HDI板生产全图

随着高密度互联板的普及和应用，需要培养更多的专业人才和提升 现有技术人员的技能水平。
04
高密度互联板在电子行业的应 用
通信设备
通信设备是高密度互联板应用的重要领域之一。由于通信设备需要高速、高效的 数据传输和处理能力，高密度互联板能够提供稳定、可靠的连接，实现高速、高 带宽的数据传输。
在通信设备中，高密度互联板主要用于交换机、路由器、基站等设备的内部连接 ，确保设备性能的稳定和高效。
02
在医疗设备中，高密度互联板主 要用于医疗影像设备、监护仪、 分析仪等设备的内部连接，确保 设备性能的稳定和准确。
航空航天
航空航天领域是高密度互联板的另一 个应用领域。由于航空航天领域对设 备的可靠性和安全性要求极高，高密 度互联板能够满足这些需求。
在航空航天领域，高密度互联板主要 用于导航系统、控制系统、传感器等 设备的内部连接，确保设备的稳定和 安全运行。
易于维护和升级
高密度互联板的结构使得维护 和升级变得更加简单，降低了
总体拥有成本。
局限性
01
02
03
04
成本较高
高密度互联板的生产成本较高 ，因此通常只用于对性能和可 靠性要求较高的应用场景。
设计难度大
高密度互联板的设计需要高度 的专业技能和经验，设计难度
较大。
散热问题
由于高密度集成，高密度互联 板的散热问题较为突出，需要
节能减排
优化高密度互联板的制造 工艺和产品设计，降低能 耗和减少废弃物排放，推 动产业可持续发展。
THANKS
谢谢您的观看
引入自动化和人工智能技术，实现高密度互联板的智能化生产和质量监控，提高产品的可 靠性和一致性。
应用领域拓展
5G通信

生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：测试PCB的开短路问题。 作业流程：
1，前处理微蚀刻。 2，上膜。 3，水洗，烘干。
能力： 膜厚在:0.2~.05微英寸。
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：将产品所需的各层PP/铜箔/芯板压合在一起。 作业流程：
1，预叠：根据设计叠构将开好料的各层PP/芯板叠放在一起。 2， 压合：在一定温度和压力下，使PP重新固化，将铜箔&PP& 芯板结合在一起。 3， 裁边：将压合好的板子采取多余的边。
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
生产工序详细介绍：
细 节 介 绍
功能：把板上需要印刷油墨的位置印上油墨。 作业流程： 1，印油：用一张空的丝网将板子整面刷上防焊油墨，然后预烤。 2，曝光：用一张黑白胶片叠在板上，将胶片上白色区域曝光使 油墨固化在铜面上。 3，显影：用显影药水将未爆光区域的油墨冲掉，露出铜面。 能力： 1，最小绿油桥可以做到2.5 mil。 2，±2mil 的偏位精度。
生产工序详细介绍：
细节介 绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。 作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑 白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光 产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻： 蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜： 用显影药水将改在线路上的干膜退掉。 制程能力：最小线宽/线距：2/2mil
生产工序详细介绍：
细节介 绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。 作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑 白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光 产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻： 蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜： 用显影药水将改在线路上的干膜退掉。 制程能力：最小线宽/线距：2/2mil

•
7诗的首联写了暮春时节送别友人时的 情景， 其中既 有对自 然景物 的点染 描绘， 也有对 友人深 情厚谊 的直接 表达， 景中有 情，情 中有景 ，二者 是融合 在一起 的。
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
裝箱后
•
1至夜半时分，昙花盛开时舒展的花瓣 已完整 地收拢 ，重新 闭合成 一枝橄 榄形的 花苞。 很多天 以后我 拿到了 那天晚 上留下 的摄影 照片， 它在开 花前和 开花后 的模样 ，几乎 没有什 么不同 。
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER

1
HDI板结构(一阶盲孔）
一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔
1+2+1 (4Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
2
1+4+1 HDI板结构(一阶盲孔） (6Layers)
. 有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
3
1+6+1 HDI板结构(一阶盲孔） (8Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
21. 綠漆顯影 Develop
S/M A/W
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
44
表面பைடு நூலகம்理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
45
印文字:
印文字(Legend)
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
21
显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
23
蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
L1 L2
L3 L4
通孔
外层线路 内层线路
外层线路
9
HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Core Copper Foil