PCB工艺流程培训教材 (2)

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PCB制作流程及基本工艺技术解析

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1.0概述
1.3小史 ? 发明：Mr. Pau Eisler,奥地利人，20世纪40年代，二次世界大战期间，光蚀刻工艺法在一个军事电子装置中取得了应用。—“印制电路之父”。 ? 中国：1957.4.25《人民日报》第7版，中国第一块单面板诞生，用在晶体管收音机上。发明人：王铁中（成都二机部10所；现电子10所），中国PCB奠基人。 1964年，中国开始作多层板。 ? PCB历史约60年。 ? 结论：60年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子
PPO 。 ? 多层： FR4，FR5，Pi，BT，PTFE。
（纸基，玻纤，积层 +不同树脂）
（4）特殊特性： ? 高Tg 。PCB。 ? CTI。（漏电起痕指数）。 ? 无卤无铅 PCB。 ? 高频微波（ Dk）PCB。
（BT—双马来酰亚胺三嗪， PPO（PPE） —聚醚， P1—聚酰亚胺， PTFE—Teflon, 聚四氟乙烯）
能、计算机、宇航、通讯、电话……这一切都将无法实现。（1999年世界电子电路大会）
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1.0概述
1.4特点
? 集成电路离不开印制板。（IC体现一个国家工业现代化水平，引导电子信息产业发展。而IC的电气互连和装配离不开印制板）。 ? 高新技术产品少不了印制板。（军事，民用，工业产品，高科技产品，数码相机，手机，汽车卫星导航仪，可视电话，平面电脑，摄像机，B超，心电图测试……） ? 现代科学和管理体现在印制板。（多学科，多工艺，多种设备，多工序，多物料，多辅助设备。）（ISO9000，14000，QS—9000，ISO16949，SA—8000， OHAS18000……）（高资金密集，高污染）
日本《印制线路板集》作者小林正说：
? 如没有电脑和软件，电子设备 =普通箱子。

PCB工艺流程培训教材(更新)

第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。

PCB工艺培训教材

生产自检生产自检生产自检
(3) 磨板定义:
将板表面清洁干净,沉镀铜时增加附着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起因/机理
现行制程控制预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且每班更换一次
磨板:通过化学和机械方式提供光洁粗糙的
按保养指示定期保养,吸水棉破损时即时更换,
每次磨板前先检查吸水辘是否处于湿润状态及有无破损
当压力达到最大,磨每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层镀到一定厚度,经过图形电镀前的化学处理后不被蚀刻掉而产生孔铜.达到满足客户要求
每半个月外发分析金、钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程功能要求
潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚度达不到要求
线路板电气性能下降
工作液组分不在控定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客户要求镀一定厚度的金
电流不稳定
随机检查电流稳定情况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费板料
影响线路传输性能和外观
调刀尺寸不对取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺板边不直
板与板接触时擦花铜面