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表面组装技术复习题

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第一章:概论

1. 什么是表面组装技术(smt):无须对印刷电路板钻插装孔,直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。

2. 什么是表面组装技术(tht):把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上,经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。

3. Smt与tht相比具有哪些优势特点

4. SMT技术体系涉及范围:机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。

5. 从技术角度讲:SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。

6. 基板是元器件互连的结构件,在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。

7. 信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国,为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。

8. 世界各国为防止SMT技术上的科技差距扩大的决策:加强科研开发和基础研究。

8. 在SMT发展的动态中,讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。

9. 电子元器件是电子信息设备的细胞,板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。

10. SMT不仅涉及电子整机与设备制造业,还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业,但最终是服务于电子整机制造的。

11. 组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段,决定着生产效率和质量成果。

12.我国早期表面组装技术源自于20世纪80年代的军用及航空电子领域。

13.美国是世界上SMD和SMT起源最早的国家。

14.日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT,日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国,处于世界领先地位。

15欧洲各国的SMT的起步较晚,其发展水平和整机中 SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。

16.据飞利浦公司预测:到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到 1O%,反之SMC/SMD将从60%上升到 90%左右。

17.由于SMC、SMD减少了引线分布特性的影响,而且在PCB表面上贴焊牢固、大大降低了寄生电容和引线间寄生电感,因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,改善了高频特性。

18.第二代的BGA封装是面朝下,倒装片技术广泛应用于BGA和CSP

19. SMT发展动态中,电子元器件的发展规律和表面组装技术的发展方向

电子元器件的发展规律:不同类型的电子元件的的出现总会引起板级电路组装技术的一次革命。

表面组装技术发展方向:向高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。

20. 倒装片技术的定义和优点是什么

定义:倒装片是直接通过芯片上呈阵列排布的凸起实现芯片与电路板的互连的,由于芯片倒扣在电路板上,与常规封装芯片的放置方向相反,故称倒装片Flip Chip。

优点:采用倒装片可以带来许多优点,包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。21.我国现阶段表面组装技术的发展状况如何

(1)通孔插装技术会电路组装中,在混合组装中通孔再流技术被推广应用。

(2)第二代SMT将在板级电路组装中占支配地位。

(3)第三代SMT表面组装技术继续向纵深发展,使第三次电路组装革命高潮迭起,推动电子产业进入一个崭新时代。

22. BGA封装发展的历程。

(1)第一代BGA塑料类型的面朝下型。

(2)第二代BGA截带类型的面朝下型。采用引线框架、塑模块封装

(3)第三代也是新一代BGA是以晶体作为载体进行传送的切割(划线)的最终组装工艺(即WLP方式)取代了以前封装采用的连接技术(线焊、TAB和倒装片焊)。

23.集成无源元件有以下几种封装形式:

(1)阵列:将许多同一种类型的无源元件集成在一起,以面阵列端子形式封

装。

(2)网络:将许多混合电阻和电容集成在一起,以周边端子形式封装。

(3)混合:将一些无源元件和有源器件混合集成进行封装。

(4)嵌入:将无源元件嵌入集成在PCB或其他基板中。

(5)集成混合:所集成的无源元件封装在QFP或TSOP格式中。

知识要点---

封装特点:小型集成电路,两边引脚呈J型外弯。

封装特点:面朝下焊接类型的倒装片集成电路。

封装特点:四面引脚扁平呈J型外弯。

外形封装:两边引脚内弯的IC集成电路。

外形封装: 四面引脚内弯,塑料有线芯片。

外形封装:双列直插形式的集成电路。

外形封装:小型的集成IC电路。

8.三极管外形两种封装:(1)SOT23的形式封装。

(2)D型的形式封装。

外形封装:四面引出陶瓷载体,短引脚,地列封装管壳。

外形封装:带引脚的陶瓷片式载体,与CLCC字母C形状一样,四面引脚内弯。

外形封装:长引脚的插件的片式电子元器件。

外形封装:无引脚的贴片的电子元器件。

外形封装:外观呈矩形,四边有“鸥翼”形引脚。

和_SMD是SMT的基础。

15. PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。

16.片式元器件SMC的发展方向: 20世纪90年代以来,片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。

17.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法、_色标法和_数标法三种。

18. SMT应用的好坏,50%以上取决于对SMC和SMD的掌握程度和开发能力。

19. 晶体三极管具有电流放大作用,SMT三极管常见的是SOT和D形封装形式。

表面组装技术中,SMD元件主要有陶瓷和塑料封装两种类型。

21.陶瓷电容实用范围:适用于高频电路。

22. QFP的 208脚距为。0805电容尺寸为英制的。

23.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有背胶包装带

24.符号为272之组件的阻值应为欧姆。

25. 例如:100NF电容的容值与电容的容值相同。

26. 常见的SMT零件脚形状有: R”脚形的

27. SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10左右。

28.公制尺寸为mm×1.6mm的英制代码为1206。

29. 标识为472uF铝电解电容的容量为4700uF。

30. IC插座、连接器和开关主要是tht封装,现在有smt封装.。

31.常见有极性的两种电容是电解电容和钽电容。

33.怎样判别IC的极性方向:

通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。

34.片式元件用量剧增给贴装工艺带来的瓶颈问题解决的有效方法是

瓶颈问题:生产线失去平衡,设备利用率下降,成本提高,同时片式元件供给时间占生产线时间的30%,严重影响生产量的提高。

解决片式元件用量剧增给贴装工艺带来瓶颈问题的有效方法是:实现无源元件的集成。35.表面贴装SMC和SMD元器件具备的条件是什么

具备表面贴片的条件如下:

1)组件的形状适合于自动化表面贴装;

2)尺寸形状在标准化后具有互换性;

3)有良好的尺寸精度;

4)适用于流水或非流水作业;

5)有一定的机械强度;

6)可承受有机溶液(酒精)的洗涤;

7)可执行零散包装和编带包装;

8)具有电性能及机械性能的互换性;

9)耐焊接热应力符合相应的规定。

36.某电阻尺寸长为,其宽为,求此电阻的英制尺寸代码

解:由进率1英寸=,

可计算出长和宽的英制尺寸。

则有如下:

长:÷ =英寸

宽:÷ =英寸

所以英制代码为1206

答:此电阻的英制尺寸代码为1206 。

37. 某电阻尺寸长为,其宽为,求此电阻的英制尺寸代码

解:由进率1英寸=,

可计算出长和宽的英制尺寸。

则有如下:

长:÷ =英寸=40mil

宽:÷ =英寸 =20mil

所以英制代码为0402 。

答:此电阻的英制尺寸代码为0402 。

38某线路板上共有1000个焊点,检测线路板数为500,检测出的缺陷总数为20,求缺陷率DPM.

解:依据百万分率的缺陷统计方法的计算公式如下。

缺陷率DPM=缺陷总数×106/焊点总数

焊点总数=检测线路板数×焊点

缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量

公式可算出:

缺陷率DPM=20×106/(1000×500)=40DPM

答:缺陷率为40DPM 。

39.某电阻尺寸长为,其宽为,求此电阻的英制尺寸代码:

解:由进率1英寸=,

可计算出长和宽的英制尺寸。

则有如下:

长:÷ =英寸

宽:÷ =英寸

所以英制代码为0603

答:此电阻的英制尺寸代码为0603

1.一般常用的锡膏合金成份为_锡和铅合金,且合金比例为_63:37; 63Sn+37Pb之共晶点为: 183℃。

2.锡膏的组成:锡粉+助焊剂+稀释剂。以松香为主之助焊剂可分四种:

R,RA,RSA,RMA

3.所谓2125之材料为:L=,W=。

4.焊锡膏是一种化学特性很活跃的物质,因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2~10℃和湿度为20%~21%的条件下,有效期为6个月。

5.锡膏的使用必须遵循先进先出原则,切勿造成锡膏在冷枢存放时

间过长。

6.表面组装技术SMT对贴片胶的基本要求

答:①包装内无杂质及气泡,储存期限长,无毒性。

②胶点形状及体积一致,胶点断面高,无拉丝。

③颜色易识别,便于人工及自动化机器检查胶点的质量。

④初黏力高。胶的流动特性影响胶点的形成及它的形状和大小

⑤高速固化。胶水的固化温度低,固化时间短。热固化时,胶点不会下塌。

⑥高强度及弹性,可抵挡波峰焊的温度突变。

⑦固化后有优良的电特性,具有良好的返修特性。

⑧胶的间隙,由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。

6.表面组装技术SMT对贴片胶的基本要求

答:①包装内无杂质及气泡,储存期限长,无毒性。

②胶点形状及体积一致,胶点断面高,无拉丝。

③颜色易识别,便于人工及自动化机器检查胶点的质量。

④初黏力高。胶的流动特性影响胶点的形成及它的形状和大小

⑤高速固化。胶水的固化温度低,固化时间短。热固化时,胶点不会下塌。

⑥高强度及弹性,可抵挡波峰焊的温度突变。

⑦固化后有优良的电特性,具有良好的返修特性。

⑧胶的间隙,由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。

一、 SMB的主要特点:

1.高密度

随着SMC引线间距由向→→→→直至的过渡,

SMB发展到五级布线密度,即:在 mm中心距的焊盘间允许通过三条布线, 在中心距的焊盘间允许通过四条线布线(线宽和线间距均为 mm),并还在向五条布线的方向发展。

2.小孔径

在SMT中,由于SMB上的大多数金属化孔不再用来装插元器件,而是用来实现各层电路

的贯穿连接,SMB的金属化通孔直径一般在向的方向发展。

3.多层数

SMB不仅适用于单、双面板,而且在高密度布线的多层板上也获得了大量的应用。现代大型电子计算机中用多层SMB十分普遍,层数最高的可达近百层。

4.高板厚孔径比

PCB的板厚与孔径之比一般在3以下,而SMB普遍在5以上,甚至高达21。这给SMB的孔金属化增加了难度。

5.优良的传输特性

由于SMT广泛应用于高频、高速信号传输的电子产品中,电路的工作频率由100MHz向1000MHz,甚至更高的频段发展。

6.高平整高光洁度

SMB在焊接前的静态翘曲度要求小于%。

7.尺寸稳定性好

基材的热膨胀系数(CTE)是SMB设计、选材时必须考虑的重要因素之一。

9.表面组装对PCB的要求

(1)外观:要求光滑平整,不可有翘曲或高低不平。

(2)耐焊接热要达到260℃/10s的实验要求,耐热性应符合“150℃/60min后,基板表面无气泡和损坏不良”。

(3)铜箔的黏合强度一般要达到cm2。

(4)弯曲强度要达到25Kg/cm2以上。

(5)符合电性能要求。

(6)对清洁剂的反应:在液体中浸渍5min,表面不产生任何不良现象,并有良好的冲载性。

板的特性:柔性印制电路板结构灵活、体积小、重量轻。除静态挠曲外,它还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性,可以在X、Y、Z平面上布线,减少界面连接点,同时既减少了整机工作量和装配的差错,又大大提高了电子设备整个系统的可靠性和稳定性。

11.表面组装技术中工艺流程的设计。

1. SMT贴片技术中胶水板。

答:来料检测——> 点贴片胶——> 贴片——> 固化——>波峰焊接

——> 清洗——> 检测——> 返修

2. SMT贴片技术中锡膏板的生产工艺流程。

答:来料检测——> 丝印焊膏——> 贴片——> 回流焊接——> 清洗

——> 检测——> 返修

3. 单面混装组装技术中,既有贴片工艺又有插件工艺的生产工艺流程。

解:来料检测——> 丝印焊膏——> 贴片——> 回流焊接——> 插件

——> 波峰焊接——> 清洗——> 检测——> 返修

4.双面混装组装技术中,一面贴片工艺另外一面插件工艺的生产工艺流程。

解:来料检测——> 丝印焊膏——> 贴片——> 回流焊接——>翻板

——> 插件——> 波峰焊接——> 清洗——> 检测——> 返修

1.模板所用的材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。

2.有3种常见的制作模板的工艺:化学腐蚀(Chemically Etched)、激光切割(Laser-cut)和电铸成型(Electroformed)工艺。、

3.三球定律:至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上,至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上。

4.小BGA和CSP,一般开口为正方形,四角倒圆角。

5. Chip元件、二极管通常采用1∶l开口。阻容件改变开口的几何形状有利于减少回流焊后的锡球。

6.胶水网钢片常采用~的厚度,开口位置在元件两焊盘中心,开口形状一般为长条形或圆孔。

7.印刷品质的主要变量包括模板孔壁的精度、光洁度、宽厚比(纵横比,Aspect Ratio)和面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。

8.印刷机可分为全自动、半自动和手动二种。

9.贴片技术中丝印的工艺定义、设备名称及生产线中的位置。

丝印定义:将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

设备名称:所用设备为丝印机(丝网印刷机)

设备位置:位于SMT生产线最前端。

10.贴片技术中点胶工艺的定义、设备名称及生产线中的位置。

点胶定义:将胶水滴点到PCB的固定位置上,主要作用是将元器件固定到PCB板上。设备名称:所用设备为点胶机;

设备位置: 位于SMT生产线的最前端。

贴片技术通常是指用一定的方式将表面组装元器件准确地贴放到PCB指定的位置,英文称之为“Pick and Place”,即拾取与放置两个动作。从某种意义上来说,贴片技术已经成为SMT 的支柱,贴片机是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。

1.按速度分类:中速,高速,超高速。

2.按功能分类:高速/超高速,多功能。

3. 按贴装方式分类:顺序式,同时式,同时平行式。

4. 按自动化程度分类:手动式,全自动式。

5.按贴片机结构分类:动臂式,转塔式,复合式。

7.计算机控制系统是贴片机所有操作的指挥中心,目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。

8.贴片机的结构包括机架、PCB传送机构及支撑台、X-Y与.Z/θ伺服、定位系统、光学识别系统、贴装头、供料器、传感器和计算机操作软件。

1.按速度分类:中速,高速,超高速。

2.按功能分类:高速/超高速,多功能。

3. 按贴装方式分类:顺序式,同时式,同时平行式。

4. 按自动化程度分类:手动式,全自动式。

5.按贴片机结构分类:动臂式,转塔式,复合式。

7.计算机控制系统是贴片机所有操作的指挥中心,目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。

8.贴片机的结构包括机架、PCB传送机构及支撑台、X-Y与.Z/θ伺服、定位系统、光学识别系统、贴装头、供料器、传感器和计算机操作软件。

1.按速度分类:中速,高速,超高速。

2.按功能分类:高速/超高速,多功能。

3. 按贴装方式分类:顺序式,同时式,同时平行式。

4. 按自动化程度分类:手动式,全自动式。

5.按贴片机结构分类:动臂式,转塔式,复合式。

7.计算机控制系统是贴片机所有操作的指挥中心,目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。

8.贴片机的结构包括机架、PCB传送机构及支撑台、X-Y与.Z/θ伺服、定位系统、光学识别系统、贴装头、供料器、传感器和计算机操作软件。

1.按速度分类:中速,高速,超高速。

2.按功能分类:高速/超高速,多功能。

3. 按贴装方式分类:顺序式,同时式,同时平行式。

4. 按自动化程度分类:手动式,全自动式。

5.按贴片机结构分类:动臂式,转塔式,复合式。

7.计算机控制系统是贴片机所有操作的指挥中心,目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。

8.贴片机的结构包括机架、PCB传送机构及支撑台、X-Y与.Z/θ伺服、定位系统、光学识别系统、贴装头、供料器、传感器和计算机操作软件。

9.贴装元器件的工艺检验要求

(1)贴装元器件的焊端或引脚不小于厚度时要浸入焊锡膏。对于一般

元器件贴片时的焊锡膏挤出量(长度)应小于,对于窄间距元器件贴片时

的焊锡膏挤出量(长度)应小于。

(2)由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。

允许偏差的范围要求如下。

矩形元件:在元件的宽度方向,焊端宽度l/2以上在焊盘上;在元件的长

度方向,元件焊端与焊盘必须交叠:有旋转偏差时,元件焊端宽度的1/2以

上必须在焊盘上。

②SOT:引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

③SOIC:必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

④QFP:要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,必须有3/4引脚长度在焊盘上,引脚的跟部也必须在焊盘上。

5.集成电路组装焊接工艺技术中,PCB的组件对组装技术的再流焊提出新的要求

(1)容易设定焊接工艺参数,使用方便;

(2)炉内温度分布均匀;

(3)工艺参数可重复性好;

(4)适用于BGA等先进IC封装的焊接;

(5)适用不同的基板材料,可充氮;

(6)适于双面SMT的焊接和贴片胶的固化;

(7)适合于高速贴片机组线,能实现微机控制等。

6.全热风加热再流炉对复杂组件焊接质量的影响及解决的方法。

对复杂组件焊接质量的影响:循环风速的控制和焊剂烟尘向基板的附着;而且由于空气是热的不良导体,热传导性差。

7.全热风加热再流炉工作原理

采用多漏嘴加热组件,加热元件封闭在组件内,用鼓风机将加热的气体从多漏嘴系统喷入炉腔,确保工作区温度均匀,能分别控制顶面积和底面积的热气流量和温度,实现双面再流焊。

1.测试类型:电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线

路板生产后进行的,主要检查短路、开路、线路的导通性:加载测试在组装工艺完成后进行,它比裸板测试复杂。根据测试方式的不同,测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。测试可分为:结构工艺测试(Structural Process Test,SPT)、电气测试(Electronical process Test、EPT)和实验设备及仪器测试

组装阶段的测试包括:生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动X 射线检测和功能测试(使产品在应用环境下工作),以及三者的组合。

技术的检测功能:AOI技术具有PCB光板检测、焊锡膏印刷质量检测、元器件检验、焊后组件检测等功能。

(1)PCB光板检测,主要是利用AOI技术对印制电路断线、搭线、划痕、针孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积缺陷等设计、制造质量进行检测。

(2)焊后组件检测,基本内容有PCB有引线一面的引线端排列和弯折是否适当,PCB贴装面是否有元器件缺漏、错误元器件、损伤元器件、元器件装接方向不当等缺陷,装接的IC及分立器件型号、方向和位置是否有误。

(3)焊点质量检测。

5.日本OMRON公司专利“ColorHighlight技术”的基本原理:

环状萤光光源由不同角度射出红、绿及蓝光于印制电路板,镜头及时捕捉从焊点的不同部分反射出的三色光,形成一个由三种颜色组成的二维影像。由于红、绿、蓝三色分别代表了焊点的三个立体组成部分(平坦部分、倾斜部分和陡峭部分),所以此二维图像包含了焊点的三维信息,因此可非常准确地判断焊点和元件缺陷。

射线基本测试原理:当焊接点隐藏于集成电路包装下面时,就要求用X光进行测试。X光可渗透IC包装,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收而呈黑点,产生良好的图像,使得对焊点的分析变得相当直观。

1.为什么要进行SMA清洗工艺:通常,电子组件SMA在焊接后,其表面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物,如堵孔胶、高温胶带的残留胶、手迹和飞尘等,即使使用低固含量的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物,因此清洗对于保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。故要进行必要的sma清洗。

2.污染物的种类:(1)极性污染物(2)非极性污染物(3)粒状污染物

3.最常见的返修工具种类:接触焊接和热风焊接。

4.无铅sma返修工艺窗口:工艺窗口是对工艺的一种限制。无铅焊锡膏的回流区工艺窗口仅为5℃,如果PCB表面温度是均匀的,那么实际工艺允许有5℃的误差。假若PCB表面有温度误差Δt=5℃,那么实际工艺误差只允许为零了。工艺处于235℃时,板子某地已是235℃+5℃=240℃,不允许工艺再有误差,否则板子某地超过240℃而损坏。因此无铅焊锡膏要求返修设备具有更均匀的加热性能。

《大学计算机基础》期末考试试题(A卷)

《大学计算机基础》期末考试试题(A卷) 学院:专业班级:姓名:学号: 一、选择题(每小题1分,共20分)下列各题A)、B)、C)、D)四个选项中,只有一个选项是正确的。请将正确选项的编号写在答题卡的对应框中。 1、微型计算机的运算器、控制器和内存储器总称为( ) A)CPU B)MPU C)主机D)RAM 2、(188)10转化为十六进制数应该是( ) A)(DB)H B)(CB)H C)(BD)H D)(BC)H 3、完成计算机系统中软、硬件资源管理的系统软件是 ( ) A)操作系统B)CPU C)主机D)语言处理程序 4、下列属于易失性存储器的是( ) A)ROM B)RAM C)磁盘存储器D)闪存 5、下列字符中,其ASCII码值最小的一个是( ) A)8 B)Y C)a D)A 6、配置高速缓冲存储器(Cache)是为了解决( ) A)内存与辅助存储器之间速度不匹配问题B) CPU与辅助存储器之间速度不匹配问题 C) CPU与内存储器之间速度不匹配问题D)主机与外设之间速度不匹配问题 7、1MB等于( ) A)1000KB B)1024KB C)1024B D)1000B 8、计算机软件系统一般包括系统软件和( ) A)实用软件B)数据库软件C)应用软件D)编辑软件 9、GB18030-2000采用单/双/四字节混合编码,收录的汉字和藏、蒙、维吾尔等主要少数民族语言文字总数有( ) A)1.6万个B)2.7万个C)7445个D)3755个

10、能将高级语言源程序转换成目标程序的是( ) A)编译程序B)解释程序C)编辑程序D)应用程序 11、Flash的元件包括图形、影片剪辑和( ) A)图层B)时间轴C)按钮D)声音 12、下列不属于多媒体静态图像文件格式的是( ) A)GIF B)AVI C)BMP D)PCX 13、下列IP地址中属于B类地址的是( ) A) 98.62.53.6 B) 130.53.42.10 C) 200.245.20.11 D) 221.121.16.12 14、以下正确的E-mail地址是( ) A)用户名+@+域名B)用户名+域名C)主机名+@+域名D)主机名+域名 15、下列属于我国教育科研网的是( ) A)CERNET B)ChinaNet C)CASNet D)ChinaDDN 16、在缺省情况下,下列属于C类网络的掩码是( ) A)255.225.255.255 B)255.255.0.0 C)255.0.0.0 D)255.255.255.0 17、WWW是Internet提供的一项服务,通常采用的传输协议是( ) A)SMTP B)FTP C)SNMP D)HTTP 18、数据的存储结构是指( ) A)数据所占的存储空间量B)数据的逻辑结构在计算机中的表示 C)数据在计算机中的顺序存储方式D)存储在外存中的数据 19、栈和队列的共同特点是( ) A)都是先进先出B)都是先进后出 C)只允许在端点处插入和删除元素D)没有共同点 20、数据流图用于抽象描述一个软件的逻辑模型,由一些特定的图符构成。下列图符名不属于数据流图合法图符名的是( ) A) 文件B) 处理C) 数据存储D) 控制流

计算机组装与维护期中考试试题

计算机组装与维护期中考试试题 学校:班级:姓名: 一、判断题(每题2分,共20分) 1.计算机存储器中不能存储程序运行时产生的临时交换数据文件。() 2. 内存的容量相对较大,存储速度慢。() 3.DVD-ROM的单倍读取速度为150KBps。() 4.硬盘是内部存储器。() 5. 存储器的速度一般不会对计算机的运行速度造成影响。() 6. CMOS的中文名称为“基本输入输出系统”。() 7.硬盘分区命令为fdisk格式化命令为format。() 8. 计算机存储器中只能存储长期保存的电脑程序、资料。() 9.BIOS芯片是一块RAM芯片,由主板上的电池供电,关机后信息不会丢失。() 10. 运算器是进行加、减、乘、除运算的部件,它不能进行逻辑运算。() 二、选择题(每小题2分,共20分) 1.对于微型计算机来说,( )的工作速度基本上决定了计算机的运算速度。 A、控制器 B、运算器 C、CPU D、存储器 2.完整的计算机系统同时包括() A.硬件和软件B.主机与外设C.输入/输出设备D.内存与外存 3.RAM的意思是() A.软盘驱动器B.随机存储器C.硬盘驱动器具D.只读存储器 4.计算机的开机自检是在()里完成的。 A、CMOS B、CPU C、BIOS D、内存 5.以下哪种硬件损坏最可能导致CPU烧坏?( ) A、CPU风扇 B内存条 C 电源 D、PCI总线 6.下面哪种接口不可以作为硬盘的接口() A、IDE B、AGP C、SCSI D、SATA 7.在打开机箱之前,双手应该触摸一下地面或者墙壁,原因是() A、去掉灰尘 B、清洁手部 C、释放静电 D、增大摩擦 8.分析并找出故障点应按照()的原则进行 A、先软后硬先外后内 B、先硬后软先外后内 C、先硬后软先外后内 D、先软后硬先内后外 9.电脑开机自检时,首先第一个检测的设备是() A、内存 B、CPU C、显卡 D、硬盘 10.在Windows系统的设备管理器中,某设备前面出现黄色问号,这说明()。 A、计算机中一定没有安装相关的硬件设备 B、该设备错误 C、相关硬件的驱动程序没有安装或安装错误 D、该设备接触不良或与计算机不兼容 三、简答题(每题6分,共30分) 1、计算机硬件组装步骤 2、硬件组装完成后,还需做哪些工作计算机才能使用 3、BIOS与CMOS的区别和联系

微机原理期末考试试题及答案

上海应用技术学院2008—2009学年第一学期 《微机原理及应用》期末试卷 A 课程代码: B203205A 学分: 3.5 考试时间: 100 分钟 课程序号: 1958,1960 班级:学号:姓名: 我已阅读了有关的考试规定和纪律要求,愿意在考试中遵守《考场规则》,如有违反将愿接受相应的处理。 试卷共页,请先查看试卷有无缺页,然后答题。 一、填空(每空1分,共20分) 1.MCS-51的EA管脚接低电平时,CPU只能访问外部程序存储器。 2.MCS-51单片机从外部程序存储器取指令时,使用/PSEN信号作“读”信号,从外部数据存储器取数据时,使用/RD信号作“读”信号。 3.MCS-51的堆栈设在内部RAM中,单片机复位后SP的内容为07 H。 4. MOV A,34H 中的34H 是直接寻址。 MOV A,@R0 中的 @R0 是间接寻址。 5.若PSW=98H,则选择了第3组工作寄存器,此时R7的地址是1F H。 6.MCS-51的数据总线共8位,来自P0 口,地址总线共16位,来自P2和P0口。 7.8255A具有(3)个8位可编程I/O口。 8.若串口工作于方式1,每分钟传送3000个字符,其波特率是(500)bit/s。 9.一个8位A/D转换器的分辨率是( 3.9)‰。 10.若0809 U REF=5V,输入模拟信号电压为2.5V时,A/D转换后的数字量是(80H)。 11.一个EPROM的地址有A0----A11引脚,它的容量为(4)KB。

12.已知1只共阴极LED显示器,其中a笔段为字形代码的最低位,若需显示数字1,它的字形代码应为( 06H )。 二、判断题,对者划“√”,错者划“×”。(每小题1分,共10分) 1.(√)8051单片机的算术运算类指令执行的一般会影响标志位。 2.(√)8051单片机的外部数据存储器和内部数据存储器的要用不同的指令来访问。 3.(×)AJMP指令转移范围是-128~127之间。 4.(√)DPTR可以分成高8位和低8位分别寻址。 5.(×)MCS51内部定时/计数器在溢出时,都必须由软件重装初值才能按原设定值定时/计数。 6.(×)MCS-51系列单片机4个I/O端口都是多功能的。 7.(√)MCS-51特殊功能寄存器的字节地址能被8整除者,可以位寻址。 8.(×)并行扩展简单I/O口,对芯片的要求是:输入要锁存,输出要缓冲。 9.(√)串行通信要求是互相通信的甲乙双方具有相同的波特率。 10.(√)8255A的PA口具有3种工作方式。 三、阅读程序片段,指出执行结果。(每空2分,共20分) 1.MOV R1,#30H MOV A,#62H ADD A,#0B4H RLC A ANL A,01H MOV @R1,A RET ;执行到此 A=(20H),R1,=(30H),CY=(0),30H=(20H) 2.MOV R0,#20H MOV 20H,#05H MOV A,#10H MOV R2,A LOOP: ADD A,@R0

大一大学计算机基本教学教程期末考试题

1、在Windows启动后,要执行某个应用程序,下列方法中,___ D __是错误的。 A.在资源管理器中,用鼠标双击应用程序名 B.利用“开始”菜单的“运行”命令 C. 在资源管理器中,选择应用程序,击Enter键 D.把应用程序快捷方式添加到“开始”菜单的“程序”--“启动”组中 2、在Word中,系统默认的中文字体是(B)。 (A)黑体 (B)宋体 (C)仿宋体 (D)楷体 3、在Excel中,使用“保存”命令得到的文件格式为___ D ____。 A、.doc B、.exe C、.txt D、.xls 4、在PowerPoint中,可对母版进行编辑和修改的状态是(C)。 (A)幻灯片视图状态 (B)备注页视图状态 (C)母版状态 (D)大纲视图状态 5、IP地址是由一组长度为(C)的二进制数字组成。 A.8位

C.32位 D.20位 6、下列IP地址中,不正确的是(C)。 (A)192.42.34.212 (B)202.116.37.228 (C)202.116.38.256 (D)222.200.132.253 7、下面不属于局域网络硬件组成部分的是(D)。A.网络服务器 B.个人计算机工作站 C.网络接口卡 D.调制解调器 8、网络传输的速率为8Mbit/s,其含义为(B)。A.每秒传输8兆个字节 B.每秒传输8兆个二进制位 C.每秒传输8000千个二进制位 D.每秒传输800000个二进制位 9、在一座办公楼内各室计算机连成网络属于(B)。A.WAN B.LAN C.MAN

10、PC机的(C)一般由静态RAM组成。 (A)外存 (B)CMOS系统参数存储器 (C)Cache (D)主存 11、计算机的工作过程本质上就是(A)的过程。A.读指令、解释、执行指令 B.进行科学计算 C.进行信息交换 D.主机控制外设 12、微型计算机常用的针式打印机属于(A)。(A)击打式点阵打印机 (B)击打式字模打印机 (C)非击打式点阵打印机 (D)激光打印机 13、操作系统是(A)。 (A)计算机与用户之间的接口 (B)主机与外设之间的接口 (C)软件与硬件之间的接口 (D)高级语言与汇编语言之间的接口 14、“32位微机”中的32指的是(B)。

2011年计算机组装与维修期中考试试卷及答案

《2011年计算机组装与维修期中考试试卷及答案》 时间:90分钟总分120分 一、单项选择:(在每小题列出的四个选项中,只有一项符合题目要求,请将符合题目要求的选项选出,。不选、多选、错选均不得分。每小题2分,共50分) 1、168线内存条在Pentium以上微机上可以单条使用,因为它的数据线宽度为( D ) A、8 位 B、16位 C、32位 D、64位 2、PS/2键盘接口是( C )针 A、4 B、5 C、6 D、7 3、早期IDE硬盘与主机相连的扁平电缆为( B )线 A、64 B、40 C、34 D、32 4、系统板上的高速缓冲存储器(L2 Cache)通常是由( A )芯片构成的。 A、SRAM B、DRAM C、VRAM D、SDRAM 5、现代计算机的结构仍遵循着号称计算机之父的那位科学家的观点( D ) A.牛顿 B.爱因斯坦 C.爱迪生 D.冯.诺依曼 6、CPU主频300MHZ, 倍频为3,则CPU外频为( D ) A、900MHZ B、600MHZ C、300MHZ D、100MHZ 7、184线的DDR SDRAM内存条与168线的SDRAM内存条的区别是,DDR内存条金手指上有 ( A )个缺口。 A、1 B、2 C、3 D、4 8、硬盘与计算机主机之间的接口正走向标准化,目前常用的硬盘接口不包括( B ) A、IDE B、PCI C、SCSI D、SATA 9、CMOS RAM芯片,用来保存( C )等信息 A、计算机应用程序 B、计算机运行结果 C、用户设定的参数 D、操作系统的参数 10. 应用于Intel处理器的接口是( D )

A.Socket 462、Socket 754 B. Socket 775、Socket 940 C.Socket 939、Socket 423 D. Socket 775、Socket 478 11. 计算机主板上一般带有高速缓冲存储器Cache,它是( B )之间的缓存 A. CPU和辅存 B. CPU和主存 C. CPU和外存 D. CPU和时钟主频 12. 主板在每个IDE接口可以接IDE设备数是( B ) A. 1个 B. 2个 C.3个 D.4个 13. USB接口超标准一般分为USB1.1和USB2.0两种,其中USB1.1数据传输率为12Mb/s 问USB2.0的传输率大约是( B ) A.64Mb/s B.60MB/s C.120Mb/s D.480MB/s 14. 计算机硬件安装过程中最重要的环节是( B ) A. 安装声卡 B.安装CPU C. 安装光驱 D.安装网卡 15.(A)是内存储器的一部分,CPU 对其只取不存 A.ROM B.RAM C.CMOS D.寄存器 16. 完整的计算机系统同时包括(A) A.硬件和软件B.主机与外设C.输入/输出设备D.内存与外存17. 下列说法正确的是(A ) A.PCI-E 1×无法满足图形芯片对数据传输带宽的需求 B.并行接口是多位数据同时进行传输,用于长距离通信 C.高速缓存CACHE位于内部寄存器和外存单元之间 D.USB接口现在可以全部替代串并口 18.对于下列存储设备速度降序排列正确的是(A ) A.SRAM、DRAM、EEPROM、EPROM B.DRAM、FLASH、SRAM、DDR SDRAM C.DDR2 SDRAM、SRAM、FLASH、CMOS芯片 D.DDR SDRAM、SDRAM、BIOS芯片、CMOS芯片 19.800MHz的前端总路线频率是指每秒钟CPU可接受的数据传输量是(C )A.6400bit/min B.800MHZ C.6.4GB/S D.51200B/S

微机原理期末考试试卷(有答案)

丽水学院《微机原理》考试试卷 班级:___________ 姓名:___________学号:____________ 题号一二三四五六总分得分 得分 一、判断题(每题1分,共10分) 1、十六位微型机的含义是:这种机器能同时处理十六位二进制数。(√) 2、微机的字长愈长,计算精度愈高,指令处理功能愈强。(√) 3、MOV指令要影响标志位。(×) 4、JMP SHORT NEXT称为近转移。(×) 5、8086与8088在软件上不一定完全兼容。(×) 6、端口是位于主机与外设之间的总称。() 7、DMA是一种不需要CPU介入的高速数据传送。() 8、8253中的计数可以通过初始化设置成加计数或减计数。() 9、内部中断的优先权总是高于外部中断。() 10、两片8259A级连后可管理16级中断。() 得分 二、选择题(每题1分,共20分) 1、属于数据寄存器组的寄存器是_____C___。 A.AX,BX,CX,DS B.SP,DX,BP,IP C. AX,BX,CX,DX D.AL,DI,SI,AH 2、在8086和8088汇编语言中,一个字能表示的有符号数的范围是_____B___。 A.-32768≤n≤32768 B.-32768≤n≤32767 C.-65535≤n≤65535 D.-65536≤N≤65535 3、某数存于内存数据段中,已知该数据段的段地址为2000H,而数据所在单元的偏移地址为0120H,该数的在内存的物理地址为__B______。 A.02120H B.20120H C.21200H D.03200H 4、在8086/8088微机系统中,将AL内容送到I/O接口中,使用的指令是 ___D_____。 A.IN AL,端口地址 B.MOV AL,端口地址 C.OUT AL,端口地址 D.OUT 端口地址,AL 5、与十进制数58.75等值的十六进制数是__B______。 A.A3.CH B.3A.CH C.3A.23H D.C.3AH 6、将十六进制数FF.1转换成十进制数是__C______。 A.255.625 B.2501625 C.255.0625 D.250.0625 7、十进制负数-38的八位二进制补码是____D____。

计算机组装期中考试题含完整答案

春考班期中考试计算机组装与维修试题 一、单项选择题(50个小题,共50分) 1.磁盘一个扇区的容量为_________。 A. 8B B.256B C.512B D.1024B 2.下列等式中,正确的是() A、1K=1024×1024 B、1M=1024 C、1K=1024M D、1G=1024×1024×8 3.存存取速度的单位是() A.s B.ms C.us D.ns 4.与硬盘的背面相比,光驱的背面板增加的接口是() A.数据接口B.电源接口C.跳线接口D.音频接口5.光驱上面标有“50X”的字样,该字样表示性能指标是() A.数据传输率B.数据缓冲区C.CPU占用时间D.平均寻道时间6.嵌入式CPU主要应用于() A.笔记本B.移动C.汽车空调D.高端服务器 7.对硬盘高级格式化后,硬盘上真正没有改变的数据是() A.数据区中的数据B.文件分配表中的数据 C.主引导扇区中的数据D.目录区中的数据 8.下列不属于BIOS组成部分的是() A.系统自举装载程序B.主要I/O设备的驱动程序 C.主要硬件的配置参数D.开机自检程序 9.AC’97声卡上负责数字与模拟信号转换的芯片是() A.Digital Control芯片B.Audio Codec芯片 C.I/O控制芯片D.GPU 10.在计算机硬件系统中,负责保存断电后数据的部件是() A.ROM B.RAM C.硬盘 D.控制器 11.以下既属于输入设备又属于输出设备的是() A.绘图仪 B.扫描仪 C.键盘 D.触摸屏 12.北桥芯片的功能不包括() A.对CPU类型和型号的支持 B.对存ECC纠错的支持 C.对USB接口的支持 D.对主板的系统总线频率的支持 13.通常情况下,主板上唯一贴有标签的芯片是() A.BIOS芯片 B.北桥芯片 C.南桥芯片 D.显示芯片 14.一个SATA接口的针数和所连接的设备数分别是() A.34,1 B.40,2 C.7,1 D.7,2 15.主板上HDMI接口用来连接() A.激光打印机 B.高清电视 C.数字显示器 D.数码摄像机 16.CPU与北桥芯片间的数据通道是指() A.CMOS RAM B.BIOS C.FSB D.Cache 17.硬盘的操作系统引导扇区产生在() A.对硬盘进行分区时 B.对硬盘进行低级格式化时 C.硬盘出厂时自带 D.对硬盘进行高级格式化时 18.存进行两次的存取操作之间所需的最短时间是()

计算机组装与维护期末测试(第1期)(答案)

1单选(1分)如下图中方框所示部位,它能用来连接的部件是() A.硬盘 B.CPU C.内存条 D. 显卡 2单选(1分)目前,市场上被淘汰的硬盘接口是() A.SATA B.IDE C.SAS D.SCSI 3单选(1分)拆卸主板上的垫脚螺母时,可以使用() A.虎钳 B.橡皮 C.十字螺丝刀 D.斜口钳 4单选(1分)目前流行显卡的总线接口类型是( ) A.AGP B.PCI C.PCI-E×1 D.PCI-E×16 5单选(1分)计算机组装的一般步骤顺序是() (1) 安装内存条 (2) 安装硬盘、光驱 (3) 连接线缆及设备 (4) 安装电源 (5) 安装扩展卡 (6) 开机测试 (7) 安装CPU及风扇 (8)安装主板 A.(8)(1)(7)(4)(5)(2)(3)(6) B.(7)(1)(4)(2)(5)(8)(3)(6) C.(7)(1)(8)(4)(2)(5)(3)(6) D.(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8) 6单选(1分)具有“L”型防反设计的接口是( ) A.其余都是 B.LGA 775 C.DIMM D.SATA 7单选(1分)下面能描述BIOS系统软件功能的是() A.其余都对 B.读取硬盘MBR分区表,加载操作系统 C.检测硬件、初始化硬件,设置状态,使其可用 D.提供系统级的中断服务 8单选(1分) 下面哪段文字是描述进入BIOS系统方法的?() A.Press DEL to enter SETUP B.Press F1 to Continue C.Load Optimized Defaults D.Bootup NumLock State 9单选(1分)以下哪项能实现“保存参数后重启”?() A.Load Optimized Defaults B.Load from Profile C.Discard Changes & Exit D.Save Changes & Reset 10单选(1分)以下为非Windows系统中标准文件系统格式的是() A.FAT16 B.FAT32 C.Ext3 D.NTFS 11单选(1分)要更改Windows 7的桌面图标,应在如下图所示的鼠标右键快捷菜单中选择() A.个性化 B.屏幕分辨率 C.小工具 D.其他均可 12单选(1分)安装office 2010时,应选择下图( )文件 A.Access.zh-cn B.autorun.inf C.Updates D.setup.exe 13单选(1分)可以优化计算机性能的软件是() A.360手机助手 B.360杀毒 C.360浏览器 D.360安全卫士 14单选(1分)计算机系统备份与还原可以() A.其他均可以 B.创建还原点 C.创建系统映像 D.使用GHOST 15单选(1分)Ghost软件中To Image选项的功能是() A.制作分区映像 B.制作磁盘映像 C.恢复磁盘映像 D.恢复分区映像 16单选(1分) Win7磁盘清理工具不能删除() A.Internet临时文件 B.已下载的磁盘文件 C.回收站里的文件 D.磁盘碎片

微机原理期末考试试卷(有答案)

微机原理期末考试试卷 (有答案) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

《微机原理》考试试卷 一、判断题(每题1分,共10分) 1、十六位微型机的含义是:这种机器能同时处理十六位二进制数。(√) 2、微机的字长愈长,计算精度愈高,指令处理功能愈强。(√) 3、MOV指令要影响标志位。(×) 4、JMP SHORT NEXT称为近转移。(×) 5、8086与8088在软件上不一定完全兼容。(×) 6、端口是位于主机与外设之间的总称。() 7、DMA是一种不需要CPU介入的高速数据传送。() 8、8253中的计数可以通过初始化设置成加计数或减计数。() 9、内部中断的优先权总是高于外部中断。() 10、两片8259A级连后可管理16级中断。() 二、选择题(每题1分,共20分) 1、属于数据寄存器组的寄存器是_____C___。 A.AX,BX,CX,DS B.SP,DX,BP,IP C. AX,BX,CX,DX D.AL,DI,SI,AH 2、在8086和8088汇编语言中,一个字能表示的有符号数的范围是 _____B___。 A.-32768≤n≤32768 B.-32768≤n≤32767 C.-65535≤n≤65535 D.-65536≤N≤65535 3、某数存于内存数据段中,已知该数据段的段地址为2000H,而数据所在单元的偏移地址为0120H,该数的在内存的物理地址为__B______。 A.02120H B.20120H C.21200H D.03200H 4、在8086/8088微机系统中,将AL内容送到I/O接口中,使用的指令是 ___D_____。

《计算机组装与维护》期末考试试卷

《计算机组装与维护》期末考试试卷 -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1

2012—2013学年度第一学期Array《计算机组装与维护》补考试卷 考试时间90分钟,满分120分。答题前请将密封线内的项目填写清楚完整 一、单选题(每题1.5分,共45分) 1、控制主板功能的部件是()。 A、CPU插座 B、主板芯片组 C、PCI插槽 D、BIOS芯片 2、在主板上专门连接显卡的扩展槽是()插槽。 A、AGP B、PCI C、ISA D、AMR 3、计算机的开机自检是在()里完成的。 A、CMOS B、CPU C、BIOS D、内存 4、存放在()中的数据不能够被改写,断电以后数据也不会丢失。 A、随机存储器 B、内部存储器 C、外部存储器 D、只读存储器 5、硬盘中信息记录介质被称为()。 A、磁道 B、盘片 C、扇区 D、磁盘 6、目前使用的主流机箱类型是()。 A、AT机箱 B、ATX机箱 C、Micro ATX机箱 D、卧式 机箱

7、以下硬件中,()对振动最敏感,要防止振动和磕碰。 A、光驱 B、硬盘 C、CPU D、内存 8、在计算机部件中,()对人体健康影响最大,所以挑选的时候要慎重。 A、显示器 B、机箱 C、音箱 D、主机 9、电源一般安装在立式机箱的(),把计算机电源放入时不要放反。 A、底部 B、中部 C、顶部 D、以上都不对 10、IDE数据线一共有()个插头。 A、2 B、3 C、4 D、5 11、为了增强CPU与散热器的接触,应在CPU上部涂抹()。 A、机油 B、清洁剂 C、硅脂 D、汽油 12、现在主板上的内存插槽一般都有2个以上,如果不能插满,则一般优先插在靠近 ()的插槽中。 A、CPU B、显卡 D、声卡 D、网卡 13、PS/2鼠标接口的颜色是()。 A、黑色 B、绿色 C、白色 D、紫色 14、再开机启动时,如果想要进入BIOS设置,应立刻按下()键,就可以进入BIOS 设定界面。 A、Del B、Ctrl C、Alt D、Enter

计23班2016上期期中《计算机组装与维护》考试试题(刘富堂)

2016年上期期中考试《组装与维护》试卷 班级:姓名:总分: 出题人:刘富堂 一、单项选择题(共20个小题,每题2分,计40分) 1、下列称为标准输出设备的是() A.键盘 B.鼠标 C.显示器 D.打印机 2、负责管理CPU、内存、AGP这些高速部分的芯片是() A、南桥 B、北桥 C、BIOS D、CPU 3、下列能与CPU直接交换信息的是() A、硬盘 B.光盘 C.内存 D.优盘 4、人们常说计算机系统的核心和灵魂,指的是() A、软件 B.硬件 C.应用软件 D.外部设备 5、所谓运行程序是指将程序内容调入下列哪个部件() A.硬盘 B.光盘 C.内存 D.优盘 6、当一条数据线携带两个IDE设备时,应跳线设置为() A、2个主设备 B、都不设置 C、一主一从 D、只要插上就能用 7、一台计算机出现故障,怀疑显卡坏了,常用确定办法是() A、再买一块显卡 B、用好的显卡重试故障机 C、显卡送维修部 D、再买一台计算机 8、一个字节由()位二进制信息组成。 A、2 B、4 C、8 D、16 9、倍频(系数)指的是CPU和()之间的相对比例关系。 A、外频 B、主频 C、时钟频率 D、都不对 10、现在主板上面的内存插槽一般是()线的内存插槽。 A、168 B、184 C、204 D、240

11、现在显卡主要是使用()接口类型。 A、PCI-E B、PCI C、ISA D、以上都不对 12、()决定了计算机可以支持的内存数量、种类、引脚数目。 A、南桥芯片组 B、北桥芯片组 C、内存芯片 D、内存颗粒 13、若装机后开机,显示器无显示并可听见不断长响的报警声,则故障在( )。 A.CPU B.显卡 C.内存 D.主板 14、在微机系统中()的存储容量最大 A.内存 B.软盘C.硬盘D.光盘 15、计算机在工作的时候会把程序使用高的数据和指令放在()里。 A、缓存 B、内存 C、一级缓存 D、二级缓存 16、现在主板上的内存插槽一般都有2个以上,如果不能插满,则一般优先插在靠近() 的插槽中。 A、CPU B、显卡 C、声卡 D、网卡 17、微型计算机的发展史可以看作是()的发展历史。 A.微处理器 B.主板 C.存储器 D.电子芯片 18、对一台计算机来说,()的档次就基本上决定了整个计算机的档次。 A.内存 B.主机 C.硬盘 D.CPU 19、计算机的容量一般用()来表示。 A.位 B.字 C.字长 D.字节 20.评定主板的性能首先要看()。 A.CPU B.主芯片组 C.主板结构 D.内存 二、填空题(共10个空,每空2分,计20分) 1、世界上最大的两个芯片CPU生产厂商是和。 2、计算机常用输出设备主要有:、打印机、投影仪等 3、CPU的主频等于倍频乘以。 4、硬盘的接口方式通常有4种,它们分别是接口,SCSI接口,USB接口和SATA 接口。

微机原理期末考试试卷(有答案)

微机原理期末考试试卷(有答案)

INC DI LOOP AGAIN 也可用指令___A____完成同样的功能。 A.REP MOVSB B.REP LODSB C.REP STOSB D.REPE SCASB 11、动态存贮器刷新,下面哪种说法正确________。 A.刷新可在CPU执行程序过程中进行 B.刷新在外电路控制下,定时刷新,但刷新时,信息不读出 C.在正常存贮器读操作时也会发生刷新,可防止刷新影响读出信息,故读操 作时,应关闭电路工作。 D.刷新过程一定伴随着信息输出,无法控制,故刷新时不要进行读出操作。 12、用4K×8的存贮芯片,构成64K×8的存贮器,需使用多少4K×8的存贮芯片,正确答案为________。 A.128片 B.16片 C.8片 D.32片 13、对内存单元进行写操作后,该单元的内容________。 A.变反 B.不变 C.随机 D.被修改 14、在DMA方式下,CPU与总线的关系是________。 A.只能控制地址总线 B.相互成隔离状态 C.只能控制数据线 D.相互成短接状态 15、在PC/XT机中键盘的中断类型码是09H,则键盘中断矢量存储在________。 A.36H~39H B.24H~27H C.18H~21H D.18H~1BH 16、已知某系统共带三台外设,即X、Y、Z,每台外设都能发出中断,它们的中 断优先级为X>Y>Z,当前在执行Z中断服务程序时,X,Y同时发出中断请求, 若此时IF=0,问CPU响应哪台外设请求________。 A.X设备 B.Y设备 C.无响应X,后响应Y D.都不响应 17、8255A芯片中各端口的位数是________。 A.8位 B.26位 C.12位 D.4位 18、8255A的________一般用作控制或状态信息传输。 A.端口A B.端口B C.端口C D.端口C的上半部分 19、若以8253某通道的CLK时钟脉冲信号为基础,对其实行N分频后输出,通 道工作方式应设置为________。 A.方式0 B.方式2 C.方式3 D.方式4 20、8253有________个独立的计数器。 A.2 B.3 C.4 D.6 得分 三、填空题(每空1分,共20分) 1、IBM-PC机中的内存是按段存放信息的,一个段最大存贮空间为___64K_____ 字节。 2、下列字符表示成相应的ASCII码是多少? 回车___0AH_____;数字’0’ ___36H_____。 3、假设(DS)=0B000H,(BX)=080AH,(0B080AH)=05AEH,(0B080CH) =4000H,当执行指令“LES DS,[BX]”后,(DI)=____05AEH____,(ES)

计算机组装与维修期末考试题答案

计算机专业《计算机组装与维护》试题 (总分100分,时间90分钟) 一.单项选择(答案填写在题中的括号内;每小题2分,共40 分) 1.以下哪个不是常用的微机维修工具(D ) A、万用电表 B、防静电手套 C、POST卡 D、手电筒 2.计算机能够直接识别的进位计数制是(B ) A、十进制 B、二进制 C、八进制 D、十六进制 3.Modem是( C)的简称。 A、中继器 B、显示适配器 C、调制解调器 D、网络适配器 4.下列属于内部存储器的是(A ) A、内存 B、光驱 C、软盘 D、硬盘 5.机箱面板连接线中,硬盘工作指示灯的标识是(D ) A.RESET SW B.SPEAKER C.POWER LED D.HDD LED 6.下列存储单位中最大的是(A ) A、GB B、B C、MB D、KB 7.以下不属于网络防火墙的基本功能的是(B ) A.防止网络病毒的侵入B.防止电脑发生短路 C.防止网络黑客的入侵D.扫描并提示用户关闭可能带来不安全问题端口8.Recuva 属于(C )软件 A.数据备份B.软件测试C.数据恢复D.网络游戏 9.显卡的性能及功能主要取决于(A ) A.显示芯片B.位宽C.内存D.显示器10.电脑中的时间每次开机都不准确可能的故障是(D ) A.主板损坏B.CPU 损坏C.内存损坏D.主板电池没电11、下列属于输出设备的是(D ) A.键盘B.鼠标C.手写笔D.显示器 12、电源的安全认证中3C认证是指( B ) A.加拿大标准协会认证B.中国强制性产品认证 C.欧洲统一认证D.美国保险商试验所认证 13、(C )是计算机的核心部件,其性能基本决定着整台计算机的性能。 A.键盘B.鼠标C.CPU D.显示器 14、为了保证CPU的良好散热,通常在CPU的表面要涂一层(A),以增强其散热效果。 A.硅脂B.凡士林C.隔热膜D.润滑剂 15、下面接口中,不可以作为硬盘接口的是(D ) A、IDE B、SCSI C、USB D、AGP 16、Ghost 属于常用的(A)软件 A、数据备份与还原 B、杀毒软件 C、内存测试软件 D、硬件测试软件 17、以下关于CPU 频率关系描述正确的是(A ) A.主频等于外频乘以倍频B.外频等于倍频乘以主频 C.倍频等于外频乘以主频D.主频等于倍频也等于外频 18、我们通常说的“BIOS 设置”或“COMS 设置“其完整的说法是(A ) A.利用BIOS 设置程序对CMOS 参数进行设置 B.利用CMOS 设置程序对BIOS 参数进行设置 C.利用CMOS 设置程序对CMOS 参数进行设置 D.利用BIOS 设置程序对BIOS 参数进行设置 19、以下关于计算机病毒描述错误的是( B ) A、计算机病毒是一组程序 B、计算机病毒可以传染给人 C、计算机病毒可以通过网络传播 D、计算机病毒可以通过电子邮件传播

大学计算机应用基础期末考试试卷及答案C

试卷名称 课程名称试卷(C) 一、单选(共 70分) 1. 十六进制数2B9可表示成________。 A、 2B9H B、2B9E C、 2B9O D、 2B9F 2. 1946年第一台电子数字计算机_________即电子数值积分计算机诞生。 A、 ENIAC B、IBM650 C、 MCS-4 D、 EDVAC 3. 计算机存储器容量的基本单位是_________。 A、字节 B、符号 C、数字 D、整数 4. 计算机的内存通常是指。 A、 ROM B、RAM C、硬盘 D、 RAM加ROM 5. 描述存储容量常用KB表示,例如4KB表示存储单元有________。 A、 4096个字 B、4000字 C、 4000个字节 D、 4096个字节 6. 媒体是指。 A、表示信息和传播信息的载体 B、各种信息的编码 C、计算机输入与输出的信息 D、计算机屏幕显示的信息 7. 下列数据中最小的是_________。 A、 2A7H B、75D C、 37O D、 11011001B 8. 接口主要用于连接打印机,一般用LPT1、LPT2表示。 A、串行 B、并行 C、扩展 D、总线 9. 二进制数100000001应的十进制数是_________。 A、 257 B、255 C、 254 D、 256 10. 1946年第一台电子数字计算机诞生于_________。 A、德国 B、英国 C、美国 D、苏联 11. 以下关闭计算机的方法中正确的有__________________。 A、按计算机的电源按钮 B、使用“开始”菜单上的“关机”按钮 C、直接合上便携式计算机的盖子 D、以上方法都对 12. 在windows7中,双击某个图标,就会打开该图标相关的__________。 A、属性 B、图片 C、操作系统 D、应用程序 13. 操作系统的作用是________。 A、方便数据管理 B、实现软硬件的转换 C、控制管理系统资源 D、把源程序译成目标程序 14. 在默认状态下的Word编辑状态,执行两次"复制"操作后,则剪贴板中 ()。 A、仅有第一次被复制的内容 B、仅有第二次被复制的内容 C、有两次被复制的内容 D、以上都不正确 15. 在Word2010中,如果希望更改拼写检查器的后台工作方式,在正编辑的项 目中全局的隐藏拼写错误(即去掉红色波浪线),操作可以是 A、[拼写和语法]下,点击[选项]下[忽略一次]按钮 B、[拼写和语法]下,点击[选项]下[下一句]按钮 C、[拼写和语法]下,点击[选项]下勾选[全部忽略大写的单词]复选框 D、[拼写和语法]下,点击[选项]下清除[键入时检查拼写]复选框 16. 在word2010中,需要设置纸张方向,以下操作正确的是

计算机组装与维护期中考试试题附答案

★绝密 肥城二中高二上学期期中考试春季高考模拟题 《计算机组装与维护》2014.11.20 本试卷分第Ⅰ卷(选择题)和第Ⅱ卷(非选择题)两部分。第Ⅰ卷1至6页,第Ⅱ卷7至12页。满分200分,考试时间120分钟。考试结束后,将第Ⅱ卷和答题卡一并交回。 第Ⅰ卷(选择题,共100分) 注意事项: 1.答第Ⅰ卷前,考生务必将自己的姓名、考试号、考试科目(综合)用铅笔涂写在答题卡上. 2.每小题选出答案后,用铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑,如需改动,用橡皮擦干净后,再选涂其它答案,不能答在试题卷上. 一、选择题(本大题50个小题,每小题2分,共100分.在每小题列出的选项中,只有一项符合题目要求,请将符合题目要求的选项选出,并填写在答题卡上) 1. 下列对硬盘传输率影响最小的是()。 A.寻道时间B.寻址时间C.转速D.容量 2. 若装机后开机,显示器无显示并可听见不断长响的报警声,则故障为()。 A.CPU B.显卡C.内存D.主板 3. 计算机字长取决于()的宽度。 A.地址总线B.控制总线C.数据总线D.通信总线 4.计算机的开机自检是在()里完成的。 A、CMOS B、CPU C、BIOS D、内存 5、在开机启动时,如果想要进入BIOS设置,应立刻按下()键,就可以 进入BIOS设定界面。 A、Del B、Ctrl C、Alt D、Enter 6. 下列()不是显卡的性能指标。 A.最大分辨率B.最高颜色数C.刷新率D.点距 7. 对硬盘的使用方式,错误的描述是()。 A.不要将硬盘放在强磁场旁 B.磁盘在读写时,不要突然关机 C.计算机在工作时,严禁移动或碰撞机器 D.定期对硬盘进行低级格式化和高级格式化 8. 关于硬盘和光驱的电源线,正确的说法是()。 A.黄线为+5V,红线为+12V B.黄线为+12V,红线为+5V C.黄线为-5V,红线为-12V D.黄线为-12V,红线为-5V 9. 如果开机后找不到硬盘,首先应检查()。 A.硬盘是否损坏B.硬盘上引导程序是否被破坏 C.硬盘是否感染了病毒D.CMOS的硬盘参数设置是否正确 10. 如果一开机就黑屏,故障的原因不可能是()。 A.显示卡坏或没插好B.显示驱动程序出错 C.显示器坏或没接好D.内存条坏或没插好 11. 一台微机的型号中含有486、586、PⅡ、PⅢ等文字,其含义是指()。 A.内存储器的容量B.硬盘的容量 C.显示器的规格D.CPU的档次 12. 如果按字长来划分,微机可以分为8位机、16位机、32位机和64位机。 所为32 位机是指该计算机所用的CPU()。 A.同时能处理32位二进制B.具有32位的寄存器 C.只能处理32位二进制定点数D.有32个寄存器 13. CIH病毒攻击的目标是()。 A.BIOS B.CPU C.内存D.操作系统漏洞 14. 显卡的刷新频率主要取决于显卡上()的转换速度。 A.RAMDAC B.ROM C.VRAM D.CACHE 15. 主板的核心和灵魂是()。 A.CPU插座B.扩展槽C.芯片组D.BIOS和CMOS芯片

微机原理期末考试试题及答案1分析

微型计算机原理与接口技术 一、单项选择题 (下面题只有一个答案是正确的,选择正确答案填入空白处) 1.8086CPU通过( 1 )控制线来区分是存储器访问,还是I/O访问,当CPU执行IN AL,DX指令时,该信号线为( 2 )电平。 (1) A. M/IO B. C. ALE D. N/ (2) A. 高 B. 低 C. ECL D. CMOS 2.n+1位有符号数x的补码表示范围为()。 A. -2n < x < 2n B. -2n ≤ x ≤ 2n -1 C. -2n -1 ≤ x ≤ 2n-1 D. -2n < x ≤ 2n 3.若要使寄存器AL中的高4位不变,低4位为0,所用指令为()。 A. AND AL, 0FH B. AND AL, 0FOH C. OR AL, 0FH D. OR AL 0FOH 4.下列MOV指令中,不正确的指令是()。 A. MOV AX, BX B. MOV AX, [BX] C. MOV AX, CX D. MOV AX, [CX] 5.中断指令INT 17H的中断服务程序的入口地址放在中断向量表地址()开始的4个存贮单元内。 A. 00017H B. 00068H C. 0005CH D. 0005EH 6.条件转移指令JNE的条件是()。 A. CF=0 B. CF=1 C. ZF=0 D. ZF=1 7. 在8086/8088 CPU中,一个最基本的总线读写周期由( C1 )时钟周期(T状态)组成,在T1状态,CPU往总线上发( B2 )信息。 ⑴ A. 1个 B. 2个 C. 4个 D. 6个 ⑵ A. 数据 B . 地址 C. 状态 D. 其它 8. 8086有两种工作模式, 最小模式的特点是( 1 ),最大模式的特点是( 2 )。 ⑴ A. CPU提供全部控制信号 B. 由编程进行模式设定

计算机组装与维护期末考试测试题及答案2推荐文档

3、 4、 计算机组装与维护期末考试试题 A 、填空题(每空 1 分,共 30分) 1、一个完整的计算机系统是由 _____________ 和 _____________ 两部分组成的 2、CPU 是由 ________________ 和控制器组成的。 3、系统总线是 CPU 与其他部件之间传送数据、地址和控制信息的公共通道。根 据 传 送 内 的 不 同 , 可 分 为 ______________ 、 ____ __________ 和 。 4、计算机的主板、机箱和电源都分为 __ 型。 __ 和 _____ ________ 两种类 5、计算机比较重要的输入设备有 _____________________________________ 、 __________ 。 6、按总线类型划分, 显卡可分为: ___ 四种类型。 ___ 、 ___ ____ 、 ___ ___ 、 _____ 7、显示器按工作原理划分可分为: _____________________________________ ___ 、 ______ 、 ____ 、 ____ 四种类型。 8、按内存的工作原理,可将内存分为: _________________ 和随机存储器两种。 9、内存的主要性能指标是: _______________ 和内存速度、频率、位宽。 10、CPU 的主要参数有:字长、 _________________ 、 _____________ 、内部Cache 容量、协处理器。 11 、键盘按结构可分为 ______________ 、 ___________ 和 电容式。 12、按鼠标的接口类型分类,有 AT 接口 、 _____________ 和 _____________ 鼠标。 13 、 IDE 硬盘的模式有 _____________ 、 ______________ 和 LBA 。 14、硬盘的主要接口有 ______________ 接口、 ______________ 接口和 SCSI 接口 三种。 二、选择题(每题 1 分,共 20分) 1、 I /O 设备的含义是( ) A 、 通信设备 C 、 后备设备 下列的 CPU 中( A 、 Pentium B 、网络设备 D 、输入输出设备 )型号是最先进的 B 、Pentium n C 、 Pe ntium 川 F 面哪款CPU 是In tel 公司的产品( A 、 Athlon XP D 、 Pentium ) B 、 Athlon 64 C 、 Duron D 、 Celeron 面哪个 CPU 插座适合使用 Intel 生产的 CPU ( A 、 Socket 775 B 、 Socket 754 C 、 Socket 462 D 、 Socket 939 5、下列设备中既属于输入设备又属于输出设备的是(

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