最实用的PCB工艺流程培训教材

23 喷锡 目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化
制作流程
前处理 预热 上锡铅 整平 后处理 前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除
24 预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
30 电测试
电测方式常见有三种： 1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。
决定何种型式，要考虑下列因素： 1.待测数量 2.不同料号数量 3.版别变更类频繁度 4.技术难易度 5.成本考量。
31 专用型(dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 (Fixture)仅适用一种型号，不同型号的板子就不能测试，而且 也不能回收使用。（测试针除外）
--------日表示年之尾数，钟的十二个刻度表示月份。涂改方法将本 月与之前刻度涂掉。如 表示2002年3月；
---------日表示年之尾数，左边六横表示1~6月，右边六横表示7~12月， 涂改方法将本月与之前横杠涂掉，从上到下，从左到右。如 表示2002年5月；
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周期表示方法
---------日表示年之尾数，日旁之横杠表示年之月份（从左到右， 从上到下），日下之五横杠表示月之周数，涂改方法去 掉所表示的月份及之前，去掉所表示周数及之前。如 表示4月份第三周；
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制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤
磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。

流 程 概 述
1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使 表面活化及清洁; 2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应, 粗化板面,增强镍/金的结合力。
设 备 图
OSP线 线
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留 于板面的铜粉，使镍层牢固均匀; 4.OSP防氧化:将经阻焊后裸铜待焊面上,经苯基 三连唑BTA之类的化學品浸泡处理, 在清洁的铜表面上,形成一层有机 铜错合物的棕色具有保护性的有 机物铜皮膜。
金手指制程讲解： 金手指制程讲解：
作业流程 流 程 概 述 设 备 图
金手指裁边 1.金手指裁边:将金手指板成型边露铜处进切除, 减少金的损耗; 磨刷/贴胶带 磨刷 贴胶带 2.刷磨:利用磨刷机的酸洗、磨刷高压水洗及吸 干、吹干等去除铜面上之氧化层及表面 垃圾，以达到清洁板面之效果。 除油/双水洗 除油 双水洗
自动V-CUT机 机 自动
清洗/出货 清测制程讲解：
作业流程
成型清洗来料板 测试机自检 参数设定 操作设定 安装治具 治具检查 调用资料 首件确认 测试 OK
NG
流 程 概 述
设 备 图
1.测试原理:是通过电性测试,利用治具及测试机 对PCB本身线路进行导通、绝缘量测， 并将PCB板”PASS”与“FALL”板
后处理清洗烘干
电金/双水洗 电金 双水洗 6.电镍:通过电解,使板材手指露铜处镀上一层 电解镍; 7.电金:通过电解,使板材手指上镍处,镀上一层 金; 检验/出货 检验 出货
金手指后处理机
(V制程讲解： 成型(V-CUT)制程讲解：
作业流程
成型文件输入 PIN钉定位 钉定位 首件确认检查 成型作业 成型后检验
OSP线 线
V-CUT资料确认 V-CUT机试刀 CUT机 V-CUT首件确认 V-CUT作业 V-CUT后检验

PCB工艺流程培训课程之
棕化培训教材
➢ BO是什么意思？ ➢ BO—Brown Oxide Replacement ，也就是棕化或者棕氧化的
简称
➢ BO有什么作用？ 在多层板内层铜箔上形成一层有机金属转化膜，阻挡了压 合时半固化片中加强剂直接与铜面作用而产生水分及挥发 物攻击铜面而导致层间剥离，并在铜面形成均匀的微蚀结 构，增加铜比表面积，为压合提供良好的结合力。
2
多层板一般压合结构
3
本课程内容架构
一.棕化的工艺流程、原理及其作用 二.棕化主要物料简介 三.棕化工艺控制及设备要求 四.棕化主要缺陷及其成因和改善对策
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棕化的工艺流程、原理及其作用
前工序来料
酸洗
水洗
活化
水洗
除油
棕化
水洗
烘干
各流程作用呢？
5
棕化的工艺流程、原理及其作用
1.酸洗
铜面氧化 铜面
55℃
管控范围 20-40ml/L 10-30g/L 360-660L/hr
85-115ml/L
360-660L/hr 17-23ml/L
85-115
47-53ml/L 19-24ml/L 360-660L/hr 51-59℃
作业温度 40+/-3℃
室温 51.5+/-0.5℃
室温 40+/-3℃
34-35.5-36℃
无氧化的铜面
介电层
介电层
6
棕化的工艺流程、原理及其作用
2.除油
细小干膜碎
7
棕化的工艺流程、原理及其作用
3.活化
经过酸洗和除油后干净的铜面
形成浸润的铜面
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棕化的工艺流程、原理及其作用

第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。