目录0 版本修改记录021. 目标和目的032. 有效性或范围033. 职责034. 技术术语和缩略语035. 程序描述046 系统更新097 其他相关文件098 表单099 文件存档09版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。2. 有效性或范围：本规定所订定标准,适用于本

无铅低温锡膏系列Sn42/Bi58一．简介低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，无需清洗也能拥有极高的可靠性。另外，本公司低温锡膏系列可提供不同合金成

目录0 版本修改记录021. 目标和目的032. 有效性或范围033. 职责034. 技术术语和缩略语035. 程序描述046 系统更新097 其他相关文件098 表单099 文件存档09版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。2. 有效性或范围：本规定所订定标准,适用于本

中温无铅锡膏简介:华创精工科技中温无铅锡膏的成分为Sn64/Ag1/Bi35，熔点为178℃，作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）,为目前最适合的环保焊接材料。由于低温作业提升制造良率，中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回

目录0版本修改记录021.目标和目的032.有效性或范围033.职责034.技术术语和缩略语035.程序描述046系统更新097其他相关文件098表单099文件存档09版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。2. 有效性或范围：本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M7

无铅锡膏应用介绍东莞永安科技有限公司员工内部培训资料概述：赵长利 2008-7-18 由于环境保护的需要电子工业领域无铅焊接几乎全面导入了，经过多年的努力各个公司都在SMT焊接方面有很多成功的经验，为了更好的交流无铅焊接的经验，现把这些成功的经验总结如下且平面化，用于员工的内部培训。一》开印刷网：印刷的成功率与开网的工艺有直接关系，腐蚀抛光网小间距印刷成功率

无铅锡膏材料安全资料表、规格书

SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求杨庆江张辛郁（Henkel Loctite (China) Co.,Ltd.）摘 要：SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环，它的性能表现也越来越多引起人们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品Multicore®96SC LF320 AGS88分析了无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。关键词：

无铅低温锡膏HC55-4258使用说明书

目录0 版本修改记录021. 目标和目的032. 有效性或围033. 职责034. 技术术语和缩略语035. 程序描述046 系统更新097 其他相关文件098 表单099 文件存档09版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。2. 有效性或围：本规定所订定标准,适用于本公司

目录0 版本修改记录 021. 目标和目的 032. 有效性或范围 033. 职责 034. 技术术语和缩略语 035. 程序描述 046 系统更新 097 其他相关文件 098 表单 099 文件存档 09版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。2. 有效性或范围：本规定

无铅焊锡膏物质安全资料表MSDS 范本

无铅锡膏试样报告目的：验证适普无铅锡膏SP601的印刷性、可焊性以及焊接外验证车间环境：车间温度：25.5度车间湿度：40%设备型号：印刷机—EKRA II X4回流炉—HELLER 1809 EXL-N一：锡膏资料锡膏型号：601合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒大小：25~45μm 3# ？助焊剂含量：11%二．印刷12．锡膏成型效果锡膏在f

有限公司支持性程序文件页 码：1/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A01 目的为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。2范围适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。3 职责工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设

有铅锡膏和无铅锡膏怎么区分

锡膏，是伴随着SMT产业发展而不断前进的工业胶水，主要用于PCB表面电子元器件的粘接。而无铅锡膏，是在普通锡膏中去除了铅的成分，采用了银和铜替代了铅，主要是由锡、银、铜三部分组成。避免铅污染，相对于传统锡膏更加环保。在所有已知毒性物质中，书上记载最多的是铅。而现代里面，铅的成分也越来越受到工总的关心。例如石油产品中含铅问题，造成了尾气排放中铅对空气的污染长期

焊锡膏的基本知识

目录0 版本修改记录021. 目标和目的032. 有效性或范围033. 职责034. 技术术语和缩略语035. 程序描述046 系统更新097 其他相关文件098 表单099 文件存档09版本修改记录1. 目标和目的：依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。2. 有效性或范围：本规定所订定标准,适用于本

版次A/0 页数o f总页数 2 of 9生效日期发行日期5. 程序描述5.1 流程图图1 作业流程图5.2 锡膏的验收：5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMICM705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入

无铅无卤焊锡膏SUPER105-CQ-4 产品说明书_中文