PCB印制电路板-PCB来料检验规范 精品

文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。

2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。

2.2所有的标志应清晰。

2.3尺寸必须符合图纸要求。

3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。

3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。

3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。

3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。

3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。

3.6 板边缘不得留有多余导体。

4.0 焊锡位、按键位。

4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。

4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。

5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。

5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。

6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。

6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。

7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。

7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。

8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。

9.0 任何线路不得补焊。

印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。

这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。

以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。

◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。

◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。

◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。

2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。

3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。

◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。

◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。

5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。

◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。

6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。

◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。

7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。

◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。

8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。

◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。

PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。

正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-20XX 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-20XX 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。

笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。

具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。

5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。

PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。

由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。

本文将详细介绍PCB来料检验规范。

一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。

如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。

因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。

二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。

1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。

2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。

3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。

4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。

5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。

三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。

2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。

1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。

为有效控制外购PCB板的品质。

2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。

3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。

检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。

待测物与光源方向呈报30o~60 o。

目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。

（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。

（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。

4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。

拟制：审核：批准：日期：。

PCB来料检验规范1. 引言在电子产品的制造过程中，Printed Circuit Board（PCB）作为电子器件的基础组成部分之一，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。

为了保证生产过程中的稳定性和一致性，对于供应商提供的PCB 来料必须进行严格的检验。

本文将详细介绍PCB来料检验的规范和流程。

2. 检验项PCB来料检验主要包括以下几个方面的检查：2.1 外观检验外观检验主要是对PCB的外观进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的尺寸和形状是否符合要求；•检查PCB表面是否有明显的划痕、腐蚀、氧化等；•检查PCB焊盘和焊点的质量，确保焊接的牢固性和均匀性。

2.2 焊盘检验焊盘检验主要是对PCB焊盘的质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊盘的平整度和平整度是否符合要求；•检查焊盘的孔径和孔距是否与设计要求相符；•检查焊盘的喷镀厚度是否符合要求；•检查焊盘的防氧化处理是否符合要求。

2.3 焊点检验焊点检验主要是对PCB焊点质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊点的焊接质量，确保焊接的牢固性和均匀性；•检查焊点的形状和大小是否符合要求；•检查焊点与元件之间的间距是否符合要求；•检查焊盘与焊点之间的排布是否符合要求。

2.4 电性能检验电性能检验主要是对PCB的电性能进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的绝缘电阻是否符合要求；•检查PCB的导通性是否符合要求；•检查PCB的介质损耗是否符合要求；•检查PCB的阻抗匹配是否符合要求。

3. 检验流程PCB来料检验流程主要包括以下几个步骤：3.1 收货检验收到来料后，首先进行收货检验，确认包装是否完好无损，检查随货物附带的出货明细表和质量证明书，以确保来料的准确性和合规性。

进行外观检验，对PCB的尺寸、形状、表面是否有明显瑕疵进行检查。

3.3 焊盘检验对PCB焊盘进行检验，检查焊盘的平整度、孔径、孔距和喷镀厚度是否符合要求。

3.4 焊点检验对PCB焊点进行检验，检查焊点的质量和形状是否符合要求。

制作：审核：核准：1.目的：明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。

2.适用范围：适用于我司所有PCB板类来料检验。

3．检验条件：3.1照明条件：日光灯600～800LUX；3.2目光与被测物距离：30～45CM；3.3灯光与被测物距离：100CM以內；3.4检查角度：以垂直正视为准±45度；3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；4．参照标准：依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样5．检验顺序：5．检验内容：（1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。

(2). 外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。

(3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。

PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。

PCB来料检验规范目的：为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。

范围：本检验流程适用于PCB进料检验。

内容：一、检验工具：游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。

二、验收标准：按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，以严重缺点（AQL=0%），主要缺点（MAJ：0.4%）,次要缺点(MIN：0.65%)进行抽检；若抽检判定为拒收，则按批量10%抽檢，抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。

（參照第⑻点进料流程圖）三、异常处理：1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。

2、整批拒收由PCB板供应商负责全检，若由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承担。

四、检验内容：⑴、包装检查、HSF确认；⑵、PCB功能测试（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑶、板质检验（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑷、线路补银检验⑸、外观检验1、外观目检2、文字印刷3、金手指检验4、冲孔检验5、线路印刷（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑹、尺寸测量（1）测量内容：PCB 板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。

（2）抽测位置：按工程图纸的指定位置进行测量。

（3）PCB 尺寸公差按照客人承认图纸公差，如图纸无尺寸公差，则以+/-0.1 mm 为通用公差。

（4）测量数据：精确到0.01mm 。

（5）抽样数量：5PCS/Lot（6）检验标准：尺寸参照工程图纸或Golden Sample ；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽检判定。

⑺、弓曲及扭曲的测量（1）测量内容：PCB 弓曲和扭曲的程度（弓曲和扭曲应不大于0.75%）如下图：（2）抽样数量：以主要缺点（MAJ ：0.4%）进行抽样。

⑻、检验流程图参考资料：IPC-A-600F、抽样计划。

1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。

2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。

3.0 参考文件3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 《来料包装标识通用规范》4.0 检验方式及接收判别标准4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级---正常抽样(II)4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。

6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。

对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。

对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。

6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。

不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。

6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。

PCB电路板检验规范1、目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

2、适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3、引用标准GB/T2828-2012 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4、进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。

由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5、检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。

不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

6、抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。

6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。

抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。

PCB检验规范1. 目的：依制定之PCB进料检验规范作为进料检验作业之规格及质量依据，以确保供应商之材料质量水平。

2. 范围：凡本公司之供应商所提供之PCB材料均适用此规范。

3. 权责：供应商负责提供合乎规格及质量之材料，进料检验单位负责材料允收之判定。

4. 名词定义：4.1各种术语及定义请参照IPC-T-50E。

4.2 缺点定义：4.1.1严重缺点（CR）：对使用者、维修或依赖该产品之个人，有发生危险或不安全结果之缺点。

4.1.2主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其结果可能会导致故障，或在实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望和目的。

4.1.3次要缺点（MI）：次要缺点系指产品之使用性，在实质上不致减低其期望和目的，或虽与已设定之标准有所差异，但在产品之使用与操作效用上，并无多大影响。

4.3 检验工具：检验员实施正常检验时所使用之工具。

4.4 判定工具：当检验员实施正常检验时，若发现争议时，用以判断之工具。

5.参考文件：5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards5.5 PCB制作工艺标准5.6 PE-8-2-E002印刷电路板品管检验规范5.7 PCB不合格品进料检验标准5.8 PCBA外观允收标准6.作业规定：6.1抽样计划：6.1.1依据Q2-009实施。

检验方式可为正常检验、首件检验或免验，除非供应商制程能力或质量水平达首件检验或免验，且经进料检验单位认可，一般情形采取正常检验。

1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。

2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。

3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。