PCB专业英语培训内部教材(2)

PCB沉铜板电培训教材

PCB工艺流程培训教材

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主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：恒温、恒

沉铜工序作业指导书目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培训之教材。适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。职责工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养

成因 电流密度过低 镀槽温度过高 金属污染 有机污染改善 改用较高电流密度 降低温度 低电流处理减少金属污染 碳处理或碳芯过滤主要缺陷及成因3、针孔成因 打气不足 镀液污染 前处理

孔金属化镀铜系列、镀锡系列、 公司是获得众多国际知名电子厂商认 可的PCB化学品供应商，其中褪菲林 镀镍金系列、褪膜系列、完成 表面处理等 夜、棕化液、OSP有机可焊保护剂等 产品

沉铜工序作业指导书1.0目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。2.0适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。3.0职责3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；3.2生产计划部职责: 负责生

2019/2/1710材料PCB生产工艺流程材料仓材料标识材料结构材料货单元-SHEET我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。2019/2/17 11

双面板结构双面板有胶基材的叠构组成： a、双面板组成： 保护膜+铜箔基材+保护膜 b、双面板叠构：保护膜 铜箔基材 保护膜 PI 胶 铜箔 胶 PI 胶 铜箔 胶

微蚀后铜面预浸（预活化）• 早期预活化是将Sn2+对非导体基材做预浸着过程。 • • • • • 作用 ①防止板子带杂质污染昂贵的钯槽 ②防止板面太多的水量迚入钯槽而造成局

1) 内层前处理作用：清洁、粗化板面，保证图形 转移材料与板面的结合力。 工作原理：刷磨+化学 关键设备：前处理机（磨板/化学） 关键物料：磨刷（500#） 关键控制：微蚀

激光孔对位检查图形Meadville Technologies GroupDongguan Shengyi Electronics Ltd.HDI工具及菲林制作1。内层菲林设计 1

终检教程一、目的：通过对终检员工进行相关培训，让每位终检员工掌握外观检查的允收标准，提高检板技能，更有效的提高生产效率并保证品质。二、范围：所有终检员工三、适用文件：QAI004：FQC检查工作指示QAI013：正达内部（工艺）允收标准MI：线路板生产指示MEI020：修理操作指示四、内容：(一) 终检板的运作流程图测试合格板检板曲PASS 目视外观PASS

沉铜工序作业指导书1.0目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。2.0适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。3.0职责3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；3.2生产计划部职责: 负责生

2009-4-1PCB生产工艺流程培训教材6主要原材料介绍铜箔主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18u

工艺流程:膨松→二级逆流水洗→ 除胶渣 → 回收→二级逆流水洗→ 预中 和→二级逆流水→ 中和→二级 逆流水洗Sweller 膨松藉由溶剂分子扩散进入树脂分子间,扩大 或膨松树脂分

电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:

蚀刻液PH值：7.8~8.4(50oC)蚀刻液比重：1.170~1.190 Cu2+：115~135g/l，Cl：150~190g/l 喷药水压力：18~30PSI 喷水压