键合技术

微互连技术

——各种微互连方式简介

内侧引线键合好之后进行塑封，然后再封装在基板上

压头下降，焊球被锁定在端部中央

压头上升

压头高速运动到第二键合点，

形成弧形

在压力、温度的作用下形成连接

1

4 3

2

在压力、温度作用下形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球

进入下一键合循环

夹住引线，拉断尾丝56

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热压球焊点的外观

•自对准效应

当芯片焊盘与衬底焊盘之间偏移不超过焊球平均半径的三倍，并且在回流过程中能达到熔融焊球与衬底焊盘部分浸润，在熔融焊料表面张力的作用下，可以矫正对位过程中发生的偏移，将芯片拉回正常位置，回流过程结束后形成对准良好的焊点。