附件A
焊孔正确焊接的外观
焊孔不良名称及基准
1架桥形短路 2空焊、冷焊、不沾锡、粘焊油
3 焊锡不足 4针孔
5没有光泽 6 尖角状
7 铜箔剥离 8焊锡少量
9铜箔外露 10 焊锡过量
11 锡球 12两级太近
13切断不良（1） 14切断不良（2）
15焊孔焊锡不良 SMT(表面焊接)零件正确焊接
1片状零件（电阻、电容）焊锡 2片状零件（电阻、电容）位置偏移
3片状（坦质电容器、电感）粘锡 4片状（坦质电容器、电感）位置偏离
5片状（二极管、三极管）粘锡 6片状（二极管、三极管）位置偏移
7扁平封装粘锡 8扁平封装位置偏移
9 PLL、MSP封装粘锡 10 PLL、MSP封装位置偏移
11片状开关粘锡及位置偏移
SMT(表面焊接)零件不良焊接
1焊锡超过铜箔 2焊锡过多
3破裂、短路 4 固定剂流出
5未焊接好 6 架桥形短路
7 引脚间的间隔
电线类焊接不良
不良現象：缺件（Missing Component） 不良現象：錯件（Wrong Component）
正確標準：BOM或SOP上所列出應打件之零件不得有缺少。 正確標準：PC板所打件的零件阻值及位置須正確無誤。
不良現象：立碑（Tombstone） 不良現象：錫珠（Solder Ball）
正確標準：零件本體須平貼於PC板上且焊接良好。 正確標準：PC板上不可有錫珠殘留，以避免因錫珠造成短路。
不良現象：溢膠（Overflow Adhesive） 不良現象：零件本體破損（Crack）
正確標準：焊墊或零件焊端底部及側面不可沾膠。 正確標準：零件本體應完整無破損且焊點良好。 不良現象：鉭質電容反向（TAN-C Reverse） 不良現象：IC反向（IC Reverse）
正確標準：鉭質電容極性須正確（零件本體標線處為正極） 正確標準：IC打件方向須正確（零件上記號標示處為第一腳）
不良現象：CHIP零件位移（Chip Shift） 不良現象：圓柱狀零件位移（Diode Shift）
正確標準：零件偏移需小於零件寬度的1/4，且不得偏移至與
焊墊邊緣貼齊處。 正確標準：零件切點偏移需小於焊墊長度的1/4，且不得偏移
至與焊墊邊緣貼齊處。
不良現象：IC位移（IC Shift） 不良現象：IC蹺腳（IC Lead Coplanar Faults）
正確標準：突出焊墊一邊的引線腳必須小於引線腳寬的1/4。 正確標準：零件腳應平貼於焊墊且吃錫狀況良好。 不良現象：J引線零件空焊（J-Lead Open） 不良現象：鷗翼引線零件空焊（Gull-Wing Lead Open）
正確標準：焊墊焊錫帶延伸到引線至少3面，且引線輪廓可見。 正確標準：焊墊的焊錫帶向上延伸至引線下彎曲的頂部
不良現象：短路（Short） 不良現象：PCB破損（PCB Broken）
正確標準：兩零件腳間無焊錫橋接現象且吃錫良好 正確標準：板緣破損大小不可超過板厚兩倍。
焊接缺陷影像
1．裂纹
底片上裂纹的典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：黑线或黑丝上有微
小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互
缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
各种裂纹的影像差异和变化较大，因为裂纹影像不仅与裂纹自身形态有关，而且与射线
能量、工件厚度、透照角度、底片质量等许多因素有关。例如，透照时射线束方向与裂纹深
度方向平行，得到的裂纹影像是一条黑线，随着透照角度逐渐增大，黑线将变宽，同时黑度
变小，透照角度更大时，可能只出现一条模糊的宽带阴影，完全失去了裂纹影像特征。又例
如，薄板焊缝的裂纹影像比较清晰，各种细节特征可以显示出来，而当透照厚度增加后，细
节特征可能有一部分丧失，甚至完全消失，影像将发生很大变化。所以在影像分析时．要注
意各种因素对裂纹影像变化的影响。
裂纹可能发生在焊接接头的任何部位，包括焊缝和热影响区。
2.未熔合
根部未熔合的典型影像是一条细直黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边
痕迹，另一侧轮廓可能较规则也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置应是焊缝根部的投
影位置，一般在焊缝中间，因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。
坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，
黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的1/2处,沿焊缝纵向延伸。
层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位的黑度较大。国外也有把不含夹渣的层间未熔合称为白色未熔合，而含夹渣的层间未熔合称为黑色未熔合的说法。
3.未焊透
未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好为钝边间隙宽度。
有时坡口钝边有部分熔化，影像轮廓就变得不很整齐，线宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。
钣金焊接不良汇总
版本 A.0
审核 制定 制定日期2019.5.28
1、螺柱变形歪斜
可用丝杆套纠正
第一张图 NG
第二张图 OK
2、漏焊点
通知焊接员补焊并警告提醒
3、生锈
局部小面积自行处理，用除锈布清除即可。
4、变形
轻微可自行处理，严重可通知班组长。
5、焊点毛刺
用锉刀清除
6、漏件（漏螺柱）
标记，通知操作员或班组长返修。
第一张图 NG
第二张图 OK
7、焊点不良
通知操作员补焊。
8、补二道保护焊
螺柱扭力不达标时需要补二道保护焊。
9、半点焊
通知操作员重新补焊。
10、螺柱焊渣
补二道焊时产生焊渣，以不超过三3mm为OK。
11、焊接击穿
重新通知班组长补焊。
1焊鳞焊缝缺陷图示2-气孔
修复方法:
打磨去除
该段焊
缝，重新
焊接。
3-
弧坑针状气
孔打磨去除此部分修复方法:
打磨去除
该段焊
缝，重新
焊接。
4-气孔（砂
眼）打磨去除此部分修复方法:
打磨去除
所有影响
焊缝，重
新焊接。
5-缩孔
修复方法:
打磨去除
所有影响
焊缝，重
新焊接。
6-端部裂纹/焊缝裂纹修复方法:
打磨去除
所有影响
焊缝，重
新焊接。
7-不良焊缝外
观
重新焊接部分修复方法:
重新焊接
。
8- 焊瘤及飞边修复方法:
打磨，重
新焊接。
9-
咬边修复方法:
重新焊接
。
10-咬边修复方法:
重新焊接
。
11-
焊缝不均匀修复方法:
重新焊接
。
12‘-
不良外观修复方法:
重新焊接
。
13‘-
不良外观修复方法:
重新焊接
。
14‘-
不良外观焊鳞去除焊鳞
后焊缝表
面
