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1文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑. 【关键字】设计
元器件焊盘设计
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。
对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。
以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：
一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素
对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。
焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；
焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；
焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
A ：焊盘宽度
B ：焊盘长度
G ：焊盘间距
S ：焊盘剩余尺寸
在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。 文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.
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0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：
A=0.7-0.71
B=0.38
G=0.52
S=0.14
焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。
二、SOP及QFP设计原则：
1、 焊盘中心距等于引脚中心距；
2、 单个引脚焊盘设计的一般原则
Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）
详解SMT贴片工艺要求 随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT加工的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。
工艺目的 本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
贴片工艺要求
一、贴装元器件的工艺要求
1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2. 贴装好的元器件要完好无损。
3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 (2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。 (3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
1 / 5 2 / 5 1、 目的
为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。
2、 适用范围
本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。 3 / 5 序号 元器件 封装 元件焊盘设计标准
备注
焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例
1 电阻
电容
保险丝
NTC 0201
0402
0603
0805
1206
2 二极管（
如BZT52C20S0） SOD-323
一、元件焊盘设计参考
4 / 5
二、各封装与钢网厚度设计
1）0402类元件钢网设计：
设计要点：
元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：
网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外3 三极管（如3904、3906） SOT-23
4 5脚保护IC（如S8241XXX） SOT-25
5 6脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX） SOT-26
6 8脚MOS管1（如SL2012、CJS9004） TSSOP-8
7 8脚MOS管2（如ECH8601） TSOP-8
8 8脚MOS管3（如GWS7301） TSOPJW-8
15 / 5 加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。
注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）
的检出度是一个很好的帮助
2）0603类元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：
网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加
0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。
注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成
Design TypePicture0201 Chip0402 Chip
0603R-1812R
0603C-1206C
SOT23_3pins
SOT89_3pins
TSOP图片尺寸调整
SOP
PLCC
BGA
QFN
WLCSPDesign
rule
•
X=0.38mm(15mil)
•
Y=0.30mm(12mil)
•C=0.23mm+0.30mm(21mil)
0402R 0402C
•X=0.63mm •X=0.60mm
•Y=0.50mm •Y=0.53mm
•C=1.00mm •C=0.98mm
0603(1608) 0805(2125) 1206(3216) 1210(3225) 1812(4532)X=0.80mm X=1.25mm X=1.60mm X=2.50mm X=3.00mmA=0.80mm A=1.00mm A=2.00mm A=2.00mm A=3.30mmB=2.14mm B=2.54mm B=3.00mm B=3.68mm B=4.94mm
0603(1608) 0805(2125) 1206(3216)_(T=0.65mm /T=1.25mm)X=0.90mm X=1.35mm X=1.70mm/1.70A=0.75mm A=1.00mm A=1.80mm/1.70B=2.25mm B=3.28mm B=3.76mm/4.82
•X=0.60mm
•Y=0.90mm
•C=1.90mm
•E=0.95mm
•X1=0.80mm
•X2=2.00mm
•Y=2.00mm
•A=5.00mm
•E=1.50mm
E=0.40mm E=0.50mm E=0.65mm
X1=0.25mm X1=0.30mm X1=0.35mm
Y1=1.25mm Y1=1.25mm Y1=1.50mm•E=1.27mm
•
X1=0.60mm
•Y1=1.25mm
•E=1.27mm
•X1=0.6
5mm•Y1=2.00mm
•E=0.50mm •E=1.00mm •E=1.25mm
