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SMT质量控制SMT质量控制概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子制造中一种常见的元件贴装技术。
SMT质量控制是确保SMT制程中产品质量稳定和可靠性的关键步骤。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理和常用的质量控制方法。
SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保产品的质量稳定和可靠性。
通过质量控制，可以减少生产过程中的制造缺陷，提高产品的一致性和可靠性，降低不良品率，从而提升客户满意度和市场竞争力。
SMT质量控制的原理SMT质量控制的原理是通过控制制程参数，降低制造过程中的随机变异，提高产品的稳定性。
通常可以从以下几个方面进行质量控制：1. 设备维护和管理设备的正常运行对于产品质量的控制至关重要。
生产厂家需要对设备进行定期维护和保养，确保设备处于良好的工作状态。
此外，还需要建立设备使用和管理规范，对设备进行合理调度和维护，以确保设备的可靠性和稳定性。
2. PCB布局设计PCB布局对SMT制程中的元件安装和焊接质量有着重要的影响。
合理的PCB布局可以减少元件之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在PCB布局设计中，需要注意元件之间的间距、走线的长度和宽度等因素，以避免电路中出现干扰和回流现象。
3. 元件质量和可靠性元件质量和可靠性直接影响产品的质量和可靠性。
为了控制元件的质量，需要选择合格的元件供应商，并严格按照元件的规格和要求进行采购和检验。
此外，还需要对元件进行合理的储存和管理，以防止元件受潮、老化等情况的发生。
4. 制程参数控制制程参数的控制是SMT质量控制的核心内容。
制程参数包括温度、湿度、速度等因素。
通过合理控制制程参数，可以降低焊接温度过高或过低、焊接速度过快或过慢等制造缺陷的发生，提高产品的焊接质量和可靠性。
5. 定期检测和测试定期检测和测试是质量控制的重要手段之一。
通过定期对产品进行质量检测和功能测试，可以及时发现产品的缺陷和问题，并采取相应的措施进行改进和修正。
SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
SMT质量控制概述SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的缩写，是电子产品制造中常用的一种组装技术。
它与传统的插件技术相比，具有更高的生产效率、更好的电气性能和更小的体积。
首先，在SMT生产之前，需要对SMT设备进行校准和标定。
校准是指检查设备是否正常工作，标定是指调整设备参数以确保设备能够正确地拾取、检测和放置元件。
校准和标定可以通过使用校准模板和标定物件进行。
其次，贴片精度的控制是SMT质量控制中的重要步骤。
贴片精度指的是SMT设备的摆放偏差和元件放置偏差。
要控制贴片精度，需要选择合适的SMT设备和元件，设置适当的参数，并进行必要的校准和标定。
另外，还需要定期检查贴片过程中的偏差情况，并及时调整设备以保持贴片精度的稳定性。
焊接质量的评估也是SMT质量控制中的重要内容。
焊接质量是指焊接接头的可靠性和完整性。
在SMT焊接中，常见的焊接缺陷包括短路、开路、冷焊、不良焊接等。
为了确保焊接质量，需要对焊接过程进行监控和控制。
首先，需要保证焊接设备和焊接材料的质量，例如，使用合适的焊接面剂、焊锡合金和焊接工具。
其次，需要进行适当的焊接参数的设置和调整，以确保焊接过程中温度、时间和压力的稳定性。
最后，还需要进行焊接后的检测和评估，例如，使用X射线或超声波检测来检查焊接接头的完整性和可靠性。
除了以上的关键内容外，SMT质量控制还涉及到一些其他方面。
例如，对于SMT元件的进货和存储，需要进行质量检验和分类，并采取合适的存储措施以避免元件损坏或污染。
此外，还需要对整个SMT生产过程进行质量管理，包括工序检验、自动测试、可追溯性和质量记录等。
总结起来，SMT质量控制是确保SMT生产过程的质量稳定和产品的可靠性的关键环节。
它涉及到SMT设备的校准和标定、贴片精度的控制、焊接质量的评估等多个方面。
通过合理的质量控制措施，可以最大程度地减少SMT生产过程中的缺陷和故障，提高产品的质量和可靠性。
SMT工艺质量控制的基本概念(doc 13页)SMT工艺质量控制摘要： 1 工艺质量的基本概念；2 工艺质量的评价；3 工艺质量控制体系；4 SMT关键过程点的控制要素；5 基本能力建设——识别、预防与纠正。
1. 工艺质量控制的基本概念1.1 什么是工艺质量？SMT工艺质量，指SMT组装工艺的管理与控制水平。
通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。
这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。
它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题（主要指性能）高的工艺质量：意味着高的焊点质量；意味着高的生产效率；2. 工艺质量的评价1) 直通率直通率，也称首次通过率（First TimeYield），指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比表示。
YFT=（通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数）×100直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反映了来料、工艺的综合质量。
它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。
需要注意的是在同一工艺条件下，不同密度和大下的板其直通率相差很大。
也就是直通率与板上安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。
2) 焊点不良率焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位PPM。
PPM=（∑dt/∑Ot）×106∑ds 为焊点缺陷数∑Ot 为总焊点数焊点不良率，是针对不符合要求的焊点进行统计的一个指标，反映了SMT工艺的结果质量。
相对于组装DPMO而言，它不需要对印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后对焊点缺陷原因进行甄别，比较简单，易于操作。
但另一方面，它不能完全反映组装全过程各工序的控制水平，不能从过程数据中提取到各工序的DPMO数据，不利于过程的改进。
3) 综合制造指标综合制造指标，一般用制造过程每百万机会缺陷数表示。
根据IPC-7912的定义的理解，SMT 组装DPMO可以用下式表示：DPMO=[（∑ds+ ∑dp + ∑dt）/（∑Os+ ∑Op + ∑Ot）]×106其中：∑ds 为焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）∑dp 为贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）∑dt 为焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）∑Os 为焊膏印刷缺陷机会数（以印刷板数计）∑Op 为贴片机会数（以贴装元件数计）∑Ot 为焊点机会数（以焊点数计）此计算公式，将SMT组装作为一个过程进行评价，数据的处理比较烦琐，需要收集SMT的各工序的工艺缺陷数据，并按照不重复统计的原则进行计算。
![SMT质量控制[1]](https://uimg.taocdn.com/9527c1035627a5e9856a561252d380eb629423f9.webp)
SMT质量控制[1]SMT质量控制1.引言本文档主要介绍SMT(表面贴装技术)质量控制的相关内容，旨在确保生产过程中的产品质量符合要求。
通过合理的质量控制措施，可以提高产品的可靠性和性能，减少不良率和生产成本。
2.质量控制目标2.1 提高产品可靠性：通过严格的质量控制流程和规范，确保产品的可靠性，提高产品寿命和稳定性。
2.2 减少不良率：通过控制原材料质量、优化加工流程和设备的维护保养，减少生产过程中产生的不良品数量。
2.3 提高生产效率：通过设备的自动化和工艺流程的优化，提高生产效率，降低生产成本。
3.质量控制流程3.1 原材料检验原材料检验是确保生产过程中使用的材料符合质量要求的重要环节。
检验内容包括外观、尺寸、电性能等方面的检测。
3.2 设备维护保养定期对生产设备进行维护保养，确保设备的正常运行和精度。
维护保养内容包括清洁、润滑、校准等。
3.3 工艺流程控制严格按照工艺流程要求进行操作，遵循每一道工艺流程的规范和要求，确保每个环节都符合质量标准。
3.4 在线检测在生产过程中设置合适的在线检测点，对关键工艺进行实时监控，发现问题及时调整。
3.5 产品最终检验在产品生产完成后，对产品进行最终检验，确保产品的质量符合标准要求。
4.质量控制指标4.1 缺陷率：统计在生产过程中产生的不良品数量和正常产品数量的比例，反映生产过程中的质量控制水平。
4.2 可靠性指标：主要衡量产品的可靠性和稳定性，如平均失效时间、平均无故障时间等。
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法律名词及注释：1.质量控制：是指为达到一定的质量标准和质量目标所采取技术与方法的有计划的活动。
2.SMT(表面贴装技术)：Surface Mount Technology的简称，是一种电子元器件表面粘贴技术。
SMT质量控制SMT质量控制1. 概述随着电子产品的普及，表面贴装技术（SMT）在电子制造领域中变得越来越重要。
SMT质量控制是确保电子产品在制造过程中的质量稳定性和一致性的关键环节。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理、常见问题和解决方法。
2. 质量控制原理2.1 SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保电子产品在生产过程中的质量稳定性。
通过有效的质量控制，可以减少缺陷率，提高产品可靠性和性能。
，质量控制也有助于降低生产成本，提高生产效率。
2.2 质量控制步骤SMT质量控制包括以下几个步骤：- 材料检验：对进货的SMT材料进行质量检查，确保材料符合要求，如焊盘、连接器等；- 设备校准：定期校准设备，保证设备的精度和稳定性；- 工艺参数控制：根据产品要求，确定合适的工艺参数，如温度、速度等；- 在线质量监控：通过传感器和监控设备对生产过程进行实时监测，及时发现问题；- 抽样检验：周期性抽取样品进行检测，确保产品质量符合标准；- 过程改进：根据检测结果和反馈信息，及时调整工艺参数和流程，提高质量。
3. 常见问题和解决方法3.1 焊接问题3.1.1 焊点不良- 问题描述：焊点呈现开裂、内部空洞、偏位等问题。
- 可能原因：温度过高、焊膏不合适、焊接时间过长等。
- 解决方法：调整焊接参数，选择合适的焊膏，控制焊接时间。
3.1.2 焊盘与元件不良连接- 问题描述：焊盘与元件连接不牢固，易脱落。
- 可能原因：焊盘涂覆不均匀、焊接温度过低等。
- 解决方法：检查焊盘涂覆质量，调整焊接温度。
3.2 组件放置问题3.2.1 组件偏位- 问题描述：组件放置不准确，偏离焊盘。
- 可能原因：设备误差、操作失误等。
- 解决方法：校准设备，提高操作技术。
3.2.2 组件漏放或错放- 问题描述：组件缺失或放错位置。
- 可能原因：操作失误、设备故障等。
- 解决方法：加强操作培训，提高操作流程。
4. 结论SMT质量控制在电子产品制造中起着重要的作用，通过有效的质量控制可以提高产品质量稳定性和一致性。
SMT质量控制SMT质量控制简介SMT（表面贴装技术）是电子设备制造中常见的一种装配技术，它可以高效地将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上。
在SMT过程中，质量控制起着至关重要的作用，能够确保产品的可靠性和性能。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制对于电子产品的成功制造至关重要。
如果在生产过程中发生质量问题，可能会导致产品失效、性能下降或者损坏，从而影响到整个产品的使用寿命和可靠性。
对于SMT过程中的质量控制需要给予足够重视。
SMT质量控制的主要方法和措施1. 设备维护和校准为确保SMT生产线的正常运行，设备的维护和校准是必不可少的。
定期维护设备，包括清洁、润滑和更换易损件等，能够提高设备的稳定性和可靠性。
定期校准设备可以确保设备的准确性和精度，避免因设备问题引发的质量问题。
2. 材料管理SMT过程中使用的材料包括贴片元件、PCB、焊接材料等。
对于这些材料，需要进行严格的管理和控制，以确保其质量和可靠性。
合格的供应商选择、合理的存储条件、标准的物料管理流程等，都是确保材料质量控制的关键环节。
3. 工艺参数控制SMT生产过程中的工艺参数对于产品的质量和可靠性有着重要影响。
对于工艺参数的控制是SMT质量控制中的一个重要方面。
这包括温度、湿度、速度等参数的控制和监测，以确保工艺参数稳定在合理范围内。
4. 自动光学检测（AOI）自动光学检测（AOI）是一种常用的SMT质量控制方法，它可以通过光学设备对焊接质量进行自动检测和判定。
AOI可以有效地检测焊接缺陷，例如短路、开路、无焊接等问题，提高产品的一次性通过率。
5. X射线检测X射线检测是一种非破坏性的质量控制方法，可以用于检测焊接质量和内部结构。
通过X射线检测，可以检测焊接问题，例如焊脚偏移、焊点质量等。
这种方法能够提高产品的可靠性和性能。
6. 人工检测和品质抽检除了自动检测方法外，人工检测和品质抽检也是必要的。
通过人工检测，可以对焊接质量进行细致的观察和判断，及时发现问题并进行修复。
SMT质量控制[1]SMT质量控制[1]引言表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种电子组装技术，广泛应用于制造电子产品中的电路板。
SMT质量控制是确保生产过程中各个环节的质量标准得到满足的重要工作。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制直接影响到电子产品的性能和寿命。
对SMT质量控制的要求包括：确保元件的正确安装、焊接质量的可靠性以及生产过程的稳定性等。
下面将介绍SMT质量控制中的关键工作。
1. 元件的正确安装在SMT过程中，元件的正确安装是确保电路板正常运作的基础。
关键工作包括：组件库的管理：建立并维护一个准确、完整的组件库，包括元件的参数和规格等信息。
通过组件库的管理，可以确保正确的元件被选用并正确安装。
引脚的定位：准确地将元件的引脚定位到PCB上的焊盘上，确保元件与电路板之间的电连接和机械连接。
元件位置的精确度：通过精确的元件贴附机器和计算机视觉系统，确保元件被准确地安装在正确的位置，避免因位置偏差导致的电路板工作异常。
2. 焊接质量的可靠性在SMT过程中，焊接质量的可靠性是保证电路板性能稳定的关键。
常见的焊接质量问题包括虚焊、漏焊、短路等。
以下是一些关键工作：焊接工艺的优化：根据元件和电路板的特性，在焊接过程中选择合适的温度和时间参数，优化焊接工艺，从而确保焊接的可靠性。
焊锡膏的质量控制：焊锡膏是实现焊接的关键材料之一。
在生产过程中，需要控制焊锡膏的粘度、打印质量以及存储条件等，确保焊接质量的稳定。
焊接质量的检测：通过可视检查、X光检测、AOI(Automated Optical Inspection)等方法，对焊接质量进行严格的检测，及时发现和解决焊接质量的问题。
3. 生产过程的稳定性SMT的生产过程涉及到多个环节，包括元件采购、元件存储、生产计划、贴片加工等。
生产过程的稳定性对于质量控制至关重要。
以下是一些关键工作：供应链的管理：建立有效的供应链管理系统，确保元件的质量和交付时间得到控制。
SMT质量控制[1]1. 简介SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，它代替了传统的插件式元器件焊接，大大提高了元器件的密度和焊接效率。
由于SMT技术的广泛应用和高要求，对于SMT质量控制的需求也越来越高。
本文将介绍SMT质量控制的重要性以及一些常用的质量控制方法。
2. SMT质量控制的重要性在电子产品制造中，SMT质量控制是非常重要的环节。
一方面，SMT质量控制直接关系到电子产品的性能和可靠性。
如果SMT质量控制不到位，可能会导致焊接失效、电路连接不良、元器件损坏等问题，从而影响到整个产品的品质。
另一方面，SMT质量控制还关系到生产效率和成本控制。
合理的SMT质量控制可以提高生产效率，减少不良品率，从而降低生产成本。
3. SMT质量控制的方法3.1. 材料检测SMT质量控制的第一步是对使用的材料进行检测。
这包括元器件、焊接材料和PCB等。
对于元器件，需要检查其外观、尺寸、引脚情况等，确保元器件的质量符合标准要求。
对于焊接材料，需要检查其焊接性能，如焊锡的熔点、润湿性等。
对于PCB，需要检查其表面平整度、孔径尺寸等。
3.2. 设备保养和校准SMT设备的保养和校准是SMT质量控制的重要环节。
设备保养包括定期清洗设备、更换易损件、调整设备参数等，以确保设备的正常运转和稳定性。
设备校准包括校准设备的加热控制、加压控制等，以确保设备的工作参数符合要求。
3.3. 工艺控制SMT质量控制还需要进行工艺控制。
工艺控制包括焊接温度、时间、速度等参数的设定和控制。
不同的元器件和PCB要求不同的焊接参数，需要根据实际情况进行调整。
还需要对工艺进行优化，提高工艺的稳定性和可靠性。
3.4. 检测方法SMT质量控制需要借助各种检测方法来验证焊接质量。
常见的检测方法包括外观检查、X射线检测、红外热像仪检测等。
外观检查可以通过人工目视来检查焊接质量，但对于一些隐蔽的焊点可能无法检测到。
SMT质量控制SMT质量控制简介SMT（Surface Mount Technology）即表面贴装技术，是一种电子元器件安装的方法。
在SMT过程中，元器件通过贴装机器自动将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上，然后通过回流炉焊接。
SMT质量控制是确保在SMT过程中生产出高质量产品的关键。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制的重要性不言而喻。
如果质量控制不到位，可能会导致以下问题：1. 不良产品率提高：如果在SMT过程中出现问题，例如虚焊、漏焊或元器件放置不准确，将导致产品无法正常工作，进而增加不良产品的数量。
2. 修复成本增加：如果在SMT过程中发现质量问题，需要在后续的维修过程中对产品进行修复，这将增加人力资源和时间成本。
3. 延误交付时间：质量问题的出现可能导致产品无法按时交付给客户，从而降低客户满意度。
因此，实施有效的SMT质量控制措施对于确保产品质量、减少成本和提高客户满意度至关重要。
SMT质量控制措施下面介绍几种常见的SMT质量控制措施：1. SPC（Statistical Process Control）统计过程控制是一种基于统计原理的质量控制方法，通过对SMT过程中的关键参数进行统计分析，以及监测和控制过程变异性，从而实现对质量的控制。
SPC的主要步骤包括:- 确定关键参数：确定对SMT质量影响最大的关键参数，例如回流温度、焊接时间等。
- 收集数据：收集关键参数的实时数据。
- 统计分析：使用统计方法对数据进行分析，例如均值、方差、极差等。
- 制定控制策略：根据统计结果，制定监控和控制措施，例如设定控制上下限、预警线等。
- 监测与调整：定期监测数据，根据监测结果对SMT过程进行调整，以保持过程稳定。
2. AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测是通过使用光学设备对印刷电路板进行快速而精确的质量检测的方法。
AOI系统可以检测焊接点的虚焊、短路和错位等缺陷。
SMT质量控制[1]SMT质量控制[1]1. 引言2. SMT质量控制的重要性SMT质量控制对于提高电子产品的质量和可靠性至关重要。
在SMT过程中，电子元件直接贴装在PCB（Printed Circuit Board）的表面，而不是通过针脚插入孔中。
这种贴装方式能够提高电子产品的集成度和性能，但也增加了质量控制的难度。
3. SMT质量控制的方法和措施为了确保SMT过程中的质量控制，需要采取以下方法和措施：3.1 设计优化在进行SMT贴装之前，需要对PCB的设计进行优化。
例如，合理安排元件的布局，减少电路板的复杂性和大小，以降低贴装过程中的错误率和缺陷率。
3.2 元件质量控制在选择SMT元件时，需要对其质量进行严格控制。
应选择符合标准要求、质量可靠的元件，并通过合适的测试手段对其进行检测和筛选。
3.3 SMT设备检测和维护定期对SMT设备进行检测和维护，确保其良好的工作状态和性能稳定性。
这包括对贴装机械、加热系统、搬送系统等进行检查和维护。
3.4 过程监控和控制在SMT贴装过程中，需要对温度、湿度、粘接剂的使用量等参数进行监控和控制。
通过实时监测和调整参数，以确保SMT过程的稳定性和一致性。
3.5 质量检测和反馈在贴装完成后，需要对贴装质量进行检测和评估。
对于不合格的产品，需要进行返修或二次加工。
还需要进行质量数据的收集和分析，以便对SMT过程进行优化和改进。
4. 结论SMT质量控制是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过设计优化、元件质量控制、设备检测和维护、过程监控和控制、质量检测和反馈等一系列方法和措施，可以提高SMT贴装的质量和效率，降低缺陷率和成本，确保电子产品的性能和可靠性符合要求。
参考文献[1] , SMT质量控制研究[J]. 电子科技导刊, 2023, 10(1): 1-5.。
SMT工艺质量控制
摘要：1 工艺质量的基本概念；2 工艺质量的评价；3 工艺质量控制体系；4 SMT 关键过程点的控制要素；5 基本能力建设——识别、预防与纠正。
1. 工艺质量控制的基本概念
1.1 什么是工艺质量？
SMT工艺质量，指SMT组装工艺的管理与控制水平。
通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。
这两个指标反映的是工艺“本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。
它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题（主要指性能）
高的工艺质量：
意味着高的焊点质量；
意味着高的生产效率；
1.2 什么是工艺质量控制？
工艺质量控制，就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT 的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。
没有稳定的工艺质量，不可能有稳定的制造质量，也不可能有高的生产效率。
工艺质量控制的目的：
建立稳定的工艺！
1.3 工艺质量控制体系
现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。
同时，随着SMD的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。
在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI（自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。
2. 工艺质量的评价
1) 直通率
直通率，也称首次通过率（First Time
Yield），指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率，用百分比表示。
YFT=（通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数）×100
直通率是以测试结果进行统计的一个指标，反映了来料、工艺的综合质量。
它是一个以时间段为单位、以不合格产品为缺陷单位统计的一个数据。
需要注意的是在同一工艺条件下，不同密度和大下的板其直通率相差很大。
也就是直通率与板上安装的元件多少、封装的工艺性有很大关系，元件越多，直通率越低。
2) 焊点不良率
焊点不良率，一般用百万焊点中的不良焊点数表示，单位PPM。
PPM=（∑dt/∑Ot）×106
∑ds 为焊点缺陷数
∑Ot 为总焊点数
焊点不良率，是针对不符合要求的焊点进行统计的一个指标，反映了SMT工艺的结果质量。
相对于组装DPMO而言，它不需要对印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后对焊点缺陷原因进行甄别，比较简单，易于操作。
但另一方面，它不能完全反映组装全过程各工序的控制水平，不能从过程数据中提取到各工序的DPMO数据，不利于过程的改进。
3) 综合制造指标
综合制造指标，一般用制造过程每百万机会缺陷数表示。
根据IPC-7912的定义的理解，SMT 组装DPMO可以用下式表示：
DPMO=[（∑ds+ ∑dp + ∑dt）/（∑Os+ ∑Op + ∑Ot）]×106
其中：
∑ds 为焊膏印刷缺陷数（以印刷缺陷的板数计）
∑dp 为贴片缺陷数（以贴装缺陷的元件数计）
∑dt 为焊点缺陷数（以焊点缺陷数计）
∑Os 为焊膏印刷缺陷机会数（以印刷板数计）
∑Op 为贴片机会数（以贴装元件数计）
∑Ot 为焊点机会数（以焊点数计）
此计算公式，将SMT组装作为一个过程进行评价，数据的处理比较烦琐，需要收集SMT 的各工序的工艺缺陷数据，并按照不重复统计的原则进行计算。
所谓不重复统计的原则，就是如果属于印刷缺陷，不计入贴片、焊接缺陷，如果属于贴片缺陷，不计入焊接缺陷。
DPMO能够真实地反映工艺的控制水平。
3. 工艺质量控制体系构成
4. SMT工序控制
5. 工序控制基础
5.1 焊膏印刷
1) 重要性认识
调查发现焊接缺陷类型的分布是：焊点开路占46%；短路占22%；其次是焊料不足占17%；其它缺陷类型依次是对准不良、脱焊、焊料过多等，这些缺陷类型约占全部缺陷类型的15%左右。
2) 基本认识
（1）钢网厚度的选取首先取决于“脱模性”。
（2）印刷厚度总会比钢网厚（焊粉直径、绿油、间隙、脱模是否拉尖），一般为钢网厚度的120~150%,甚至到200%，这与测试方法有关。
（3）刮刀的移动速度、角度及压力以及PCB的脱网速度，是一组重要参数，严重影响印刷质量。
5.2 贴片
1) 注意点
(1) 贴片精度检测与调试
(2) 飞片率控制，一般原因：
片容、片阻表面不平；吸嘴真空开闭时机不对；静电；喂料器问题；吸嘴磨损；一般要求
3/1000内。
(3) 要控制吸嘴压力，特别是大尺寸片容，很容易开裂；
(4) 静电敏感器件贴装，要注意顺序，一定要在最后装，吸取、贴片动作需严防静电，可采用离子风吹。
2) 贴片精度
设备精度≠贴片精度
贴片精度与机器定位精度、元件定心精度等有关。
设备的验收最好用一盘料带密集实贴后用测量放大镜测量。
一个创新性的观点——以焊膏印刷图形中心为贴片中心
松下的APC技术(Advanced Process Control)
3) 0201的贴装
5.3 再流焊接
1) 工艺曲线设置基础
1 理解温度曲线的深刻含义，了解一般参数的设置范围。
2 收集再流焊接的经验数据，建立基础工艺数据库。
3 焊接工艺质量的鉴定：
焊点起始处的润湿状况；
焊料与被焊金属间是否形成合金层（IMC）；
元件、PCB有无热损伤（表观与测试）。
关键器件的焊接结果——BGA、QFN、Chip C(通过可靠性测试结果了解)
4 热风加热方式优于红外加热，可以实现温度高精度控制。
2) 良好焊点的标志—金属间化合物(IMC)
6. 新产品导入
作者简介
贾忠中
1985年毕业于东南大学机械系。
1985年至1998年在信息产业部第二研究所从事SMT 设备及工艺研究、开发等工作；SMT设备多项获部组成果奖，发表论文多篇。
1998年至今在中兴通讯公司历任工艺部长。
