浅谈SMT生产过程控制的方法和措施
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山西电子技术 ２０１８年第４期 应用实践
文章编号：１６７４－４５７８（２０１８）０４—００４５—０２ 浅谈ＳＭＴ生产过程控制的方法和措施
李晓琴 （山西省电子工业科学研究所，山西太原０３０００６） 摘要：ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）在电子行业，称为表面贴装技术，此工艺技术于２Ｏ世 纪７０年代末诞生，进入实际应用阶段于８０年代末。ＳＭＴ技术在根本上改变了传统的电子装配生 产形式，推动了现代电子生产装配技术迈进新的阶段。本文通过ＳＭＴ在日常生产中的实际应用， 对生产过程控制作了相应的总结。 关键词：ＳＭＴ；表面贴装；过程控制 中图分类号：ＴＧ４５４；ＴＮ４０６ 文献标识码：Ａ
在ＳＭＴ生产不断发展的今天，提高产品质量已 成为ＳＭＴ生产中最重要的核心内容，产品质量水平 不仅是生产部门管理水平的标志，也是企业产品生 存和发展的重要保证。为确保产品质量，促进生产 过程的合理、规范、标准。生产线必须结合实际生产 情况，制定合理、有效的生产质量过程控制体系。该 过程控制体系是起点，也是改进ＳＭＴ制造过程的最 基本元素。有效的控制可以及时发现生产过程中的 质量问题，将不合格产品的生产率降低到最小化，从 而避免因不合格而造成经济损失。因此，ＳＭＴ生产 过程中，在三个重要环节：印刷——贴片——回流， 做到如下控制是至关重要的。 １ ＳＭＴ丝网漏印部分 １．１ 印刷线路板来料监测控制 每批印刷线路板在丝网漏印之前必须进行抽 检。 １）检测内容：ａ）检测印刷电路板是否存在变 形；ｂ）通过抽样焊接，判断电路板焊盘有无氧化；ｃ） 检查印制板表面有无划伤、断线、露铜现象；ｄ）印刷 电路板印刷部分是否均匀。 ２）注意事项：线路板拿取时须戴手套，通过目 测方法确认缺陷时，目视距离应为肉眼与被测线路 板保持３０ ｃｍ一４５ ｃｍ距离，并成３０。一４５。角度范围 测试。检测时要轻拿轻放，避免碰撞、摔落，不可叠 放、竖放，以防划断线路。同时也要检测线路板相关 定位孔与丝网漏印定位针是否完全匹配。 １．２焊锡膏的使用及管理 ＳＭＴ生产过程中必须对焊锡膏的有效期进行 监控。不得使用过期的焊锡膏，购进的焊锡膏应存 放在冰箱的冷藏室；开盖后的焊锡膏尽量不超过一 周；焊锡膏使用时，车间环境温度应控制在２５℃左 右为宜，相对湿度应控制在３５％一７５％，超出范围 时，需要做出相应的人工处理；暂不使用的焊锡膏要 撤离现场，以免在生产过程中混淆；当新锡膏与旧锡 膏混合使用时，新旧比例配置为３：１均匀搅拌混合 在一起；尽量保证焊锡膏先进先用，使用过程中一定 严贴标签。 １．３印刷过程的相关控制 合格的丝网漏印产品应该注意： １）判断印刷部分是否完全（若不完全，及时调 整印刷板、钢网、刮刀）； ２）印刷是否有桥接现象（主要看阴脚间距最小 的芯片，通常为ＣＰＵ）； ３）印刷厚度是否均匀（若印刷厚度不匀，及时 调节刮刀的力度）； ４）焊盘是否有塌边（如有塌边应检查钢网开孔 是否有堵塞）； ５）印刷部分有无偏差（若有偏差，及时调整钢 网定位）。 另外，在丝网漏印过程中还应随时清洗模板，防 止残留焊膏干涸在钢网上，堵塞网孔；对于在实际应 用中振动力度较大的产品（比如汽车电子产品）生 产中应当适当调整锡膏的厚度，确保产品的可焊性， 以及在市场使用过程中的牢固性。 ２ ＳＭＴ贴片机部分 贴片机是ＳＭＴ生产中关键的设备之一，该设备 收稿日期：２０１８—０６—０７ 作者简介：李晓琴（１９７５一），女，山西沁源人，助理工程师，主要从事无线电技术工作。
山西电子技术 ２０１８正 通过完成：吸取一位移一定位一放置等功能，来实现 ＳＭＤ元件快速而准确地贴装到ＰＣＢ板所指定的相 应焊盘位置。这样就要求各项工艺精密准确，尤其： 供料、编程、调试、装配等主要工序。 ２．１贴片生产过程中相关要求 １）所有贴片器件，使用中必须确保供料无误； ２）程序作为控制指令信号，编辑过程必须保证 精准无误，各相关数据也要符合贴片机相关编程手 册； ３）ＳＭＤ元件与供料器的装配要尽量精准，以 避免错误现象重复发生； ４）贴装前对贴片机设备程序调试要精准，贴装 生产过程中要及时处理各种相关故障。 ２．２ ＳＭＴ贴片机在完成贴装生产过程中出现故障 时的解决思路 贴片机的结构组成较为复杂，包括传动机构、伺 服系统、识别系统、传感器等。在贴装生产过程中极 易出现不同的故障，下面就贴片机在生产中出现问 题时的解决思路做了如下总结： １）分析贴片机的工作顺序，以及设备各项传动 部分之间的逻辑关系； ２）了解设备运行过程中故障发生的部位、环节 与程度，能够通过异常的声音来判断问题； ３）应当清楚故障发生之前的操作过程； ４）判断故障是否发生在固定的贴装头、吸嘴 上： ５）故障情况是否发生在特定的供料器、及相应 的器件上； ６）重复故障是否发生在特定的批量、特定的时 刻。 ＳＭＴ贴片机作为一种高精密电子设备，承载着 完成大量繁重的电子贴装生产任务。生产过程中必 须制定出按时维护设备的工作日程，以确保生产正 常进行。 ３ ＳＭＴ回流焊部分 回流焊原理及工艺要求： 回流焊（Ｒｅｆｌｏｗ）是“气体”通过热对流，在焊机 内循环流动产生达到焊接温度的高温，将贴好的贴 片元件（ＳＭＣ）和贴装器件（ＳＭＤ）焊接到ＰＣＢ线路 板上的ＳＭＴ生产工艺。 在回流焊焊接工艺中，最重要的是温度曲线的 设置（如图１）。
赠
升温 时间／ｒａｉｎ 图１ 回流焊温度曲线图 要求：１）设置合理的回流焊温度曲线，并要定 期做温度曲线的实时测试； ２）焊接时，按照ＰＣＢ设计时的焊接方向进行； ３）焊接过程中避免传送链条有抖动现象； ４）焊接效果要通过以下几个方面来进行检查。 ａ）判断器件的焊接部分是否充分； ｂ）检查各焊点表面是否光滑； Ｃ）目测焊点形状是否成半月状； ｄ）线路板表面有无锡球和残留物； ｅ）借助显微镜检查是否有桥接和虚焊等情况。 注意：生产过程中，要适时根据焊接情况调整温 度曲线，以达到良好的焊接效果。 ４ 总结 ＳＭＴ生产过程中的每一个环节，都至关重要， 它们决定了产品的质量与市场；这就需要在生产过 程中严格按照工艺要求做到把控落实，才能真正有 效推动产品的顺利生产与市场的良好运行。 参考文献 ［１］ 杨根林．浅谈ＳＦＣＳ与ＩＭＳ在ＳＭＴ制程中的 应用［Ｊ］．现代表面贴装资讯，２００９（４）：７—１７． Ａｐｐｒｏａｃｈ ａｎｄ Ｓｔｒａｔｅｇｙ ｏｆ ＳＭＴ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｌｉ Ｘｉａｏｑｉｎ （Ｓｈａｎｘｉ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｔａｉｙｕａｎ Ｓｈａｎｘｉ ０３０００６，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＳＭＴ ｉｎ ｔｈｅ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｉｓ ｋｎｏｗｎ ａｓ ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．Ｔｈｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｓ ｂｏｒｎ ｉｎ ｔｈｅ ｓｅｖｅｎｔｉｅｓ ｏｆ ｔｈｅ ２０ｔｈ ｃｅｎｔｕｒｙ，ｗｈｉｃｈ ｉｓ ｅｎｔｅｒｅｄ ｔｈｅ ｐｒａｃｔｉｃａｌ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｔａｇｅ ｉｎ ｔｈｅ ｅｎｄ ｏｆ ８０ｔｈ．Ｉｔ ｈａｓ ｃｈａｎｇｅｄ ｔｈｅ ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ ｆｏｒｍ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ，ａｎｄ ｐｕｓｈｅｄ ｆｏｒｗａｒｄ ｍｏｄｅｒｎ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｎｔｏ ｎｅｗ ｓｔａｇｅ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ｉｔ ｍａｋｅｓ ａ ｓｕｍｍａｒｙ ｏｎ ｔｈｅ ＳＭＴ ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｉｔｓ ｐｒａｃｔｉｃａｌ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｉｎ ｄａｉ— ｌｙ ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ＳＭＴ；ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ；ｐｒｏｃｅｓｓ ｃｏｎｔｒｏｌ；ｓｕｍｍａｒｙ
