激光钻孔HDI板品质检查规范方案
- 格式：doc
- 大小：1.71 MB
- 文档页数：10
word格式版本 生效日期 2009.07.02 新增/修订单号
撰写人/修订人 叶应才 审 核 东 部门确认 副总核准
相关部门确认：
品保部■ 市场部□ 行政部□
人力资源部□ 财务部□ 设备部□
制造部■ 计划部■
工程部■ 研发部■
管理者代表批准：
文件发放记录
部门/代号 总经理
01 制造部
02 品保部
03 市场部
04 工程部
05 设备部
06
发放份数 / 1 1 / 1 /
部门/代号 行政部
07 财务部
08 人力资源部09 计划部
10 研发部
11 业务课
12
发放份数 / / / 1 1 /
课别/代号 CAM课
13 测试课
14 MI课
15 压合课
16 电镀课
17 外层课
18
发放份数 1 / 1 1 1 1
课别/代号 阻焊课
19 钻孔课
20 表面处理课
21 层课
22 成型课
23 品检课
24
发放份数 1 1 1 1 1 1
课别/代号 总务课
25 报关课
26 资讯课
27 人事课
28 物控课
29 计划课
30
发放份数 / / / / / 1
课别/代号 采购课
31 研发课
32 工艺课
33 制前控制课34 过程控制课35 客诉课
36
发放份数 / / / / / /
文件撰写及修订履历
word格式版本 版本 撰写/修订容描述 撰写/修订人 日期 备注
1.1 新增文件 叶应才/东 2009-7-08
1.0 目的
规激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。保证HDI板各流程的品质。
2.0 围：
适用于崇达多层线路板的激光钻孔板的品质控制和检验。
3.0 职责：
3.1 研发部负责编制并修改该文件。本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规手册》的次级文件，
word格式版本 如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规手册》容为准。
3.2 品质部负责执行并监控该规的使用
3.3 生产部负责按照此规的规定进行作业
3.4 文控负责该文件的编号并进行归档
4.0 作业容：
4.1 CAM资料/菲林检查
4.1.1 检查规定
序号 检查项目 检查容 检查频率
次/每 抽样
比例 检查方法 负责人
A 菲林标靶、
盲孔矩阵 标靶位置、
检查矩阵模块设计 1 100% CAM检查 工程菲林
B 菲林盲孔开窗、
底PAD 盲孔开窗直径
盲孔底PAD大小、 1 100% CAM检查 工程菲林
C 镀孔菲林 CCD菲林、镀孔菲林开窗大小 1 100% CAM检查 工程菲林
4.1.2 检查标准
4.1.2.1 层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；
4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；
4.1.2.3 层要做激光盲孔检查矩阵PAD， PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）；
4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；
4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI中需要注明；
4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI中需要注明；
4.1.2.7 除绿油工序以外，、外层所有菲林需要做CCD菲林；
4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。
4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大0.15mm）；
4.2 层（和外层）激光盲孔开窗
4.2.1 检查规定
序号 检查项目 检查容 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人
A 菲林类型 是否为CCD菲林 每次生产前 100% 目视 菲林检查员
B 盲孔开窗菲林 图形是否全在板上，菲林封边 每次生产前 100% 目视 菲林检查员
C 贴膜 干膜到板边 每批 20% 目视 贴膜员
D 盲孔开窗蚀刻 盲孔开窗直径、标靶蚀刻 每批 首板 百倍镜 蚀刻首检员
E 激光钻孔定位靶标 靶标蚀刻不净 每批 100% 目视 蚀刻员
word格式版本 F 层间对位 盲孔开窗与底PAD对准 每批 首板 切片 物理实验室
G 盲孔开窗AOI 多开窗、少开窗 每批 10% AOI
AOI
4.2.2 检查标准
4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD菲林；
4.2.2.2
菲林图形在板上必须完整；
4.2.2.3
盲孔开窗菲林需要全部封边；
4.2.2.4
贴膜时干膜距离板边3mm；
4.2.2.5
盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz底铜：±0.01mm；1 oz底铜±0.02mm）；
4.2.2.6 首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与层底PAD的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底PAD直径的围。即开窗图形不超过焊盘直径；如有超出，通知层研发工程师处理。
4.2.2.7 盲孔开窗板蚀刻以后必须过AOI全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况；
4.2.2.8 检查激光钻孔定位标靶，要求：靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜；
合格 蚀刻不净 靶标不完整
4.2.2.9 百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位）。
4.3 激光钻孔
4.3.1 检查规定 开窗
底PAD 表铜
￠2.0mm 3mil
20mil 铜环 合格靶标不合格靶标
word格式版本 序号 检查项目 检查容 检查频率 抽样
比例 检查
方法 负责人
A 激光钻孔 激光钻孔与底pad的对准、激光钻孔孔型 每批次 首板 切片 物理实验室
B 激光钻孔
外观 孔口烧胶、钻偏孔 每批次 5% 百倍镜 激光钻孔员
4.3.2 检查标准
4.3.2.1 做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；
4.3.2.2 盲孔钻孔在底盘围；
4.3.2.3 盲孔底直径：盲孔孔口直径≥0.5：1（如下图中a:b），即孔底铜面直径≥2mil；
4.3.2.4 盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75°-85°；
4.3.2.5 激光钻孔完成后，按5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。目测板面盲孔有无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘）；切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。
底PAD 表铜 b
a 75o-85o
word格式版本
激光钻孔合格图片：
4.4 沉铜/板电/填孔/图电
4.4.1 检查规定
序号 检查项目 检查容 检查频率 抽样比例 检查方法 负责人
A 盲孔除胶 沉铜后 每批次 5块 切片 物理实验室
B 盲孔板电 封口、铜薄、无铜 每批次 5块 切片 物理实验室
C 盲孔填孔 封口、铜薄、无铜 每批次 5块 切片 物理实验室
word格式版本 填孔高度 每批次 100% 目视 电镀PQC
D 盲孔图电 封口、铜薄、无铜 每批次 首板 切片 物理实验室
E 盲孔阻值 盲孔矩阵的阻值 每批次 100% 四线飞针 电镀PQC
4.4.2 检查标准
4.4.2.1 盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶；
我司采用Large Windows方式，除胶时被蚀厚度H≤10um
4.4.2.2 盲孔板电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制
4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制；对于二阶HDI及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。电镀凹陷（Dimple）按≤10um控制。
残胶
盲孔封口
