助焊剂均匀度测试治具(做波峰焊行业的有福了)

波峰焊助焊剂喷涂和预热工艺控制波峰焊助焊剂喷涂和波峰焊预热工艺对线路板波峰焊接质量有很大的影响，广晟德这里为大家简单分享一下波峰焊助焊剂喷涂于预热工艺控制。

波峰焊助焊剂喷涂和波峰焊预热工艺对线路板波峰焊接质量有很大的影响，广晟德这里为大家简单分享一下波峰焊助焊剂喷涂于预热工艺控制。

一、波峰焊助焊剂喷涂工艺控制波峰焊助焊剂的涂覆量要求在印制板底面有薄薄的层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。

焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。

焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。

波峰焊助焊剂采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。

关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。

波峰焊喷雾压力控制：波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa波峰焊助焊剂压力控制：波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa波峰焊助焊剂流量控制：波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20～35ml/min检验波峰焊助焊剂喷涂量的合适，有2种方法：1、目测，PCA板的正面插孔位置是否有零星助焊剂。

2、用测试纸在喷射的上方，约在链爪夹持位置匀速移动1次，喷射完成后，检查测试纸上是否均匀喷射，如喷射中间有较多的渗透，说明喷射量大，较集中，颗粒大可通过调整助焊剂流量、针阀压力、喷雾气压旋钮来达到合适的量。

二、波峰焊预热作用和工艺控制1、波峰焊预热作用是将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。

2、预热可以让焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

3、预热使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

波峰焊预热印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。

第一部分设计方案要求综述一、结构要求：操作方便，结构稳固，安全可靠。

二、硬件&设计要求：整体结构需要满足防静电、无铅的要求。

1. 材料采用进口合成。

1.1 合成石（碳纤维板）是玻璃纤维和防静电高机械强度树脂制成的复合材料，厚度为6mm。

1.2 材料性能：高机械强度耐高温（短时间耐350℃）、低热传导率、低吸水率、耐化学性佳、抗静电、尺寸稳定性好、易加工1.3 在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力（变形度≤5°）2. 外形要求：2.1 有铅产品：根据产品尺寸设计外形。

2.2 无铅产品：正方形形状，规格320mm*320mm，符合波峰焊轨道要求。

3. 大的器件（接插件，继电器，屏蔽罩等）必须有压块固定，防止元器件浮高（浮高标准≤1.5mm）。

4. 治具上必须有明显的治具编号，产品名称，如果治具有上盖板，也同样需要有此类标识。

5. 如果治具有上盖板，盖板的卡扣位置选择必须便于插件，且容易取放，卡扣需灵活耐用。

6. 上盖板的安放需要有方向性，材质使用树脂板（厚度5mm），轻巧便于取放，所有治具的上盖板可以互用（具有通用性）。

7. 新产品打样治具：尺寸按照所给的GERBER为准，在铣治具让位时，需尽量让器件引脚有足够的空间与锡面接触（不影响遮挡SMT元件），防止治具的阴影效应，确定好过炉方向以及焊接的最佳状态，在PV前批量生产。

7.1 铣出最佳的导锡槽，防止过波峰后出现连焊现象。

7.2 注意元器件的让位要有足够余量，防止损坏元器件。

7.3 元器件的保护（下盖），防止过波峰时溢锡。

7.4 PCB板在治具内的定位偏差≤0.5mm8. 治具厚度+治具外零件引脚长度小于0.9cm,(波峰焊轨道距炉底的最小距离是1cm)。

9. 在治具制作的过程中，有任何疑问和不清楚的地方请及时和本公司相应工程师确认。

三、验收标准：1. 上盖板的散热效果好。

2. 波峰焊后焊接质量无连锡，空焊，虚焊，漏焊，溢锡等。

页次步
骤
文件
版修订页次修订条款拟定份数
拟定： 审核： 批准：
1234治具及传真纸完整没有破损/沾污波峰轨道17CM,不可调太松或者太紧以免损坏波峰/治具。

（图1）
调整机台喷雾宽度为17CM 治具运行至喷雾区域关
闭运输。

治具运行至预热1治具运行至波峰出口，佩带高温手套取出治具。

测试标准及不良图示 如下图2.操作人员要按规定进行安全防护（高温手套，口罩）。

3.取出治具后必须让其自然冷却，冷却后将治具清洗干净。

修订日期修订摘要审核批准受文部门1.热敏传真纸放于治具中并用盖板压平整，使热敏传真纸与治具贴平。

2.关闭波峰1与波峰2
3、定期每周需测试一次。

注意事项：
1.测试前检查使用治具及热敏纸是否完好。

流程操作前提操作说明/注意事项测试标准示意图
备注：
图示将热敏纸拿出，观察每个助焊剂点对比测试标准是否一致。

编制部门
版本助焊剂均匀度测试步骤
助焊剂均匀度测试治具
使用规程文件编号
受控发行(盖章)
制、修订日期将测试治具从图1 将治运行设备取出治具
与测试标准对
比检查喷雾效。

目视
A
每桶
Ac=0
Re=1
密度
在其标称密度的（100+1.5）%范围内。
比重计
A
1桶/批
Ac=0
Re=1
PH值
助焊剂的PH值为2.0~7.5。
PH试纸
A
1桶/批
Ac=0
Re=1
实际使用情况
使用该助焊剂波峰焊接后，线路板焊接面表面清洁，无多余残留物，焊点润湿性良好，焊接过程中无难闻、刺激性气味，符合仪表事业部波峰焊接工艺要求。
委托检验
A
新样品确认时
一次/每季度
Ac=0
Re=1
批准
助焊剂检验标准
文件编号
审核2
修改状态
审核1
编制
制（修）订日期
检验项目
检验要求
检验工具
不良等级
抽样方式
判定
外观
透明、均匀一致的液体，无沉淀和分层，无异物，无强烈的刺激性气味，有乙醇的气味，在有效保存期内，其颜色不应发生变化。目视Βιβλιοθήκη A每桶Ac=0
Re=1
有效期
必须在标识规定的有效期范围内并且不宜接近有效期。

iBoo炉温测试仪波峰焊接中助焊剂的作用原理在波峰焊接工艺中，助焊剂是必不可少的材料，但助焊剂是起到什么作用呢？它的工作原理是什么样的呢，下面就给大家浅析一下1.1 正确运用助焊剂对确保产品质量的重要意义助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料，它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。

良好的助焊剂材料及其功能的充分发挥，是提高生产效率、降低产品成本、提升产品系统可靠性的重要手段。

1.2 助焊剂在波峰焊接中的作用一般情况下，被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。

该锈膜是受环境侵蚀的结果，并因环境和被焊金属的不同，而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。

这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。

因此，在钎接前必须要将其清除掉。

在波峰焊接过程中，助焊剂所起的作用概括起来主要功能如下：⑴除去被焊基体金属表面的锈膜在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，不能象清除油脂那样将其除掉，但是这些锈膜与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助焊剂的化合物。

就可除去锈膜达到净化被焊金属表面的目的。

这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。

属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香基助焊剂为代表。

纯净松香主要由松香酸和其它同分异构双萜酸组成。

用作助焊剂时，通常用酒精(异丙醇)作溶液，当在氧化了的铜表面上涂上该助焊剂并加热时，松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜，它易于和没有反应的松香混合在一起，从而为钎料的润湿提供了洁净的金属表面。

松香酸对氧化铜层下面的基体铜没有任何侵蚀作用。

当借助于有机溶剂清除残留的助焊剂时，松香酸铜也一起被清除掉了。

作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性气体。

例如，氢气在高温下能还原金属表面的氧化物，生成水并恢复纯净的金属表面。

其化学反应通式可表示为：MO + H2 = M + H2O ⑵防止加热过程中被焊金属的二次氧化波峰焊接时，随着温度的升高，金属表面的再氧化现象也会加剧。

产生的氧化物会带至 使第一波峰底部与
第二波峰锡面而覆在 第二波峰的间距拉
PCB焊盘面.锡渣无法 大,达到氧化物从中
流出，所以会产生锡 间流出的目的,杜绝
渣．
锡渣产生.
在5月30日前 全部改善
在5月30日前 全部改进
THANK YOU !
团结就是力量！
一切皆有可能！
试用了不同厂家的 助焊剂，效果不明 显。
2.预热温度不够， 引致助焊剂助焊效 果不佳。
预热温度及焊接温 度都适度调整，效 果不明显。
3.焊接角度不适。 无效果。
4 .焊锡成份原因,可 焊性或活性差.
5.PCB防氧化保护 不够。（敷松香涂 层；敷防氧化剂涂 层）
在美的试验效果不 明显
待试验
6.SMT红胶原因，
改善后 改善后
实施日 期
监管人
以工艺出 技术通知 单日期实 施,由原来 的328转 为目前大 宇洗衣机
使用的 328A(并 消化库存)
5月30日 前
炸裂原因分析及对策实施
改善前现状
原因分析
改善对策
改善效果评估 实施日期 监管人
炸锡,也叫气孔
（大宇洗衣机/ 个别微波炉产
品）
理论分析:
1.助焊剂含有杂质 或水份,过锡时产生 “爆炸”现象.
此波峰机在导轨中 间无加中间刀,因此 在过板时,因温度较 高,宽板或拼板容易 变形,在锡炉波峰 处,PCB板遇到高温 时，与链爪接处板 边，就会翘起，因 此靠近链爪处的元 件会有不上锡，假
焊现象．
(1)在来料检加强控制,不要 让来料不良元件流到生产线.
(2)波峰员定时检查助焊剂喷 雾量.(制作玻璃夹具检查)
遇高温产生“爆炸”

波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容应该对整篇文章的主题进行简要介绍和概括。

下面是一个概述的示例：引言部分将对波峰焊接助焊剂参数的研究进行介绍。

波峰焊接是一种常见的电子组装技术，助焊剂是在焊接过程中使用的一种非常重要的材料。

助焊剂的参数对焊接质量和效果具有重要影响。

本文将从定义和参数两个方面对波峰焊接助焊剂进行探讨。

在正文部分，我们将详细介绍波峰焊接助焊剂的定义，并对其参数进行深入分析。

最后，结论部分将对波峰焊接助焊剂参数的重要性进行讨论和总结。

通过本文的研究，我们将对如何合理选择和调整波峰焊接助焊剂参数有更深入的认识，从而提高波峰焊接的质量和效率。

1.2 文章结构文章结构部分的内容可以从以下几个方面入手进行撰写:文章结构的目的是为了给读者一个清晰的概念，让他们知道文章的整体框架和内容安排，帮助读者更好地理解并阅读文章。

本文的结构分为三个主要部分：引言、正文和结论。

1. 引言：引言部分主要对文章进行概述和引导，介绍波峰焊接助焊剂参数的研究背景和意义，以及论文的目的和研究方法。

通过引言，读者可以对波峰焊接助焊剂参数的重要性有一个初步了解，同时也能够了解到作者在本文中的研究方向和重点。

2. 正文：正文部分是文章的核心，对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍和分析。

在本部分，可以从以下几个方面进行阐述：a. 波峰焊接助焊剂的定义：首先对波峰焊接助焊剂的概念进行清晰的定义，包括其作用、应用场景等等。

b. 波峰焊接助焊剂的参数：然后对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍，包括温度、粘度、含氧量等等。

可以通过实验数据或文献资料进行支持，分析这些参数对焊接质量的影响，并提出相应的优化方案。

3. 结论：结论部分对整篇文章进行总结和归纳，强调波峰焊接助焊剂参数的重要性和研究的价值。

同时，还可以提出一些对波峰焊接助焊剂参数研究的展望和建议，为后续的相关研究提供借鉴和参考。

通过以上的文章结构，读者可以从整体上把握文章的内容和逻辑，更好地理解波峰焊接助焊剂参数的研究，并对该领域的发展和应用有更深入的了解。

过锡炉治具的用法
• 三、用法： 加工电路板是在空的PCB上面焊上贴片元件 和插上插件，工厂流程是这样的：首先在空的 PCB板上印上锡镐，然后贴片机把贴片元件 （ SMD）打到PCB上，打完贴片元件（SMD） 后，PCB过回流焊，回流焊内部是高温的，可以 把锡镐熔化掉，出来时锡镐硬化，固定贴片元件 SMD元件，再把插件元件插到PCB板上，过波峰 焊机，自动焊好插件元件。
• 2）.brd。Cadence Allegro 、Eagle. • 3）.max。Cadence公司另一PCB设计软件 ORCAD。 • 4）.min。 ORCAD输出的文本文件。 •
PCB文件后缀判断文件格式
• 4）.pcbdoc。Protel 新版本DXP、AD6的。 • 5）.asc。一些PCB软件的文本格式，例如 PADS、protel、P-cad 等。 • 6）.dat，.neu，.net等。 Mentor生成的 netrual文件。 • 7）很多文件夹组成。其中一个是centlib （中心库），mentor expedition设计文件。
PCB的上锡原理
• PCB的上锡原理： 波峰焊机有一个链条，可以带动载具（PCB)均速运动，在波峰焊机链条 下面有两个喷锡嘴，被熔化了的焊锡在两个喷嘴不断的喷出来，当过锡炉治 具（PCB）运动到喷嘴之前，载具（PCB)已经喷上了助焊济，当载具 （PCB)运动到喷嘴时，要上锡的插件脚和焊盘很好的粘到焊锡，当载具 （PCB)运动出过了喷嘴时，插件和焊盘上的焊锡冷却固化，就达到元件上 锡的目的了。
Gerber File 的处理
• Gerber File 是PCB生产厂家用来生产制造PCB的 菲淋（胶片）文件，它不是一个文件，而是很多 个文件的组合。Gerber文件可以用 CAM350,FabMaster等软件打开。 • 有些客户提供的“xxx.PCB”文件，它不是Gerber 文件，但是它可以输出Gerber文件，可以代替 Gerber文件使用，这种文件是Power PCB 或者是 Protel 电路板设计软件的原始文件，可以用 Power PCB或者是Protel 软件打开。 • 有些客户提供的是“xxx.pdf”文件，如果里面有完 整的PCB信息，尺寸比例正确，也可以用。 • 还有其它包含PCB信息的文件都可以。

解决波峰焊焊接质量差问题,要做的三十项工作
项
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
调试检查项目内容
助焊剂的比重合乎工艺的要求吗? 助焊剂按要求更换过吗?发泡管清洗过了吗? 发泡管气压力正确吗?发泡风刀气压力正确吗? 发泡风刀出风孔有没有堵塞均匀大小角度正常吗? 发泡的均匀性细腻性正确吗?发泡口的宽度正确吗? 助焊剂液面的高度正确吗? 喷雾的助焊剂调水量正确吗? 喷雾的气压调气量正确吗? 喷嘴的雾化你调正确了吗?喷嘴的安装高度正确吗?喷嘴雾化角度正确吗? 喷嘴喷出的助焊剂量够吗? 喷嘴喷出的助焊剂均匀吗? 喷嘴移动的速度和链爪运输移动的速度匹配吗? 喷嘴移动的宽度和PCB板宽度匹配吗? PCB板进到喷嘴区开始到PCB板出到喷嘴区结束,你调试好了吗? PCB板在预热区经过的时间和所达到的温度是否满足了助焊剂活化要求? PCB板在预热区经过的时间和所达到的温度是否达到了焊前预热温度? PCB板吃锡的深度合理吗? PCB板在焊接区所呆的焊接时间够吗? PCB板前沿边的中间和两边吃锡深度一样吗? PCB板在平波焊接区的运行速度是否和板推锡渣流速相匹配? PCB板在焊接区时中心线或中心刀是否起到了防止PCB板变形的作用? 中心线或中心刀安装的位置高度平行度松紧度正确吗? 平波后挡板的高度你调的正确吗? 凸波的锡波均匀平稳性正常吗? PCB板过凸波时的高度正确吗? 平波的锡波平面平稳吗?平波的高度正确吗? 锡炉锡面的高度有没有制定高度标致? 链爪运输平稳吗?有爬行,抖动现象吗? 链爪运输速度符合你的要求吗? 链爪运输导轨焊接角度合适吗? 针对焊点不良你做过比较与分析吗?
正确
பைடு நூலகம்

机器名﹕波峰焊机适用机种：GP单层板All Model 测试目的：测试助焊剂的均匀度及散落程度操作步骤判定标准喷雾传真纸检查视图选一片与生产线正在生产的机种相对应的光板用传真纸将光板两面完全包起来将包了传真纸的光板置于线体或锡炉进口传送带上以此机种对应的线速通过喷雾区离开喷雾区后将光板连同传真纸一起取出根据判定标准检查喷雾是否合格下面传真纸的黑色痕迹均匀且全部喷到，除边条位置外没有空白上面的传真纸没有大量明显的黑色斑点时间喷雾纸测试板制作示意图1．新机种PR时2．每班1次工具1．传真纸2．小刀3．胶带注意事项传真纸的宽度应与PCB尺寸相等测试后，测试人及确认人需签名于传真纸上（附件十一）步驟1 步驟2机器名﹕波峰焊机适用机种：GP多层板All Model 测试目的：测试助焊剂的均匀度、散落程度及贯穿孔渗透效果波峰焊喷雾传真纸测试说明书波峰焊喷雾传真纸测试说明书操作步骤判定标准喷雾传真纸检查视图选一片与生产线正在生产的机种相对应的光板用传真纸将光板两面完全包起来将包了传真纸的光板置于线体或锡炉进口传送带上以此机种对应的线速通过喷雾区在第一块预热区将光板连同传真纸一起取出换上另外一张传真纸，此传真纸只需粘在光板的零件面，焊接面不可以粘将零件面贴了传真纸的光板置于线体或锡炉的进口传送带上以此机种对应的线速通过喷雾区在第一块预热区将光板连同传真纸一起取出根据判定标准检查喷雾是否合格第一张传真纸下面的黑色痕迹均匀且全部喷到，除边条位置外没有空白第一张传真纸上面没有大量明显的黑色斑点第二张传真纸上零件孔的位置有均匀的黑色痕迹时间喷雾纸测试板制作示意图1．新机种PR时2．每班1次工具1．传真纸2．小刀3．胶带注意事项传真纸的宽度应与PCB尺寸相等测试后，测试人及确认人需签名于传真纸上机器名﹕波峰焊机适用机种：GP All Model 测试目的：测试助焊剂的喷涂量是否适当操作步骤判定标准喷雾传真纸检查视图调整线速至正常生产线速关闭预热板分别调整喷雾机流量至管控范围的下限、中心及下限，并重复执行以下步骤。

波峰焊波峰焊平行度平行度平行度，，浸锡深度等焊接浸锡深度等焊接工艺及调试工艺及调试工艺及调试一、机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。

在此情况下调节角度，最终导致PCB 板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。

二、轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。

那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。

严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。

另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB 在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。

退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。

而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。

三、锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。

机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。

对于一些设计简单PCB 来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB 来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。

四、助焊剂：它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。

4、1． 作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b . 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。

4、2、 类型：a. 松香型；以松香酸为基体，b . 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。

Ａ ｂｓｔｒａｃｔ： Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｄｉｓｃｕｓｓｅｓ ｔｈｅ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ｓｏｌｄｅｒ ｆ ｌｕｘ，ａｎｄ ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｓ ｔｈｅ ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ ｓｅｌｅｃｔｉｎｇ ｓｕｉｔ— ａｂｌｅ ｆ ｌｕｘ ｆｒｏｍ ｔｈｅ ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅｓ ｏｆ ｐａｒａｍ ｅｔｅｒ ｏｆ ｆ ｌｕｘ，ｆ ｌｕｘ ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ａｆｔｅｒ ｗｅｌｄｉｎｇ，ｌｏｎｉｃ ｃｌｅａｎｌｉｎｅｓｓ，ｗ ｅｌｄｉｎｇ ｐｏｏｒ ｓｔａｔｉｓｔｉｃｓ，ｃｏｍ ｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ｓｏｌｄｅｒ ｆ ｌｕｘ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ： ｗａｖｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ；ｆｌｕｘ；ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ
波峰 焊助焊 剂是用 于 电子 组装 与加工 的最 主要 电子 辅助材料 ，其质量 的好坏 直接 决定 了后续产品的可靠性 。 如何选择 一款合 适的并 与之工艺 相适应 的助焊剂 是一个 较复杂 的过程 ，如何选 择检测合 格 、兼容 性 良好 、工艺 试验 良好的助焊 剂 ，需要 对所选 助焊剂搭 建长期有 效 的 评估体系 。
此项评 估最 优的是 ：板面 干净 ．残 留少 ，残 留是一 层薄薄的透明的保护膜 。经刮掉测试其残 留，为松香结构 。
当残 留中含有 卤素及 有机 酸是拒 收的 ，若 助焊剂是 无 卤 （Ｈａｌｏｇｅｎ ｆｒｅｅ）产 品 ，而残 留 出现 卤素 ，则需要 考 虑与油墨的兼容性 。
１．２．２焊接后 ＰＣＢ板而离子 清洁度 主要考 察影 响焊接后 的导 电性 ，离 子含量超 标 ，有 可能在潮湿的条件下导致离子 间的相互移 动而造成 导电 ， 参 照美国 ＧＥ（通用 ）公 司对 ＰＣＢ表面离子清洁度要求为： 氯离子残 留含量必须 小于 ５．５ ｕｇ／ｉｎ ，各 离子 总含量

波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。

从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。

•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。

目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。

所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。

二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。

助焊剂喷雾穿透及均匀度判定标准
助焊剂喷雾的穿透性和均匀度是评估助焊剂涂覆质量的重要指标。

虽然具体的判定标准可能会因应用、行业标准和公司规定而异，但一般而言，以下是助焊剂喷雾穿透及均匀度判定的一些常见标准和方法：
1.涂层均匀度：对于助焊剂的涂层均匀度，可以通过视觉检查或
者使用特定的测量设备进行评估。

一种常见的方法是使用均匀
度评估仪，该仪器可定量地评估涂层的均匀性。

2.喷雾角度和距离：判定助焊剂涂层的穿透性通常涉及喷雾的角
度和距离。

正常情况下，喷雾角度和距离应该符合制造商的规
定或行业标准。

过大或过小的喷雾角度和距离可能影响涂层的
均匀性和穿透性。

3.穿透测试：使用一定的测试方法来评估助焊剂在焊接后的穿透
性。

这可能包括对焊接后的材料进行切割、显微镜观察或其他
技术，以检查助焊剂是否在焊接点附近得到适当的穿透。

4.涂层厚度测量：使用涂层厚度测量仪器，例如涂层厚度计，来
测量助焊剂涂层的厚度。

均匀的涂层通常会导致更一致的涂层
厚度。

请注意，具体的判定标准可能因行业、应用领域和公司而异。

因此，在实际应用中，最好参考相关的行业标准、制造商的规定以及公司的内部质量控制要求。

助焊剂穿透及均匀度判定标准【助焊剂穿透及均匀度判定标准】一、引言助焊剂在电子组装中起着至关重要的作用，其中助焊剂的穿透及均匀度对焊接质量有着直接的影响。

制定合理的助焊剂穿透及均匀度判定标准对于确保焊接质量至关重要。

二、助焊剂穿透的重要性1. 助焊剂穿透的定义助焊剂穿透是指助焊剂在焊接过程中能够有效地渗透到焊接接合面并清洁金属表面，以便于焊接的进行。

2. 助焊剂穿透的影响助焊剂穿透对于焊接质量有着重要的影响。

如果助焊剂无法有效地穿透到焊接接合面，将导致焊接接头表面出现氧化物、油污等杂质，从而影响焊接质量和接头的机械强度。

3. 判定标准要评判助焊剂的穿透情况，可以通过观察焊接接头表面的漆膜形成情况、颜色均匀度等指标来进行判定。

一般来说，助焊剂穿透良好的焊接接头表面应该呈现出均匀的银白色或金色，漆膜完整，没有氧化物或油污的存在。

三、助焊剂均匀度的重要性1. 助焊剂均匀度的定义助焊剂均匀度指的是在焊接过程中，助焊剂在焊接接合面上的分布均匀，没有局部过多或过少的情况。

2. 助焊剂均匀度的影响助焊剂均匀度对于焊接的进行和焊接接头的质量有着直接影响。

如果助焊剂在焊接接合面上分布不均匀，将导致局部焊透不良、焊接质量参差不齐等问题。

3. 判定标准想要判断助焊剂的均匀度，可以通过观察焊接接头表面助焊剂的分布情况来进行判定。

通常情况下，助焊剂应该均匀地覆盖整个焊接接合面，并且不能有过多或过少的现象出现。

四、总结与回顾助焊剂在电子组装中扮演着非常重要的角色，而助焊剂的穿透及均匀度则是考量焊接质量的关键因素。

制定合理的穿透及均匀度判定标准对于确保焊接质量是至关重要的。

要评判助焊剂的穿透和均匀度，可以通过观察焊接接头表面的漆膜形成情况、颜色均匀度以及助焊剂的分布情况来进行判定。

个人观点与理解在制定助焊剂穿透及均匀度的判定标准时，需要考虑到实际焊接工艺的情况，确保判定标准既要严格，又要合理。

另外，在实际应用中，还需要根据具体的焊接方式和要求来对穿透及均匀度判定标准进行调整和优化。

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ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ
• ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ中 ＲＣＯ２Ｈ代表助焊剂中的松香
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Ｍ代表锡Sn，铅Pb或铜Cu
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Ｘ代表氧化物
助焊剂的化学特性
• 1.化学活性: • 助焊剂与氧化物的化学反应有几种. • A:相互起化学作用形成第三种物質. • B:氧化物直接被助焊剂剥离. • C:上述二种反应并存. • 2.热稳定性. • 3.助焊剂在不同溫度下的活性. • 4.润湿能力 • 5.扩散率
流程简介
PCB主要流程: • 点胶→贴片→过回流炉→印刷→贴片→过
回流炉→插件→波峰炉
助焊剂的作用简介
• 一.助焊剂的作用: • 1.除去焊接表面的氧化物; • 2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化; • 3.降低焊料的表面张力润湿良好; • 4.有助于热量传递到焊接区.
助焊剂的化学原理
• 松香去氧化物的方程式：
波峰焊简介
• 波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元 件的自动焊锡设备
• 从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波 峰焊和氮气波峰焊
• 从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉, 冷却四部分
波峰焊操作简介
• 普通波峰焊有电源,自动开关机,运输,预热, 喷雾,波峰,冷却等主要功能按钮
• 预热及锡炉温控 • 链速及波峰调整变频器
助焊剂简介
• 二.助焊剂残渣的影响: • 1.对基板有腐蚀; • 2.降低电导性,产生迁移或短路; • 3.非导电性物质如侵入元件接触部会造成
不良; • 4.粘连灰尘及杂物,影响产品使用可靠性
波峰焊常见工艺问题及解决方法
一. 锡珠 锡珠是PCB板在过波峰时发生锡液飞溅而引起的 其产生原因大至有以下四种情况: 1.制程控制 即PCB在运输及收藏过程中是否受潮 未充分干燥; 2.预热温度过低,助焊剂没有充分挥发 3.运输速度过快,导致预热温度过低 4.助焊剂不好,水分太多; 5.角度不好,PCB与锡液间产生气泡

波峰焊检验标准《波峰焊检验标准：焊接界的“武功秘籍”》嘿，朋友们！你们知道吗？在电子产品制造的奇妙世界里，波峰焊就像是一场华丽的魔法秀！而波峰焊检验标准呢，那就是这场魔法秀的“武功秘籍”呀，要是不掌握它，那可就像是在黑暗中摸索的小迷糊，制造出来的产品可能会状况百出哦！你难道不想知道这神秘的“武功秘籍”都有哪些厉害的招式吗？那就跟我一起来瞧瞧吧！一、焊点外观：“颜值即正义的焊接江湖”哇塞，在焊点外观的世界里，那可真是“颜值即正义的焊接江湖”呀！“焊点要像小公主一样精致美丽，可不能有丑陋的瑕疵哟！”焊点应该光滑、圆润，没有空洞、气泡这些“小怪兽”。

就好比一件精美的艺术品，不能有任何瑕疵来破坏它的完美。

比如那些引脚周围的焊锡，要均匀地包裹着引脚，就像给引脚穿上了一层合身的“锡衣”。

如果焊点不光滑圆润，那可就像是脸上长了痘痘的美女，颜值大打折扣呀！二、焊接强度：“大力士的挑战”嘿呀，焊接强度这可绝对是个“大力士的挑战”呢！“焊接强度要像钢铁侠一样坚固，可不能轻易被破坏哦！”焊接处必须能够承受一定的拉力和压力，不然轻轻一扯就断开了，那可就太尴尬啦！这就像是建造大楼，根基一定要牢固，不然一阵小风就能把它吹倒。

我们可以通过一些专业的测试方法，比如拉伸测试、剪切测试等，来检验焊接强度是否达标。

如果焊接强度不够，那可就像是纸糊的房子，一戳就破啦！三、助焊剂残留：“清洁小卫士的任务”哇哦，助焊剂残留就像是需要被清理的“小怪兽”，这可是“清洁小卫士的任务”哟！“助焊剂残留不能像调皮的小精灵一样到处乱跑呀！”助焊剂在焊接过程中起到了重要的作用，但焊接完成后可不能有太多残留呀，不然会影响产品的性能和可靠性。

就像吃完饭要擦嘴一样，焊接完成后也要把助焊剂残留清理干净。

我们可以使用专门的清洗设备和清洗剂来完成这个任务。

如果助焊剂残留太多，那可就像是脸上沾满了灰尘的小花猫，可不太美观哦！四、焊接角度：“精准舞者的步伐”哎呀呀，焊接角度就像是一位“精准舞者的步伐”呢！“焊接角度要恰到好处，可不能歪七扭八哦！”引脚和焊盘之间的角度要符合要求，不能歪斜。