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电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。
2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
电子元器件表面安装要求Surface mount of c01llponents and devices , requirements for 1 范围1.1 主题内容标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的要求。
1.2 适用范围本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。
2 引用文件GB 3 1 31 - 88 锡铅焊料GB 4677.10 - 84 印制板可焊性测试方法CB 4677.22 - 88 印制板表面离子污染测试方法GB 9491 - 88 锡焊用液态焊剂（松香基）CJB 362A - 96 刚性印制板总规范CJB 2 142 - 94 印制线路板用覆金属箔层压板总规范3 定义3.1 术语3.1.1 表面安装 surface mount无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。
3.1.2 引线lead从元器件封装体内向外引出的导线。
在表面安装元器件中，指翼形引线、J 形引线、I 形引线等外引线的统称。
3.1.3 引脚leadfoot引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点。
3.2 缩写词3.2.1 CFP ceramic flat package陶瓷扁平封装。
3.2.2 CTE coefficient of thermal expansion热膨胀系数。
3.2.3 DIP double in-line package双列直插式封装。
3.2.4 LCC leadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体。
3.2.5 MELF metal electrodes leadless face components金属电极无引线端面元件。
3.2.6 PLCC plastic leaded chip carriers塑料封装有引线芯片载体。
3.2.7 PQFP plastic quad flat package塑料方形扁平封装。
电子元器件焊接标准---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或者过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。
焊盘表面显示良好的润湿。
（2）没有可见的焊接缺陷。
可同意的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于1.5mm的孔务必充满焊料。
（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面与上表面务必有焊锡润湿。
不可同意的（1）部分或者整个孔内表面与上表面没有焊料润湿。
（2）孔内表面与焊盘没有润湿。
在两面焊料流淌不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流淌与润湿。
（2）导线轮廓可见。
可同意的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。
不可同意的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔与/或者焊盘没有完全润湿。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流淌与润湿。
（2）引脚轮廓可见。
可同意的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不可同意的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不可见。
3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，同时没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
可同意的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不可同意的（1）焊料超出焊接区域同时焊接带不呈现凹形。
（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形同时弯月型部分没有延伸进焊料中。
可同意的（1）元件弯月型部分能够插入焊接结合处（元件面），只要在元件与邻近焊接接合处没有裂痕。
不可同意的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。
三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流淌与润湿。
电子线路组装与焊接技术在制作电子装置时，焊接工艺是很重要的。
电子线路的组装与焊接质量是使电子设备达到预期性能指标的基础。
焊接质量的好坏，直接影响到电子装置的工作性能。
焊接不良或不良的焊接方法会使电路不通或元器件损坏，不仅会给调试带来很大困难，而且会严峻影响电子装置工作的牢靠性。
在安装试验电路板时，应留意以下几点：1．安装前的预备（1）装配前应通过仪器仔细检查各元器件的标称值与性能参数是否符合电路要求，确认无误后再进行装配，切勿急于求成。
（2）装配时应妥当支配元器件的位置，合理布局。
既要使布局紧凑，引线短捷，又要尽量避开引线间相互交叉以免造成短路故障。
一般来说，应先按原理电路图画出实物安装图，然后才能进行安装焊接。
（3）元器件本身的引线长度要适当，不要齐根弯曲，以免折断。
对于印有标称字样的元器件，应考虑将数字朝外，以便于识别与检查。
2．焊接与安装要理解和把握焊接要令，确保焊接质量，杜绝虚焊、假焊、漏焊。
（1）选择合适的焊锡，焊剂和烙铁。
在电子线路的焊接中，常采纳管状商用焊锡丝，并使用中性助焊剂（如松香等），一般选用20W~45W电烙铁。
（2）焊接前应对元件的引线仔细地进行清洁处理（一般用刀刮清），并预先上锡，这是防止假焊的有效措施。
由于金属表面的氧化物对锡的吸附力很小，假如不是预先进行清洁和上锡处理，往往会消失焊锡虽然包住接点，而实际上并未焊牢的所谓“假焊”。
假焊点将带来严峻的隐患，因此必需在一开头就引起足够的重视。
（3）焊接时应使烙铁头与焊接物之间的接触面尽可能大，并严格掌握焊接时间。
烙铁温度过低或焊接时间过短，不但易造成假焊，而且焊点不光亮。
烙铁温度过高或焊接时间太长又会引起焊锡流脓，甚至烫坏元器件、导线和印刷电路板。
因此，初学者应留意把握好烙铁温度和焊按时间。
一般应使焊剂完全挥发，让焊锡匀称地集中到焊点四周时即可提起烙铁。
冷却时要留意防止焊件松动。
（4）焊点上锡量要适中，焊点应光亮、圆滑，大小合适，四周清洁。
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电子元器件的安装要求与焊接工艺
任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。
1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。
若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。
2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。
除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。
5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。
6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。
7．元器件的安装方式根据元器件安装环境的限制，元器件可以采用立式安装或是卧式安装，如图5-6所示，元器件立式安装时，要与电路板垂直；卧式安装时，要与电路板平行或贴伏在电路板上。
若是对于工作频率不太多的元器件，这两种安装方式均可以采用；对于工作频率较高的元器件最好是采用卧式安装，这样可以使引线尽可能短一些，以防止产生高频寄生电容量影响电路。
值得注意的是若在安装元器件并需要保留较长的元器件引线时，必须要在引线上套绝缘套管，以防止元器件引脚相碰而短路。
AI 的DIP电阻、电容脚间距最小5mm ，依次加2.5mm,即7.5mm/10mm/12.5mm/15mm;
立式AI元件限高20mm ；再高就要改手插式了~~
DIP元件与SMD元件最小间隔2mm ，否则很容易干涉；
SMD元件离板边至少3MM，否则容易裂~
电子元器件的安装要求
(1)典型工艺要求。
①安装所有电子元器件时，其文字、数值标记应布置在容易目视的方向上（标记向上、向外），以易于检查和维修。
②注意安装的先后程序、位置方向和电极的极性。
③安装重量超过50g的元器件时，必须采用支承件、弯角件、固定架、夹具或其他机械形式固定；重量不足50g的元器件（如小型的电阻、电感元器件，晶体管器件等），应用元器件的引出线直接绕固在焊片、支架片、接线架、印制板上进行固定。
④元器件引出线应弯曲成圆弧形，并与根部保持一定的距离，不可紧贴根部弯曲。
这样可防止元器件在安装中引出线断裂。
⑤安装时，相邻元器件之间要有一定的空隙。
⑥对于调试中需要更换的元器件可先采用搭焊方法固定。
(2)特殊元器件的安装及要求。
在电子元器件的装插中，对一些体积、重量较大的元器件、集成块等，要应用不同的工艺方法，以提高特殊元器件的装插质量及改善电路性能。
①大功率三极管、电源变压器、彩色电视机的行输出变压器等大型元器件的装插要用铜铆钉加固。
体积、重量都较大的容量电解电容器，其引线强度不够，容易发生元件歪斜、引线折断及焊点盘损坏的现象，这类元件的装插除用铜铆钉加固外，还要用黄色硅树脂胶粘剂将其底部粘在印制电路板上。
②中频变压器、输入变压器、输出变压器带有固定的插脚，插入电路板的插孑L后，将固定插脚压倒并锡焊固定。
较大电源变压器则采用螺钉固定，并加弹簧垫圈，以防止螺母、螺钉松动。
对于金属大功率管、变压器等自身重量较大的元器件，仅仅依靠引脚的焊接已不足以支撑元器件的自身重量，应通过嫘钉将其固定在电路板上，如图2-49所示，然后再将其引脚焊人电路板。
③安装集成电路时要弄清引线脚排列顺序，常见lC方向标记如图2-50所示，安装时一定要对准插孔位置，用力要均匀，不要倾斜，以防引脚折断或偏斜。
④凡需要屏蔽的元器件（如电源变压器、电视机高频头、伴音中放集成块、遥控红外接收器等），屏蔽装置的接地应良好。
四、电子元器件安装的基本知识和工艺
1.电子元件的引线整形
电子元件在安装到电路板上时,必须事先对元件的引脚进行整形,以适应电路安装的需要。
电子元器件的引线成型主要是为了使元器件的安装尺寸满足印制电路板上元件安装孔尺寸的要求。
由机器自动组装元器件时元器件的引线形状需要单独进行加工。
集成电路的引线有单列直插式和双列直插式。
2、电子元器件引线成型的方法
元器件的引线成型一般采用模具手工成型。
成型模具依元件形状的不同而不同。
在模具的垂直方向开有供插入元件引线的条形孔隙，将引线从上方插入孔隙后，再插入插杆，即可将引线弯成所需的形状。
用模具成型的元件引线形状的一致性较好。
对个别元器件的引线成型不便于使用模具时，也可用尖嘴钳加工引线。
当印制电路板上的焊点孔距不合适时，元件引线一般采用加弯曲半径的方法来解决。
3、电子元器件的插装方法
电子元器件的插装是指将已经加工成型的元器件的引线垂直插入印制电路板的焊孔。
①手工插装
手工插装多用于小批量生产或电路实验。
手工插装有两种形式：一人插装和多人插装即流水线作业。
②自动插装
自动插装用于工厂的大批量生产。
自动插装是采用先进的元件自动插装机来安装元器件，设计者要根据元器件在印制板图上的位置，编出相应的程序来控制自动插装机的插装工作。
它具有以下优点：
a)将插入的元器件引线自动打弯，牢固地固定在印制板上；
b)消除了手工的误插、漏插，提高了产品质量和生产效率；
c)对于特殊薄小的新型集成电路，可采用更先进的贴装技术进行安装，即用元件贴装机将元器件粘贴在电路板上。
4、电子元器件插装的原则
①插装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。
②元器件的标识：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；横向插件的数值读法应从左至右，而竖向插件的数值读法则应从下至上。
③元器件的间距
在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm（必要时，引线要套上绝缘套管）。
一般元器件应紧密安装，使元器件贴在印制板上，紧贴的容限在0.5mm左右。
符合以下情况的元器件不宜紧密贴装，而需浮装：
a)轴向引线需要垂直插装的：一般元器件距印制板3～7mm，
b)发热量大的元器件（大功率电阻、在功率管等）；
c)受热后性能易变坏的器件（如集成块等）；
④大型元器件的插装方法
形状较大、重量较重的元器件如变压器、大电解电容、磁棒等，在插装时一定要用金属固定件或塑料固定架加以固定。
采用金属固定件固定时，应在元件与固定件间加垫聚氯乙烯或黄腊绸，最好用塑料套管防止损坏元器件和增加绝缘，金属固定件与印制板之间要用螺钉连接，并需加弹簧垫圈以防因振动使螺母松脱。
采用塑料支架固定元件时，先将塑料固定支架插装到印制板上，再从板的反面对其加热，使支架熔化而固定在印制板上，最后再装上元器件。
