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FPC工艺设计规范

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TCL移动通信有限公司TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.
可制造性工艺设计规范
第二部分
FPC工艺设计规范
生产技术本部制造工程部编
2004年8月
拟制：审核：批准：
FPC工艺设计规范
一、FPC金手指工艺设计
1、手工焊接FPC金手指部分的设计：
FPC焊接方式应采用过孔加过桥焊接方式，过孔的直径为0.2mm以上，过桥焊接的桥接长度为0.5-0.8mm。

桥接部分应采用月牙形设计，在焊接时可增加锡的流动性。

金手指宽度可根据实际情况采用以下两种标准设计。

1.1 FPC金手指中心线间距为1.0mm，则金手指的宽度和金手指的间距为0.5mm，
金手指的长度为2.2mm，过孔直径为0.2mm，月芽R为0.15mm。

相关尺寸如下
所示：
1.2 FPC金手指中心线间距为0.8mm ，则金手指宽度为0.45mm，金手指间隙为
0.35mm，过孔直径为0.2mm，考虑到金手指较窄，为增强可靠性，避免金手指
在焊接过程中断裂，过孔应错开设计。

相关尺寸如下图所示：
1.3 为方便焊接夹具的定位，FPC焊接部位应设计两个定位孔，定位孔的直径统一
设计为1.1 mm，且与PCB的定位孔同心同直径。

连接LCD的FPC上用于固定
FPC与PCB的双面胶位置，距离金手指的最小距离为0.5mm，防止焊接时焊锡
被粘在双面胶边缘，造成连锡。

1.4 FPC接地点焊接应采用过孔加过桥焊接，过孔直径应大于1.0mm以上，过桥焊
接的桥接间距应大于0.5mm以上，过桥焊接部分应采用月芽形设计，接地点应
采用双面铺实铜，且铺铜应延伸到边缘。

2.4 金手指覆盖膜开口位置设计：金手指处覆盖膜开口应尽量避免粗细线过渡的地
方，为防止断裂，应尽量将金手指部分加长至覆盖膜开口处0.3mm处。

NG OK
2.5 在组装工艺方面，FPC金手指部分不可直接用手指接触，避免手上的汗腐蚀金
手指。

也不可用金属物件（金属镊子）直接接触金手指，避免划伤。

在插入金
手指到连接器的过程中，要把金手指平行插入，插到底后检查丝印线是否和连
接器边缘平行，然后锁上连接器扣位。

二、FPC结构工艺设计
1、连接LCD与主板的FPC应采用四层复合结构，最外面两层用作地线，可起到屏蔽
及机械保护作用，里面两层用作数据线。

四层结构在直线部分采用胶粘在一起，但在弯折部分应采用分层结构，增加弯折部分的柔韧性（如用胶粘接会使其变硬），避免弯折部分受力断裂。

2、 FPC转角处避免直角设计，应采用圆角设计，防止应力集中于转角处造成FPC断
裂，圆角R取值大于1mm。

3、连接主板与LCD的FPC，为避免FPC侧面刮擦转轴孔内壁，设计要求FPC中心线
与转轴孔中心线一致，翻盖转动过程中FPC不与转轴孔内壁发生摩擦干涉，FPC 在转动的全过程中，FPC边缘与转轴孔内壁单边间隙为0.2mm以上。

如果FPC在转轴孔内成环绕状态，设计要求FPC不出现相互干涉状态。

4、转轴处可转动摄像头FPC设计：
4．1 FPC在转轴孔内旋转两圈，在旋转松持状态下，FPC的外圈应与转轴孔内壁
0.2mm以上，且FPC旋转中心线应与转轴孔中心线一致。

的间隙大于
4．2 FPC边缘的任一点与壳料的间隙大于0.3mm 以上，保证FPC在旋转全过程中边缘不与壳料发生干涉。

间隙大于0.3mm
5、 FPC的内层结构及材料：FPC是由柔软的铜箔基材与覆盖膜粘贴而成。

5.1铜箔基材：由铜箔+胶+基材组合而成，亦有无胶铜箔基材，即仅铜箔+基材，
但其价格较高，在目前应用上较少，除非特殊需求。

在结构上有单层铜箔和
双层铜箔结构，其结构图如下：
各层材料说明如下：
5.1.1基材：在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester)
Pilm 两种，PI 之价格较高，但其耐燃性较佳，PET 价格较低，但不耐热，
因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质。

厚度上则区分为1mil 、2mil 两
种。

（1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm）
5.1.2胶：一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种，最常使用Expoxy 胶，厚
度上一般使用1mil 胶厚。

5.1.3铜箔：在材料上分为压延铜和电解铜两种，压延铜之机械特性较佳，电
解铜适用于一般静态产品，因此转轴及转动摄像头FPC应采用压延铜的工艺
设计。

铜箔厚度一般为1.4 mil。

5.2覆盖膜：覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI 与PET 两种，视铜
箔基材之材质，选用搭配之覆盖膜，覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度
一般为0.5~1.4mil。

三、FPC布线工艺设计
1、 FPC布线设计时，靠边缘0.3mm范围内避走线，最外层导线应比内层导线宽1.5倍
以上，以增强外层导线的强度，可提高FPC的可靠性，防止意外弯折或摩擦引起的走线断路。

2、 FPC内部走线应采用圆滑的角，避免锐角、直角。

线路要避免突然的扩大或缩小，
粗细线之间需增加泪滴形过渡。

如下图所示。

2．1采用圆滑的角，避免锐角。

NG OK
2．2采用过渡的角，避免直角。

NG OK
2．3线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间需增加泪滴形过渡。

NG
OK
2．4要沿着焊盘的线路走向，而不要产生新的延伸。

NG OK
四、FPC板对板连接器工艺设计
1、板对板连接器的FPC设计，其连接器背面应设计有加强板，加强板与壳之间必须加
一大小相同的缓冲垫，保证装配连接的可靠性，在结构上加强板四周1mm内无干涉，且加强板相对应壳面为平面，保证加强板受力均匀。

如加强板为金属材料，则加强板应倒角，避免划伤壳料。

2、板对板连接器在主板上必须放在按键的另一面，并尽量靠近自主面转轴孔伸出的位
置，不要把连接器设计在主板的按键一面，这种设计装配不好装，并且要加长FPC 的长度，使FPC与壳产生干涉，重要的一点是，在装配过程中不能保证连接器接触的可靠性，造成连接器易松脱，且不便于检查。

3、板对板连接器公板应设计在FPC上，母板应设计在PCB上，保证FPC贴片的良品
率及连接器的可靠性。

板对板连接器应采用两边有扣位的结构，增加装配过程中的可靠性。

4、板对板连接器在装入时要保持水平，对准后垂直压入，不可用力过大，避免胶座或
触针压坏，压入后要检查是否压到底，两个连接器位置是否平行。

拆板对板连接器时，要从连接器的短边用工具插入后轻轻向上顶出，不可从连接器的长边拔出，避免造成连接器的胶座或触针损坏。

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电子FPC工艺要求

电子FPC工艺要求

一 FPC工艺要求：1.出货 拼板A，上下两PCS之间废料加强保持1.0mm 以上B，左右两PCS之间废料加强保持1.0mm 以上C，上下板边废料加强保持5.0mm 左右D，4个SMT定位孔直径2.0MM 放在单SET的四个角落成矩形，不能错位E，每PCS都需加MARK点，直径1.0MM，出货时，不良品MARK点要涂黑F，为防止产品变形，拼板的4个MARK点需测量控制，公差要求正负0.1MMG, 拼板要在不影响生产的情况下以最节约板材的方式进行H. 拼反要保证不偏位，不变形， 不掉板2.连接位放置要求：A，金手指的产品只在BGA处加连接位---如图AB，连接器产品除在BGA处加连接位外，通常在连接器处只需加一个连接位---如图B；比较长或连接器和BGA不在同一中线的产品，在连接器处加两个连接位---如图C，D C,连接位上不能有补强--如图BF3. 连接器处补强板位置要求：A，补强没有台阶的在要求尺寸上按正负0.3公差制作---如图EB，补强有台阶的要贴到台阶上0.3MM的位置---如图F4. 绿油丝印位置要求：A，通常要求绿油区域不能超过钢片机构孔---如图GB，特殊情况绿油应离钢片保持至少0.3mm距离---如图H5. 单面金手指产品要求：A，为防止金手指起翘，要求手指离外形保持0.15mm距离，手指开窗尺寸不变---如图I B，样品和量产的产品金手指处外形要求公差为正负0.1MM---如图J6. 双面金手指产品要求：A.金手指尺寸以GBR为准，因为会根据实际走线调整，CAD供参考间距和位置，B.金手指一定要用覆盖膜盖住0.3MM以上，以免造成产品上线焊接时翅起脱落C.过锡孔与覆盖膜最少保持0.35MM的距离6. BGA焊盘与开窗要求：A，BGA焊盘公差为正负0.03MM---如图LB, BGA最大开窗比BGA焊盘直径大0.1MM7. 关于钢片机构孔A，孔边到外形边小于0.1mm,可以按破孔处理，需我司确认---如图MB，资料中的孔径，指钢片的孔径。

FPC设计规范

FPC设计规范

1.1目的规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。

1.2 范围适用于本公司FPC（柔性线路板）设计1.3 职责研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。

1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F：此处只给正负0.20mm的公差.G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ，FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B：宽度用2.50正负0.30mm的即可.C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C：此处只给正负0.10mm的公差.D：此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G：此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。

FPC设计规范剖析

FPC设计规范剖析

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。

柔性印制电路板(FPC)设计规范

柔性印制电路板(FPC)设计规范


1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16