筑工程 1.1.1 总装1、2车间2010 1.1.2 总装3、4车间1185 1.1.3 手机零件加工中心505 1.1.4 生产楼改造2330 1.1.5 办公楼改造2285 1.1.6 成品库扩建大棚500 2
序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 1.1.7 建筑物给排水 1.1.8 厂区给水及排污设施 1.1.9 建筑物电气改造 工艺设备 1.2.1 手机事业部2125.7 2125.7 1.2.2 生产部 1.2.3 技术质管部 网络系统 运输车辆 燃气锅炉 3
序号工程和费用名称建筑 面积 (m2) 建筑工程设备及安装工程 工器具 及生产 家具 其它 费用 合计 一般 土建 给排 水 暖通 空调 电力 电讯 照明小计 设备 购置 设备 安装 小计 压缩空气 厂区工程 厂大门、围墙改造 厂区绿化 职业安全卫生费用 小计8815 3172.2 2 其他费用 建设单位管理费 工程监理费 勘察设计费 4
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 SMT基础知识 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷基板（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。 二、表面贴装技术简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面贴装组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤锡膏印刷、组件贴装、回流焊接. 其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。 组件贴装(Component Placement)：组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化贴装设备，经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至217℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT设备简介 1. Stencil Printing：DEK、SP18-L
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
高二通用技术《流程与设计》教案（表格式）教学内容 第二单元流程与设计第三节流程的优化 教学目标 1.知识与技能 (1)流程改进的内容与目的 (2)流程优化的步骤。 2.过程与方法 (1)学会分析流程的不足，并提出优化方案 3.情感态度和价值观 ⑴培养分析问题的能力。 教学重点 流程优化的内容及目的。 教学难点 流程改进的目的。 教学方法 讲授、任务驱动、讨论。 教材分析
本节内容是《技术与设计2》第二单元“流程与设计”的内容，是在学生初步认识了流程，并对流程设计和优化的方法和步骤有了一定的了解的基本上，让学生进行综合实践的部分，是学生把理论应用于实践的部分。 学情分析 学生对工农生产及企管理中的流程不是很熟悉，要他们对这些流程进行设计和优化是非常困难，但学生对与他们学习和生活有关一些事项却比较了解，并感兴趣，所以这节课让学生进行设计和优化的选题都是与学生生活和学习密切相关的由学生自己在上一课时提出的一些问题。 教学准备 课件、教具等 教学过程 教学内容 教师活动 学生活动 设计意图 一．导入： 复习
提问： 1.什么是流程？ 2.流程设计应考虑的基本因素有哪些？ 思考并回答 为本节教学作好铺垫 二．新 课 教学： （一）流程改进的内容与目的 1.工期优化 目的：缩短加工时间。 1.案例设计：周末做家务：用电饭锅做饭1小时，炒菜15分钟，用洗衣机洗衣45分钟，拖地15分钟，浇花5分钟。 2.讲解①串行工序 ②并行工序 3.马上行动：制作一只台灯的工期如何优化，改进之后可能带来什么问题？ 思考并设计流程，在草稿纸上画流程图，然后回答 优化条件：流程机理进一步研究
SMT 基本概念编辑本段 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 主要特点编辑本段 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT组成 总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 基本术语编辑本段
回流焊概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外再流焊 (1）第一代-热板式再流焊炉 (2）第二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限~ 到1mm 之间，~ 为近红外；~ 为中红外；~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外 加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3）第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在~s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。 基本结构与温度曲线的调整： 1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板
SMT表面组装技术基础知识(doc 32页)
基础知识SMT基本常识 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面
接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等
创设情境 1 以多媒体图片 悉及常见的“大班级图书名单学生哪些是流教学设计： 教学目标： （1） 了解流程的含义。 （2） 理解流程中环节和时序的意义。 （3） 通过对流程初步的分析和体验，养成依据科学的流程合理处理问题的意识。 （4） 能感受到流程在学习和生产生活中的重要意义。 教学重点：掌握流程的科学概念。 教学难点：结合实例理解流程的科学含义。 教学方法： 探究法、讲授法、小组合作法。 教学过程： 教学环节 具体操作 预计用时 部分图片 的形态向学生们展示他们熟 象装冰箱分三步”、课程表、 和日历，并且教师直接告知 程的例子，哪些不是。提出 流程？ 2min
设情境 2 播放视频 在看视频步骤。 引入新课—— 借助思维导图流程的含义 并参照教材对 梳理。环节、时 解。 实践活动 通过一个小制 体验流程的技用的过程。 创 ：“巧拌西葫芦”。要求：同学们的同时，思考、总结做这道菜的 7min 将上述事例及视频做出总结， 环节、时序和流程做出相应 序和流程三个概念并不难理 10min 举流程的事例 举例。通过列举大量流程的例子，感受流 程广泛存在于我们身边，为学生在将来的 解决实际问题中运用流程的技术思想和方 法打下思想的烙印。从而也培养了学生的 技术意识素养和工程思维素养。 4min 探讨研究流程的意义 1、在“注射青霉素”这个流程中，让学生们意识到科学合理的流程能保障人们的安全 等。 2min 2、完成一系列生活事件的流程，由学生 扮演其中的环节。这样做既增加了学生对 内容学习的兴趣，又在其互动中提高了合 作与沟通的能力。在这个流程中，让学生 们感受到流程的多种组合以及科学合理的 流程能提高效率等。 5min 作：衍纸小脚丫，让学生们术思想、方法，以及实际运 10min
你该知道的微电子技术知识 二大爷公司笨笨收集 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的以半导体集成电路为核心的高新电子技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。微电子技术作为电子信息产业的基础和心脏,对航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的发展产生直接而深远的影响。尤其是微电子技术是军用高技术的核心和基础。军用高技术的迅猛发展，武器装备的巨大变革，在某种意义来说就是微电子技术迅猛发展和广泛应用的结果。微电子技术的渗透性最强，对国民经济和现代科学技术发展起着巨大的推动作用，其发展水平和发展规模已成为衡量一个国家军事、经济实力和技术进步的重要标志。正因为如此、世界各国都把微电子技术作为最要害的技术列在高技术的首位，使其成为争夺技术优势的最重要的领域。 一、基本概念 简介：微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓)上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。
图1 微电子技术中元器件发展演变 特点：微电子技术当前发展的一个鲜明特点就是：系统级芯片（System On Chip，简称SOC）概念的出现。在集成电路（IC）发展初期，电路都从器件的物理版图设计入手，后来出现了IC单元库，使用IC设计从器件级进入到逻辑级，这样的设计思路使大批电路和逻辑设计师可以直接参与IC设计，极大的推动了IC产业的发展。由于IC设计与工艺技术水平不断提高，集成电路规模越来越大，复杂程度越来越高，已经可以将整个系统集成为一个芯片。正是在需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个IC芯片上的系统级芯片的概念。其进一步发展，可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器（执行信息获取功能）和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。很多研究表明，与由IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标。微电子技术从IC 向SOC转变不仅是一种概念上的突破，同时也是信息技术发展的必然结果。目前，SOC技术已经崭露头角，21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。 微电子技术的另一个显着特点就是其强大的生命力，它源于可以低成本、大批量地生产出具有高可靠性和高精度的微电子结构模块。这种技术一旦与其他学科相结合，便会诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点。作为与微电子技术成功结合的典型例子便是MEMS（微电子机械系统或称微机电系统）技术和生物芯片等。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。 应用领域：
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南
目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解
第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度
表面组装技术的发展趋势 摘要 SMT自20世纪60年代问世以来,经过多年的发展,已不仅成为当代电路组装技术的主流,而且正在继续向纵深发展。表面组装技术(SMT)作为新一带电子组装技术已经渗透到各个领域,SMT发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。SMT以自身的特点和优势,使电子组装技术产生了根本的、革命性的变革,并在应用过程中不断地发展完善。 关键词：SMT 发展现状与应用技术的发展趋势表面组装技术发展总前景 表面组装技术是一种新型电子装联技术,也称表面安装技术或表面贴装技术。应用SMT技术可使电子组件的可靠性大为提高,重量更轻,体积更小,成本更低,因此,该技术也支配着电子设备的发展。SMT以提高产品可靠性性能和降低成本为目标,因而可广泛应用于消费类电子产品和军事尖端电子产品的制造和装联中。 一、SMT的发展现状与应用 1.1 SMT技术在现代通信设备上的应用21世纪是信息时代，通信设备已经成为普通大众必备用具，包括手机电话、电脑等各类电子产品种类已经层出不穷。而电子通信设备研制开发的进步很大程度上依赖于组装技术的进步。之所以能够制造出各种各样体积小、功能强的现代通信设备,其中一个重要条件就是先进的电路组装技术,即表面安装技术。 1.2 SMT技术在超标量处理器中的应用超标量技术是指CPU 在每个时钟周期内可以完成一条以上指令的并行执行技术。以超标量处理器为基础，引入SMT 技术，在基本不改变内部结构大小、不增加执行功能部件、沿用其大部分硬件资源为前提下，性能最大获得约50%的提升。然而，超标量处理器中一些结构或资源（如执行部件、取指带宽等）的沿用会使得这些资源被过度利用，变成新的瓶颈。SMT 技术还有很大的改进空间，通过进一步优化SMT 技术在超标量处理器中的应用规范，将会进一步提高处理器性能。 1.3 SMT技术在航空航天上的应用我国航天事业的蓬勃发展，航空航天器的研究也日趋多样化、智能化、高精化。而SMT 技术具有使电子器件组装密度高、稳定性好等优点，在航天电子产品中的得到了很大的应用。航天遥感器今后向小型化、智能化、高可靠、长寿命方向发展的趋势与SMT 的特点相吻合SMD/SMC 产品,必然并应该作为我们设计时选择的产品之例。广泛推广和应用SMT 技术及其产品必将把航天产品性能和质量提高到更高的水平。 1.4 SMT技术在雷达设备上的应用雷达作为一种防空侦查设备，在制导、空中打击等方面的应用具有重要的地位，而雷达的工作环境日渐恶化，防雷达武器的层出不穷，将雷达设设备的研制需求提出了更多的要求。SMT 技术具备多种优点，其再雷达上的应用可以解决很多技术上的难题。重量轻、可靠性高的表面安装电路模块，是雷达整机更轻、更小、性能指标更优。 1.5 SMT技术在智能断路器上的应用断路器是一种能够关合、承载和开断正