PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而

/yiw紫气东来化学镀铜化还原反应。体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2•2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。酸基胶体钯预浸液配方：氯化亚锡（SnCl2.2H2O）70~100g/L盐酸37%（体积

化学沉铜化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲

化学沉铜工艺化学沉铜工艺随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻

沉铜工序工程培训

沉铜工序作业指导书目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培训之教材。适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。职责工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养

HDI制作工艺流程培训三、工艺流程 3.1.3 常见生产板类型示意图 减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）子板:定义为需钻孔的芯板.Prepreg CoreHDI制作工艺流程

添加剂微量的稳定剂主要控制溶液的稳定性主反应：PdCu2++2HCHO+4OH-ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ⇒ Cu OH-+2HCOO-+2H

/yiw紫气东来化学镀铜化还原反应。体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2•2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。酸基胶体钯预浸液配方：氯化亚锡（SnCl2.2H2O）70~100g/L盐酸37%（体积

化学镀铜/沉铜工艺流程介绍2008-1-29 来源: 中国有色网化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在

沉铜工序作业指导书1.0目的建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。2.0适用范围本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。3.0职责3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；3.2生产计划部职责: 负责生

化学镀铜（PTH）Chapter 1 沉铜原理(Shipley)一概述化学镀铜：俗称沉铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，化学镀铜的作用是实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高，线路板的层次越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响

Before PTHAfter PTHPPT学习交流After Plating3二、工艺流程plamsa等离子处理特殊板材的除胶渣、表面活化.磨板 Desmear 除胶渣Elect

沉铜讲义一、沉铜目的：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。二、沉铜原理：利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑三、工艺

板件从除油槽取出时，应注意滴液，尽量减少槽液带出 损失，已造成不必要的浪费和增加后清洗的困难度； 除油后水洗要充分，建议采用热水洗后，加1-2道自来 水洗；清洁-调整剂对界面活性的

放大镜光 源第 28 页第 15 页三、工艺流程简介-沉铜工艺4.3 各药水槽功能简介 4.3.1 清洁剂1175（碱性除油）作用：能有效地除去线路板表面及孔壁轻微氧化物及轻微污渍

沉铜讲义一、 沉铜目的沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um 的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。二、 沉铜原理络合铜离子（Cu 2+-L ）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在PdCu2+Cu 2+＋2HCHO ＋40H Cu ＋O - 三、 工艺流程去毛刺→膨胀→去钻污→三级水洗

HR-PX-S01-大学生入职培训沉铜工序工艺原理介绍主讲人：崔正丹 2015-07-17股票代码：002436课程目标HR-PX-S01-大学生入职培训知识目标:沉铜各流程基本作

流星孔 钻孔ID号型号12第二章 岗位生产板认识 三、报废板及报废标示认识报废标记报废板特征： 含有报废单元的Panel板，在流星孔的旁边会锣一个孔(不允许锣穿)， 在报废单元内会

各药水缸作用A、膨胀缸：膨胀剂是一种有机溶剂它的主要作用是膨松 附在孔壁内的环氧树脂，起到一种溶胀作用，增大此 部分的面积为下一步更好除胶做准备。 B、除胶缸：目前线路板去除环氧玷