FPC技术测试规范
- 格式:docx
- 大小:23.83 KB
- 文档页数:13
1. 目的制定本公司的检验标准和试验方法,确保本公司所有FPC类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验3. 缺陷类别定义A类严重缺陷(Critical Defect):产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
B类重缺陷(Major Defect):产品存在下列缺陷,为主要缺陷。
1)功能缺陷影响正常使用;2) 性能参数超出规格标准;3) 导致客户拒绝购买的严重外观缺陷;4)包装存在可能危及产品形象的缺陷。
C类次要缺陷(Minor Defect):不影响产品使用,最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。
4. 检验条件及环境1)在自然光或60W-100W(照度达600~800Lux)冷白荧光灯照明条件下检验;2)观察距离:300-350mm ;3)观察角度:水平方位45°±15°;4)检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S;5)检验人员裸视或矫正视力1.0以上,不能有色盲、色弱者。
5. 抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准,取一般检验水平ⅡAQL:A类缺陷为0.4(CR=0)B类缺陷为0.4C类缺陷为0.65特殊项目(尺寸、可靠性)抽样方案为:S-1或具体规定数量,Ac = 0,Re = 1。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2试产物料包装要求:试产物料包装防护措施等同于量产物料,另外在外箱需标识“试产物料”字样。
7.外观检验7.1 保护膜7.2线路序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1 断线、短路不允许●2 导线增宽和减少1、线路凸位和残铜造成线路增宽小于线路间距的30%。
●2、孤立的针孔、缺口、刮伤等造成线宽减少不超过线宽30%。
●3、连续的缺口和凸位形成锯齿形状,不可接受。
●3 针孔和缺口接地层和屏蔽层出现的针孔和缺口最大尺寸不超过1mm,且单面不超过4个●\4 表面贴装焊垫1、焊垫边缘缺口、凹陷、针孔等,造成焊垫长度或宽度缩小不超过30%,最多允许1个。
FPC检查标准FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性,进行FPC检查是非常重要的。
本文将从五个大点阐述FPC检查的标准,包括外观检查、电气性能检查、尺寸测量、可靠性测试和环境适应性测试。
引言概述:FPC作为电子产品中的重要组成部份,其质量和可靠性直接影响产品的性能和寿命。
因此,进行FPC检查是确保产品质量的重要环节。
本文将详细介绍FPC检查的标准和方法,以提高产品的可靠性和稳定性。
正文内容:1. 外观检查1.1 弯曲度检查:检查FPC是否存在过度弯曲或者过度拉伸的情况,以确保其在实际使用中不会受到过大的应力。
1.2 表面缺陷检查:检查FPC表面是否存在划痕、氧化、污染等缺陷,以保证其外观质量和电气性能。
1.3 焊盘检查:检查FPC上的焊盘是否完整、平整,焊盘与引脚的连接是否良好,以确保电气连接的可靠性。
2. 电气性能检查2.1 电阻测量:测量FPC上的电阻值,以验证电路的连通性和电气性能。
2.2 绝缘电阻测量:测量FPC与其他电路之间的绝缘电阻,以确保电路之间的隔离性和安全性。
2.3 电容测量:测量FPC上的电容值,以验证电路的稳定性和响应能力。
2.4 信号传输测试:通过输入和输出信号的测试,检查FPC的信号传输能力和稳定性。
2.5 短路测试:检查FPC上是否存在短路,以避免电路故障和损坏。
3. 尺寸测量3.1 宽度测量:测量FPC的宽度是否符合设计要求,以确保其与其他组件的匹配性。
3.2 厚度测量:测量FPC的厚度是否均匀,以保证其在弯曲和安装过程中的稳定性。
3.3 弯曲半径测量:测量FPC的弯曲半径是否符合设计要求,以避免过度弯曲导致的损坏。
4. 可靠性测试4.1 弯曲寿命测试:通过反复弯曲FPC,检测其在使用寿命内是否能够保持良好的电气性能。
4.2 拉伸寿命测试:通过施加拉力测试FPC的拉伸寿命,以验证其在实际使用中的可靠性。
FPC检查标准FPC检查标准是指在电子产品制造过程中对柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)进行质量检查的一套标准。
FPC是一种采用柔性基材制成的印制电路板,由于其具有柔韧性和可弯曲性,广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子设备中。
FPC检查标准的目的是确保FPC的质量符合相关的技术要求和产品规范,以确保电子产品的性能和可靠性。
下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
1. 外观检查:1.1. 检查FPC的表面是否平整,无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
1.2. 检查FPC的边缘是否整齐,无毛刺、裂纹等缺陷。
1.3. 检查FPC的焊盘是否完整,无焊盘脱落、氧化等缺陷。
1.4. 检查FPC的印刷文字、图案是否清晰可见,无模糊、偏移等缺陷。
2. 尺寸测量:2.1. 使用合适的测量工具对FPC的长度、宽度、厚度进行测量,并与产品规范进行比对。
2.2. 检查FPC的孔径、间距等尺寸是否符合设计要求。
3. 电性能测试:3.1. 使用合适的测试设备对FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能进行测试。
3.2. 检查FPC的导线是否连通,无断路、短路等缺陷。
4. 焊接质量检查:4.1. 检查FPC与其他组件的焊接质量,包括焊盘与元器件的焊接、焊盘与FPC的焊接等。
4.2. 检查焊点是否均匀、光滑,无焊接不良、焊锡溢出等缺陷。
5. 环境适应性测试:5.1. 将FPC置于高温、低温、湿热等环境中,检查其性能是否受到影响。
5.2. 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。
6. 包装检查:6.1. 检查FPC的包装是否完好,无破损、变形等缺陷。
6.2. 检查包装标识是否清晰可见,无模糊、脱落等缺陷。
以上是FPC检查标准的主要内容和要求。
在实际操作中,可以根据产品的具体要求和制造工艺进行相应的调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检查,可以确保生产出符合质量要求的FPC,提高电子产品的性能和可靠性,满足市场和客户的需求。
FPC检查标准FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和性能,进行FPC检查是非常重要的。
下面是FPC检查的标准格式文本,详细描述了FPC检查的过程和要求。
一、FPC检查的目的FPC检查的目的是确保FPC的质量符合要求,并且能够正常运作。
通过检查,可以发现潜在的问题,及时采取措施进行修复或调整,以确保FPC的可靠性和稳定性。
二、FPC检查的步骤1. 外观检查外观检查是FPC检查的第一步,主要检查FPC的表面是否有明显的损伤、污染或变形。
具体要求如下:- FPC表面应平整,无明显凹凸或破损。
- FPC的颜色应一致,无明显色差或污渍。
- FPC上的印刷文字、标识和图案应清晰可见。
2. 尺寸测量尺寸测量是FPC检查的重要环节,主要检查FPC的尺寸是否符合设计要求。
具体要求如下:- 使用合适的测量工具,测量FPC的宽度、长度和厚度。
- 尺寸测量结果应与设计要求的尺寸范围相符。
- 特别注意FPC的弯曲半径是否满足要求。
3. 电性能测试电性能测试是FPC检查的关键环节,主要检查FPC的电阻、绝缘电阻和导通性能。
具体要求如下:- 使用专业的测试仪器,测试FPC的电阻值。
- FPC的电阻值应在设计要求的范围内。
- 使用绝缘电阻测试仪,测试FPC的绝缘电阻。
- FPC的绝缘电阻应达到设计要求,确保不会发生电路短路等问题。
- 使用导通测试仪,测试FPC的导通性能。
- FPC的导通性能应良好,确保信号传输正常。
4. 焊点检查焊点检查是FPC检查的重要环节,主要检查FPC与其他电子元件的焊接质量。
具体要求如下:- 检查FPC与其他电子元件的焊接点是否牢固。
- 焊接点应无明显的焊接缺陷,如焊接剥离、虚焊等。
- 检查焊接点的焊接质量是否符合焊接工艺要求。
5. 弯曲测试弯曲测试是FPC检查的关键环节,主要检查FPC在弯曲条件下的可靠性和稳定性。
1.本标准为IQC对PCB/FPC进料检验、测试提供作业指导。
2.适用标准
本标准适用于所有PCB/FPC的来料检测。
3.定义:PCB中文名称为印刷电路板、又称印刷线路板、硬质板。
FPC,柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板
4.职责
IQC检查员负责按照本标准对相关采购件进行检验、测试。
5.工具
5.1卡尺、台灯、3M胶纸、万用表
6.外观缺陷检查条件
6.1 目视距离:肉眼与被测物距离约30CM.
6.2 时间:10S内确认缺陷
6.3 角度:45度角
6.4 照明:60W荧光灯下。
7.检验项目及要求
7.1.1外观
所有外观表面光滑过渡、无压痕、异物、脏污、露铜、划伤、氧化、断线、褶皱、气泡现象。
色泽均匀,与样品一致。
7.1.2 尺寸
所有尺寸均需符合图纸尺寸要求。
7.1.3 材质
材料应符合相关设计要求。
7.1.4 附着力
用3M胶纸平整粘贴在物件表面,从45度瞬间拉起胶带,无涂层脱落。
7.1.5盐雾测试
所有必须能通过盐雾测试,测试条件、时间见工程图纸要求。
制定:审核:
日期:日期:。
FPC检查标准一、背景介绍灵活打印电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)是一种采用柔性基材制作的电路板,具有弯曲、折叠和弯曲等特点。
FPC在电子产品中被广泛应用,如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的质量和可靠性,进行FPC检查是必不可少的。
二、检查目的FPC检查的目的是确保FPC的质量符合相关标准和规范,以提高产品的可靠性和性能。
通过对FPC进行全面的检查和测试,可以及早发现和解决潜在的问题,减少不良品率,提高生产效率。
三、检查内容1. 外观检查1.1 检查FPC的尺寸、形状和外观是否符合要求。
1.2 检查FPC上的印刷、覆盖层和焊盘是否完整、均匀,无划痕、气泡和污染。
1.3 检查FPC的弯曲、折叠和弯曲等特性是否正常,无裂纹和断裂。
2. 电性能检查2.1 使用测试仪器对FPC的电阻、电容和电感等参数进行测试,确保其符合设计要求。
2.2 检查FPC的导通性,确保电路通路畅通无阻。
3. 焊接质量检查3.1 检查FPC上的焊盘和焊点是否焊接良好,无虚焊、错位和冷焊现象。
3.2 检查焊盘和焊点的焊接强度,确保能够承受正常使用条件下的应力。
4. 环境适应性检查4.1 检查FPC在不同温度和湿度条件下的性能表现,确保其能够在各种环境下正常工作。
4.2 检查FPC的耐化学性,确保其能够抵抗常见的化学物质侵蚀。
5. 可靠性检查5.1 进行寿命测试,模拟FPC在长时间使用过程中的性能变化。
5.2 进行振动和冲击测试,模拟FPC在运输和使用过程中的应力情况。
四、检查方法1. 目检:通过人眼观察FPC的外观,检查尺寸、形状、印刷和覆盖层等。
2. 测试仪器:使用专业的测试仪器对FPC的电性能进行测试,如电阻测试仪、电容测试仪等。
3. 环境测试箱:用于模拟不同温度和湿度条件下的环境适应性测试。
4. 寿命测试设备:用于模拟长时间使用过程中的性能变化。
五、检查标准FPC的检查标准应根据产品的要求和行业标准进行制定。
FPC可靠度测试要求规范FPC(Flex Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,由于其柔性和可弯曲性,广泛应用于电子产品中。
在使用FPC的过程中,可靠性测试是非常重要的,以确保其性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
以下是FPC可靠度测试的一些规范要求。
1.温度循环测试:FPC应经受住温度的变化,并保持良好的电性能和机械性能。
温度循环测试应在规定的温度范围内进行,并进行多次循环,以模拟产品在不同环境条件下的使用情况。
2.湿热循环测试:FPC在高温高湿环境下的可靠性也是需要考虑的。
湿热循环测试应在规定的温湿度条件下进行,以验证FPC的耐湿热性能。
3.弯曲寿命测试:FPC的柔性和可弯曲性是其重要特点之一,因此弯曲寿命测试是必要的。
测试时,FPC应经受住多次弯曲而不出现开裂、断裂等问题。
4.热冲击测试:由于产品在使用中可能会经受到突然的温度变化,热冲击测试可以模拟这种情况。
测试时,FPC应经受住温度的快速变化,并保持稳定的性能。
5.焊接可靠性测试:对于需要焊接的FPC,焊接可靠性测试是必要的。
测试时,应检查焊接点的牢固性和连接的稳定性。
6.耐腐蚀性测试:FPC在一些特殊环境下可能会受到腐蚀的影响,因此耐腐蚀性测试是必要的。
测试时,FPC应经受住腐蚀介质的侵蚀,并保持稳定的性能。
7.电气性能测试:FPC的电性能是其核心要素之一,电气性能测试应包括电阻、绝缘电阻、导通电阻、电容等参数的测试,以确保FPC在使用中具有良好的电性能。
8.机械性能测试:除了弯曲寿命测试外,还应进行其他机械性能测试,如拉伸强度、撕裂强度等,以验证FPC的机械强度和可靠性。
9.可靠性验证测试:在完成上述测试后,还应进行可靠性验证测试,以验证FPC在各种极端条件下的可靠性,如高温、低温、高湿度等。
总之,FPC可靠度测试要求规范,需要包括温度循环测试、湿热循环测试、弯曲寿命测试、热冲击测试、焊接可靠性测试、耐腐蚀性测试、电气性能测试、机械性能测试和可靠性验证测试等多个方面,以确保FPC的性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
FPC检查标准引言概述:FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,由于其灵便性和可弯曲性,广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性,FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
一、外观检查1.1 弯曲度检查:检查FPC的弯曲度是否符合要求,可使用专业工具进行测量,确保FPC能够在实际应用中承受弯曲。
1.2 表面缺陷检查:检查FPC表面是否有划痕、氧化、腐蚀等缺陷,这些缺陷可能会影响FPC的导电性能和使用寿命。
1.3 尺寸精度检查:检查FPC的尺寸是否符合设计要求,包括长度、宽度、厚度等参数,确保FPC能够正确安装和连接。
二、电性能检查2.1 导通测试:使用万用表或者专用测试设备,检查FPC导线之间的导通情况,确保FPC的导线连接正常,没有短路或者开路现象。
2.2 绝缘电阻测试:使用绝缘电阻测试仪,检查FPC的绝缘电阻是否符合要求,确保FPC在高温、高湿等恶劣环境下仍能保持良好的绝缘性能。
2.3 电气性能测试:检查FPC在实际工作条件下的电气性能,包括电流承载能力、信号传输质量等,确保FPC能够满足设计要求和产品需求。
三、焊接质量检查3.1 焊盘检查:检查FPC上的焊盘是否完整、平整,焊盘与FPC之间是否有焊接不良、虚焊等情况,确保焊盘能够正确连接其他元件。
3.2 焊接温度检查:检查焊接过程中的温度控制是否合理,过高的温度可能导致FPC的基材变形或者焊盘脱落,过低的温度则可能导致焊盘与其他元件连接不坚固。
3.3 焊接质量测试:对焊接后的FPC进行质量测试,包括剥离测试、拉力测试等,确保焊接质量符合要求,能够承受实际应用中的力学和环境要求。
四、环境适应性检查4.1 温度适应性测试:将FPC置于高温、低温环境中,检查FPC的性能是否受到影响,包括导电性能、绝缘性能等。
4.2 湿度适应性测试:将FPC置于高湿度环境中,检查FPC的绝缘性能是否受到影响,避免因湿度导致FPC性能下降或者短路等问题。
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目:FPC(Tail)二、定义:柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧,纤薄,可弯曲之印刷线路板三、范围:本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的:FPC的外观、尺寸及电气特性不良,将造成产品品质不良,所以须做检测五、抽检标准:依GB2328抽样计划表表I:LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货,则再次进料时须加严抽检,变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料:名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0。
1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤:1。
目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 3 3。
以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准:项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁;无明显划痕;无异色;无变形;无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面(金手指)/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图;不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象;孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象;孔径公差均以±0。
05mm;钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0。
1mm;半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V,1分钟,绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损(针孔) 宽度≤1/4线宽,长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距,长度≤0。
1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准,使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程:确定产品的技术要求,向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量:与工程部确定质量标准,质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证,对不符合项进行改进;量产阶段,工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划,AQL取:Cr=0,Maj=0.4,Min=1.0,从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义:Cr:使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。
Maj:会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货,例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用,但不涉及重大责任事故。
Min:会引起客户对产品的满意度,但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货,例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下,样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件照度: 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为:800-1200 LUX环境:22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时,以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘;⑵、现品票应粘在纸箱的右上角,其内容包括:物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装,运输,贮存 (10)一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测;二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造,试验规范,适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据;三、引用标准本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JISC6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第7部分:无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范;IEC 326-8 1981印制板,第8部分:有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范;四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C5603规定,其次是:1 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上;2 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材;3 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺;五、技术要求使用环境工作温度: -20℃~40℃相对湿度:≦93%RH大气压力:70~106KPa外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L 应小于W;导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3;导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向;导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下;对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性; 1 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w,一般部分a≤1/2w.2 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1/4w;导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%;对反复弯曲部分不可有损弯曲特性;打痕,压痕:打痕,压痕的深度应在离表面以内;在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的;5.2.2基板膜面外观变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色;外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色;导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4;不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物;5.2.3覆盖层外观气泡:盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡;端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于并且与两根线路接触的气泡;补强板与FPC之间的气泡:使用热硬化胶的补强板,其气泡面积不能超过补强面积的10%,使用非硬化胶水的补强板,其气泡面积不能超过补强面积的30%;气泡高度应满足产品总厚要求;不可以有与端子外缘接触的气泡;覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷;允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等;连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±%以下;5.2.4 电镀的外观端子部:不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度;焊盘部:不良面积不能超过焊盘有效面积的10%环形焊盘:保证焊盘360度环通,不良长度小于孔周长1/3,同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%;部品焊盘:镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2,并不良面积不能超过平方厘米;5.2.5粘贴的增强板外观缺陷;增强板的位置偏差:1 孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少以上;而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内;2 外形偏差外形偏差为j,应在以下;增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在以下,包含流出部分;但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求;增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在以下;而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内;另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有;增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下;而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡;另外,在安装时不可产生鼓泡;5.2.6其它外观丝状毛刺:1 孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在以下,而且不容易脱落的;2 外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在以下,而且不容易脱落的;外形的冲切偏差所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触;但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外;表面附着物:1 不可有引起故障的容易脱落物;2 固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外;3 焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污;4 焊料渣不可有引起故障的容易脱落物;5.2.7 表面标识FPC丝印或蚀刻:应有标志,表明:1)产品名称、型号2)元器件正负极性3)生产周期、生产企业名称4)注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志;要求:标贴字迹应清晰,无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除;参数要求5.3.1工艺水平要求5.3.2电气性能要求表面层的绝缘阻抗r:常规产品需大于5X108Ω,完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S:无短路、无开路电压200V,导电阻值:10Ω,绝缘阻值:20MΩ线路导通电阻R:常规产品需在ΩΩ,完成温度湿热循环后产品电性能需正常,且导通电阻不超过1Ω;送样要求5.4.1规格书1 按最终确认版本的FPC制作规格书图纸,各厂家的FPC型号版本需标明;如果后期升级FPC版本请再另外附上规格书,并将规格书版本升级;2 需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图,包装图;3 要有制作材料清单,贴片BOM清单,厂家测试报告;5.4.2样品1 样品数量:每次送样的FPC样品需最少提供10PCS;2 送样时间:需在项目试产前1-2天送达样品;封样样品需在中批试产前3天送达;3 样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内;4 样品应符合的外观要求;5.4.3 ROHS要求1 必须进行有毒有害物质的自我声明;2 不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定;以上需提供检测报告六、测试方法测试条件除另有规定,本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试,温度应在:-20℃~40℃;相对湿度:45%~75%;大气压力;86kPa~106kPa;FPC单独测试6.2.1温度冲击测试方法:1-40±3℃ 30min2125±3℃ 30min各测试10个循环判定标准:导通测试需合格6.2.2高温高湿测试方法:温度85±3℃相对湿度85±3%搁置96hours判定标准:金面无变色,盖膜无分层6.2.3可焊性测试测试方法:245℃±5℃ 5秒1次,将温度调到245℃±5℃,恒温5分钟,测试后将样件置于通风处静止1-2分钟;判定标准:无麻点,白点,针孔,起泡,爆孔;95%区域上锡饱满,5%区域不上锡为合格;6.2.4热冲击测试测试方法:265℃±5℃ 10秒1次,将温度调到265℃±5℃,恒温半小时,将涂好松香放置在通风处1-2分钟,浸入液面下25㎜处,时间10秒,冷确至室温,清水洗,吹风筒吹干;判定标准:式样上阻焊标记无脱落,无分层,起泡等;6.2.5推力测试测试方法:电容,电阻:0603,0805,0402型号推力标准为连接器8㎜-25㎜标准为以上标准为.判定标准:零件无脱落;锡面和零件完好无损;6.2.6翻盖滑盖测试测试条件:温度:5-35℃湿度:25-85%判定标准:100000次判定,测试后弯折区外观须无破损;线路无弯折缺口,无断线须再次由电测确认CVL无分层,无严重折痕为合格;6.2.7盐雾测试测试条件:Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液,温度:35℃,PH值为喷雾前实验液不能含有悬浮液,时间:48小时,压力桶温度为47℃,喷雾压力±㎝2;判定条件:金手指的接收标准为8级以上,凡金手指上存在腐蚀点直径大于㎜,均视为不合格;按键FPC组件金手指脖子处弯折测试测试条件:在常温下弯折180度,次数100次判定条件:弯折处表面不能有裂痕,线路不能开路,装机测试后不能出现按键功能异常;整机测试6.3.1低温贮存试验测试条件:温度:-30±3℃,试验时间12小时;判定标准:回温2H后检测FPC常规功能是否正常;6.3.2低温工作试验测试条件:温度:-20±3℃,试验时间8小时;判定标准:测试过程中需进行中间检测,检测FPC常规功能是否正常;最终检测,回温2H后检测FPC常规功能是否正常;中间检测和最终检测均正常才算合格;6.3.3高温试验测试条件:先进行高温贮存试验,先将温度提升到65±2℃,试验时间12小时,持续时间到后将试验箱温度降低为55±2℃时,开启手机进行高温工作试验;判定标准:测试过程中需进行中间检测,检测FPC常规功能是否正常;最终检测,回温2H后检测FPC常规功能是否正常;中间检测和最终检测均正常才算合格;6.3.4恒定湿热试验测试条件:温度:40±2℃,湿度93±3%,试验时间48小时;判定标准:测试过程中需进行中间测试,检测FPC常规功能是否正常;6.3.5温度冲击试验测试条件:将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min,中间转换时间不超过5min,循环10次;判定标准:循环期满回温2H后,检测FPC常规功能是否正常;6.3.6湿热循环试验测试条件:从室温以不大于1℃/min速度变到40℃,湿度93±3%,保持1H;再以不大于1℃/min速度变到-10℃,保持1H,循环13次;判定标准:循环期满回温2H后,检测FPC常规功能是否正常;6.3.7盐雾试验测试条件:将手机防止在温度25±5℃的实验箱内,用氯化钠含量为5±1%的盐溶液,连续喷雾2H;然后再将手机防止在温度40±2℃,湿度93±3%的湿热箱中存储22H,环3次;判定标准:循环结束后,在实验室环境下恢复2H,检测FPC常规功能是否正常;6.3.8翻盖寿命试验测试条件:以40次/分钟的速度翻动翻盖,来回为1次,要求翻盖达到最大转动位置;测试中手机处于待机状态,且手机无异常,测试后FPC无破裂,刮痕,各走线导通电阻必须小于8欧姆;判定标准:每3000次检查1次,要求翻盖最少测试8万次;检查结果要求屏幕显示无异常,其他FPC常规功能无异常;6.3.9滑盖寿命试验测试条件:以40次/分钟的速度滑动滑盖,来回为1次,要求滑动达到最大行程位置;测试中手机处于待机状态,且手机无异常,测试后FPC无破裂,刮痕,各走线导通电阻必须小于8欧姆;判定标准:每3000次检查1次,要求滑盖最少测试8万次;检查结果要求屏幕显示无异常,其他FPC常规功能无异常;七、包装,运输,贮存贮存条件温度:23℃±5℃,相对湿度:55%RH±20%,清洁、干燥、通风的室内;包装外包装上应有标志,内容包括制造厂名、产品型号、产品名称、包装箱号、毛重、装箱日期等,包装时应附有产品的合格证书及ROHS;运输FPC应包装成箱进行运输,在运输过程中应防止剧烈振动、冲击或挤压,防止日晒雨淋,可使用汽车、火车、轮船、飞机等交通工具运输;。