再流焊工艺

IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）简介本文档旨在为电子制造行业提供IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南，以辅助再流焊和波峰焊工艺的温度控制。

IPC-7530A-2023标准为该行业制定的一项技术指南，提供了与温度曲线相关的要求和建议。

背景再流焊和波峰焊是电子制造过程中常用的焊接工艺，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。

为了保证焊接质量和可靠性，温度是一个关键的控制参数。

IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南旨在提供标准化的温度曲线要求，以确保焊接过程中的温度控制符合工艺要求。

温度曲线要求根据IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南，再流焊和波峰焊的温度曲线应符合以下要求：1.Preheat阶段：在焊接过程之前，需要进行预热。

预热温度应根据PCB和焊接材料的要求进行调整，通常在80°C至120°C之间。

预热时间应足够长，以确保整个PCB和焊接区域达到预定温度。

Preheat阶段：- 温度范围：80°C至120°C- 时间：根据PCB和焊接材料要求调整2.焊接阶段：焊接阶段是再流焊和波峰焊的主要工艺阶段。

在该阶段，焊接区域需要达到特定的温度范围。

IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南提供了一个标准温度曲线范围，以确保焊接的可靠性和一致性。

焊接阶段：- 温度范围：根据IPC-7530A-2023标准提供的曲线范围3.Cooling阶段：焊接完成后，需要进行冷却以稳定焊点。

冷却时间和速度应根据焊接材料的要求进行调整。

Cooling阶段：- 冷却时间：根据焊接材料要求调整- 冷却速度：根据焊接材料要求调整IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线示例下面是一个示例的IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线，用于再流焊和波峰焊：温度曲线示例：- Preheat阶段：- 温度范围：100°C- 时间：60秒- 焊接阶段：- 温度范围：235°C至245°C- Cooling阶段：- 冷却时间：30秒- 冷却速度：根据焊接材料要求调整以上示例仅供参考，具体的温度曲线应根据实际情况和生产要求进行调整。

回流焊环评
回流焊，也称为再流焊，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件可靠焊接的一种工艺。

在回流焊的过程中，可能会产生一些环境影响，如废气、废水、噪音等。

因此，在进行回流焊工艺前，需要进行环境影响评价。

环境影响评价是指对规划和建设项目实施后可能造成的环境影响进行分析、预测和评估，提出预防或者减轻不良环境影响的对策和措施，进行跟踪监测的方法与制度。

在回流焊的环境影响评价中，需要考虑以下几个方面：
1. 废气排放：回流焊过程中可能会产生废气，如焊接烟雾、挥发性有机物等。

需要对废气排放量、成分进行分析，并采取相应的处理措施。

2. 废水排放：回流焊过程中可能会产生废水，如清洗废水、冷却废水等。

需要对废水排放量、成分进行分析，并采取相应的处理措施。

3. 噪音：回流焊设备运行时可能会产生噪音，需要对噪音水平进行评估，并采取相应的降噪措施。

4. 固体废物：回流焊过程中可能会产生固体废物，如废弃的焊膏、焊渣等。

需要对固体废物的产生量、成分进行分析，并采取相应的处理措施。

通过环境影响评价，可以评估回流焊工艺对环境的影响，并提出相应的环境保护措施，以减少对环境的影响。

同时，环境影响评价也是环保部门对项目进行审批的重要依据之一。

1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。

回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm 。

红外再流焊（1）第一代－热板式再流焊炉（2）第二代－红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。

其波长在可见光之上限0.7〜0.8um到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。

波长为1〜8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。

优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。

缺点：穿透性差，有阴影效应―― 热不均匀。

对策：在再流焊中增加了热风循环。

（3）第三代－红外热风式再流焊。

对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0〜1.8m/s 。

热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。

基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB, 也不能连线; 链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：（1 ）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2 ）贴放SMC/SMD;（3 ）插装TMC/TMD;（4 ）再流焊回流焊概述:回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。