电子元器件焊接工艺要求

电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。

2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。

凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。

HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。

3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。

3.1.3相对湿度要求：30%-75%。

3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。

3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。

3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。

3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。

3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。

4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。

4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。

有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。

电子元器件的焊接工艺在电子制作中，必定会遇到焊接电路和元器件，焊接的质量对制作的质量影响极大。

所以，学习电子制作技术，必需把握焊接技术。

①焊前处理。

焊接前，应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。

“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采纳的工具是小刀和细砂纸。

对于集成电路的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。

对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。

对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。

“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，详细做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其匀称地镀上一层很薄的锡层。

若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

“刮”完的元器件引线上应马上涂上少量的助焊剂，然后用电烙铁在引线上镀一层很薄的锡层，避开其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。

“测”就是在“镀”之后，利用万用表检测全部镀锡的元器件质量是否牢靠，若有质量不行靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

②操作步骤。

作好焊前处理之后，就可正式进行焊接了。

焊接时要留意不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。

推断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若碰触时有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香牵强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有以下三步。

a.烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

b.在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开头熔化焊锡。

c.当焊锡浸润整个焊点后，再同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程的时间一般以2～3s为宜，焊接集成电路时，要严格掌握焊料和助焊剂的用量。

为了避开因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳的感应电压损坏集成电路，实际应用中常采纳拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。

二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。

2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。

3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。

2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。

2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。

3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。

3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。

2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

电子元器件焊接标准---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或者过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。

焊盘表面显示良好的润湿。

（2）没有可见的焊接缺陷。

可同意的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。

（2）直径小于等于1.5mm的孔务必充满焊料。

（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面与上表面务必有焊锡润湿。

不可同意的（1）部分或者整个孔内表面与上表面没有焊料润湿。

（2）孔内表面与焊盘没有润湿。

在两面焊料流淌不连续。

二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流淌与润湿。

（2）导线轮廓可见。

可同意的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。

不可同意的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。

（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔与/或者焊盘没有完全润湿。

2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流淌与润湿。

（2）引脚轮廓可见。

可同意的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。

（2）引脚轮廓可见。

不可同意的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。

（2）引脚轮廓不可见。

3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，同时没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。

可同意的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。

（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。

不可同意的（1）焊料超出焊接区域同时焊接带不呈现凹形。

（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。

4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形同时弯月型部分没有延伸进焊料中。

可同意的（1）元件弯月型部分能够插入焊接结合处（元件面），只要在元件与邻近焊接接合处没有裂痕。

不可同意的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。

三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流淌与润湿。

元器件的焊接要点用电烙铁焊接元件是根本的装配工艺，它对包管电子产物的质量起着要害的效果。

下面引见一些元器件的焊接要点。

1. 焊接最好是松喷鼻、松喷鼻油或无酸性焊剂。

不克不及用酸性焊剂，不然会把焊接的当地侵蚀失落。

2. 焊接前，把需求焊接的当地先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才干包管焊接质量，避免虚焊和日久脱焊。

4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要把握工夫。

5. 烙铁在焊接处逗留的工夫不宜过长。

6. 烙铁分开焊接处后，被焊接的零件不克不及立刻挪动，不然因焊锡尚未凝结而使零件轻易脱焊。

7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接工夫要短8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

焊接技能这里讲的焊接技能是指电子电路制造中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。

焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。

市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松喷鼻，运用起来更为便利。

1、握持电烙铁的办法凡间握持电烙铁的办法有握笔法和握拳法两种。

（1）、握笔法。

合用于轻便型的烙铁如30W的内热式。

它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适合焊接面积较小的焊盘。

（2）、握拳法。

合用于功率较大的烙铁，我们做电子制造的普通不运用大功率的烙铁（这里不引见）。

2、在印刷电路板上焊接引线的几种办法。

印刷电路板分单面和双面2种。

在它上面的通孔，普通长短金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更结实牢靠，目前电子产物的印刷电路板的通孔大都接纳金属化。

将引线焊接在通俗单面板上的办法：（1）、纵贯剪头。

引线直接穿过通孔，焊接时使过量的熔化焊锡在焊盘上方平均地围住沾锡的引线，构成一个圆锥体容貌，待其冷却凝结后，把多余局部的引线剪去。

（详细的办法见板书）（2）、直接专心。

穿过通孔的引线只显露恰当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。

这种焊点近似半球形，固然美观，但要特殊留意避免虚焊。

元器件焊接技术要点
元器件焊接技术的要点如下：
1. 清洁和防静电处理：在进行元器件焊接前，要确保工作区域干净、整洁，并采取防静电措施，以防止静电对元器件的损害。

2. 选择合适的焊接设备：根据元器件的类型和规格，选择合适的焊接设备，如烙铁、焊台等。

3. 确保合适的焊接温度：不同的元器件需要不同的焊接温度，要根据元器件的要求设置合适的焊接温度，以免过热或过冷导致焊接不良。

4. 控制焊接时间和压力：焊接时间和压力的控制很重要，过长的焊接时间或过大的焊接压力可能会对元器件造成损害。

5. 使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡丝、焊膏等，要确保其质量和适用性。

6. 注意焊接位置和角度：焊接时要确保焊点与焊盘或焊线的接触良好，焊接角度要合适，以保证焊接质量。

7. 进行焊接后的检查：焊接完成后，要对焊点进行检查，确保焊接质量良好，没有焊接不良或冷焊等问题。

8. 注意安全事项：在进行焊接操作时，要注意安全事项，如戴好防
护眼镜、防静电手套等，以避免意外发生。

元器件焊接技术要点包括清洁和防静电处理、选择合适的焊接设备、控制焊接温度、时间和压力、使用合适的焊接材料、注意焊接位置和角度、进行焊接后的检查，以及注意安全事项。

元器件的焊接工艺焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。

焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。

如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。

按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。

电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。

任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。

各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。

当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。

要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件：１)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。

2)温度足够高。

3)时间足够长。

应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。

他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。

(1）焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。

更重要的是要准备好电烙铁。

‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。

不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。

所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。

此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。

烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。

必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。

实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。

一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。

电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。

二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。

正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。

2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。

焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。

（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。