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印制电路板(PCB)检验规范

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标准修订记录表 修订次数 处数 更改号 修订日期 修订人 1 BG00379086

2009/08/29 伍宏文

2 BG00384088

2009/09/26 陈友桂

3 BG00404888 2010/01/23 陈友桂

4 BG00449522 2010/10/21 梁峰

5 BG00474398 2011/03/07 梁峰 股份有限公司标准 QJ QJ/GD 41.10.020 代替J12.10.504

印制电路板（PCB）检验规范

2011-03-14发布 2011-03-14实施 电器股份有限公司 发布 QJ/GD 41.10.020 I 目 次

前 言 ............................................................................. II 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3 术语和定义 .......................................................................... 1 4 技术要求 ............................................................................ 2 5 试验要求和方法 ...................................................................... 6 6 检验规则 ........................................................................... 11 7 标志、包装、运输和贮存 ............................................................. 12 附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导 .............................................. 13 附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 .......................... 15 附 录 C（规范性附录）外观检验标准 .................................................... 16 附 录 D（规范性附录）检验报告模板 .................................................... 17 QJ/GD 41.10.020

II 前 言 电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。 本标准与前一版本相比主要变化如下： ——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。 ——完善翘曲度的试验要求和方法。 本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。 本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。 本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。 本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。 本标准本次修订人：金燎原、梁峰 本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。 QJ/GD 41.10.020

- 1 - 印制电路板(PCB)检验规范 1 范围 本标准规定了印制电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于印制电路板（PCB）。

2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 4677 印制板测试方法 QJ/GD 12.12.004 环保标识使用管理规定（试行） QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则 QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定 IPC-6012 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-9253 CAF 测试板 IPC-9254 CAF 测试板 IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鉴定及性能规范 IPC-TM-650 测试方法手册

3 术语和定义 3.1 PCB 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。 3.2 印制电路 绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。 3.3 印制板 印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。 3.4 印制元件 用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。 3.5 元件面 安装有大多数元器件的一面。 3.6 焊接面 通孔安装印制板与元件面相对的一面。 3.7 印制 用任一种方法在表面上复制图形的工艺。 QJ/GD 41.10.020 - 2 - 3.8 导线 导电图形中的单条导电通路。 3.9 字符 印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。 3.10 焊盘 用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状 3.11 丝印 为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。 3.12 标志 用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。

4 技术要求 4.1 PCB 板的分类 根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。 我司发外协制板主要是根据印制板导电结构分类。 1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。 2）双面印制板： 两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。 3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接， 多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。 4.2 PCB 板的常用材料 4.2.1 PCB 板常用材料的型号 1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。 2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。 3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。 4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。 5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。 4.2.2 各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。 QJ/GD 41.10.020 - 3 - 4.2.3 除遥控器以及在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。

4.3 PCB 板的常用基材厚度要求 表1 常用基材厚度 单位：mm 基材厚度规格 公差 主要用途 0.6～0.8 ±0.1 小面积单面板 1.0～1.2 ±0.12 较小面积单、双面板 1.5～1.6 ±0.14 单、双面板等 1.8～2.0 ±0.20 单、双面板等 4.4 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求 表2 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求 单位：µm

序号 板型 项目名称 技术要求

1

双面板及多层板 镀金厚度

金层厚度要求：平均值0.025～0.10，最小值≥

0.02 （测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。

2 镀镍厚度 ≥3 （最厚与最薄处数值相差不大于10）

3 孔铜厚度 强电板：均厚≥25，最小值≥20 弱电板：均厚≥20，最小值≥18

4 表面铜箔厚度 基材铜箔厚度为0.5 OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥33.4 基材铜箔厚度为1 OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9

5 单面板 表面铜箔厚度 基材铜箔厚度为1 OZ的，最小值≥27

6 所有板 （镀金板除外） 抗氧化膜厚度 0.20～0.40

7 所有板 阻焊油墨厚度 5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27 7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27 8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27

注1：有避火槽则为强电板，无避火槽则为弱电板。 注2：PCB板的表面铜箔在基材铜箔的基础上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的表面铜箔厚度。 注3：盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。 所以1盎司（OZ）= 0.0014英寸（inch） = 35.6微米（µm） 4.5 铜箔纯度 层压覆铜板（基板）铜箔纯度≥99.8%；电镀工序铜箔纯度≥99.5%。

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《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。

本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。

二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。

2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。

3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。

4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。

6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。

7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。

三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。

2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。

3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。

4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。

四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。

2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。

3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。

4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。

5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。

五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。

pcb ipc二级标准

pcb ipc二级标准

pcb ipc二级标准PCB代表Printed Circuit Board（印刷电路板），是电子装置的重要组成部分。

IPC（Institute for Printed Circuits）是印刷电路委员会负责制定和发布相关标准。

IPC标准在PCB设计、制造、组装等各个环节起到了重要的指导作用。

本文将重点介绍IPC二级标准的相关内容。

一、IPC标准简介IPC标准是指印制电路板和电子组件制造过程中的工艺规范和质量要求。

IPC二级标准是在IPC标准体系中的一级分类，是以IPC-6012和IPC-A-610为核心的标准体系。

IPC-6012是PCB制造方面的标准，IPC-A-610是电子组装方面的标准。

二、IPC-6012标准IPC-6012标准是PCB制造方面的标准，主要规定了印制电路板的设计、材料、制造工艺以及性能要求。

IPC-6012标准的内容包括以下几个方面：1. 设计要求：包括PCB尺寸、层数、阻焊图案、线宽线距等。

2. 材料要求：包括基材、导电层、阻焊层、覆盖层等材料的选择和性能要求。

3. 制造工艺要求：包括印制、孔加工、电镀、线路成型、阻焊等制造工艺的要求。

4. 性能要求：包括绝缘阻抗、电气性能、机械性能等方面的要求。

三、IPC-A-610标准IPC-A-610标准是电子组装方面的标准，主要规定了电子组装过程中的质量要求。

IPC-A-610标准的内容包括以下几个方面：1. 焊接要求：包括焊接质量、焊接缺陷、焊接接触不良等方面的要求。

2. 组件安装要求：包括组件位置、引脚间距、焊盘覆盖等方面的要求。

3. 焊盘要求：包括焊盘质量、焊盘形状、焊盘锡膏等方面的要求。

4. 铅要求：包括焊锡球、焊锡线等方面的要求。

四、IPC二级标准的应用IPC二级标准在PCB设计与制造、电子组装与检测等环节都有广泛的应用。

它对于提高产品质量、降低生产成本、加强品质控制等都起到了积极的推动作用。

在实际应用中，要求制造商和设计师深入理解IPC二级标准的要求，并根据实际情况进行适当的调整。

PCBA制造质量标准(最)

PCBA制造质量标准(最)

PCBA制造质量标准(最)PCBA制造质量标准(最完整版)1. 引言本文档旨在规定PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造的质量标准，以确保生产过程的可靠性和一致性。

本标准适用于PCBA制造的各个阶段，包括设计、材料采购、组装和测试。

通过遵循这些标准，可以提高产品质量、减少制造中的错误和缺陷，并满足客户的要求和期望。

2. 设计要求2.1 PCB设计应符合相关行业标准和规范，如IPC-2221、IPC-2222等。

2.2 PCB布线应合理，确保信号完整性和干扰抑制，避免信号串扰和电磁干扰。

3. 材料选择和采购3.1 PCB材料应符合相关规定，保证电气特性和机械强度的要求。

3.2 元器件应从可靠的供应商处采购，确保质量可靠、符合规格要求，并具备所需的认证和标志。

4. 组装工艺4.1 组装工艺应符合IPC-A-610E等相关标准，确保焊接质量和可靠性。

4.2 使用适当的工艺控制，如温度控制、焊接剂选择和焊接时间控制等，以确保焊接过程的一致性和可靠性。

4.3 组装过程中要保持工作环境卫生，防止污染和杂质的影响。

5. 测试和检验5.1 对PCBA进行功能测试，以确保其符合设计要求和功能规格。

5.2 对元器件进行质量检验，包括外观、尺寸、焊接质量等检查。

5.3 对组装后的PCBA进行可靠性测试，如高低温循环、湿热循环等。

6. 质量记录和跟踪6.1 记录PCBA制造过程的各个环节和参数，以便追溯和质量分析。

6.2 对不合格产品进行追溯和处理，确保问题的解决和防止类似问题再次发生。

7. 文件管理和保密7.1 对PCBA制造相关的文件进行合理分类、管理和保密，确保机密信息不被泄露。

7.2 对设计文件、生产记录和测试数据等进行备份和存档，以便需要时进行查阅和分析。

8. 环境、健康和安全8.1 在PCBA制造过程中，应遵守相关环境、健康和安全法规和标准。

8.2 采取必要的措施，确保员工的工作环境安全和健康，防止事故和职业病的发生。

PCB检验报告

PCB检验报告

PCB检验报告随着电子产品的使用越来越广泛，PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子器件中最常见的一种，其质量也逐渐被人们重视。

因此，对PCB 进行检验成为了保障其质量的重要手段之一。

本文将就PCB 检验报告的基本要素、检验方法和报告撰写几个方面进行阐述，帮助大家更好地了解PCB 检验报告。

一、PCB 检验报告的基本要素PCB 检验报告是PCB 检验的重要成果之一，是具有一定规范性和标准性的正式文书。

根据现有的国家标准或行业规范，一份完整的PCB 检验报告应包含以下基本要素：1. 检验对象：包括PCB 的名称、型号、规格、生产日期等。

2. 检验目的：说明PCB 检验的目的和依据，如检验PCB 的尺寸、线路连接情况、阻抗等。

3. 检验标准：介绍PCB 检验所采用的标准和规范，一般包括国家标准、行业标准、企业内部标准等。

4. 检验方法：说明PCB 检验所采用的方法和步骤，如外观检查、线路连通性测试、高温试验、X射线检验等。

5. 检验结果：记录PCB 检验结果，如合格品率、不良品率、不合格项数等。

6. 处理意见：对PCB 检验结果作出评价，并提供针对性建议和改进措施。

7. 检验人员和审核人员：涉及到PCB 检验的所有人员和其工作职责。

以上基本要素是PCB 检验报告不可或缺的内容，不仅对于企业内部品质管理有着重要的作用，而且对于企业之间的产品质量比较和市场竞争也有着重要的参考价值。

二、PCB 检验的方法和步骤PCB 检验的方法和步骤因PCB 的特点和检验目的不同而有所差异。

下面将单独介绍一些比较重要的PCB 检验方法和步骤：1. 开路测试：开路测试是PCB 检验中最基本的测试方法之一，用于检验PCB 的线路连通性。

检验方法是采用万用表或LCR 电桥测试器，对PCB 线路上的导线进行电性测量，如遇到测试点未导通时，即可判断该线路出现断路或开路故障。

2. 短路测试：短路测试是检验PCB 线路短路情况的方法，一般采用短路测试仪进行测试。