PCB工艺流程培训教材
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PCB制造工艺流程培训课件
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
员工PCB基础培训教材
23 喷锡 目的：在裸铜上涂上一层铅锡以防止氧化
制作流程
前处理 预热 上锡铅 整平 后处理 前清洁处理 将铜表面有机污染氧化物等去除
24 预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有四： 一、减少进入锡炉时对板面的热冲击； 二、避免塞孔或孔小； 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以利上锡； 四、减轻锡缸负荷。
30 电测试
电测方式常见有三种： 1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。
决定何种型式，要考虑下列因素： 1.待测数量 2.不同料号数量 3.版别变更类频繁度 4.技术难易度 5.成本考量。
31 专用型(dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具 (Fixture)仅适用一种型号，不同型号的板子就不能测试，而且 也不能回收使用。（测试针除外）
--------日表示年之尾数，钟的十二个刻度表示月份。涂改方法将本 月与之前刻度涂掉。如 表示2002年3月；
---------日表示年之尾数，左边六横表示1~6月，右边六横表示7~12月， 涂改方法将本月与之前横杠涂掉，从上到下，从左到右。如 表示2002年5月；
35
周期表示方法
---------日表示年之尾数，日旁之横杠表示年之月份（从左到右， 从上到下），日下之五横杠表示月之周数，涂改方法去 掉所表示的月份及之前，去掉所表示周数及之前。如 表示4月份第三周；
20
制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤
磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。
PCB工艺流程培训教材
在紫外光的照射下，将菲林 底片上的线路图形转移到板面上 Cu底片 基Fra bibliotek 感光膜。
内层底片采用负片制作： 即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝 光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会 被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分 ，退膜以后就是我们所需要的线路。
防焊/文字
表面处理
成型
出货
包装
FQC
ET测试
二、PCB流程解析
开料- Laminate Cutting
三种常用尺寸 的板料
37" ×49";
目的：
将来料加工成生产要求尺寸。
41" ×49"; 43"× 49"
自动开料机
二、PCB流程解析
* 开料注意事项： 1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花；
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
Rinsing 三级水洗
Neutralize 中和
Rinsing 二级水洗 Rinsing 二级水洗 Accelerator 加速
目的
在完成外层线路工序后呈现出线路 的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一 层锡作为该线路的保护层。
流程：
除油
镀 铜
微蚀
酸洗
镀铜
镀锡
电镀工序常见问题
* 烧板 * 电镀粗糙 * 塞孔
* 孔内无铜 * 渗镀 * 夹膜
内层底片采用负片制作： 即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝 光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会 被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分 ，退膜以后就是我们所需要的线路。
防焊/文字
表面处理
成型
出货
包装
FQC
ET测试
二、PCB流程解析
开料- Laminate Cutting
三种常用尺寸 的板料
37" ×49";
目的：
将来料加工成生产要求尺寸。
41" ×49"; 43"× 49"
自动开料机
二、PCB流程解析
* 开料注意事项： 1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花；
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
Rinsing 三级水洗
Neutralize 中和
Rinsing 二级水洗 Rinsing 二级水洗 Accelerator 加速
目的
在完成外层线路工序后呈现出线路 的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一 层锡作为该线路的保护层。
流程：
除油
镀 铜
微蚀
酸洗
镀铜
镀锡
电镀工序常见问题
* 烧板 * 电镀粗糙 * 塞孔
* 孔内无铜 * 渗镀 * 夹膜
PCB工艺培训教材
生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
pcb压板工序培训教材
磨板+减铜+ 磨板+棕化 线
压机
X-Ray钻 靶机
自动裁 切线
第五部分
压板制程使用的物料及工具
半固化片、铜箔、钻咀、牛皮纸、酒精、粘尘纸、棉芯、无尘纸、洗网水、胶 手套、尼龙手套、清洁布、红胶纸、透明胶、大介刀、大介刀片、防毒面具、 防护眼罩、干膜内芯 减铜药水（HCL(31%)、CH-002O2(27.5)、NAOH、
第六部分
6.3、操作注意事项： ：
压板各工序流程简介
6.3.1、操作员放板时，须戴手套，双手或单手持板边，一张一张地放板，板与板间隔为1”以上， 严禁板与板重叠； 6.3.2、自动方式生产前，首先须以加热方式或手动方式让槽药温度达到设定温度后，方可生产； 6.3.3、自动方式生产前，严禁打开生产线带感应器的玻璃； 6.3.4、编辑板料资料时，严禁将板尺寸输入错误，导致药水消耗浪费或对棕化板品质产生影响； 6.3.5、严禁更改或删除操作系统操作参数； 6.3.6、生产过程中若出现异常，立即停机（必要时按“紧急停止开关”）并通知当班管理解决， 当确认属于设备故障，应马上知会维修部处理； 6.3.7、当生产突然停电时，应将各药水槽的板取出，以防止滚轮残留药水腐蚀板面，造成棕化颜 色不均； 6.3.8、收板人员应根据放板情况把握收板间隔时间，防止卡板造成大量返工或MRB；
备注：此油墨为单剂型。使用前手动慢速搅拌10min
第六部分
6.7.3、半固化片的了解：
压板各工序流程简介
半固化片PP(prepreg)是玻璃纤维布经过树脂浸泡之后，再经热烘干之后而成半硬化 之中间状态故称为半固化片。 6.7.4、半固化片之储存条件：温度15~24℃、湿度：40~60%；储存时间3个月内，使用 时遵循先进先出的原则从货仓发货至压板后，需在拆箱或解冻室停留至少4H 4H后方可裁切使用，目的：避免温差大影响PP质量； 6.7.5、树脂含量：树脂在PP中所占的百分比，主要影响到PP的厚度、树脂填充铜隙的能 力，不同的树脂含量。不仅直接影响到PP及生产板的厚度，且会影响到阻抗值。 6.7.6、树脂流动率：在170度的热板上，在一定面积内，树脂流动所占的百分比，影响 流、 胶量及树脂填充能力。 6.7.7、挥发物含量：所含水分等杂质的百分比，会导致气泡等品质不良。
PCB基本生产工艺培训教材(48页)
PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
PCB工艺流程培训教材
PCB工艺流程培训教材
去毛刺
目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干 净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理：
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:
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PCB工艺流程培训教材
磨板边冲定位孔
目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔
冲出。 流程：
打磨板边、校正打靶机 打定位孔 流程原理：
利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投 影于机器，机器自动完成对正并钻孔。 注意事项：
偏位、孔内毛刺与铜屑
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段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
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PCB工艺流程培训教材
内层DES
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PCB工艺流程培训教材
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
PCB工艺流程培训教材
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2020/11/3
PCB工艺流程培训教材
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
PCB工艺流程培训教材
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PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
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PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
pcb生产计划培训教材
pcb生产计划培训教材第一章：PCB生产概述1.1 PCB生产概念PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的导电板。
PCB在电子产品中起着至关重要的作用，是电子产品的基础之一。
1.2 PCB生产流程PCB的生产流程一般包括设计、制版、印刷、组装和测试等步骤。
在整个生产流程中，每个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能影响整个产品的质量。
1.3 PCB生产的重要性PCB的质量直接影响着整个电子产品的质量和稳定性，在现代电子产业中，PCB生产已经成为至关重要的环节，必须高度重视。
第二章：PCB生产计划的制定2.1 生产计划的目的生产计划是指为了达到一定产量、质量水平和节约生产成本等目的，对生产活动和生产能力进行概括性安排和布置，以达到生产预期目标的一项计划。
2.2 生产计划的制定步骤（1）收集生产原料和工艺技术资料（2）分析生产能力和产量需求（3）确定工序安排和生产计划（4）编制生产排程和备料计划（5）监控生产情况和及时调整生产计划2.3 PCB生产计划的特点PCB生产过程通常较为复杂，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应和生产环境的要求等因素，才能制定出科学合理的生产计划。
第三章：PCB生产管理3.1 生产管理的基本原则（1）以质量为中心（2）以客户需求为导向（3）以高效为目标（4）以安全为保障3.2 生产管理的基本内容（1）生产计划的执行（2）生产设备的维护和保养（3）生产人员的培训和管理（4）生产过程的监控和调整3.3 PCB生产管理的难点PCB生产管理中难点在于生产过程中的各个环节之间的协调与沟通，以及在生产中遇到的各种问题的处理和解决。
第四章： PCB生产计划的实施4.1 生产排程的制定生产排程是指对各个生产环节的时间和顺序进行具体安排，以确保生产过程的有序进行。
在制定生产排程时，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应情况和客户的需求等因素。
PCB工艺流程培训教材(更新)
第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
MPCB基础知识通用培训教材
进料 → 备钻咀 → 钻孔 → 检验
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
PCB全制程培训教材
5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.3-0.5um，而全板电镀则是5-8um在直接电镀中 全板用作增加导电层的导电性。
非技术类
28
流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光， 从而使图形转移到铜板上。
非技术类
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
非技术类
28
流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光， 从而使图形转移到铜板上。
非技术类
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
PCB工艺流程培训教材ppt课件
粗化板面,增强二次镀铜的结合力。 微蚀/双水洗
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于
板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保 酸洗/双水洗 护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具
镀铜/双水洗
有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉 铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力
更好。
烘干/出货
烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利 后制程作业及储存。
厚铜电镀线 镀铜槽 烘干机
线路(干膜)制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
外层前处理 1.磨刷:通过 尼龙轮的高速旋转，粗化基板表 面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力
压膜 曝光 显影 检验
2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压 上一种光聚合物的干膜;
检验
5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度 的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲 洗掉露出铜面之过程。
数量移转
线路烘箱 线路曝光机 线路显影机
二次铜制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
线路来料上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表
面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 除油/双水洗
2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,
粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护
酸洗
铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层
镀铜/双水洗,最终使线路的导通
能力更好。
下挂 4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹
具上的残铜全部进行清除,
硝挂/双水洗
5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、
3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透 明区散射到感光干膜区使其发生质变 之过程;
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于
板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保 酸洗/双水洗 护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具
镀铜/双水洗
有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉 铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力
更好。
烘干/出货
烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利 后制程作业及储存。
厚铜电镀线 镀铜槽 烘干机
线路(干膜)制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
外层前处理 1.磨刷:通过 尼龙轮的高速旋转，粗化基板表 面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力
压膜 曝光 显影 检验
2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压 上一种光聚合物的干膜;
检验
5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度 的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲 洗掉露出铜面之过程。
数量移转
线路烘箱 线路曝光机 线路显影机
二次铜制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
线路来料上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表
面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 除油/双水洗
2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,
粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护
酸洗
铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层
镀铜/双水洗,最终使线路的导通
能力更好。
下挂 4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹
具上的残铜全部进行清除,
硝挂/双水洗
5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、
3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透 明区散射到感光干膜区使其发生质变 之过程;
(PCB印制电路板)PCB培训教程最全版
（PCB印制电路板）PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4 2．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241．电阻的安装242．电容的插装25-263．二极管的插装274．三极管的安装275．晶体的安装276．振荡器的安装277．IC的安装278．电感器的发装279．变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一）特性要因图使用步骤37（二）特性要因图与柏拉图之使用38（三）特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一）管制图的实施循环41（二）管制图分类421．计量值管制图422．计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一）抽样检验的由来46（二）抽样检验的定义46（三）用语说明461．交货者及检验收者462．检验群体463．样本464．合格判定个数465．合格判定值466．缺点467．不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481．检验的场合482．适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481．优点482．缺点48七、规准型抽样检验481．允收水准（AcceptableQualityLevel）482．AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69。
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主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
7
阻焊、字符 主要原材料介绍
u 主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
u 目的: 去除板面的氧化层
u 流程： 放板 调整压力 出板
u 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,
u 冲洗板面与孔内异物达到清洗作用. u 注意事项:
板面的撞伤 孔内毛刺的检查
14
内光成像工程注意事项
内层基铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内 联单）
内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜 其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量 (线宽需在客户要求范围内调整),（建议项）
单面板
u
双面板
u
多层板
u 2、依材质分：
u
刚性板
u
挠性板
u
刚挠板
线路板分类
4
主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
u 主要作用: u 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜 u 主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 u 存放环境: u 恒温、恒湿、黄光安全区
5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 ﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单）
行背对背,若板 厚
6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单）
7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单）
u 注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽
去膜不净、保护膜没扯净
18
内层DES
19
打靶位
u 目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 u 流程：
检查、校正打靶机 打靶 u 流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔 u 注意事项：
8
主要生产工具
u 卷 尺 2，3 u底 片 u 放大镜 u 测量工具
板厚、线宽、间距、铜厚
9
多层板加工流程
10
双面板加工流程
11
开料
➢ 目的: u 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
寸，方便生产加工 ➢ 流程:
选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 ➢ 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 ➢ 注意事项: u 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 u 避免划伤板面 u 工程注意事项：
PCB生产工艺培训
1
目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
2
u PCB
u PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
3
u 1、依层次分：
u
12
开料时工程注意事项(内部联络单)
1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单）
2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单）
3：完成板厚0.8-／+0.1mm需选0.6mm1 ／1oz，若完成铜厚≧70um需评 审。 （内联单）
4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单）
最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证 4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿 值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层 孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于 此需评审.（制程能力）
u 注意事项:
板面杂物、膜划伤片清洁
16
内光成像
17
内层DES
u 目的： 曝光后的内层板，通过des线，完成显影 蚀刻、去膜，形成内层线路。
u 流程： 显影 蚀刻 退膜
u 流程原理： 通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过 蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜 段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力） 隔离带一般按9mil制作.（制作能力）
15
u 目的:
内光成像
进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的 干膜上，形成抗蚀层。
u 流程:
板面清洁 贴膜 对位曝光
u 流程原理:
在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对 位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射, 使底片未 遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。
5
覆铜板 半固化片
主要原材料介绍
铜箔 绝缘介质层 铜箔
u 主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚；√
u 主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
6
主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力）
9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在 沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联 单）
:所有≧10层，入库前需用TG值烘板，(内联单)
13
刷板
偏位 、孔内毛刺与铜屑
20
棕化
u 目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。
u 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干
u 流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的 黑色色膜层，增强粘接力。
恒温、恒湿
7
阻焊、字符 主要原材料介绍
u 主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
u 目的: 去除板面的氧化层
u 流程： 放板 调整压力 出板
u 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,
u 冲洗板面与孔内异物达到清洗作用. u 注意事项:
板面的撞伤 孔内毛刺的检查
14
内光成像工程注意事项
内层基铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内 联单）
内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜 其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量 (线宽需在客户要求范围内调整),（建议项）
单面板
u
双面板
u
多层板
u 2、依材质分：
u
刚性板
u
挠性板
u
刚挠板
线路板分类
4
主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
u 主要作用: u 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜 u 主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 u 存放环境: u 恒温、恒湿、黄光安全区
5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 ﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单）
行背对背,若板 厚
6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单）
7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单）
u 注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽
去膜不净、保护膜没扯净
18
内层DES
19
打靶位
u 目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 u 流程：
检查、校正打靶机 打靶 u 流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔 u 注意事项：
8
主要生产工具
u 卷 尺 2，3 u底 片 u 放大镜 u 测量工具
板厚、线宽、间距、铜厚
9
多层板加工流程
10
双面板加工流程
11
开料
➢ 目的: u 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
寸，方便生产加工 ➢ 流程:
选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 ➢ 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 ➢ 注意事项: u 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 u 避免划伤板面 u 工程注意事项：
PCB生产工艺培训
1
目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
2
u PCB
u PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
3
u 1、依层次分：
u
12
开料时工程注意事项(内部联络单)
1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单）
2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单）
3：完成板厚0.8-／+0.1mm需选0.6mm1 ／1oz，若完成铜厚≧70um需评 审。 （内联单）
4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单）
最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证 4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿 值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层 孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于 此需评审.（制程能力）
u 注意事项:
板面杂物、膜划伤片清洁
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内光成像
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内层DES
u 目的： 曝光后的内层板，通过des线，完成显影 蚀刻、去膜，形成内层线路。
u 流程： 显影 蚀刻 退膜
u 流程原理： 通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过 蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜 段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力） 隔离带一般按9mil制作.（制作能力）
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u 目的:
内光成像
进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的 干膜上，形成抗蚀层。
u 流程:
板面清洁 贴膜 对位曝光
u 流程原理:
在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对 位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射, 使底片未 遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。
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覆铜板 半固化片
主要原材料介绍
铜箔 绝缘介质层 铜箔
u 主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚；√
u 主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
6
主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力）
9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在 沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联 单）
:所有≧10层，入库前需用TG值烘板，(内联单)
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刷板
偏位 、孔内毛刺与铜屑
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棕化
u 目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。
u 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干
u 流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的 黑色色膜层，增强粘接力。