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助焊剂焊料检测方法

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1 / 11 助焊剂焊料检测方法 目录: 一、卤素含量的测定 二、酸值的测定 : 三、扩展率测定 : 四、焊剂含量测定 （焊丝 ） 五、 xx 含量测定 六、样品制备 七、发泡实验 八、颜色 九、比重 十、机械杂质 十一、 xx 物电导率试验 十二、绝缘电阻试验 十三、铜板腐蚀试验 一. 卤素含量的测定 实验方法 : 电位滴定法 1. 试剂:

（1） 乙醇：苯混合溶液（10:1）

（2） 硝酸银标准溶液0.05N（需标定） 2. 仪器: 电位差计、银电极、甘汞电极 （玻璃电极 ） 3. 基本原理 : （略）注: 2 / 11

由能斯特公式导出 电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法 ,当滴定反应达到等 当点时 ,待测物质浓度突变 ,使指示电极的电位产生突跃 ,故可确定终点。 4. 硝酸银标准溶液的配制 : 用万分之一天平称量8.494g硝酸银，后溶解至1L容量瓶中（0.05N）。 5. 基准氯化钠标准溶液的配制 : 用减量法称量氯化钠（优级纯）至坩锅中，在550C下烘烤2个小时左右，降至 室温，转至称量瓶中称量，取50ml小烧瓶，将氯化钠慢慢（分几次）向小烧杯中倒，称 重1.64g溶解后转移至1L容量瓶中。（1ml=0.001g氯）

6•铬酸钾（2%溶液配制：

称取 2g 铬酸钾配成 2%的水溶液。 7•标定硝酸银： 吸取 10ml 溶液于 250ml 锥形瓶中 ,以铬酸银溶液为指示剂 ,用硝酸银溶液滴 定至淡黄色为终点。

按下式计算系数 C： C=0.01/V（g/ml）. 8.实验步骤：

准确称量试样(约1g)若为焊剂则移取已知比重的试液1ml,配制成200ml溶 液于 500ml烧杯中,接好电极,开动电磁搅拌，用0.05N硝酸银溶液滴定，记录消耗的 硝酸

银溶液体积(ml)和相应的电极电位(mv).全部实验需进行空白试验。CI%=C(V- 3 / 11

V0)/mx100% 二、酸值的测定 : 实验方法 : 酸碱滴定法 1. 试剂 : (1) 无水乙醇 (2) 甲苯 (3) 0.1NKOH标准溶液： 将5.6gKOH溶于蒸馏水中，备用。 ⑷酚酞溶液:1g酚酞溶于甲醇溶液中至100ml。 2. 实验步骤 ： (1) 用溶剂(选 (1) 、(2)或 (1) + ⑵)溶解约1g样品(若为焊剂则移取已知比重的试液1ml),溶于100溶剂内。

(2) 滴加酚酞指示剂，立即用KOH溶液滴定至浅粉红色 持续15S即可。 (须做空白 ) 酸值二N(V-VO) x 56.11/m(mgKOH/g) 三、扩展率测定 : 实验方法 : xx 测量法 4 / 11

实验步骤 : 1. 样板的制备 : 将T2铜板剪成适当的小块，用(1:2)盐酸除去氧化膜后，用水冲洗，再用乙醇2 铜板剪成适当的小块 ,用(1:2)盐酸除去氧化膜后 ,用水冲洗,再用乙醇 2铜板剪成适 当的小块 ,用(1:2)盐酸除去氧化膜后 ,用水冲洗 ,再用乙醇

清洗，放置空气中干燥后，放入150C±5烘箱内1小时氧化取出放入严密的 玻璃

瓶中备用。 2. 试料 称取0.3000 ± 0.002实芯焊丝(①1.0)，用小细棒弯成小圆。 3. 试验步骤 将铜板一角弯一小角 ,将试料环放在试验板中心 ,用镊子夹住试验板小角 (焊剂 滴三滴，固体焊剂称3g)放入锡锅，在30s内熔化并扩展，取出常温下冷却，用乙 醇清

除残余物，用千分尺测铜板厚度H0和铜板中试料中心最高处的厚度 HA。 扩展率 =4.06-(HA-HO)/4.06 x100% 四、焊剂含量测定 (焊丝) 实验方法 : 减量法 1. 试剂: 丙三醇、异丙醇 (无水乙醇或 95 乙醇 ) 实验步骤 : 1. 取样: 取焊丝10〜20g,并准确称至O.OOIg质量为ml。 5 / 11

2. 熔样: 取大约 60g 丙三醇于烧杯中 ,加热至冒白烟 ,用长镊夹取样品 ,轻轻放入溶液中 继续加热至微沸。 3. 洗样: 待样品冷却 ,凝固后取出 ,用水冲净 ,再用异丙醇将表面擦净。 4. 称样 : 准确称量上述样品 ,质量为 m2, 焊剂含量 ％=(m1-m2)/mX 100 五、 xx 含量测定 实验方法 : 滴定法 1. 试剂 : (1)浓硫酸 H2SO4 (2) 浓盐酸 HCl ⑶KIO3标准溶液(0.004000g/ml，需标定) (4) Al 片、锡粒 (99.99%以上 )

(5) 碳酸氢钠饱和溶液、 1%的淀粉溶液 2. 仪器: 酸式滴定管、玻璃弯管 (带胶塞 )、锥形瓶 3. 实验准备 (1)KI03标准溶液的配制和标定 A: 6 / 11

配制 : 称 5.2gKIO 3、26gKk 0.9gNaOH置于500ml烧杯中加入200ml水,加热 至完全溶解 ,冷却至室温后 ,转移于 2000ml 容量瓶中 ,用纯水稀释至刻线 ,混匀 备用。

注:1.若溶液不澄清 ,应先过滤后稀释。 2 .此溶液应避光保存 ,每次标定后使用。 B:

1•准确称取0.100g纯锡,质量为m,置于锥形瓶中。 2. 加入20ml浓硫酸加热，至冒白烟后，自然冷却至室温。 3. 加入 70ml 纯水,沿壁缓慢加入 ,摇匀 ,静置。 4•加入50mlHCL后，再加入1.5〜2gAl片,迅速塞紧瓶口，待反应一段时间后加 热，且胶管一端插入NaHCO3饱和液中，反应至冒大泡，迅速用水冲冷。

5•加入5ml淀粉溶液 快速用KI03溶液滴定,至溶液由无色变成淡兰紫色，持 续15S即可。消耗KIO3溶液体积为V3溶液体积为V

滴定度 T=m/v(g/ml) (2) 饱和NaHC03溶液配制3溶液配制 取与所需溶液等体积的纯水，然后慢慢加入NaHC03边加边搅拌，至固体溶 解。

(3) 1%的淀粉溶液配制 取30ml纯水加热至沸，溶入1.0g淀粉,至完全溶解后，再加入69ml纯水，备 用。 7 / 11

4. xx 含量测定 A: 试样制备 取20〜30g焊丝，用甘油加热熔化，以除去焊剂，冷却后,用镊子夹出后，用水洗 再用异丙醇将表面擦净 ,备用。

B: 测定 将A所得试样锯末，准确称取约0.150g加入H2SO4等，其余步骤同KIO3溶液 标定。

原始记录模式 : 硫酸纸重 : T KIO3X V

Sn% --------------------- X 100 m 六、样品制备 实验方法 : 抽提法 1. 试剂: 异丙醇 2•仪器:250ml平底烧瓶、配套温包、抽提管、冷凝管。 实验步骤 : (1)取样: 8 / 11

取焊丝80〜100g,切成2〜3mm,作为样品备用。 (2) 抽提: 取抽提管 ,用滤纸堵上小孔 ,小心将样品倒入抽提管 ,并保证滤纸与管壁间无样 品进入。取 100ml 左右异丙醇加入烧瓶 ,安装好装置 ,并将冷凝管上口用滤纸包好 大约抽提 4 小时。

(3) 蒸馏: 卸下抽提管 ,装上蒸馏装置 ,将溶液蒸至 75ml 左右后 ,停止加热。 (4) 挥发: 将抽提液倒入小烧杯中，水浴加热，至剩2ml左右。 (5) 烘干: 放入烘箱中于110±5C下烘干,2小时后取出，放入干燥器中备用。 七、发泡实验 一.仪器:200ml小烧杯、发泡器、刻度尺。 .实验步骤 :

(1) 取样品160ml于200ml烧杯中，放入发泡器，量其上升高度(mm)若升至 200ml 以上,且泡沫细小、均匀 ,则发泡性好。 (2) 取出发泡器，若泡沫在15S内不完全消失，且液面四周仍有小泡残留，则合 格。

八、颜色 实验方法 : 目测法 实验步骤 : 1. 取200ml干净小烧杯，加入100ml左右待测液。 9 / 11

2. 将其与标准液平行放置 ,看其颜色是否相同。 3. 若颜色有异 , 需从各方面考虑其原因。 九、比重 一. 仪器: 比重计、比重管、温度计。 二. 实验步骤: (1) 将待测液约100ml,倒入比重管，估计其大约比重，选比重计,将其放入待测 液中 ,静置。

(2) 在视线与其刻线对应凹液面相平时 ,读数,准确至 0.001。 (3) 记录测试时环境温度和湿度。 十、机械杂质 实验方法 : 目测法 实验步骤 : 1•取干净烧杯200ml,倒入150ml左右待测液，静置。 2. 透过烧杯看溶液中是否有悬浮物、漂浮物等杂质。 十一、 xx 物电导率试验 1•在四个100ml烧杯内，分别加入去离子水50ml,将两个烧杯保存作为核对标 准其余二个烧杯中分别加入0.05 士 0.005固体焊剂（或0.1ml液体焊剂）。

2. 用电炉将烧杯中的水烧开 ,当大量冒气泡时即停止 ,注意不要爆沸。 3. 用去离子水彻底冲洗电导电极 ,然后浸入烧杯中记下读数。核对标准的电 导,如大于2宙/cm,则该水已被水溶性物质污染，所有实验需重做。

4•二个试验结果的平均值作为试液的电导率。用 Q/cm表示。

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助焊剂的主要成分解析

助焊剂的主要成分解析

助焊剂的主要成分解析助焊剂是一种广泛应用于焊接过程中的辅助材料，其作用是帮助提高焊接质量和效率。

助焊剂的主要成分决定了其具体的功能和应用领域。

在本文中，我们将对助焊剂的主要成分进行解析，以帮助我们更好地理解其作用和适用范围。

一、酒精类成分在很多助焊剂中，酒精类成分是常见的主要成分之一。

酒精具有良好的挥发性和燃烧性，可以在焊接过程中促进焊接金属的热传导，提高焊接接头的温度，从而促进焊缝的形成和填充。

酒精还可以帮助清除焊接表面的氧化层和杂质，提高焊接接头的质量。

二、树脂类成分树脂类成分在助焊剂中起到粘接和粘结的作用。

树脂可以在焊接过程中与金属表面形成化学键，增强焊缝的强度和稳定性。

树脂还可以填充焊缝中的空隙和裂缝，提高焊接接头的密封性和耐腐蚀性。

三、活性剂类成分活性剂是助焊剂中的关键成分之一，其作用是提高焊接表面的润湿性和活性，促进焊料的流动性和湿润性，从而实现焊接金属的连接。

常见的活性剂包括酸类、氯化物、酸性氧化物等。

这些成分可以与表面氧化物反应，去除焊接表面的氧化层，增加金属表面的活性，提高焊接接头的质量。

四、抗氧化剂类成分在焊接过程中，高温容易导致焊接金属表面的氧化，形成氧化层。

抗氧化剂是助焊剂中的重要成分，其作用是减少金属表面的氧化反应，保护焊接接头的质量。

抗氧化剂可以与氧化层反应，形成稳定的化合物，防止进一步氧化和腐蚀。

助焊剂的主要成分包括酒精类成分、树脂类成分、活性剂类成分和抗氧化剂类成分。

这些成分相互配合，共同发挥作用，提高焊接接头的质量和性能。

不同种类的助焊剂所含成分及其比例各异，适用于不同的焊接材料和焊接方式。

我们需要根据具体的焊接要求和应用场景选择合适的助焊剂，以确保焊接质量和效率的提高。

在我对助焊剂的研究中，我认为助焊剂的配方和成分的优化是提高焊接质量和效率的关键。

在选择助焊剂时，我们应该根据焊接材料的特性、焊接温度和焊接要求来确定所需的成分和比例。

助焊剂的使用量和涂敷方式也是影响焊接效果的重要因素，需要适当掌握。

焊料与助焊剂的选用

焊料与助焊剂的选用

焊料与助焊剂的选用
焊料与助焊剂都是焊接中不行缺少的材料，合理选用焊料和助焊剂，是确保焊接质量的重要环节。

1．焊料的选用
焊料的作用是将被焊接的导线或其他金属件坚固地连接在一起。

焊料是一种导电性良好的低熔点合金，经电烙铁加热后很简单成为液态，附着在被焊接的金属物体上并填满其四周隙缝，冷却后即恢复固态，保证了接点的长期坚固和导电良好。

焊料有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等种类，锡铅焊料在一般电工作业中应用较多。

焊料可加工成条状、块状或丝状等。

焊锡丝，特殊是内心灌装有松香粉末（助焊剂）的松香心焊锡丝，由于熔点较低、使用便利，是焊接中的首选焊料。

2．助焊剂的选用
助焊剂的作用是改善焊接性能、增加焊接坚固度。

助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其连续氧化，增加焊料与金属表面的活性从而增加浸润力量和附着力。

助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。

电工常用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其适用范围如表所示，可依据不同的焊接对象合理选用。

焊膏焊油等具有肯定的腐蚀性，不行用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭洁净。

元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。

印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

助焊剂成份

助焊剂成份

助焊剂的成份助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。