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目录第一章锡膏的定义 (3)第二章锡膏的组成 (3)第三章锡膏的合金种类 (3)第四章锡膏中助焊剂 (3)第五章锡膏的分类 (4)5.1普通松香清洗型 (4)5.2免清洗型焊锡膏 (4)5.3水溶性锡膏 (4)第六章锡膏的品质 (4)6.1粘度 (4)6.2触变指数与塌落度 (4)6.3细分成分及焊剂组成 (4)6.4焊粉颗粒尺寸、形状、分离 (4)6.5合金粉末形状 (4)第七章锡膏的选择 (5)7.1合金成分 (5)7.2锡膏粘度 (6)7.3目数 (6)7.4助焊剂 (6)7.5颗粒度选择 (6)7.6所需特性 (8)第八章锡膏的存储及使用环境 (9)锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
第二章锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组成。
助焊剂又由活化剂，粘结剂，润湿剂，溶剂，触变剂与其他添加剂等组成。
第三章锡膏的合金种类金属成份：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），不含银锡膏（Sn63/ Pb37)，含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)和无铅锡膏(Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系列)。
第四章锡膏中助焊剂1.焊剂分为三大类：松香型焊剂、合成树脂型焊剂以及水溶性焊剂。
2.根据活性度的不同，松香型焊剂可以分为三种类型：R 型（松香焊剂）、RMA 型（弱活性焊剂）和 RA 型（活性焊剂）。
三种焊剂特点如下：焊剂类型特点R 型/ROL 型（非活性松香/松香活性低）非活性焊剂，无腐蚀性。
RMA 型/ROM 型（中度活性松香/松香活性中等）弱活性焊剂，无腐蚀性，比 R 型具有更佳的焊接性。
RA 型/ROH 型（活性松香/松香活性高）強活性焊剂，比 R 和 RMA 型具有更佳的焊接性，但是腐蚀性较强。
锡膏的储存和使用操作指导书1目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥•善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程屮，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2范围本规范适合普联技术有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有锡膏。
3定义由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
4.储存和使用4.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。
4. 2锡膏购进锡膏购进吋，耍贴上购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
贴购进13期由SMT车间安排专人负责。
4. 3开封锡膏未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。
科利泰公司生产的锡膏储存温度：5°C〜10°Co昊业兴公司生产的锡膏储存温度:TC〜10°C。
同一冷藏室储存上述两种锡膏时，温度值应在5°C〜10°CZ间。
锡膏保存温度必须每个工作FI由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格（编号：）内，月底交SMT主管确认后保存，保存期3个月，保存部门SMT车间。
4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件卜•放置，在未來24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工程师处理。
4.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小吋内用完，超过24小时讣工程师判定是否可继续使用。
4.6锡膏使用吋，车间环境温度应控制在20°C〜2VC,环境相对湿度应控制在40%〜80%,超出此范围反馈工程师处理。
4.7锡膏使用前，必须先从冰箱屮取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格（编号：）内，每张表用完交SMT当班氏确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。
锡膏储存与使用规范（V1.0）1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。
2、范围本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。
3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。
4、储存和使用4.1 锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。
4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。
贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。
4.3锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。
锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。
4.4 未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。
4.5 已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。
4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。
使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。
２、使用前的准备(１)“回温”锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。
故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。
针对某些特殊的工艺要求作相４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。
５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。
该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
温度(0℃)250200150100500 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：Ｄ、冷却区要求：降温速率小于４，冷却终止温度最好不高于７５备注：1、对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度，曲线与上述相似；2、上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）3、上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。
无铅锡膏说明书TEL: 版本号： FAX: 生效日期：地址： 编写单位：无铅锡膏一、简介无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA等）的贴装。
二、性能：1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。
4、溶剂无刺激性气味，挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。
6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。
7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8、助焊膏含量低，干燥性良好。
9、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
二、规格：1、锡粉项 目 备 注焊锡合金成份 Sn64Bi35Ag1锡Sn 64.0±0.5J-STD-006铋Bi 35.0±0.5银Ag 1.0±0.2焊锡合金粉末粒径（μm） 25-45小于25μm不大于10%，大于45μm不大于1% 焊锡粉末形状 球形 97%颗粒呈球形熔点（℃） 138-1872、锡膏锡膏型号 K-636助焊剂含量 11.0%粘度（25℃，Malcon sensor, 10rpm）190pa.s表面绝缘电阻（初始值） ＞108Ω表面绝缘电阻（40℃ 90%，168H） ＞108Ω扩展率 ＞75%铜镜腐蚀试验 无任何穿透腐蚀试验（经4D，40℃，90%） 与标准板比较无明显腐蚀迹象三、锡膏使用注意事项1、生产批号之识别：生产批号为年、部门、月、日、批次，流水号例： 9- 4106 A 01↑↑↑↑ ↑ ↑年部门 月日 批次流水号2、锡膏型号说明：U/K 6 3 6↑ ↑ ↑ ↑助焊剂类型 合金种类 合金粒度 用途助焊剂类型：合金组成： 1：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 2：Sn42Bi583：Sn99.3Cu0.7 4: Sn99.0Ag0.3Cu0.75：Sn96.5Ag3.5 6：Sn64 Bi35Ag17：Sn62Pb36Ag28：Sn63Pb379：Sn43Pb43 Bi14C:Sn69.5Bi30 Cu0.5D:Sn59.9Bi40 Cu0.1E: Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金粒度； 2：75-45μm 3：45-25μm4：38-20μm 5：30-15μm用途： 3：通孔6：模组8：SMT（印刷） 9：点涂3、锡膏之储存：z储存温度及保质期 2-10℃：生产日起6个月内（密封保存）z新锡膏的贮存购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。
一﹑目的﹕规范锡材之作业安全和要求﹐使公司锡材作业有所依循。
二﹑范围﹕所使用之无铅锡丝﹑锡棒﹑錫膏。
三﹑权责﹕1. “廠內” 與 “外包”2. 廠內相关生产单位执行﹐IPQC 监督﹑查核执行情况﹔生產送品保檢驗。
3. 外包廠商﹐SQE 監督按以下作業落實﹐仓库配合收﹑發料作业﹐SQE 送品保检驗。
四﹑作业规范内容﹕1. 储存﹕锡材的保存期限和环境﹕室温下保存二年﹐需在阴凉处保存﹐避免火源﹑高温﹑阳光直射﹐需防水﹑防污染(包括无铅)。
2.使用﹕2.1.锡材使用的最高温度不得高于500℃。
2.2.在开锡炉后或每次填锡时待全部熔化后应搅拌锡﹐使其各成分均匀。
2.3.锡炉每镀一次锡后应刮净表面之氧化物﹐其刮出的氧化物应收集摆放于锡材报废区报废处理(其刮锡面使用之刮刀必需保持清洁)。
2.4.使用锡丝时所产生的废锡需收集摆放锡材报废区报废处理。
2.5.无铅高温锡棒(锡铜合金)外观呈棒状﹐颜色为银灰色且颜色发暗背面粗糙﹔ 图一2.5.1.无铅高温锡丝(锡银铜)外观丝状﹐颜色为银灰色﹔核准 审核 编制 製作日期无铅锡铜锡棒正面实物图无铅高温锡丝正面实物图无铅高温锡丝背面实物图图二2.5.2.无铅低温锡棒(Sn100%)外观呈棒状﹐颜色为银白色且表面光亮(图四为力创厂商)﹔图三2.5.3. 无铅低温锡丝(Sn100%)外观丝状﹐颜色为银白色﹔图四2.5.4核准 审核 编制 製作日期阿尔发无铅纯锡锡棒正面实物阿尔发无铅纯锡锡棒背面实物无铅纯锡锡丝正面实物图无铅纯锡锡丝背面实物图 外观状况力创无铅纯锡锡棒实物图圖五正面反面从液相识别2.5.5.无铅低温锡棒(100%BAR)熔点为232℃2.5.6.无铅高温锡棒(锡铜合金)熔点为227℃~340℃﹔ 2.5.7.无铅低温锡丝熔点为221℃ 2.5.8.无铅锡膏熔点为217℃ 2.6.仓库负责对有铅高温﹑低温锡丝锡棒和无铅高温﹑低温锡丝锡棒之库存标识与区隔﹑存放。
《无铅焊锡条使用操作说明》产品简介：千岛金属锡品有限公司生产的无铅焊锡条是我司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色发展方向和高可靠性产品的要求，采用符合RoHS规定的高纯度的金属纯锡、纯银、纯铜、经特殊的工艺制成的。
它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有：1杂质少，纯度极高；锡条的物质含量均匀；2本产品具有优良机械性能和良好的润湿性，它适用于高档的电子、电气产品；3锡条熔化后流动性好，焊点光亮，可靠牢固，抗疲劳性能强；4锡液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少；5锡条质量稳定，焊接效果稳定。
使用注意事项：千岛无铅焊锡适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。
它适用于单面和混装工艺。
推荐焊料槽温度为260-275℃，接触时间2.3-3.5秒。
相关的波峰焊接辅料助焊剂搭配，请参考我们的选择指南。
可提供无铅焊料回收服务，包括专门的无铅容器，请咨询当地的分公司。
推荐工艺设置波峰设置工艺参数推荐工艺设置单波峰锡槽温度260-275Celsius传送带速度 1.0-1.5m/min(3.3-5ft/min)接触时间 2.3-2.8秒波峰高度1/2-2/3板厚锡渣清除每运转8小时清除一次铜含量检查每8000片板子，直到40000片板子双波峰锡槽温度260-275Celsius(501-519F)传送带速度 1.0-1.5m/min(3.3-5ft/min)接触时间 3.0-3.5秒波峰高度1/2-2/3板厚锡渣清除每运转8小时清除一次铜含量检查每8000片板子，直到40000片板子焊料槽中铜含量控制：焊槽中铜含量应该控制在0.6%-0.9%。
控制波峰焊料槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷的焊接十分重要。
由于板子和元器件上铜的溶解的影响，无铅焊料中的铜含量有增加的趋势，这在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。
研究表明典型的溶解率为每1000块板子增加0.01%Cu，每种工艺都有其特性，这里仅仅表示溶解率（基于实际数据）。
