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FPC拼版设计方法1. 简介FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性和可折叠性，被广泛应用于电子产品中。
拼版设计是指将多个FPC板连接在一起形成一个整体的设计过程。
本文将介绍FPC拼版设计方法的相关知识，包括FPC的特点、拼版设计的原则和步骤以及常见的问题和解决方法。
2. FPC的特点FPC相比传统刚性电路板具有以下几个特点：•柔性和可折叠性：FPC由柔性基材制成，可以弯曲、折叠和扭曲，适用于需要弯曲或卷曲安装的场景。
•轻薄小巧：FPC相对于刚性电路板更轻薄小巧，适应紧凑空间布局的需求。
•高密度布线：由于使用了柔性基材和薄膜技术，FPC可以实现更高密度的布线。
•良好的信号传输特性：FPC采用了铜箔导线，在高频信号传输方面具有较好的表现。
3. 拼版设计原则在进行FPC拼版设计时，需要考虑以下几个原则：•电路结构合理：根据实际需求设计FPC的电路结构，包括信号线、电源线和地线等。
要注意信号线的走向、长度和宽度，以及电源线和地线的分布情况。
•保证信号完整性：在设计中要考虑信号的传输完整性，避免信号受到干扰或衰减。
可以采用屏蔽、隔离和阻抗匹配等技术手段来提高信号完整性。
•布局紧凑：由于FPC相对较小巧，可以在设计中尽量紧凑布局，节省空间。
但同时也要考虑到布线的可靠性和维修的便捷性。
•引脚分配合理：在拼版设计中，需要合理分配引脚位置，方便连接其他模块或部件，并且避免引脚之间的干扰。
•考虑可靠性和制造工艺：在设计过程中要考虑到FPC的可靠性和制造工艺。
例如，在连接处可以采用焊接或压接方式来增加连接的稳定性。
4. 拼版设计步骤进行FPC拼版设计时，可以按照以下步骤进行：步骤一：确定设计需求根据实际需求确定FPC的设计要求，包括电路结构、尺寸和布局等。
步骤二：绘制电路原理图根据设计需求，绘制FPC的电路原理图。
在原理图中标注信号线、电源线和地线等，并确定引脚分配情况。
步骤三：进行布局设计根据电路原理图进行布局设计，将各个模块或部件放置在合适的位置。
TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.可制造性工艺设计规范第二部分FPC工艺设计规范生产技术本部制造工程部编2004年8月拟制：审核：批准：FPC工艺设计规范一、FPC金手指工艺设计1、手工焊接FPC金手指部分的设计：FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。
桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。
金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。
1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。
相关尺寸如下所示：1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。
相关尺寸如下图所示：1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。
连接LCD的FPC上用于固定FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡被粘在双面胶边缘，造成连锡。
1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。
2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。
NG OK2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金手指。
也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。
在插入金手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
目录一、线路的设计--------------------------------------------- 2-4二、基准点设计--------------------------------------------- 5-6三、焊盘的设计--------------------------------------------- 7-12四、过孔的设计--------------------------------------------- 13五、表面处理------------------------------------------------ 14六、辅强板设计--------------------------------------------- 15七、FPC材料------------------------------------------------ 16八、部品选择及位置--------------------------------------- 17- 18九、其他事项------------------------------------------------ 19（一）线路的设计一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。
二、线路、焊盘、外形处设计1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。
2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。
引出的电镀线除外。
3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。
4、双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度，提高软板的可弯折度。
5、金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连接器时铜箔翘起。
三、焊盘引出线设计1、向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。
2、不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。
1.0 目的:规范LCD 模组中的FPC 结构设计，避免尺寸设计不正确及材料性能要求不合适而影响产品质量，或使产品存在不良隐患。
2.0 适用范围:适用于技术中心LCM 研发部FPC 技术评估，结构及尺寸设计，样品检测。
3.0 FPC 材料规格3.1 FPC: 柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),重量轻,厚度薄,可折叠,能承受动态挠曲运动。
FPC 分有单面、双面、多层的FPC 。
3.2 铜箔基材（FCCL ——Flexible Copper Clad Laminate ）铜箔基材由三部分材料组成：PI 胶膜，粘接胶膜，导电铜箔。
铜箔基材按其结构有单面、双面和有胶、无胶铜箔基材之分。
铜箔材料有压延铜箔(RA)，电解铜箔(ED)之分。
单面有胶铜箔基材：双面有胶铜箔基材：⏹ PI 膜：聚酰亚胺膜(Polyimide Film)，杜邦公司发明，品名为 Kapton 。
PI 膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。
能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
PI 膜厚度常用规格有1/2mil 、1mil 。
⏹ 胶膜是环氧树脂热固胶. 无胶基材没有胶膜层。
⏹ 铜箔（Copper Foil ）： 分压延铜箔（RA Cu ） ，电解铜箔（ED Cu ）,高延展电解铜箔(HEDCu)。
厚度规格有1/3 OZ(12ηM ),1/2 OZ （18ηM ），1 OZ （35ηM ）。
压延铜箔（RA Cu ）是用薄铜板碾压而成，有优良的耐弯折性能。
电解铜箔（ED Cu ）是在PI 膜上电解电镀方法而，耐弯折，机械性能差于压延铜。
因为铜箔是直接电镀在PI 膜上，故电解铜箔基材是无胶基材。
铜箔 PI 膜铜箔 PI 膜无胶基材的厚度要薄，弯折性能略优于有胶基材。
在耐高温方面：有胶基材耐热温度是288℃，无胶基材耐热温度是300℃。
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
引言概述：本文是关于Flexible Printed Circuit（FPC）设计的指南的续篇。
FPC作为一种柔性印刷电路板，具有轻薄、柔性、可弯曲、可折叠等特点，在现代电子产品中应用广泛。
本文将从五个方面详细介绍FPC设计的注意事项和技巧，帮助读者理解和应用FPC设计。
正文内容：一、电路布局与走线规划1. 确定电路布局：在进行FPC设计前，首先需要考虑电路的布局。
合理的电路布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。
在确定布局时，需要考虑到信号传输的长度、信号的优先级、供电的位置等因素。
2. 走线规划：在进行FPC走线时，需要遵循一些规则和原则。
如避免交叉走线、尽量避开高频信号与低频信号的交叉、保持信号走线的长度一致等。
同时，还需要根据电路的特性选择合适的走线层，如最内层用于高速信号走线，最外层用于供电和地线。
3. 确保信号完整性：在FPC设计中，需要注意信号的完整性和可靠性。
为了提高信号的完整性，可以采取一些手段，如增加信号的复用层、用差分信号代替单端信号、使用正确的走线规则等。
同时，还需考虑信号的阻抗匹配，以降低信号的反射和串扰。
二、焊盘和贴片元件设计1. 焊盘设计：焊盘设计是FPC设计中非常重要的一环。
合理的焊盘设计可以保证焊接的可靠性和稳定性。
在设计焊盘时，需要考虑到焊盘的大小、形状、间距等因素。
同时，还需要合理设置焊盘的过孔和防护层，以减少焊盘的损坏和腐蚀。
2. 贴片元件布局：在进行贴片元件的布局时，需要考虑到元件的尺寸、排列方式、电气连接等因素。
合理的贴片元件布局可以提高电路的可靠性和可维护性。
同时，还需注意避免贴片元件之间的短路和开路，保证信号的正常传输。
三、信号层和电源层设计1. 信号层设计：在进行信号层设计时，需要考虑到信号层的数量、位置和走线规划。
合理的信号层设计可以减少信号的串扰和干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。
同时，还需注意信号层之间的连接和过孔的设置。
2. 电源层设计：电源层的设计直接影响到整个FPC电路的供电和地电网的可靠性。
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
19、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。
20、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。
21、线路板如果有连接器和BGA封装的零件，在线路板上应增加两个直径大于0.5mm并带绿油避空的金属PADS点（最好在对角上），作为SMT用的对位点。
22、画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。
23、设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有短路、间距太小或预拉线等。
24、新建的元件封装应按照1：1的图纸比例打印出来和原元件进行对比。
25、正确的接口位或有定向的元件必须有正确的清晰的Mark点。
26、接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边（不被IC覆盖的位置）加白油圆点金属圆点表示。
27、特别要注意二极管和有极性电容的正负极以及可调电阻、三极管的各脚电气序号的正确性。
28、还有一些设计规则请参考模组PCB设计规范如：线宽要求和元器件摆放要求以及丝印要求。
29、镂空的FPC金手指Pad的走线要拉长0.5mm以上才能弯折走线。
30、FPC的Pad与PCB的Pad在装配焊接时至少要多留出0.3mm，以防虚焊。
模组PCB设计规范一、走线要求：1、走线不要走锐角；不要走环形线。
2、SPE+/SPE-，REC+/REC-走平行线要尽量短，SPE+/SPE- 和REC+/REC-之间用地线隔开，MOTOR ，SPE+/SPE-，REC+/REC-走线最小要8MIL。
3、多个功能电路内一同工作，可能相互产生干扰时，要考虑单点经过电阻、电容或磁珠接地和单点经过电阻、电容或磁珠接电源。
4、数据线和Power线不能走在同一层，那样容易产生EMI（Electro Magnetic Interference），尽量分层走线。
5、Top层和Bottom层尽量少走线，每层走线尽量均匀分布。
6、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
7、不要在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟线和复位线等。
8、将PCB上来使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
9、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
10、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
11、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜箔间隙为10mil。
12、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
13、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元器件不能相到靠的太近，输入和输出元件应尽量远离。
14、晶振是常见的一种高频信号源，可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。
15、如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。
16、高速数字信号和敏感模拟信号走线尽量短。
17、高频信号走线应减少使用过孔连接，对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况，所有信号线走线一定要远离晶振电路。
18、对于DC/DC的电路请参考供应商的资料。
二、线宽要求：1、一般情况下，VSS、GND 10～20mil左右，VDD、VCC、Reset、RS、CS，CLOCK线8～12mil，VBAT要比VDD、VCC、Reset、RS、CS，CLOCK线更宽一些，数据线4～8mil，一般看PCB板空间大小而定。
2、尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是：地线>电源线>信号线；输入和输出端用的导线应尽量避免相邻和平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。
三、元器件摆放要求：1、保护器件位置选择，一般越靠近被保护器件越好。
2、模拟器件和数字器件要分开，尽量远离。
3、放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，一般最小为0.6mm。
4、去耦电容尽量靠近器件的VCC。
5、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均均整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
6、元器件摆放时，电感一般尽量靠板边放，减少干扰。
7、背光处理：一般情况下都是靠板边放置。
四、丝印要求：1、一般元器件的Silk Screen用的线宽最小为6mil，字高度最小为30mil。
2、有方向性的Cap，Silk Screen要加“+”，二极管要标出“+”、“-”极。
3、丝印要清楚、规则、整齐、丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上，同一层的丝印字符也不能相互重叠。
4、元件框用丝印层。
型号和版本号可以用丝印层表示，但是在空间允许的情况下，型号也可以用铜箔标示。
1，耦合，有联系的意思。
2，耦合元件，尤其是指使输入输出产生联系的元件。
3，去耦合元件，指消除信号联系的元件。
4，去耦合电容简称去耦电容。
5，例如，晶体管放大器发射极有一个自给偏压电阻，它同时又使信号产生压降反馈到输入端形成了输入输出信号耦合，这个电阻就是产生了耦合的元件，如果在这个电阻两端并联一个电容，由于适当容量的电容器对交流信号较小的阻抗（这需要计算）这样就减小了电阻产生的耦合效应，故称此电容为去耦电容。
从电路来说，总是存在驱动的源和被驱动的负载。
如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作。
这就是耦合。
去藕电容就是起到一个电池的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。
旁路电容实际也是去藕合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。
高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般是0.1u，0.01u等，而去耦合电容一般比较大，是10u或者更大，依据电路中分布参数，以及驱动电流的变化大小来确定。
去耦和旁路都可以看作滤波。
正如ppxp所说，去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波。
具体容值可以根据电流的大小、期望的纹波大小、作用时间的大小来计算。
去耦电容一般都很大，对更高频率的噪声，基本无效。
旁路电容就是针对高频来的，也就是利用了电容的频率阻抗特性。
电容一般都可以看成一个RLC串联模型。
在某个频率，会发生谐振，此时电容的阻抗就等于其ESR。
如果看电容的频率阻抗曲线图，就会发现一般都是一个V形的曲线。
具体曲线与电容的介质有关，所以选择旁路电容还要考虑电容的介质，一个比较保险的方法就是多并几个电容。
去耦电容在集成电路电源和地之间的有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路滤掉该器件的高频噪声。
数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。
这个电容的分布电感的典型值是5μH。
0.1μF 的去耦电容有5μH的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说，对于10MHz以下的噪声有较好的去耦效果，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
1μF、10μF的电容，并行共振频率在20MHz 以上，去除高频噪声的效果要好一些。
每10片左右集成电路要加一片充放电电容，或1个蓄能电容，可选10μF左右。
最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。
要使用钽电容或聚碳酸酯电容。
去耦电容的选用并不严格，可按C=1/F，即10MHz取0.1μF，100MHz 取0.01μF。
虽然PPXP说的不错，但是我还是要补充一点。
旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。
这应该是他们的本质区别，不知道前面诸位仁兄为何不提这个。
所谓“去耦”的得名，前面已经说的非常清楚；所谓“旁路”，就是给高频噪声一条低阻的释放途径。
有点马其诺防线的意思。
(转)数字地仅仅表示逻辑低电位的参考点,不一定是零伏。
而模拟地却是电压的参考点，是零伏。
电位不一定相等的电是不能短接的。
那能不能举个比较具体点的例子，我看到好多都把数字地和模拟地接在一起，还有电源的AVcc和DVcc也接在一起。
哪些时候需要分开接？怎么接？是两个地么？还有磁珠是不是跟这个有关系？能不能举个具体点的例子？这方面的知识应该从哪里能找到呢？能推荐本数或资料么？小弟现处在孤立无援的地步，老师忙开会，师哥师姐忙找工作，哎,请高手们拉小弟一把。
1. 一般电路接在一起没关系的，要注意最好是电源端单点接地，不要串在一起，可以给供数字电路的电源串上磁珠，每个数字电路电源输入端加0.1uF去偶电容。
