牙体预备2

牙体和牙列缺损修复治疗十大基本技能流程一、贴面修复的临床操作程序和方法1. 修复前的准备（1）取研究模，制作诊断蜡型，确定治疗方案。

（2）牙周治疗：消除牙龈炎症，牙龈美学治疗，调整临床牙冠的比例。

（3）需要调整牙间隙和排齐牙列的患者应先进行正畸治疗。

（4）拍摄记录患者牙列和面部照片，前后牙咬合关系。

2. 牙体预备可采用覆盖式、对接式和开窗式等牙体预备方式。

针对中国人的饮食特点和咀嚼习惯，一般采用覆盖式瓷贴面进行修复。

（1）制备牙体唇颊面引导沟（2）唇面牙釉质的磨除（3）唇侧肩台预备（4）邻面预备（5）舌面预备3. 取印模、制备工作模（1）采用双线压排技术分离和退缩牙龈（5～10min）。

（2）采用两次硅橡胶印模法获取精细印模。

（3）印模冲洗、消毒，用超硬石膏灌注工作模。

4. 选色和比色（1）在自然光线根据牙本质的颜色选择基色，再根据邻牙或对颌牙的颜色选择颜色。

（2）比色和选色应充分考虑患者皮肤，个人爱好等因素准确选择和标记牙齿切端、边缘嵴、牙齿中部和颈部的颜色。

5. 贴面的制作：直接法、间接法（树脂、热压铸瓷、粉浆涂塑、烤瓷、CAD/CAM）6. 贴面的表面处理（1）对于玻璃陶瓷贴面一般为4-10%HF处理0.5-2min，冲洗吹干后涂硅烷偶联剂和树脂粘结剂。

（2）硬质树脂贴面可以喷砂后涂布树脂粘结剂。

7. 贴面的粘结（1）75%乙醇清洁牙面，磷酸酸蚀牙面，冲洗、吹干。

牙体表面涂粘结剂，选择合适的光固化树脂水门汀粘结贴面。

（2）去除多余的粘结剂，检查咬合，调合，修整抛光修复体边缘。

8. 贴面修复后的注意事项（1）贴面修复前牙龈必须健康无炎症，有炎症的必须消炎，必要时进行龈上、下洁治和牙龈成形。

（2）贴面粘结前最好用试戴糊剂进行校色处理再用合适颜色的树脂水门汀。

对于重度变色牙可先漂白或遮色处理后再粘结。

（3）严格按照粘结技术步骤地要求操作。

（4）贴面边缘与牙体对接面必须高度抛光，避免着色和微渗漏。

第五章 固定义齿 牙体预备
牙体预备的原那么
• 保存安康的牙体组织 • 根据设计要求切割牙体组织 • 符合固位形和抗力形的要求 • 形成清晰的颈部边缘线 • 保护牙髓 • 选择适宜的车针
一、保存安康的牙体组织
在满足固位和抗力的前提下尽量保存安 康的牙体组织。
二、根据设计要求切割牙体组织
➢ 均一的切削量 ➢ 去除倒凹 ➢ 有共同就位道 ➢ 有利于美观
嵌体应将洞型轴壁的倒凹去除，各轴壁平 行或向合方外展2º~5º。
➢ 有共同就位道
多基牙固定桥牙体预备时，应保证 各基牙有共同就位道。
➢ 有利于美观
扭转牙、唇舌向错位牙进展美容修复 治疗或选做固定桥基牙，牙体预备时， 应以修复后牙列整体协调、自然、对 称为依据，而不能单纯地将牙冠外表 均匀地磨去一层。
• 嵌体修复的适应症及禁忌症
适应症： 1. 牙体严重缺损 2. 合面严重缺损 3. 邻接关系不良 4. 其他
禁忌症：1. 儿童乳牙及青少年恒牙 2. 合面缺损范围小且表浅；前牙邻唇面缺损未 设计切角者 3. 牙体缺损范围大，抗力形差，固位不良者
Inlay的制作流程
• 铸造金属嵌体牙体预备的根本特征
➢ 均一的切削量
根据材料的要求，磨除一定量的牙体组 织，使修复后的牙冠与原来相等或略小， 尽量使修复体的厚度均匀一致。
目的：保证修复体有一定的强度厚度和 美观性。
➢ 去除倒凹
为使修复体顺利就位，应将牙体组织进展 磨切，去除倒凹。冠修复体应将牙冠的最 大周径将至修复体边缘处，各轴壁平行或 向合方内收2º~5º；
单面嵌体洞形
邻 嵌体洞形
MOD嵌体洞形
MOD嵌体洞形
嵌体的种类——按缺损范围大小分：
嵌 体(Inlay)：类似于一种充填材料，范围在牙 尖以内，没有破还牙尖

粘固
瓷 嵌 体
• 种类：烤瓷、CAD/CAM、铸瓷、金沉积 • 特点：美观、耐用、价高、精密 • 要求：制备严格、印模精确、完成合理
高嵌体
• 适应证扩大 •rtial crown)
分为3/4冠；4/5冠；7/8冠；开面冠和半冠 等 1.适应症：保存修复 2.牙体预备：复合式 3.制作：金属铸造
口腔修复学
prosthodontics
第三章 第十节 嵌体
石河子大学医学院一附院
周 政
牙体缺损——充填
牙体缺损——贴面(veneer)
牙体缺损——嵌体(inlay)
第七章
第一节
嵌体与部分冠
嵌体 (inlay)：
嵌体：是一种嵌入牙体内部(至少一面），用以 恢复牙体缺损的形态和功能的修复体或冠内固位体。
临床操作步骤
检查——交流——设计——制备—— 取模——制作——完成
合金嵌体
• 种类：镍铬合金、钴铬合金、金合金、钛 及合金、半贵金属(钯金) • 特点：可靠性好、美观性差
硬质树脂（聚合瓷） 嵌体 (hardening resin inlay)： 特点：色泽自然，制作简单，价廉，适用 于前后牙，用硬质树脂用热压固化或光固 制作制作：间接法 （热压法） 直接法 （光固化 法） 牙体预备 ：基本同金属嵌体（无洞斜面）
嵌体与充填体对比
• • • • • • • 强度 美观 倒凹 固位 完成 形态 抛光
嵌体的种类
• 覆盖牙面：单、双、多 • 部位:MO、BO、MOD • 制作材料：合金、树脂、瓷、PFM
嵌体的适应证与禁忌证
• 广泛性的适应 • 保守性的禁忌 • 多变性的扩展
牙体预备要求：
1.洞形无倒凹。（外展2º ---5º ）——制作-就位-固位 2.洞缘有斜 （45º1.5mm）——保护-避让密合 3. 邻面可做片切形。（达 自洁区）——材料-工具-步骤 4.利用辅助固位形（鸠尾， 钉，沟）——预测-扩展-保护

实验二十四可摘局部义齿的制作（一）牙体预备、弯制卡环（9学时）【目的和要求】1、了解和熟悉可摘局部义齿的一般设计原则和要求。

2、掌握可摘局部义齿牙体预备的方法和要求3、熟悉弯制卡环的各种器械及使用方法。

4、掌握三臂卡环及间隙卡环的弯制方法。

【实验内容】1、11、21、26、46缺失的初步设计，牙体预备，取印模、灌制模型2、11、21、26缺失的支架制作（弯制法）【实验用品】仪器设备：全口有孔托盘一付、电机、橡皮碗、石膏调刀、石膏剪刀、石膏打磨机、三德钳，平头钳、日月钳、蜡勺、雕刻刀、酒精灯。

消耗材料：口镜、探针、镊子、小球钻、刀边轮砂石、轮状石车针、柱状石车针、夹石针、砂片、弹性印模材、石膏粉、0．9mm不锈钢丝，红蓝铅笔、蜡片、等。

【方法和步骤】(一)口腔检查：(二)义齿的初步设计(三)按初步设计做口腔准备1、牙合支托沟的准备：目的是为了使义齿的牙合支托放在基牙上，不妨碍上下颌牙齿的咬牙合接触。

所以在取模前应先在基牙上制备出安放牙合支托的凹来。

牙合支托的位置一般在缺隙两侧基牙牙合面的近中或远中边缘嵴上，制备时一般在牙釉质内进行。

①制备要求：沟的方向：一般略与基牙长轴垂直，与牙合平面平行，沟的深度：约1mm。

沟的长度：磨牙上约为近远中径的1/4～1/3：双尖牙近远中径的1／3～1／2。

沟的宽度，占基牙颊舌径的1／3。

沟的底部应圆滑、边缘嵴转角处应园钝。

冷弯锻丝法：沟的宽度与深度与选用的钢丝相当。

沟的长度约2mm。

其它同于铸造法。

②制备方法：用刀边轮或轮状车针，按要求在基牙牙合面近缺牙区一端的边缘，做颊舌向移动，逐渐将釉质磨去，使其有合适的宽度、深度、长度。

制备时，注意手的支点，放在邻近的基牙上，保护好口腔内软硬组织，制备完毕后，可用探针探测法或咬牙合蜡片记录法来检查支托沟是否合平要求。

2、间隙沟的制备①制备要求：宽度和深度约lmm，以能自由通过所选用的钢丝为原则。

制备时可能破坏基牙的邻接点。

如果咬牙合过紧，制备深度不够时，可以选磨对牙合牙尖少许。