基础知识SMT基本常识
SMT就是表面组装技术（ＳurfacｅＭountedＴechnolｏｇy的缩写）,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~6０%,重量减轻6０%~８0%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达3０%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SＭT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路（ＩC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ＩC，不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程-----－双面组装工艺A:来料检测èＰCB的Ａ面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化)èA面回流
焊接è清洗è翻板èPCB的Ｂ面丝印焊膏（点贴片胶)è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PC Ｂ两面均贴装有ＰLＣC等较大的ＳMD时采用。B：来料检测èＰCB 的A面丝印焊膏（点贴片胶)è贴片è烘干（固化）èＡ面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修) 此工艺适用于在ＰＣB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在０．２%（W/Ｗ)以下. 二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成／焊料固化作用：辅助热传异／去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发／受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜／使熔融焊料表面张力小,
润湿良好／覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,
软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性
降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm D 0.2mm A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识 、对原因进行分析及返工 6批量性质量问题的定义是（） A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率 7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况 下。 A 0-5 C B 、0-10 C C 、w 5C D w 10C 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（) A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( ) A 8*2mm B 4*4mm C 、16*16*10mm D 、32*32*10mm 10、SMT吸嘴吸取的要求 （ ) A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是 11、SMT吸嘴吸取基本原 理 () A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是 12、SMT吸嘴的型号分别为() A 110、115 B 、120、130 C、1002、1003 D 111 、 112 、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试 SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日 期: 得分: 1 、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h 目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件 是 A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量 （ A 250g 、500g 目前SMT使用的钢网厚度是 （ 、800g D 1000g 5 、 生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?
【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别
第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网
当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达
机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为
217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方 式
SMT（LCD）工时计算方式 在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 6、BGA2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 一、SMT瓶颈时间确定标准：
目前SMT有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。 1.印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂AX5线五条（S2、S3、S7、 S11、S12），松 下CM602线两条（S1、S9），松下MSH3线一条（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）线。 其中松下MSH3线为LCD小板线，AX3为LCD下板线，其它为LCD主板线。 为了发挥最大的产能效率，所有线别的瓶颈时间都应该在高速贴片机。 但是由于LCD下板 点数不足350点，所以除了AX3线体的瓶颈时间为印刷站以外，其它线体的瓶颈时间都在高速贴片机站。则瓶颈时间的计算公式为： 印刷线体瓶颈时间＝平均贴片时间×总贴片点数 AX3瓶颈时间＝平均印刷连板时间÷下板平均点数×下板点数 由于SMT线体在生产过程中由于机台的原因会存在异常生产时间，所有异常生产时间中的切换时间，小停止时间①，设备故障时间和程序调整时间②为非人为因素引起，在计算标准工时的时候需将以上异常生产时间从总生产时间中扣除。则得出以下瓶颈时间的计算公式： （1）安必昂AX5线平均每点贴片时间为0.0379秒，异常率为17.57%③：安必昂线（AX5）瓶颈时间＝总贴片点数（N）×平均每点贴片时间÷（1－异常率） ＝N×0.0460 （2）松下CM602线平均每点贴片时间为0.0515秒，异常率为22.48%④：
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 目录 概要 (1) 前言 (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 (5) 1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4SMT的工作流程 (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7)
2．1SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1印制电路板调试的流程 (18) 4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19) 4．3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21) 5．1实现LED灯的流水控制 (21) 5．2实现按键控制LED灯 (24) 第六章SMT的定时器对数码管的控制 (27) 6．1与定时器相关的寄存器有哪些 (27) 6．2用定时器实现LED灯流水显示 (27) 6.3实现数码管显示数字 (29) 第七章SMT实际应用 (30) 7．1与AD采样有关的寄存器有哪些 (30) 7.2实现AD采样 (31) 7.3实现串口通信 (32)
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南
目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解
第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度
SMT培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程： （1）单面： 来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基础： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω
则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种： （1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。 （2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差： 符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%
SMT表面组装技术技 術手冊
SMT技术手册
目錄頁次目錄1 1.目的2 2.範圍2 3.SMT簡介2 4.常見問題原因與對策25 5.SMT外觀檢驗32 6.注意事項:23 7.測驗題:24
1.目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。 2.範圍 凡從事SMT組裝作業人員均適用之。 3.SMT簡介 3.1何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏， 然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。 3.2SMT之放置技術: 由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是： 3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。 3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。 3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。 3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。
3.3錫膏的成份 3.3.1焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。 3.3.2錫膏/紅膠的使用: 3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度 太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印 刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化. 3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開 封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產 生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化. 3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫 粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降 低. 3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可 混用. 3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業. 3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)
SMT基础知识培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。 2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。 3. SMT临盆流程： （1）单面： 来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基本： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示办法：（重要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字， 第三位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。 2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。 当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种： （1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。 （2）电阻外面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位 数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度许可误差： 符号D：许可误差±0.25%
【表面组装技术】SMT工程试 卷 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
《SMT工程》试卷(四) 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在 答题卡的相应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 7.100nF组件的容值与下列何种相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 8.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 9.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 12.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
SMT基础知识-基本名 词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circu it (ASIC专门应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，例如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，能够任何比例制作，但一样为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的 故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(运算机辅助设计与制造系统)：运算机辅助设计
SMT表面组装技术SMT生产工艺
SMT生产设备工作环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 1:电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定，要求： 单相AC220（220±10％，50/60HZ） 三相AC380V（220±10％，50/60HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳） 3：湿度：相对湿度：45～70%RH 4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 空气清洁度为100000级（BGJ73-84）； 在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。 5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。 7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。 (一)片式元器件单面贴装工艺 ↓ 说明： 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。