PCB板制作流程培训资料

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板

外 层 制 作 (OUTER-LAYER)
全 板 电 镀 (PANEL PLATING) 外 层 干 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
曝
光 (EXPOSURE)
压
膜(LAMINATION)
前处理(PRELIMINARY TREATMENT)
选 择 性 镀 镍 镀 金 (SELECTIVE GOLD)
Bob出品
印刷电路板流程介绍
版权保护
P1
PCB简介
• PCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板
• 较普遍的层数为2L（Sub board)， 4L(M/B&S/B)，6L(Main board).
• 目前最高层数为48L（Viasystems),据说 以后可以生产60L以上；
• 较出名的板厂有： Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK,
制程别 防焊
电镀硬金 化学镍金 碳墨印刷 水平喷锡 喷锡后灌孔 文字印刷 阻抗测试
成型 电气测试 成检/包装
工时 (hr) 6
3~6 3~4
2 1 2 2 (每面) 1 4 3~6 1
若以最速件处理，制作总工时大致为:
四层板 ≒ 56小时 六层板 ≒ 68小时 八层板 ≒ 80小时
实际总工时仍需依照板子难易度调整
8. 压合
Bob出品
印刷电路板流程介绍
版权保护
P 21
项次
制程别
1
制前设计
2
内层底片
3
内层
4
黑化
5
压合
6
钻孔
7
一次铜
8 外层曝光显影
9
二次铜

壓 膜
二次銅電鍍
前處理
蝕 銅
去 膜
中 檢
印刷電路板流程介紹
(3)外觀及成型製作流程
中 防
文
P4
檢 焊
字
前處理 後烘烤
印 刷 顯 影
預乾燥 曝 光
表面处理
化 金
鍍金手指
成 型
測 成 试 檢
OSP
化 银
表面处理
OQC
包裝出貨
印刷電路板流程介紹 1.下料裁板
铜面
P5
基材
2.內層板涂布油墨
油墨主要由高感光树脂、感光剂、 色料、填料及少量溶剂组成。
绝缘层 铜箔
印刷電路板流程介紹 典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板 铜箔 0.5 OZ P 片 内层芯板 FR-4 P片 内层芯板 FR-4 P片
P 13
铜箔 0.5 OZ
. . .
疊合用之鋼板
8-12層疊合
疊合用之鋼板 铜箔 0.5 OZ P 片 内层芯板 FR-4 P 片 内层芯板 FR-4 P 片 铜箔 0.5 OZ 疊合用之鋼板
印刷電路板流程介紹 乾 膜 製 作 流 程
P 18
基 板
壓 膜
壓膜後
曝 光
顯 影
蝕 銅
去 膜
印刷電路板流程介紹 典型多層板製作流程 - MLB
外層線路壓膜
P 19
外層線路曝光
印刷電路板流程介紹 14.外層曝光
P 20
15.曝光後
印刷電路板流程介紹 16.外層顯影
P 21
17.線路鍍銅及錫鉛
印刷電路板流程介紹 典型多層板製作流程 - MLB
双面印制板(Double-Sided Printed Board)

PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法