国外单一般不允许移焊盘，国内单部分可以适当移焊盘,可以适当移孔、移线和修改地线
必须掏离出地线，然后加相应粗的线连接地线，防止溢胶上焊盘，影响焊接)。对于有独立焊盘的情况，可以适当的在独立焊盘位加几条牵引引线或将焊盘拉长，用覆盖膜压焊盘的方式防止焊接时焊盘拉起甚至脱落。
原始效果图修改后效果图
对线路底片执行DRC分析，以保证线宽、线距在厂内制程能力范围之内。线宽、线距保证在0.1MM
最小要保证0.09MM。如超出公司最小制程能力，需工艺评估是否可生产。除非客户设计为成型切到铜箔
形线到边缘第一条铜线（铜皮）的距离最小以免成型时偏位会伤及到线路。
手指要求内拉0.2-0.3mm,让CVL能压手指满足手工贴合CVL的公差±0.2mm, 且保证
拔过程中不断裂;金手指的地方一般拉伸出外形客户要求不齐边的需内缩0.2MM,目的是为了防止冲型时金手指位发生铜皮起翘与剥离等不良现象如果手指位是矩形的,需以泪滴形式加以补偿,防止因应力集中或咬蚀而造成的手指接口位断裂现象发生。非金属化孔在制作时线路菲林上需去除。IC(连接器)手指的补偿方法为两端各
0.15-0.2mm,(最小保证0.10mm)让CVL能压住手指,防止焊接时焊盘被剥离或翘起.像缕空板假双面板缕空手
也要根据公司的工艺制程能力铜厚补偿0.015MM,1OZ铜厚补偿
尽量做到线宽比线距要大。线距很小的地方如已达到公司最小制程能力时
如模组板两端相对比较独立的压屏对位适当补偿0.02MM)
规定标准值的基0.03MM,避免侧蚀
模组板线
时，应对两端压屏对位
进行独立补偿。
过线孔最小设定为0.25MM(特殊情况0.2MM),对应的过线
过线孔直径
对于需要电镀的板，如电镍金、电铅锡、电纯锡之类的，在制作资料时需从单元内拉电镀引线至大铜皮，电镀引线制作方法：在手指位或焊盘位拉引线至外形以外与大铜皮相连
的，需要从已有的其他网络中牵引线至独立网络，成形时需要用啤孔的方式将此独立网络的引线啤断，要不然交出去的成品全部会短路。如果需ET测试，需先电镀之后，用钻孔或模具冲切的方式，将电镀引线切断后才能测试,对焊盘外观要求很严的板，我们会将测试PAD
或者直接将覆盖膜钻带中的挂板孔钻大。
弯折区两面有线路的,首先考虑能否将两面线路合并到一面
如实在是无法调整的，可将弯折区的大铜皮打成网格.部分侧按键板线路合并后可减少一面
背光源焊盘原则上要按蜘蛛网方式设计以保证焊盘的位置、尺寸和剥离强度，如下图
覆盖膜开窗大小
0.1MM,PAD与蜘蛛
网外侧大钢皮距离
保证在0.2MM以上
到外形边的距离为客户要求的公差大小)。具体做法参
常规插拔手指板公差按±0.1MM,精密插
拔手指位公差按±0.075MM,极特殊板公
银浆菲林设计时，银浆比外形单边至少大0.5MM。
类似摄像头板)如果用CVL制作，材料需选用专用材料
0.035MM,开窗离线路距离最好保证也有
焊点处即可(也就是说覆盖膜要覆盖整个弯折区域
时除常规对位标识外，在外围另加几组跟单元内最小的焊盘最小开窗相一致的对位标识。一份到外围即可，印油后用以检查对位是否准确。
焊点开窗单边
0.035MM,开窗离
线路距离最小保
证有0.035MM
标 题 :
工程设计规范文件编号：ZLX-WI-EN42 版 本：A
页 码：第6页,共14页
5．覆盖膜应延伸到补强之内0.5MM以上，避免因应力太集中弯折时铜线断裂。
丝印修改时必须遵循的原则：
1．文字的最小线径为0.13MM，文字高度最小0.8MM，字符离焊盘的距离至少有0.2MM(只适用于拼版尺寸较小的样板,对于拼版尺寸较大的生产板，字符离焊盘的距离至少有0.3MM),字符到外形的距离至少有0.2MM,对于离焊盘较近的字符,可以适当移动,缩小或者删除。制作资料时要注意字符有无被屏蔽层、补强盖住。有无镜像字（正面写反字，反面写正字）。
2．对于背光源板,如果客户对FPC油墨散光度要求较高的,白色油墨一定要用感光白色油墨,这样可以增强背光灯的散光度。如果在背光灯这一面还有其他字符，可考虑用感光油墨曝光的方式成形，此时字符宽度需增加到0.2MM 以上，要不然曝出来的字符容易脱落。样板可以采用整板印油曝光的方式，但生产时为了节约成本，一律出档点菲林(正片)给生产部晒网印感光白油后再曝光，档点菲林直接由所要白字层拷贝后向外加粗2-4MM，注意档点区域要距离开窗位及手指位0.3MM以上。如果对散光度要求不高的，可直接使用普通白油，可提高生产效率. 3．因补强与基材存在着高度差，字符位置应距补强边缘至少0.5MM以上，以免印不上油墨，而且有在PI补强上印字符的时候，要将丝印流程调整到贴PI补强之后。
4．根据客户要求增加UL LOGO、周期(注意弄清周期格式)还有制造公司的LOGO。
5．像TP导电胶板丝印制作时需注意把丝印区域加大到盖金手指0.4-0.5mm之多,且拼板不宜过大,防止板材涨缩导致丝印偏位发生金手指外露现象.
拼版制作应遵循的原则：
1. 读原稿(Gerber file),与机构图核对,确认是否正确；正确排版,选择利用率较适合之排版做为该产品之排版图；
排版需考虑FPC辅助材料贴着是否方便.优先考虑条贴方案；排版需注意预留电镀板边≥5mm.方便生产各工序操作.
2. 根据公司生产工艺和制程能力规定拼版尺寸250*200mm±20mm,长250mm边固定不变（原材料要求）,200mm可以做变数,一般主材料开料图示如：
200mm
拼版方式可采用纯手工直接增加相应元素:先用外形拼版，加好外围孔（方向孔、切片孔、检验孔、D/F
对位孔、排气孔、测试孔以及靶形孔）。待各单只文件修改好之后可以一次性将其他层一起拼版，然后在各层加相应大小的工具孔。也可以采用套用模板框架然后进行调整的方法，建议采用套用模板框架的方法，可提升资料制作
标 题 :
工程设计规范
文件编号：ZLX-WI-EN42
版 本：A
页 码：第8页,共14页
7. Panel 上的标记注释如下：
”T”为测试管位孔标记,”P”为冲外形管位孔标记.”C”为CVL 贴合对位标识，”M”为双面胶纸贴合对位标记, ”A”为补强粘接剂纯胶贴合对位标记，”H”为防磁屏蔽膜贴合对位标记，”S”为补强贴合对位标记(注：当补强类型较多,不易区分时,可用数字序号标识,在MI 上一定要备注清楚),”D”为多层板二次钻孔定位孔.”GZ”为多层板内层叠合对位工装治具定位孔.”SMT”为SET 出货板贴片对位定位孔。
8. 拼完版后，还需在各层加相应的菲林编号，在线路层中还需标注最小线宽线隙、加蚀刻测试标记、冲板方向标记，对于拼版较大的生产板，需增加剪板标记(对于电镀工艺的板，加蚀刻剪板标记线时注意不要把SET 的大铜皮连接位全部掏断了)。
钻孔修改制作应遵循的原则：
1． 除VIA 孔可以不用补偿外，其余孔径可适当补偿0.05-0.1MM ，有特殊孔铜要求的我们另作补偿，一般设计导通
孔大小为0.25MM,如果有条件调整,建议设计成0.3MM,特殊情况下钻机的最小钻咀为0.2MM.
2． 多层压合板的排气孔孔径设计为2.0MM ，每个单元保证有2个排气孔，最好是对角设计，这样可以避免压板过程
中因纯胶排气不畅而产生气泡的问题，排气孔边离无胶区的距离为2.5~3MM 。特别注意的是，无胶区不能钻孔。
3． 定位孔的个数，规则图形：如果在1出
2冲形，则
定位孔需3个。如果在80MM 以上的，则定位孔需3个以上。如果不规则图形，不只是要考虑尺寸的因素，靠近金手指、BGA 、插头位处都至少加1个冲切定位孔。而且还要优先考虑定位孔一定要作防呆（防错）处理.避免套
为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多。
掏空位 掏空位
尽量用整板制作
．在客户要用到补强材料,但又没有指定的，从价格方面考虑，我们尽量选用FR4
板的钻带须要作跳钻处理以增加散热时间，延长钻头使用寿命
．多层板需做内层电测再流入下工序，多数不良品是因为内层短路造成的，而短路是可以修复的
．材料的径向和卷向要严格区分，在设计前要考虑的就是拼板的方向，弯折线路尽量垂直于径向，卷向弯折性能较好，径向弯折性能较差。
．拼版交货的板，外形模不得使用刀模，为了保证板的平整度，所有外形模全部使用钢模。
1.1目的 规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的
设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项
1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20
如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.
1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接
目的 规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 范围
适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 定义 无 FPC设计规范与注意事项 1 FPC机构设计规范 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长：此处只给正负的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于. F：此处只给正负的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离< ，FPC的CVL需上玻璃FPC与主板焊接处要求
如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= . 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用正负的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求. FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上 图所示：A：此处公差一定要控制在正负以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负以内. C：此处只给正负的公差. D：此处公差一定控制在正负以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在较好,重点尺寸.
注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. FPC与主板以公母座连接器连接 如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。 B：补强厚度依客户要求而定. C：补强材料有PI，FR4，钢片等，一般以FR4为主，性价比最高。 BL，TP焊盘设计要求 如上图所示：A：焊盘PICTH最好是或。 B：FPC对位标识，FPC PIN与焊盘边最好有的距离,便于焊接. C：焊盘长最好为。 LAYOUT设计规范 FPC设计前的准备 1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表) 2>.提供FPC大致布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息) 3>.仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件
1.1目的
规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。 1.2 范围 适用于本公司FPC（柔性线路板）设计 1.3 职责 研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项
1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F：此处只给正负0.20mm的公差. G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20
如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B：宽度用2.50正负0.30mm的即可. C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.
1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C：此处只给正负0.10mm的公差. D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接
FPC设计规范 一、目的 规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围： 开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 1.FPC的结构和材料 单面板 双面板 : 基层 : 铜箔层 : 覆盖层 : 粘合胶 : 补强板 : 补强板 : 加强菲林 插接式与贴合 的接口 与焊接 的接口 单面板镂空式 常 用 接 口 结 构 FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过 导通孔连接各层。我司常用的是前面两种，其结构见上图。 （1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 （2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。 料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常 弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC （比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 （3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为12.5um。 （4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。 （5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或
焊盘设计规范 1、对于0201 C&R ： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： L=0.8～0.9mm W=0.3～0.35mm Z=0.15～0.22mm 2、对于0201无引脚二极管： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm 3、对于0402无引脚二极管： 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm 4、对于0402有引脚二极管 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件 物料
5、对于0402 C&R 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 Z=0.25～0.3mm L=1.3～1.65mm W=0.55～0.7mm 6.对于0603 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.7～0.8mm X=0.8～1.0mm Y=0.9～1.0mm 6.对于0603二极管 焊盘开窗方式如右图示： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm 6.对于0805 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.8～1.0mm X=1.2～1.45mm Y=1.35～1.5mm
7、LED 焊盘设计如右图示： 8、QFN 焊盘设计如右图示： 并要求焊盘设计尺寸如下 X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm 9、CN 焊盘设计如右图示： L=A+0.6mm; W=B +0.4mm 0.05~0.08mm 物料
TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 可制造性工艺设计规范 第二部分 FPC工艺设计规范 生产技术本部制造工程部编 2004年8月 拟制：审核：批准：
FPC工艺设计规范 一、FPC金手指工艺设计 1、手工焊接FPC金手指部分的设计： FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。 金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。 1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm， 金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。相关尺寸如下 所示： 1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为 0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指 在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。相关尺寸如下图所示： 1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一 设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。连接LCD的FPC上用于固定 FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡 被粘在双面胶边缘，造成连锡。 1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊 接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应 采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。
2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地 方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。 NG OK 2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金 手指。也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。在插入金 手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连 接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。 二、FPC结构工艺设计 1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽 及机械保护作用，里面两层用作数据线。四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。 2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断 裂，圆角R取值大于1mm。
设计准则修改履历表 页次版本修改内容修改日期A0 初版2014/7/24 A1 15/04/13修改版2014/4/13
目录 一、目的 (4) 二、范围 (4) 三、规范 (4) 3.1 规则设定 (4) 3.2 走线规范 (5) 3.3 其他设置 (9) 3.4 MIPI走线注意事项 (11)
一、目的 规范部门电子LAYOUT设计，使产品设计更合理。 二、范围 电子工程师LAYOUT指导 LAYOUT使用软件： Altium Designer 文件保存格式：4.0版本 三、规范 3.1 规则设定 3.1.1 线宽线距设定 线宽线距根据FOG端金手指宽度、间隙设定，FOG端的尺寸为最小的线宽线距。 例如：金手指宽度0.07mm，间隙0.07mm；即设计最小线宽0.07mm，线距0.07mm。特殊的产品，若线路走不下，可适当缩小线宽线距。目前供应商能做的最小线宽0.05mm，线距0.05mm。 3.1.2 过孔设定 为保证供应商生产良率，常规过孔设定为：开孔Φ0.3mm，铜皮Φ0.5mm。 特殊的产品，可设定开孔Φ0.25mm，铜皮Φ0.4mm。 3.1.3 走线设定 走线为45°线，部分位置可走弧线优化。严禁走其他角度线路。 3.1.4 其他间距参考设置。
1）Track/Arc到Track/Arc的间距为pitch的二分之一（设置最小线宽也是pitch的二分之一）。 2）Via到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 3）Polygon到Track/Arc，Via的间距为0.15mm。 4）Via到Keepout的间距为0.2mm。 5）Track/Arc到Keepout的间距为0.25mm。 6）Polygon到Keepout的间距为0.25mm。 7）Via到Pad的间距为0.30mm。 8）Polygon到Smd pad，Fill的间距为0.30mm。 3.2 布线规范 3.2.1 空引脚/焊盘拉线 空焊盘，无线路连接的，需要将该焊盘延伸到PI层下，防止铜皮脱落。 FOG位置空焊盘拉线 BL焊盘上下两端须拉出一部分线延伸出开窗之外，防止背光焊盘脱落。
FPC类天线设计要求 综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题 §1 FPC 类天线主要的结构组装方式 一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。 二.FPC+机壳 FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。
此类天线特殊要求: a所有的转角都至少0.3--1.0 . b金手指所粘贴部位不能有顶针. c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料. 2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良. §2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求 一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。 二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC 的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。柱子为直径0.8mm高0.25mm。如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。
三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固． 四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构. 五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角. 如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位，红色位置是要求到圆角的位置。
FPC设计规范.txt小时候觉得父亲不简单，后来觉得自己不简单，再后来觉得自己孩子不简单。越是想知道自己是不是忘记的时候，反而记得越清楚。本文由aighoxi贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 深圳鑫创源达科技有限公司 设计标准 工程部制作 设计规范目录 第一章：选材规范第二章：开料设计规范第三章：模具设计规范第四章：钻孔设计规范第五章：线路设计规范第六章：包封设计规范第七章：字符设计规范第八章：辅助材料设计规范第九章：绿油板设计规范第十章：单面板设计规范第十一章：窗口板设计规范第十二章：双面板设计规范第十三章：分层板设计规范第十四章：多层板设计规范第十五章：辅助孔与板边设计规范第十六章：CAM 资料命名规范第十七章：审核规范 1.1、软板材料： 1.1.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料以及 FR-4 硬板材料； 1.1.2 按材料厚度规格 PI 材料单面压延主要有 35/25，18/25，18/1 2.5；单面电解主要有 35/25，18/25；双面压延主要有 35/25/35 ， 18/25/18 ， 18/12.5/18 ， 12/12.5/18；单面压延无胶材料主要是 18/25；双面压延无胶材料主要是 18/25/18； PET 单面材料主要是：35/25，18/50，18/25； FR-4 材料铜厚一般是 1OZ（35μm） 1.1.3 按供应商分主要有住友、台虹、宏仁、九江，其中住友以压延材料这主，台虹以压延为主电解材料为辅，宏仁以电解材料为主，九江以 PET 材料为主；版本：A 第 1 页共 77 页 U nR 一、基本材料： eg 第一章材料选择规范 is 11-3-23 te re d 深圳鑫创源达科技有限公司 设计标准 工程部制作 1.1.4 软板材料宽度以 250mm 为主，500mm 为辅，两者采购比例约为 8：2。 1.2、包封材料： 1. 2.1 按材料种类分有 PI 材料、PET 材料； 1.2.2 按材料厚度规格 PI 材料主要有 25、12.5μm，对于 12.5μm 包封又分有常规胶厚 12.5μm 和胶厚 25μm 的，即通常所称的 0515 包封和 0525 包封；PET 材料主要有 25、50μm；一般情况下 PET 包封是无色透明的，但可订做白色的材料； 1.2.3 按供应商分主要有住友、台虹、九江，九江只有 25μm 包封和 PET 包封； 1.2.3 包封材料宽度为 500mm。 1.3、胶纸材料： 1. 3.1 按材料厚度分有 0.025、0.05、0.1 和 0.13mm 的，其中 0.05 的最常用，还分为纯胶类型和有基材类型； 1.3.2 按使用功能分类有常规压敏胶纸和导电胶纸； 1.3.3 按供应商分主要是 3M 和日东，导电胶纸为韩国 EXPAN； 1.3.4 材料宽度 3M 的是总宽 1200 分切成 240mm 宽，日东的宽度是 500mm。 1.4、热固胶膜： 1.4.2 按供应商分主要是东溢、住友、SONY 和东海，尤其以东溢为最常用； 1.4.3 胶
管理体系三阶文件 RTP设计规范 文件编号AVD(WI)编制 版本号V1.0审核 文件页数批准 生效日期受控编号 受控文件妥善保管
1． FPC 的定义： FPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品.FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 一、FPC 基本结构 （双面板）
目前我们常用的FPC有二种类型：压接型和焊接型 根据需要，一般图纸中有三部分，正视图、侧面图、背视图。 ●正视图主要标注FPC的外形、Cu铜箔的走线位置、压合处的导电面长度、金手指处的长度及线宽W、线间距P等尺寸。 ●侧面图主要标注FPC的结构及使用到的材料，然后标注出ACP导电热容胶、正反面金手指及FPC总厚度的尺寸。 ●背视图主要标注FPC压合处导电面及线宽W、线间距P等尺寸。 FPC图纸中所有的尺寸公差已在图纸中注明。 FPC图纸中的一些尺寸制作规定： ●FPC与T/P屏体压合处的宽度需≥6.0mm，压合深度需≥1.5mm，铜箔Cu走线的宽 度需≥0.5mm，线间距需≥0.3mm，FPC，防止FPC压合处宽度、深度制作过小时不 易我司产品制作，从而引T/P产品产生功能不良，FPC拉力达不到要求。 ●FPC末端金手指处外形尺寸需≥2.5mm，铜箔Cu走线的宽度需≥0.15mm，线间距需 ≥0.1mm，目的是方便我司测试线性时好控制及保证产品功能的稳定性、使用性。 ●FPC外形尺寸到铜箔Cu左右两边走线的距离需≥0.2mm，目的是方便FPC外形下料 时的控制公差及使用过程中断裂，造成FPC产品不良。 FPC图纸制作之前需注意一些事项： ●根据客户确认的来制作FPC。一般的情况下，客户给过来的产品图纸中都会标明出FPC 的外形尺寸及金手指处的线宽W、线间距P等尺寸，我们可根据此内容以及结合产品工程图纸来初步制作出FPC。 ●注意产品工程图中的PIN矩阵图及FPC的出线位置来制作，目的防止FPC图制作时与客 户要求相违背，制作时出错。 ●客户无图纸，但有实际样品需做FPC时，一定要跟客户沟通、协调清楚，按实际样品中 FPC形状、尺寸来制作FPC。 FPC图纸格式参照如下CAD：
1.1目的 规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。
1.2 范围 适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计 1.3 职责 研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。 1.4 定义 无 FPC设计规范与注意事项
1 FPC机构设计规范 1.1 LCD与FPC压合处要求 如上图所示 A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm. B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm. E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm. F: 此处只给正负0.20mm的公差. G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20
如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm. 最好是3M厂商生产的,可靠性较好. B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可. C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接. D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接. E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.
1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例) 如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸. B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. C: 此处只给正负0.10mm的公差. D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内. E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良. F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂. G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸. 注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书. 1.4 FPC与主板以公母座连接器连接