键合技术

倒装芯片键合技术ppt

倒装芯片键合技术

概述发展历史至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术倒装芯片（FCB）2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术溅射丝网印刷技术倒装芯片（FCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊热压焊倒装焊法环氧树脂光固化倒装焊法倒装芯片（FCB）2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导

键合技术2013-12-2

集成电路芯片封装第2章-芯片互连技术

键合技术介绍

微互连技术——各种微互连方式简介内侧引线键合好之后进行塑封，然后再封装在基板上压头下降，焊球被锁定在端部中央压头上升压头高速运动到第二键合点，形成弧形在压力、温度的作用下形成连接14 32在压力、温度作用下形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝5678热压球焊点的外观•自对准效应当芯片焊盘与衬底焊盘之间

倒装芯片将成为封装技术的最新手段发布: 2009-6-10 | 作者: | 来源:摘要：本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用。关键词：倒装芯片；工艺应用 1 引言将芯片封装在一个封装体内或其表面上是封装界沿用了多年的一种传统的封装技术。如LPCC、TBGA、SOIC和DIPS等都采用这种封装方法。90年代以来，随着应用领域的大力驱动，封装技术不断取得

倒装芯片技术

倒装键合（Flip Chip）工艺及设备解决方案前言：倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（ MCM ）、系统封装（ SiP ）、倒装芯片（ FC=Flip-Chip ）等应用得越

倒装芯片键合技术

集成电路芯片封装技术-芯片互连技术

集成电路芯片封装技术芯片互连技术

集成电路芯片封装技术芯片互连技术

SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用1、引言倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。2、倒装芯片技术“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。例如，就电路板或基板类型的选

芯片键合技术之FCB

芯片互连技术

芯片倒装技术及芯片封装技术

倒装芯片技术