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PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合范建华;邓永波;宣明;刘永顺;武俊峰;吴一辉【摘要】为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法.以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合.分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化.实验结果表明:键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80～90°,溶解时间为35～45 s,芯片的键合总耗时为3 min.与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率.该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片.【期刊名称】《光学精密工程》【年(卷),期】2015(023)003【总页数】6页(P708-713)【关键词】微流控芯片;键合工艺;黏接筋;聚碳酸酯;丙酮溶剂;热压【作者】范建华;邓永波;宣明;刘永顺;武俊峰;吴一辉【作者单位】中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033;中国科学院大学,北京100049;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033;中国科学院大学,北京100049;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033;中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033【正文语种】中文【中图分类】TQ320.66;TN4051 引言微流控芯片被称为芯片实验室（lab on a chip），可把生化检测所涉及的样品制备、定量进样、液体混合、生化反应、分离检测等基本功能集成在几平方厘米的芯片上［1－2］，是取代常规化学、生物实验室功能的一种便携、低成本、高精度、高通量技术平台。
多结太阳电池用键合技术张无迪;王赫;刘丽蕊;孙强;肖志斌【摘要】介绍了使用键合技术制备高效多结太阳电池的方法,即在不同材料衬底依次外延生长晶格匹配子电池,再通过键合技术将二者集成至一起.着重介绍了多种实现子电池集成的键合技术,并分析了其技术特点.%Fabrication method of high-efficiency multi-junction solar cells applying wafer bonding technology was ttice-matched sub-cells were grown on different material substrate by epitaxy,then the tandem sub-cells were combined through wafer bonding technology.Several different wafers bonding technology for realization of sub-cells combination were emphatically introduced,the characteristics of these technology was analyzed as well.【期刊名称】《电源技术》【年(卷),期】2017(041)009【总页数】4页(P1315-1318)【关键词】键合;多结太阳电池;晶格匹配【作者】张无迪;王赫;刘丽蕊;孙强;肖志斌【作者单位】中国电子科技集团公司第十八研究所,天津300384;中国电子科技集团公司第十八研究所,天津300384;中国电子科技集团公司第十八研究所,天津300384;中国电子科技集团公司第十八研究所,天津300384;中国电子科技集团公司第十八研究所,天津300384【正文语种】中文【中图分类】TM914Abstract:Fabrication method of high-efficiency multi-junction solar cells applying wafer bonding technology was ttice-matched sub-cells were grown on different material substrate by epitaxy,then the tandem sub-cells were combined through wafer bondingtechnology.Several different wafers bonding technology for realization of sub-cells combination were emphatically introduced,the characteristics of these technology was analyzed as well.Key words:wafer bonding;multi-junction solar cells;lattice-matched晶片键合(Wafer bonding)技术是将不同材料的晶片结合在一起，用以生产半导体新型器件和微型原件的技术。
摘要:本文将圆片键合的各种方法分为三类：无中介层键合、有中介层键合、低温键合。
并对其优缺点及各种改进方法进行了分析，为圆片级键合的应用和设计提供了可靠思路。
关键词:阳极键合熔融键合共晶键合黏着键合玻璃浆料键合热压键合1概述键合是半导体制造过程中一种不可或缺的技术，绝大多数电子产品的材料、结构间机械及电气的连接都会用到键合技术。
它是把两片完整的圆片，包括裸片及已经制备好的器件，通过直接或间接的方法形成良好接触的一种半导体制造技术[1]。
圆片键合是一种把大尺寸圆片材料一次性集成在一起的新兴微电子制造技术，在IC、微机电系统和封装中的应用日益广泛。
圆片键合方法按照有没有中介层可以分为两类：有中介层键合方法及无中介层键合方法。
其中有中介层键合方法包括黏着键合、共晶键合、玻璃浆料键合及热压键合四种。
无中介层键合方法包括静电键合/阳极键合和圆片熔融键合/直接键合；若按照温度高低可分为高温键合及低温键合两类。
2有中介层键合2.1共晶键合共晶键合是让两种金属熔合为合金并固化，且使其重新凝固后的混合物能形成晶体结构。
常用于共晶键合的金属材料有AuSn、AuSi、CuSn、AuGe及AlGe等。
共晶键合过程中，基片上的金属层在特定温度下相互熔合。
合金温度决定了合金的沉积量或金属层厚度。
金属材料熔化会使金属层在结合面处加速混合及消耗，并且金属可以形成流体状态从而能使其界面上的区域平坦化。
最终能在界面处形成一个稳定的熔融金相。
该方法的优点是对键合表面的平整度、形貌和洁净度的要求不高，即使在表面起伏较大甚至存在颗粒的情况下，也可以形成良好键合。
陈继超等人利用银锡共晶键合技术实现了MEMS压力传感器的气密封装。
他们对Ag-Sn共晶键合工艺中3个参数：加热温度、加热时间和静载荷大小做了对比实验与分析。
实验结果表明，温度为230℃、加热时间为15min、静载荷为0.0039MPa~0.0078MPa时都能达到较好效果[2]。
2.2黏着键合黏着键合是使用黏合剂将圆片键合的一种技术。
卤键：阴离子识别的新宠-从有机相到水相的飞跃庞雪【摘要】卤键是指共价键合的卤原子的亲电区域与分子亲核区域的吸引相互作用。
近年来卤键的发展用飞速来形容一点也不为过，但是卤键在溶液中尤其是水相中的应用却凤毛麟角，卤键究竟能否像氢键一样应用于水溶液中呢？这也成为卤键发展过程中的一个至关重要的问题。
设计高选择性与亲合性的受体分子在水溶液中进行阴离子识别是一个挑战性的问题。
该文基于最近Paul Beer课题组在Nature Chemistry发表的文章，对卤键在水溶液中的阴离子识别过程进行了详细评述。
%The halogen bond refers to a net attractive interaction between an electrophilic region associated with a halogen atom in a molecular entity and a nucleophilic region in another or the same molecular entity. In recent years, the halogen bond has undergone a dramatic development. However, the application of XB in solution especially in water is so limited. Then whether XB, like hydrogen bond, can use in the water or not? It concerns the further development of XB. More important, the design of receptors with strong and selective recognition of anions in water remains a significant challenge. Based on the paper in Nature Chemistry by Beer's group, the application of XB in molecular recognition in solution especially in water is reviewed.【期刊名称】《化学传感器》【年(卷),期】2015(035)004【总页数】6页(P29-34)【关键词】卤键;氢键;阴离子识别;拟轮烷结构;水相【作者】庞雪【作者单位】北京市八一学校，北京100080【正文语种】中文生物体系中分子识别过程的重要特点之一就是在水溶液环境完成。
金丝球焊工艺参数优化发表时间：2015-12-28T13:19:34.773Z 来源：《基层建设》2015年19期供稿作者：廖希异[导读] 中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆金丝球焊键合的主要参数有超声功率、键合压力、键合时间、键合温度。
键合第二点参数异常，会出现飞丝、不粘等现象。
廖希异中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆 400030摘要：金丝键合作为混合微电路组装中芯片电气互联方式的关键技术被广泛应用。
最优化的键合参数是批量生产实现键合高可靠性、高质量、高效的重要保障。
本文作者采用正交试验法安排在两种不同型号键合机上完成了金丝球焊第二点工艺参数优化，并进行了实验验证，得到了适用于25um金丝球焊的工艺参数。
关键词：正交试验法；金丝球焊；工艺参数优化1、引言键合是通过施加压力、机械振动、电能或热能等不同能量与焊接头，形成连接接头的一种方法。
在混合集成微电路的组装过程中，大量采用引线键合进行电气互连。
因此，对引线键合工艺设计的第二点参数开展研究，并且得到参数敏感度和重要性的排列顺序，是提高混合集成微电路产品质量和可靠性的关键技术。
金丝球焊键合的主要参数有超声功率、键合压力、键合时间、键合温度。
键合第二点参数异常，会出现飞丝、不粘等现象。
正是由于影响键合因素多，且出现问题分析起来难度较大，如果所调试的工艺参数无法满足大批量生产时，再对第二点键合参数进行调试或使用材料和设备进行更改，则需要技术人员具有丰富的键合经验，且费时，影响生产效率和产品质量。
工艺参数的组合众多，技术人员仅凭经验难以得到最优的键合工艺参数。
本研究将正交试验方法用于两台键合机的参数优化，得出了优化后的工艺参数，进行了优化后参数键合质量的可靠性验证，并得出了出现键合第二点异常情况时的解决方案。
2、键合工艺参数优化本论文主要的目的在于对直径25um金丝球焊键合在XX和YY键合机上进行第二键合点优化，同时分析各参数对键合强度的影响程度。
