SMT各工序品质控制要点

smt过程质量控制SMT过程质量控制引言SMT过程SMT过程包括元件贴装、焊接和检测三个主要环节。

在元件贴装阶段，通过自动贴片机将电子元件精确地贴到PCB上；焊接阶段将元件与PCB焊接在一起；，在检测阶段对焊接后的产品进行全面检测和验证。

质量控制方法为了确保SMT过程中产品质量的稳定性和可靠性，以下是常用的质量控制方法：1. 元件选择和采购选择和采购优质的电子元件是确保SMT过程质量的基础。

在采购过程中，应注意元件的品牌、性能指标和可追溯性等关键因素。

2. 设备维护和校准定期维护和校准SMT设备是确保其正常运行和质量稳定性的重要步骤。

操作人员应按照设备制造商提供的维护手册进行维护和校准程序。

3. 工艺参数与标准制定和执行合适的工艺参数和标准对于控制SMT过程质量至关重要。

工艺参数包括贴片速度、温度曲线、焊接压力等，而标准则用于判定产品是否符合质量要求。

4. 材料管理对于SMT过程中使用的各种材料，包括焊接材料、PCB板材、清洁剂等，都需要进行严格的管理和控制。

确保材料的质量和可追溯性可以有效地提高生产过程的稳定性和控制能力。

5. 过程监控和数据分析通过使用在线监测设备和记录关键数据，可以实时监控SMT过程中的关键参数，并进行相应的数据分析。

这有助于及时发现异常并进行调整，确保产品质量的稳定性。

6. 培训和技能提升培训和提高操作人员的技能水平也是提高SMT过程质量的重要环节。

合理的培训计划可以增强操作人员的专业素养，提高操作技能和质量意识，从而降低人为因素引起的质量问题。

7. 反馈和改进通过收集和分析产品和过程中的缺陷和问题，可以发现潜在的质量风险，并及时采取纠正措施。

持续改进是确保SMT过程质量不断提升的关键。

结论SMT过程质量控制是保证SMT生产中产品质量的重要环节。

通过合理的质量控制方法和技术手段，可以提高SMT过程中的质量稳定性和可靠性，确保产品符合质量要求。

在SMT生产中，注重质量控制是至关重要的。

SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。

SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。

本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。

1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。

SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。

在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。

•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。

•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。

1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。

在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。

•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。

•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。

1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。

在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。

•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。

•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。

1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。

因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。

•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。

•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。

全面SMT管控要点全面SMT(Surface Mount Technology)管控是指针对表面贴装技术的全面管理和控制措施。

表面贴装技术广泛应用于电子产品制造中，通过对SMT工艺的全面管控，可以提高产品质量、提高生产效率、降低成本。

以下是全面SMT管控的要点：1.设立SMT工艺流程：建立和完善SMT工艺流程，确保每个步骤都具有明确的工艺要求和标准操作规程。

工艺流程包括物料接收、物料质量检验、贴装工艺流程、焊接工艺流程等。

2.质量管理：建立质量管理体系，包括原材料检验、过程监控、产品检测等环节。

制定检验标准、建立检验记录、追溯体系等，确保产品质量符合要求。

3.SMT设备维护管理：对SMT设备进行定期维护，包括设备清洁、设备校准、设备保养等。

设立设备保养记录，并进行设备运行数据的统计和分析，及时处理设备故障，确保设备正常运行。

4.物料管理：建立物料管理体系，包括库存管理、物料追溯、物料替代评估等。

对供应商进行评估和管理，确保供应的物料符合要求，防止不合格物料进入生产环节。

5.人员培训和管理：确保操作人员具备必要的技能和知识，制定并实施培训计划，包括工艺操作培训、设备维护培训等。

定期进行人员技术能力的评估和考核，提供必要的技术支持和指导，提升操作人员的综合素质。

6.SMT生产过程控制：制定和执行完善的SMT生产过程控制方案，包括工艺参数控制、过程监测、异常处理等。

针对异常情况及时响应和处理，如设立异常处理流程，制定异常处理措施。

7.统计分析和持续改进：建立并完善统计分析体系，对SMT生产数据进行收集、分析和评估。

通过统计分析结果，发现问题和隐患，并制定改进措施，持续提高生产过程和产品质量。

8.环境和安全管理：建立和执行环境和安全管理措施，包括工作场所清洁、作业操作规程、安全用电、消防设施等。

确保员工的安全和良好的工作环境。

全面SMT管控要点涵盖了从工艺流程、质量管理、设备维护、物料管理、人员培训和管理、生产过程控制、统计分析和持续改进、环境和安全管理等多个方面，通过全面管控可以提高SMT生产的质量、效率和安全性。

SMT生产质量控制的方法和措施?鲜?? 飞??? 在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。

产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。

本文将结合本单位生产实际情况，就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。

1??? 1、?????? 1??? a?????? 2??? a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；??? 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

??? 3）贴片检测内容??? a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；??? 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

??? 4）回流焊接检测内容??? a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况．??? 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．??? 5）插件检测内容??? a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况；表 1? 焊锡球缺陷的检验标准??? 1.3 质量缺陷数的统计??? 在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于全体职工包括企业决策者在内，能了解到企业产品质量情况。

然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。

其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。

??? 在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中，我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制，即百万分率的缺陷统计方法。

计算公式如下：??? 缺陷率[PPM]=缺陷总数/焊点总数*106??? 焊点总数＝检测线路板数×焊点????????????2?????? 1.??? 2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。

通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。

??? 3．企业内部建立全面质量(TQC)机构网络，作到质量反馈及时、准确。

撑握SMT工艺流程及控制要点的意义1.准确把握各个环节的控制要点,实时控制因设备参数的异常而造成不良品的产生.2.熟悉各工段的作业要求要点及禁止事项,实时跟进改善人为因素导致的不良.3.实时注意各类不良趋向,真正做到防患未然.二.SMT工艺流程1.上扳机(投板)----锡浆印刷----CHIP料贴片----IC贴片----回流----AOI检测----ICT/FCT检测---三.工艺流程控制要点1.投板:(1)PCB板P/N (2)PCB板来料有无品质异常 (3)不能空手触摸PCB板焊盘铜箔(4)拆开包装放置时间 (5)PCB板堆放的高度 (6)投板方向,位置2.点胶或锡浆印刷:(1)机器程序软件版本 (2)刮锡机刮刀速度,气压,脱板分离速度等(3)膠水或錫漿P/N,有效期,解凍時間,攪拌時間 (4)刮錫時清洁鋼网頻率(5)點膠狀況 (6)錫漿高度,粘度監測 (7)作業時不能手触碰到錫漿3.CHIP料贴片:(1)机器程序软件版本 (2)料盘站位 (3)组件方向性 (4)物料P/N(5)核對物料及填寫上料記錄表 (6)更換物料操作的正确方法(7)确认飞达有效性及使用状况 (8)防静电措施 (9)物料追踪4.IC贴片:(1)机器程序软件版本 (2)料盘站位 (3)组件方向性 (4)物料P/N(5)核對物料及填寫上料記錄表 (6)更換物料操作的正确方法(7)确认飞达有效性及使用状况 (8)防静电措施 (9)物料追踪5.回流或波峰焊:(1)机器程序软件版本 (2)炉温曲线 (3)链条转动速度(4)炉后点检 (5)炉后板上组件的焊接状况 (6)链条宽度6.AOI/ICT/FCT检测:(1)机器程序软件版本 (2)测试样品制作和保存 (3)链条宽度(4)防静电措施7.包装:(1)包装方法 (2)包装物品与标示相一致 (3)型号区分 (4)防静电措施8.目视检查:(1)生产型号 (2)组件贴片,焊接质量状况 (3)不良问题发现及时反映。

SMT车间品质管理制度的质量控制方法和监测手段2023年，SMT车间品质管理制度是现代制造业中非常重要的一环，其质量控制方法和监测手段直接关系到产品品质，企业效益以及客户满意度。

本文将从三个方面分别介绍SMT车间品质管理制度的质量控制方法和监测手段。

一、商品检测在SMT车间品质管理制度中，商品检测是其中非常重要的一项，主要的目的是为了确保生产的每个产品都符合各项质量标准。

车间通常会在生产过程的每个环节都进行商品检测，检测环节包括原材料的采购、生产流程控制、成品检验以及出厂验收等。

在商品检测方面，车间的主管会制定严格的标准和程序。

对于不合格品和问题专员会及时处理，并查找错误原因，采取有效措施消除不合格品并防止类似问题再次出现。

二、质量控制手段在现代SMT车间品质管理制度中，各种质量控制手段都有各自的运用。

目前，在SMT车间中主要使用的质量控制手段有如下几种：1. FMEA流程控制FMEA（失效模式与影响分析）是一项非常重要的分析工具，在韦德铜业SMT车间品质管理制度中具有特殊作用。

利用FMEA流程控制手段可以帮助车间分析生产流程中可能产生的异常或者失效模式，从而采取相应的控制措施保证产品质量。

2. SPC质量管理SPC（过程控制统计学）是一项比较常用的手段，在这个质量控制手段中车间的主管可以跟踪生产流程中每一个阶段的制程数据，并通过控制图或图表分析数据，及时掌握整个生产流程中的变化和趋势，以便在整个生产中快速识别生产问题并采取相应措施。

3. Lean 精益生产Lean生产是现代SMT车间品质管理制度中的新趋势。

它通过消除浪费和不必要的加工，提高生产效率和质量，减少生产成本。

在车间中，采用Lean生产管理可以帮助提高生产效率，降低生产成本，并且有效地缩短客户交货时间。

三、定期评估和认证为了保证SMT车间品质管理制度的全面和稳定，车间主管通常会定期评估和认证质量控制体系。

车间质量控制体系由ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001等质量管理标准构成。

smt各流程工艺要求和品质注意事项嘿，搞SMT的小伙伴们！今天咱们可得好好唠唠SMT各流程工艺要求和品质注意事项啦，这可太重要啦！首先呢，咱们来说说锡膏印刷这个流程。

锡膏就像是SMT的魔法胶水一样，那工艺要求可不能马虎。

锡膏的型号得选对喽，就像给不同的人穿合适的鞋子一样，选错了可不行。

印刷的时候，钢网要保证清洁干净，要是钢网上沾了脏东西，就好比在干净的画布上乱涂乱画，印出来的锡膏肯定不均匀。

压力也要适中呀，压力过大，锡膏就会被挤得到处都是，像调皮的小虫子乱跑；压力过小呢，锡膏又印不完整，这就糟糕啦。

在这个流程里，品质注意事项也很多呢。

要经常检查锡膏的厚度，这厚度要是不对，可能会导致焊接不良，那可就影响整个产品的品质啦，就像盖房子地基没打好，房子能稳吗？接着就是元件贴装啦。

哇，这一步就像是给电路板这个小世界安排居民一样。

贴片机的精度那得超高的，偏差一点点都不行。

元件的吸取和放置位置要精准无误，就像把棋子准确地放在棋盘格子里。

操作人员得时刻关注贴片机的运行状态，要是它出了点小毛病还不知道，那就像火车偏离了轨道一样危险。

对于品质方面，要检查元件有没有贴歪，有没有贴错型号的情况。

这要是贴错了，整个电路板就可能会像个乱了套的小社会，功能肯定不正常啦。

再然后就是回流焊接啦。

这个过程就像是给元件和电路板举办一场融合的派对。

回流焊的温度曲线要严格按照工艺要求来设置，这就像厨师做菜要按照菜谱的火候要求一样。

温度高了，元件可能会被烤坏，就像蛋糕在烤箱里烤焦了；温度低了呢，焊接就不牢固，就像胶水没粘牢东西一样。

在品质上，要检查焊接的效果，有没有虚焊、短路之类的问题。

虚焊就像两个人拉手没握紧，随时可能松开；短路就像电线乱搭，会引发大问题的。

还有检测环节呀。

这就像是给已经组装好的电路板做个体检。

检测设备要定期校准，不然就像秤不准了一样，量出来的数据都不可靠。

检测人员得认真仔细，不能放过任何一个小瑕疵。

对于发现的不良品，要及时标记和处理，可不能让有问题的产品混在好产品里面，这就像在一群健康的人里混进了生病的人一样，会传染的。

smt质量控制计划SMT质量控制计划。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。

本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。

二、质量目标。

1. 焊接质量。

- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。

2. 元器件贴装精度。

- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。

3. 产品功能合格率。

- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。

三、生产流程与质量控制点。

（一）原材料检验。

1. 进货检验。

- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。

- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。

- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。

- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。

（二）锡膏印刷。

1. 锡膏管理。

- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。

- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。

2. 印刷设备参数设定与校准。

- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。

- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。

- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。

3. 印刷质量检查。

- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。

- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。

SMT制程管控要点SMT制程管控要点1. 锡膏控管点1-1 冰箱温度0℃~ 10℃，温度计每半年校正一次。

1-2 锡膏依流水编号先进先出。

1-3 锡膏回温4hrs 以上才可以使用，超出72hrs 未使用，须放回冰箱。

使用前搅拌7分钟。

1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。

1-5 ℃锡膏保存期限4 个月。

1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。

1-7 须带手套。

1-8 锡膏控管要有W/I1-9 搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉(2)，1-4 打开锡膏12hrs 内使用完毕。

这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。

(3)，2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。

这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。

(4)，5-6 温升斜率< 1.5 /sec，120℃~160℃STD = 60~100s ec183℃> 45sec。

首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。

对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。

最高温度也是应该有限制的。

(5)，AOI，6-5 超出3 个不良，须下改善对策。

试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。

没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。

2. MPM 控管点2-1 须带静电手套。

2-2 有S.O.P 进板方向。

2-3 S.O.P 的程序与机台上之程序相同。

2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+ 0.05）±0.03。

2-5 钢板寿命20,000 次，使用结束S/O 须登记。

SMT常见的质量控制与保证措施1. SMT简介表面贴装技术(surface mount technology，简称SMT)是一种现代电子元器件封装技术。

通过该技术，电子元器件能够被贴在印制电路板上，从而完成特定的电气功能。

SMT技术可以实现更高的电路密度和更低的成本，因此在现代电子制造业中得到了广泛应用。

2. SMT的质量控制在使用SMT技术进行生产时，需要进行有效的质量控制，以确保最终的产品符合标准和客户的要求。

以下是几种常见的SMT质量控制措施：2.1 贴片的识别和验证对于每一个电子元器件贴片，都需要进行严格的识别和验证。

这包括检查元器件的型号、正负极性、封装等信息。

2.2 工艺参数的控制SMT操作过程中的温度、粘度、速度和压力等因素都会对电子元器件的性能产生影响。

因此，要对这些工艺参数进行严格的控制，以确保元器件的性能符合标准。

2.3 人员的技能培训和质量意识提高SMT技术需要专业的操作人员。

因此，在进行生产之前，需要对操作人员进行专业的技能培训和质量意识的提高，以确保操作人员具备足够的能力进行质量控制。

2.4 过程的监控和评估在SMT生产过程中，需要进行过程的监控和评估，并对不符合要求的情况进行及时处理。

这包括对生产线的设备、工具以及生产过程进行监测和评估，并对发现的问题进行立即处理。

3. SMT的质量保证措施SMT技术可以采用以下质量保证措施，以确保产品质量：3.1 产前检查对于每一个电子元器件贴片，都需要进行产前检查。

这包括检查元器件的缺陷、尺寸等问题，并排除不符合标准的元器件。

3.2 在线检查SMT生产过程中，需要对每一道工序进行在线检查，以确保工艺参数的控制和操作人员的技能水平。

3.3 产品检验对于SMT生产的最终产品，需要进行全面检查，以确保产品符合标准和客户的要求。

这包括对产品的外观、性质、尺寸等进行检查。

3.4 过程改进针对每一道工序和整个SMT生产过程中的不足，需要进行过程改进。

电子器件产品检测示意图：一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如图；二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制（一）工艺流程图从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经历至少5次检查：1. 印刷质量检查 Inspect the printed PCB(对印刷质量进行检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)2. 贴装质量检查 SMT quality inspection (检查元件贴装质量，不良进行修正)3. 首件检查 Check the components (根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数、规格、极性、工艺要求等，首件确认OK后方可批量生产）4.. AOI自动光学检测Automated Optical Inspection (对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采用光学对比法检测，不良品需进行维修后再次进行AOI检测)5. FQA抽检Spot check (以国际标准:GB/T2828.1-2003相关规定进行抽样检查)通过至少4次人工检测与一次机器检测才对能对产品质量保证，才能消除缺陷，达到质量检验效果，因为焊接工艺的每步都会带来缺陷与焊接不良。

（二）回流焊的缺陷和焊接质量检验1. 回流焊的常见缺陷和可能原因回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。

其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。

回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表缺陷种类可能原因解决办法冷焊Cold solder 1、回流曲线的回流时间太短。

2、PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。

1、确认回流曲线的融化时间2、加大温度，从新测量Profile。

焊点不亮Dim solder 1、Profile的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分作用。

2、冷却不好。

3、锡膏可能过期或储藏有问题。

1、增大回流区温度。

2、检查冷却区温度曲线是否有变化。

3、检查锡膏。

细间距连焊Bridging 1、锡膏太高。

SMT关键工序控制SMT段主要分为三大工艺：印刷工艺、贴装元件工艺、再流焊工艺。

以下为查阅资料总结的关键工序控制内容。

一．印刷工艺1．锡膏锡膏的存储：锡膏储存在5~10℃，50%HR湿度下，存储时间6个月。

锡膏的使用：使用前要回温至少4小时；添加前要充分搅拌；锡膏暴露超过1小时，要回收到锡膏罐内重新搅拌；开罐后锡膏在12小时内使用完。

2．网板网板的设计：网板的厚度根据元器件间距进行设定(IPC-7525)，如果同一个PCB上元件间距差距较大，一般取中值，开孔时将大间距的焊盘适当扩大，小间距的焊盘适当缩小。

开孔的形状及大小遵循IPC-7525要求，对于QFN封装的器件，大面积焊盘开孔大小一般取原焊盘的50%~80%。

对于免洗工艺的线路板，开孔一般缩小5%~10%。

网板的使用评估：确认印刷面及开口，确认焊盘形状及位置(最好实物对比)，确认网板张力，确认网板厚度，确认Mark点，确认外框。

3．印刷机设备参数设置：图形对准，以PCB焊盘于网板开孔完全重合为准；刮刀与网板的角度，一般取60°；刮刀的压力，以恰好将锡膏从模板上刮干净为准。

刮刀的速度，根据间距密度及锡膏设定；网板分离速度，一般2mm/s以下为宜；擦拭频率，根据锡膏、模板情况设定。

4．线路板线路板的存储：线路板存储在10°~35°温度，70%RH湿度下，不超过1年；开封后长期不用的线路板，注意防潮保存。

线路板的使用：线路板需要在有效期内使用；拿取线路板时需拿捏PCB边沿或戴手套，防止PCB污染。

5．首件检验检查印刷效果，是否有错位、塌边、粘连、少印等不良，印刷高度是否满足要求。

二．贴装元件工艺1．贴装元件元器件的存储：对于湿度敏感等级Lv2以下的元器件，存储在5°~40°温度，75%湿度下，不超过2年；对于敏感元器件(湿度敏感等级Lv2a以上)，在未开封前，可存储1年，开封后需要放置在干燥箱内存储(参照IPC标准J-STD-033)。